JPS6043010B2 - 電子部品のリ−ド線形状検出方法 - Google Patents
電子部品のリ−ド線形状検出方法Info
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- JPS6043010B2 JPS6043010B2 JP55168765A JP16876580A JPS6043010B2 JP S6043010 B2 JPS6043010 B2 JP S6043010B2 JP 55168765 A JP55168765 A JP 55168765A JP 16876580 A JP16876580 A JP 16876580A JP S6043010 B2 JPS6043010 B2 JP S6043010B2
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- cutting
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 54
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- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は段差切断された自立型電子部品のリード線
の形状検出方法に関するものである。
の形状検出方法に関するものである。
一般に、コンデンサのようにリード線に極性がある自
立型電子部品は第1図に示すように部品本体1から同一
方向に導出した2本のリード線2、3の長さを相異させ
ている。この電子部品4の部品本体1の表面にはリード
線2、3の極性を表示するマーク等が捺印されているが
、各リード線2、3の長さの相異によつても極性が容易
に判別できるように工夫されている。又、このリード線
2、3の長さの相異は電子部品4をプリント基板のスル
ーホールにリード線2、3を挿入して組付ける場合に、
まず長い方のリード線2を挿入してから次に短い方のリ
ード線3を挿入するようにして組付けを容易ならしめる
目的にも行われている。尚、リード線2、3は長い方が
プラス、短い方がマイナスである場合が一般的である。
上記電子部品4は例えば第2図に示すように複数の電
子部品4、4・・・の各リード線先端部を長尺な帯板5
に定ピッチで固定して一連に配列した帯状部品6として
製造されている。
立型電子部品は第1図に示すように部品本体1から同一
方向に導出した2本のリード線2、3の長さを相異させ
ている。この電子部品4の部品本体1の表面にはリード
線2、3の極性を表示するマーク等が捺印されているが
、各リード線2、3の長さの相異によつても極性が容易
に判別できるように工夫されている。又、このリード線
2、3の長さの相異は電子部品4をプリント基板のスル
ーホールにリード線2、3を挿入して組付ける場合に、
まず長い方のリード線2を挿入してから次に短い方のリ
ード線3を挿入するようにして組付けを容易ならしめる
目的にも行われている。尚、リード線2、3は長い方が
プラス、短い方がマイナスである場合が一般的である。
上記電子部品4は例えば第2図に示すように複数の電
子部品4、4・・・の各リード線先端部を長尺な帯板5
に定ピッチで固定して一連に配列した帯状部品6として
製造されている。
そして、この帯状部品6の状態で各電子部品4の夫々の
リード線2、3は例えば第3図乃至第6図に示すリード
線段差切断装置7て順次に段差切断される。即ち第3図
及び第4図に於て、8は間歇移動するベルトコンベア等
の移送体、9は移送体8上に移送方向と直行する方向に
平行に複数個が等間隔て配置されたチャック体で、この
各々のチャック体9に帯状部品6の部品本体1、1・・
・がチャックされ、帯状部品6は移送体8と共に直立し
た状態て間歇送りされる。前記リード線段差切断装置7
は間歇送りされる帯状部品6が停止する1つのポジショ
ンAに配置され、このポジションAでの帯状部品6のリ
ード線2、3を段差切断する。つまり、りード線段差切
断装置7は第5図に示ように計4枚の回転刃10a、1
0b)11a、llbを有し、その内2枚の回転刃10
a、llaは同形で、周面にV字状の切断溝12a、1
3aを定ピッチで複数個が形成されこの切断溝12a、
13aの間は切断溝12a、13aより深い逃げ溝14
a、15aが形成されている。又、残りの2枚の回転刃
10a、llbは真円形の円板である。そして回転刃1
0bの外周面が切断溝12a(7)溝元円1、に接し、
逃げ溝14aの溝元円12から十分の距離をもつて離れ
るよう回転刃10bと回転刃10aの一部が交叉し、こ
の両者は一体に同期して夫々反対方向に回転する。又、
同様に回転刃11aと回転刃11bの一部が交叉して、
この両者も一体に同期して夫々反対方向に回転する。前
者一組の回転刃10a,10bはポジションAに帯状部
品6がくると、この帯状部品6のリード線並ぴ方向に沿
つて例えば第6図に示す第1切断ラインmの位置を回転
しながら移動し、後者一組の回転刃11a,11bは第
1切断ラインmよソー段下の第2切断ラインnの位置を
回転しながら移動して、次のようにリード線2,3を段
差切断する。即ち、各回転刃10a,11aの切断溝1
2a,13aの配列ピッチは帯状部品6のリード線2,
3の配列ピッチに合わせてあり、一組の回転刃10a,
10bが回転移動すると回転刃10aの切断溝12aに
はプラス側リード線2だけが順次に嵌まり、回転刃10
bとの交叉時に第1切断ラインmの位置で切断される。
この時、マイナス側リード線3は回転刃10aの逃げ溝
14aに嵌まつて回転刃10bから逃げるため切断され
ない。一方、他の一組の回転刃11a,11bが回転移
動すると回転刃11aの切断溝13aにはマイナス側リ
ード線3だけが順次に嵌まつて回転刃11bで第2切断
ラインnの位置で切断され、プラス側リード線2は逃げ
溝15aに嵌まつて切断されない。つまり、帯状部品6
がポジションAにくるとリード線段差切断装置7が移送
体8と直交する方向に1回移動し、この間に帯状部品6
の各プラス側リード線2,2・・・が第1切断ラインm
の箇所で順次切断され、同時にマイナス側リード線3,
3・・・が第2切断ラインnの箇所で順次に切断される
。このリード線切断が完了すると帯板5が除去され、個
々の電子部品4,4・・・はチャック体9でチャックさ
れたまま次のポジションBへと送られていく。ところで
上記リード線2,3の段差切断にはリード線ピッチの若
干の狂いなどによつて次の切断不良品が発生する。
リード線2、3は例えば第3図乃至第6図に示すリード
線段差切断装置7て順次に段差切断される。即ち第3図
及び第4図に於て、8は間歇移動するベルトコンベア等
の移送体、9は移送体8上に移送方向と直行する方向に
平行に複数個が等間隔て配置されたチャック体で、この
各々のチャック体9に帯状部品6の部品本体1、1・・
・がチャックされ、帯状部品6は移送体8と共に直立し
た状態て間歇送りされる。前記リード線段差切断装置7
は間歇送りされる帯状部品6が停止する1つのポジショ
ンAに配置され、このポジションAでの帯状部品6のリ
ード線2、3を段差切断する。つまり、りード線段差切
断装置7は第5図に示ように計4枚の回転刃10a、1
0b)11a、llbを有し、その内2枚の回転刃10
a、llaは同形で、周面にV字状の切断溝12a、1
3aを定ピッチで複数個が形成されこの切断溝12a、
13aの間は切断溝12a、13aより深い逃げ溝14
a、15aが形成されている。又、残りの2枚の回転刃
10a、llbは真円形の円板である。そして回転刃1
0bの外周面が切断溝12a(7)溝元円1、に接し、
逃げ溝14aの溝元円12から十分の距離をもつて離れ
るよう回転刃10bと回転刃10aの一部が交叉し、こ
の両者は一体に同期して夫々反対方向に回転する。又、
同様に回転刃11aと回転刃11bの一部が交叉して、
この両者も一体に同期して夫々反対方向に回転する。前
者一組の回転刃10a,10bはポジションAに帯状部
品6がくると、この帯状部品6のリード線並ぴ方向に沿
つて例えば第6図に示す第1切断ラインmの位置を回転
しながら移動し、後者一組の回転刃11a,11bは第
1切断ラインmよソー段下の第2切断ラインnの位置を
回転しながら移動して、次のようにリード線2,3を段
差切断する。即ち、各回転刃10a,11aの切断溝1
2a,13aの配列ピッチは帯状部品6のリード線2,
3の配列ピッチに合わせてあり、一組の回転刃10a,
10bが回転移動すると回転刃10aの切断溝12aに
はプラス側リード線2だけが順次に嵌まり、回転刃10
bとの交叉時に第1切断ラインmの位置で切断される。
この時、マイナス側リード線3は回転刃10aの逃げ溝
14aに嵌まつて回転刃10bから逃げるため切断され
ない。一方、他の一組の回転刃11a,11bが回転移
動すると回転刃11aの切断溝13aにはマイナス側リ
ード線3だけが順次に嵌まつて回転刃11bで第2切断
ラインnの位置で切断され、プラス側リード線2は逃げ
溝15aに嵌まつて切断されない。つまり、帯状部品6
がポジションAにくるとリード線段差切断装置7が移送
体8と直交する方向に1回移動し、この間に帯状部品6
の各プラス側リード線2,2・・・が第1切断ラインm
の箇所で順次切断され、同時にマイナス側リード線3,
3・・・が第2切断ラインnの箇所で順次に切断される
。このリード線切断が完了すると帯板5が除去され、個
々の電子部品4,4・・・はチャック体9でチャックさ
れたまま次のポジションBへと送られていく。ところで
上記リード線2,3の段差切断にはリード線ピッチの若
干の狂いなどによつて次の切断不良品が発生する。
例えば上記回転刃10aの切断溝12aにマイナス側リ
ード線3が嵌まるとプラス側リード線2と同じ長さで切
断され、第7図の不良例イに示すものが製造される。同
様に上記回転刃11aの切断溝13aにプラス側リード
線2が嵌まるとマイナス側リード線3と同じ長さで切断
され、第7図の不良例口に示すものが得られる。更に回
転刃10aがマイナス側リード線3を切断し、回転刃1
1aがプラス側リード線2を切断するミスも発生率は極
めて少ないも発生することがあり、この場合は第7図不
良例ハのように逆段差切断のものが得られる。このよう
な各不良例イ,口,ハはリード線2,3の極性が判別で
きなくなり、製造過程の途中で除去してやる必要がある
。又、そのためにはリード線切断後にリード線形状の良
否を検出する必要がある。そこで、このようなリード線
形状検出方法として、従来はポジションA以降の任意の
ポジション間、例えば第3図のポジションBとポジショ
ンCの間に第8図及び第9図に示すようなリード線形状
検出装置16を配備して行つていた。
ード線3が嵌まるとプラス側リード線2と同じ長さで切
断され、第7図の不良例イに示すものが製造される。同
様に上記回転刃11aの切断溝13aにプラス側リード
線2が嵌まるとマイナス側リード線3と同じ長さで切断
され、第7図の不良例口に示すものが得られる。更に回
転刃10aがマイナス側リード線3を切断し、回転刃1
1aがプラス側リード線2を切断するミスも発生率は極
めて少ないも発生することがあり、この場合は第7図不
良例ハのように逆段差切断のものが得られる。このよう
な各不良例イ,口,ハはリード線2,3の極性が判別で
きなくなり、製造過程の途中で除去してやる必要がある
。又、そのためにはリード線切断後にリード線形状の良
否を検出する必要がある。そこで、このようなリード線
形状検出方法として、従来はポジションA以降の任意の
ポジション間、例えば第3図のポジションBとポジショ
ンCの間に第8図及び第9図に示すようなリード線形状
検出装置16を配備して行つていた。
このリード線形状検出装置16は移送体8と直交する方
向に支持板17を配置し、支持板17の下面に一定の間
隔をもつて複数の検出片18を揺動自在に吊下げ、且つ
各検出片18の裏面側に検出片18の揺れを検出するマ
イクロスイッチ19を配置したものである。そして、各
検出片18の間をプラス側リード線2が通過し、各検出
片18の下の近傍をマイナス側リード線3が通過するよ
う配置されている。このようにすると移送体8のチャッ
ク体9で支持された電子部品4のリード線2,3が正常
に段差切断されていると各リード線2,3は支持板17
の下をそのまま通過するが、仮りにマイナス側リード線
3の長さがプラス側リード線2の正規の長さで切断され
ていると、この不良リード線3″が検出片18に当つて
検出片18が傾き、マイクロスイッチ19がこ異常を検
出して不良リード線3″が検出される。しかし、この検
出方法には第7図の不良例イとハを検出するが不良例口
を検出することは不可能であつた。そこで本発明は発生
頻度の高い第7図の不良例イ,口を確実に検出し得る方
法についてなされたもので、光センサを用いた光学的検
出方法を提供する。
向に支持板17を配置し、支持板17の下面に一定の間
隔をもつて複数の検出片18を揺動自在に吊下げ、且つ
各検出片18の裏面側に検出片18の揺れを検出するマ
イクロスイッチ19を配置したものである。そして、各
検出片18の間をプラス側リード線2が通過し、各検出
片18の下の近傍をマイナス側リード線3が通過するよ
う配置されている。このようにすると移送体8のチャッ
ク体9で支持された電子部品4のリード線2,3が正常
に段差切断されていると各リード線2,3は支持板17
の下をそのまま通過するが、仮りにマイナス側リード線
3の長さがプラス側リード線2の正規の長さで切断され
ていると、この不良リード線3″が検出片18に当つて
検出片18が傾き、マイクロスイッチ19がこ異常を検
出して不良リード線3″が検出される。しかし、この検
出方法には第7図の不良例イとハを検出するが不良例口
を検出することは不可能であつた。そこで本発明は発生
頻度の高い第7図の不良例イ,口を確実に検出し得る方
法についてなされたもので、光センサを用いた光学的検
出方法を提供する。
例えば上記移送体8でチャックされ、ポジションAでリ
ード線切断が行われた電子部品4のリード線形状検出に
本発明を適用した例を説明すると、本発明はポジション
A以降の任意のポジションXに第10図及び第11図に
示すような2つの光センサ20,21を配備する。この
各光センサ20,21は夫々が投光素子20a,21a
と受光素子20b,21bを対向させて配置したもので
、第1の光センサ20はポジションXにおける各電子部
品4,4・・・の第1切断ラインmと第2切断ラインn
の間の高さに配置され、第2の光センサ21は第2切断
ラインnより少し下の高さに配置されている。そしてリ
ード線段差切断された電子部品4がポジションXに移送
されてくると、各光センサ20,21が各切断ラインM
,nの方向に走査して、第1の光センサ20が各電子部
品4,4・・・のプラス側リード線2,2・・・を順次
に検,出し、第2の光センサ21がプラス側とマイナス
側の両リード線2,3,2,3・・・・・を順次検出す
る。いまポジションxに配列された電子部品4の数をN
とすると、各電子部品4,4・・・のリード線2,3が
正常に段差切断されていると第1の光センサ20はN本
のリード線を検出し、第2の光センサ21はボ本のリー
ド線を検出する。
ード線切断が行われた電子部品4のリード線形状検出に
本発明を適用した例を説明すると、本発明はポジション
A以降の任意のポジションXに第10図及び第11図に
示すような2つの光センサ20,21を配備する。この
各光センサ20,21は夫々が投光素子20a,21a
と受光素子20b,21bを対向させて配置したもので
、第1の光センサ20はポジションXにおける各電子部
品4,4・・・の第1切断ラインmと第2切断ラインn
の間の高さに配置され、第2の光センサ21は第2切断
ラインnより少し下の高さに配置されている。そしてリ
ード線段差切断された電子部品4がポジションXに移送
されてくると、各光センサ20,21が各切断ラインM
,nの方向に走査して、第1の光センサ20が各電子部
品4,4・・・のプラス側リード線2,2・・・を順次
に検,出し、第2の光センサ21がプラス側とマイナス
側の両リード線2,3,2,3・・・・・を順次検出す
る。いまポジションxに配列された電子部品4の数をN
とすると、各電子部品4,4・・・のリード線2,3が
正常に段差切断されていると第1の光センサ20はN本
のリード線を検出し、第2の光センサ21はボ本のリー
ド線を検出する。
そこでこの両光センサ20,21の検出信号をカウント
して、夫々のカウント値Na(=N),Nb(=2N)
を演算すれぱリード線切断不良が検出できる。即ち、例
えば演算でNaを2倍し、2Na=Nbの式が成立すれ
ば全ての電子部品4,4・・・は正常に切断されている
と判定される。又、仮りに1つの電子部品4のマイナス
側リード線3がプラス側リード線2の正規の長さと同じ
長さで切断されていると、第1の光センサ20はこの不
良リード線3をも検出して、カウント値はN+1となり
、2Na=Nbの式が成立せず2Na>Nbとなる。逆
に1つの電子部品4のプラス側リード線2がマイナス側
リード線3の正規の長さで切断されていると第1の光セ
ンサ20で検出されたカウント値はN一1となり、やは
り2Na=Nbの式は成立せずに2Na〈Nbとなる。
つまり第7図の不良例イ,口が検出される。このような
りウント値Na,Nbの演算は任意の方式で行えばよい
が、次のようにマイクロコンピュータを使えば簡単に行
える。
して、夫々のカウント値Na(=N),Nb(=2N)
を演算すれぱリード線切断不良が検出できる。即ち、例
えば演算でNaを2倍し、2Na=Nbの式が成立すれ
ば全ての電子部品4,4・・・は正常に切断されている
と判定される。又、仮りに1つの電子部品4のマイナス
側リード線3がプラス側リード線2の正規の長さと同じ
長さで切断されていると、第1の光センサ20はこの不
良リード線3をも検出して、カウント値はN+1となり
、2Na=Nbの式が成立せず2Na>Nbとなる。逆
に1つの電子部品4のプラス側リード線2がマイナス側
リード線3の正規の長さで切断されていると第1の光セ
ンサ20で検出されたカウント値はN一1となり、やは
り2Na=Nbの式は成立せずに2Na〈Nbとなる。
つまり第7図の不良例イ,口が検出される。このような
りウント値Na,Nbの演算は任意の方式で行えばよい
が、次のようにマイクロコンピュータを使えば簡単に行
える。
例えば第12図に示すように第1の光センサ20の投光
素子20bの出力を増幅回路22で増幅してカウンター
23に入力し、ここでカウント値Naをホールしてから
I/024つまり外部機器結合装置を介してCPU(中
央処理装置)25に入力して右シフトを行い、入力され
たNaのデータを2倍した2Naのデータをレジスタに
記憶させる。一方、第2の光センサ21の投光素子21
bの出力を増幅回路26で増幅してカウンター27に入
力し、ここてカウント値NbをホールしてI/024を
介してCPU25に入力する。そしてCPU25でNb
のデータとレジスタに記憶された2Naのデータの差を
とつて2Na=Nbが成立するか否かを“0゛或は゜“
1゛゜の信号で取出すようにする。尚、上式2Na=N
bは第7図の不良例11のように逆段差の電子部品4が
ある場合には各光センサ20,21の検出と併用して第
8図に示したリード形状検出装置16を組合せ使用する
ことが望ましい。
素子20bの出力を増幅回路22で増幅してカウンター
23に入力し、ここでカウント値Naをホールしてから
I/024つまり外部機器結合装置を介してCPU(中
央処理装置)25に入力して右シフトを行い、入力され
たNaのデータを2倍した2Naのデータをレジスタに
記憶させる。一方、第2の光センサ21の投光素子21
bの出力を増幅回路26で増幅してカウンター27に入
力し、ここてカウント値NbをホールしてI/024を
介してCPU25に入力する。そしてCPU25でNb
のデータとレジスタに記憶された2Naのデータの差を
とつて2Na=Nbが成立するか否かを“0゛或は゜“
1゛゜の信号で取出すようにする。尚、上式2Na=N
bは第7図の不良例11のように逆段差の電子部品4が
ある場合には各光センサ20,21の検出と併用して第
8図に示したリード形状検出装置16を組合せ使用する
ことが望ましい。
今らにセンサは光センサの他、磁気センサなどを使用す
ることもできる。以上説明したように、本発明によれば
リード線を共に短く切断した不良品をも確実に検出する
ことができ、而もセンサによる検出方式であるから、リ
ード線を傷付けることなく高速度て高精度の信頼性の良
い検出が可能となる。
ることもできる。以上説明したように、本発明によれば
リード線を共に短く切断した不良品をも確実に検出する
ことができ、而もセンサによる検出方式であるから、リ
ード線を傷付けることなく高速度て高精度の信頼性の良
い検出が可能となる。
第1図は自立型電子部品の正面図、第2図は第1図の電
子部品を有する帯状部品の正面図、第3図及び第4図は
リード線段差切断装置を説明するための側面図及び平面
図、第5図は第4図一部の拡大動作図、第6図は第4図
の装置によるリード線切断動作側面図、第7図は電子部
品の各種不良)例を示す正面図、第8図及び第9図は従
来のリード線形状検出装置の側面図及びT−T線断面図
、第10図及び第11図は本発明の方法を実施する装置
の一例を示す概略側面図及び平面図、第12図は本発明
て使用する光センサの出力でリード線夕形状の良否を判
別する回路(マイクロコンピュータ)のブロック図であ
る。 1・・・・・・部品本体、2,3・・・・・・リード線
、4・・・電子部品、20・・・・・・第1のセンサ、
21・・・・・第2のセンサ、m・・・・・・第1の切
断ライン、n・・・・・・第20切断ライン。
子部品を有する帯状部品の正面図、第3図及び第4図は
リード線段差切断装置を説明するための側面図及び平面
図、第5図は第4図一部の拡大動作図、第6図は第4図
の装置によるリード線切断動作側面図、第7図は電子部
品の各種不良)例を示す正面図、第8図及び第9図は従
来のリード線形状検出装置の側面図及びT−T線断面図
、第10図及び第11図は本発明の方法を実施する装置
の一例を示す概略側面図及び平面図、第12図は本発明
て使用する光センサの出力でリード線夕形状の良否を判
別する回路(マイクロコンピュータ)のブロック図であ
る。 1・・・・・・部品本体、2,3・・・・・・リード線
、4・・・電子部品、20・・・・・・第1のセンサ、
21・・・・・第2のセンサ、m・・・・・・第1の切
断ライン、n・・・・・・第20切断ライン。
Claims (1)
- 1 複数の自立型電子部品を一連に配列して各々のリー
ド線を段差切断したものに於て、前記リード線を長く切
断する位置の第1切断ラインと短く切断する位置の第2
切断ラインの間を第1のセンサで、第2切断ラインの部
品本体側近傍を第2のセンサで走査して、この各センサ
の出力でリード線の本数をカウントし、この両カウント
値の演算によつてリード線の形状を判別するようにした
ことを特徴とする電子部品のリード線形状検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55168765A JPS6043010B2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | 電子部品のリ−ド線形状検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55168765A JPS6043010B2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | 電子部品のリ−ド線形状検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5792824A JPS5792824A (en) | 1982-06-09 |
| JPS6043010B2 true JPS6043010B2 (ja) | 1985-09-26 |
Family
ID=15874026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55168765A Expired JPS6043010B2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | 電子部品のリ−ド線形状検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043010B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481526A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Nec Corp | Dll circuit |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102375608B1 (ko) | 2020-08-14 | 2022-03-18 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 가공 장치 및 커패시터 가공 방법 |
-
1980
- 1980-11-29 JP JP55168765A patent/JPS6043010B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481526A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Nec Corp | Dll circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5792824A (en) | 1982-06-09 |
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