JPH01110945A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH01110945A JPH01110945A JP62269944A JP26994487A JPH01110945A JP H01110945 A JPH01110945 A JP H01110945A JP 62269944 A JP62269944 A JP 62269944A JP 26994487 A JP26994487 A JP 26994487A JP H01110945 A JPH01110945 A JP H01110945A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
この発明は積層板の製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明は、プリプレグの吸湿による樹脂
流れの相違と、それによる寸法変化の差異を抑制したプ
リント配線板用積層板の製造方法に関するものである。
に詳しくは、この発明は、プリプレグの吸湿による樹脂
流れの相違と、それによる寸法変化の差異を抑制したプ
リント配線板用積層板の製造方法に関するものである。
(背景技術)
従来、プリント配線板用積層板の製造においては、ガラ
ス布、ガラスシート、紙等の基材にエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させたプリ
プレグを、20℃の温度。
ス布、ガラスシート、紙等の基材にエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させたプリ
プレグを、20℃の温度。
40%R)[以下、または25℃の温度で、30%RH
以下の条件で恒温恒温室に貯蔵したものを取出して、プ
リプレグの製造後2〜3日程度の間に積層板の成形に用
いるのが一般的であった。
以下の条件で恒温恒温室に貯蔵したものを取出して、プ
リプレグの製造後2〜3日程度の間に積層板の成形に用
いるのが一般的であった。
この恒温恒温室への貯蔵は、積層板の製造プロセスの稼
動の定常1ヒと品質の均一化のために欠かぜないもので
あるが、一方では、この貯蔵による半硬化状態への乾炊
から積層板の成形までの間に吸湿し、積層板の端部と中
央部とでは樹脂の流れに差が生じて積層板の寸法挙動が
この端部と中央部とでは大きく異なるという問題が避け
られなかった。
動の定常1ヒと品質の均一化のために欠かぜないもので
あるが、一方では、この貯蔵による半硬化状態への乾炊
から積層板の成形までの間に吸湿し、積層板の端部と中
央部とでは樹脂の流れに差が生じて積層板の寸法挙動が
この端部と中央部とでは大きく異なるという問題が避け
られなかった。
このような寸法安定性の欠如は、積層板の品質の均一性
を低下させ、製品歩留りを悪くする原因となっていた。
を低下させ、製品歩留りを悪くする原因となっていた。
このため、プリプレグの貯蔵にとらなう積層板成形時の
寸法変化を抑制することのできる改善された積層板の製
造方法の実現が強く望まれていた。
寸法変化を抑制することのできる改善された積層板の製
造方法の実現が強く望まれていた。
(発明の目的)
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来方法の欠点を改善し、吸湿による樹脂流れの
相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した、改良さ
れた積層板の製造方法を提供することを目的としている
。
あり、従来方法の欠点を改善し、吸湿による樹脂流れの
相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した、改良さ
れた積層板の製造方法を提供することを目的としている
。
(発明の開示)
この発明の積層板のyl!遣方法は、上記の目的を実現
するために、30〜60■0「「の減圧下において、3
0〜50℃の温度で15〜60分間脱湿処理したプリプ
レグを所要枚数重ね、その上面および/または下面に金
属箔を配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴と
している。
するために、30〜60■0「「の減圧下において、3
0〜50℃の温度で15〜60分間脱湿処理したプリプ
レグを所要枚数重ね、その上面および/または下面に金
属箔を配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴と
している。
添付した図面に沿ってこの発明の積層板の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図は、この発明の製造方法の一例を工程フローとし
て示したものである。この例に示したように、この発明
の製造方法においては、(a)たとえば従来と同様の2
0℃、40%RH以下、あるいは25℃、30%RH以
下の条件でプリプレグ(1)を恒温恒温室(2)に所定
時間貯蔵し、または貯蔵することなく、(b)半硬化状
態に乾燥したプリプレグ(1)を真空槽、真空タンク等
の真空室(3)に入れ、30〜60 Torrの減圧条
件下において、プリプレグ(1)を30〜50℃の温度
で15〜60分間脱湿処理する。
て示したものである。この例に示したように、この発明
の製造方法においては、(a)たとえば従来と同様の2
0℃、40%RH以下、あるいは25℃、30%RH以
下の条件でプリプレグ(1)を恒温恒温室(2)に所定
時間貯蔵し、または貯蔵することなく、(b)半硬化状
態に乾燥したプリプレグ(1)を真空槽、真空タンク等
の真空室(3)に入れ、30〜60 Torrの減圧条
件下において、プリプレグ(1)を30〜50℃の温度
で15〜60分間脱湿処理する。
rc)次いで、この脱湿処理したプリプレグ(1)の所
要枚数と、その上面および/または下面に配設する金属
箔(4)を重ね、 (d)得られた積層体(5)を加熱加圧成形する。
要枚数と、その上面および/または下面に配設する金属
箔(4)を重ね、 (d)得られた積層体(5)を加熱加圧成形する。
この方法において行う脱湿処理によって、その後の成形
での積層板の樹脂流れの差による寸法変化、特に中央部
と端部での寸法変化の相違は効果的に抑制される。
での積層板の樹脂流れの差による寸法変化、特に中央部
と端部での寸法変化の相違は効果的に抑制される。
この発明の製造方法に用いるプリプレグとしては、その
種類は格別に限定的なものではなく、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド樹脂、弗素樹脂等の合成樹脂の液状物を、
ガラス布、ポリエステル布、ポリアミド布、アラミド繊
維布9紙等の基材に含浸させたものを、たとえば例示す
ることができる。
種類は格別に限定的なものではなく、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド樹脂、弗素樹脂等の合成樹脂の液状物を、
ガラス布、ポリエステル布、ポリアミド布、アラミド繊
維布9紙等の基材に含浸させたものを、たとえば例示す
ることができる。
この樹脂含浸については、乾燥後の樹脂等が40〜60
重量%になるように含浸することが好ましく、また使用
する樹脂の液状物はほとんどはフェスであるが、弗素樹
脂についてはエマルジョンの状態で使用することになる
。
重量%になるように含浸することが好ましく、また使用
する樹脂の液状物はほとんどはフェスであるが、弗素樹
脂についてはエマルジョンの状態で使用することになる
。
さらに、含浸は一種頭の樹脂ばかりでなく、複数種のも
のを用いてもよい、たとえば、メラミン樹脂によって一
次含浸を行い、含浸性と難燃性を向上させた後に、フェ
ノール樹脂によって二次含浸することも可能である。樹
脂は、最初から配合品を用いてもよいし、あるいは桐油
変性フェノール樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂のよ
うに変性樹脂を用いてもよい。
のを用いてもよい、たとえば、メラミン樹脂によって一
次含浸を行い、含浸性と難燃性を向上させた後に、フェ
ノール樹脂によって二次含浸することも可能である。樹
脂は、最初から配合品を用いてもよいし、あるいは桐油
変性フェノール樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂のよ
うに変性樹脂を用いてもよい。
基材としては、一般的には、その幅が1mまたは2m、
厚さ0.03〜0.3nn品を用いる。もちろんこの方
法において、この範囲は限定的ではない。
厚さ0.03〜0.3nn品を用いる。もちろんこの方
法において、この範囲は限定的ではない。
基材として用いるガラスまたは樹脂の布は、織布または
不織布のいずれのものでもよく、紙には、クラフト紙、
ソンター紙、ガラスペーパー等も含まれる。
不織布のいずれのものでもよく、紙には、クラフト紙、
ソンター紙、ガラスペーパー等も含まれる。
所要枚数のプリプレグの上面および/または下面に配設
する金属箔としては、その厚みが、およそ0.018〜
0.0711の銅、アルミニウム、鉄、亜鉛、ニッケル
等の金属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート鉄
のような複合材の箔を用いることができる。これらの金
属箔の配設にあたっては、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けて接着力を向上させてもよい。
する金属箔としては、その厚みが、およそ0.018〜
0.0711の銅、アルミニウム、鉄、亜鉛、ニッケル
等の金属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート鉄
のような複合材の箔を用いることができる。これらの金
属箔の配設にあたっては、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けて接着力を向上させてもよい。
真空減圧条件下、30〜50℃の温度、15〜60分間
の脱湿処理は、この発明の方法の最も重要な要件であっ
て、減圧条件が、30 Torr未満。
の脱湿処理は、この発明の方法の最も重要な要件であっ
て、減圧条件が、30 Torr未満。
30℃未満、さらには15分未満の場合には脱湿が不十
分となり、60 Torr、 50℃、60分間を超え
ると、逆に積層成形時の樹脂の流動性が著しく低下し、
成形品にカスレが発生するため好ましくない。
分となり、60 Torr、 50℃、60分間を超え
ると、逆に積層成形時の樹脂の流動性が著しく低下し、
成形品にカスレが発生するため好ましくない。
30〜60Torr、 30〜50℃の温度、15〜6
0分間の条件での脱湿処理がこのため必要となる。この
処理において、積層板の寸法安定性は大きく向上する。
0分間の条件での脱湿処理がこのため必要となる。この
処理において、積層板の寸法安定性は大きく向上する。
次に実施例を示してさらに詳しくこの発明の製造方法に
ついて説明する。もちろん、この発明は、以下の実施例
によって限定されるものではない。
ついて説明する。もちろん、この発明は、以下の実施例
によって限定されるものではない。
実施例
厚さ0.2mlのクラフト紙(1mX1m>に、乾燥後
樹脂量が50重量%となるように、樹脂含有量50重量
%のフェノール樹脂フェスを含浸させ、乾燥してプリプ
レグを得た。
樹脂量が50重量%となるように、樹脂含有量50重量
%のフェノール樹脂フェスを含浸させ、乾燥してプリプ
レグを得た。
このプリプレグ8枚を重ね、この上下の面に厚さ0.0
35Il111の片面接着剤付銅箔を配設しな、得られ
た積層体を100にQ/−の圧力、160℃の温度で6
0分間加熱加圧成形した。厚さ 1.6uの両面銅張積
層板を得た。この積層板の成形において、重ね合わせた
プリプレグとしては、真空槽中で、45 Torrの減
圧下に、40℃の温度で40分間脱湿処理したものを用
いた。
35Il111の片面接着剤付銅箔を配設しな、得られ
た積層体を100にQ/−の圧力、160℃の温度で6
0分間加熱加圧成形した。厚さ 1.6uの両面銅張積
層板を得た。この積層板の成形において、重ね合わせた
プリプレグとしては、真空槽中で、45 Torrの減
圧下に、40℃の温度で40分間脱湿処理したものを用
いた。
得られた積層板について、第2図に示した中央部(A)
および端線がら5anの位置(B)における積層成形に
ともなう寸法変化率を評価した。寸法変化率は、 中央部(A) 0.002% 端 部(B ) 0.003% であった6次に述べる比較例に比べて、その差異は極め
て小さなものであった0寸法変化が効果的に抑制されて
いることがわかる。
および端線がら5anの位置(B)における積層成形に
ともなう寸法変化率を評価した。寸法変化率は、 中央部(A) 0.002% 端 部(B ) 0.003% であった6次に述べる比較例に比べて、その差異は極め
て小さなものであった0寸法変化が効果的に抑制されて
いることがわかる。
なお、第2図において、J = 1 m 、 t =1
.6 +u+である。
.6 +u+である。
比較例
プリプレグの脱湿処理を行うことなく、実施例と同様に
して両面銅張積層板を得た。
して両面銅張積層板を得た。
寸法変1ヒ率を評価したところ、
中央部(A) 0.002%
端部(B) 0.005%
と、両者の差は大きかった。
(発明の効果)
この発明により、以上詳しく説明した通り、プリプレグ
の乾煉から成形までの間の吸湿による積層成形にともな
う中央部および端部の寸法変化の差を抑制した、品質の
均一性および製品歩留りの良好な積層板の製造が可能と
なる。
の乾煉から成形までの間の吸湿による積層成形にともな
う中央部および端部の寸法変化の差を抑制した、品質の
均一性および製品歩留りの良好な積層板の製造が可能と
なる。
第1図(a)(b)(c)(d)は、この発明の製造方
法の一例を示した工程図である。第2図は、積層板の寸
法変化の測定部位を示した積層板斜視図である。 1・・・プリプレグ、2・・・恒温恒湿室、3・・・真
空室、 4・・・金属箔、 5・・・積層体。 代理人 弁理士 西 澤 利 失笑1図 −〇−一マ
法の一例を示した工程図である。第2図は、積層板の寸
法変化の測定部位を示した積層板斜視図である。 1・・・プリプレグ、2・・・恒温恒湿室、3・・・真
空室、 4・・・金属箔、 5・・・積層体。 代理人 弁理士 西 澤 利 失笑1図 −〇−一マ
Claims (1)
- (1)30〜60Torrの減圧下において、30〜5
0℃の温度で15〜60分間脱湿処理したプリプレグを
所要枚数重ね、上面および/または下面に金属箔を配設
した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62269944A JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62269944A JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110945A true JPH01110945A (ja) | 1989-04-27 |
| JP2543098B2 JP2543098B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=17479381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62269944A Expired - Fee Related JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543098B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814836B2 (en) * | 1997-12-08 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210124816A (ko) | 2020-04-07 | 2021-10-15 | 삼성전자주식회사 | 냉장고 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP62269944A patent/JP2543098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814836B2 (en) * | 1997-12-08 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2543098B2 (ja) | 1996-10-16 |
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