JPS6045437U - 半導体ウエ−ハホルダ - Google Patents

半導体ウエ−ハホルダ

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JPS6045437U
JPS6045437U JP13669383U JP13669383U JPS6045437U JP S6045437 U JPS6045437 U JP S6045437U JP 13669383 U JP13669383 U JP 13669383U JP 13669383 U JP13669383 U JP 13669383U JP S6045437 U JPS6045437 U JP S6045437U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
main body
wafer holder
shaped main
shaped
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JP13669383U
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JPS6325736Y2 (ja
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竹崎　幸也
南　正昭
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS6045437U publication Critical patent/JPS6045437U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はウェーハに対するイオン注入装置におけるウェ
ーハの装入を説明するための断面図、第２図はこの考案
の１実施例のウェーハホルダの上面図、第３図は第２図
のＡＡ線部における断面を矢印方向から視た側面断面図
、第４図は別の１実施例のウェーハホルダの上面図、第
５図は第４図のＢＢ線部における断面を矢印方向から視
た側面断面図である。 ４・・・・・・ウェーハ、１０・・・・・・チェック用
ウェーハ、１１・・・・・・ウェーハホルダの円板状本
体、１２・・・・・・円板状本体の凹部、１３・・・・
・・軸型薄板、１４・・・・・・軸型薄板の開孔、１５
・・・・・・針状突起、１７・・・・・・バヨネットの
爪。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外径が所定の半導体ウェーハの径に形成された円板状本
    体と、半導体ウェーハを収納するため前記円板状本体の
    １主面に形成された凹部と、前記凹部の径よりも小径の
    円孔が同心に設けられ前記円板状本体の上面を被覆する
    軸型薄板と、前記輪形薄板を円板状本体に着脱自在に取
    着する取着手段とを具備した半導体ウェーハホルダ。
JP13669383U 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエ−ハホルダ Granted JPS6045437U (ja)

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JP13669383U JPS6045437U (ja) 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエ−ハホルダ

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JPS6045437U true JPS6045437U (ja) 1985-03-30
JPS6325736Y2 JPS6325736Y2 (ja) 1988-07-13

Family

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JPS6325736Y2 (ja) 1988-07-13

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