JPS6046811B2 - 半導体磁器コンデンサ用組成物 - Google Patents
半導体磁器コンデンサ用組成物Info
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- JPS6046811B2 JPS6046811B2 JP52145406A JP14540677A JPS6046811B2 JP S6046811 B2 JPS6046811 B2 JP S6046811B2 JP 52145406 A JP52145406 A JP 52145406A JP 14540677 A JP14540677 A JP 14540677A JP S6046811 B2 JPS6046811 B2 JP S6046811B2
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- semiconductor ceramic
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 6
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 22
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 10
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 229910052788 barium Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical group [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical group [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100513612 Microdochium nivale MnCO gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチタン酸ストロンチウムを主体とする半導体
磁器コンデンサ用組成物に関するものである。
磁器コンデンサ用組成物に関するものである。
結晶粒界を絶縁体化した半導体磁器の両面に電極を形成
することにより、大きな見掛誘電率を有するコンデンサ
が得られることは知られている。
することにより、大きな見掛誘電率を有するコンデンサ
が得られることは知られている。
この半導体磁器には従来チタン酸バリウム系のものが用
いられていたが、最高69、000もの大きな見掛誘電
率が得られるものの、誘電損失(tanδ)が平均5〜
6%と大きく、また+20℃を基準としたとき−30℃
から+85℃の温度範囲において見掛誘電率の温度特性
が±40%と大きいものであつた。上記した欠点を改善
したものとしてチタン酸ストロンチウムを主体としたも
のがある。
いられていたが、最高69、000もの大きな見掛誘電
率が得られるものの、誘電損失(tanδ)が平均5〜
6%と大きく、また+20℃を基準としたとき−30℃
から+85℃の温度範囲において見掛誘電率の温度特性
が±40%と大きいものであつた。上記した欠点を改善
したものとしてチタン酸ストロンチウムを主体としたも
のがある。
たとえばチタン酸ストロンチウムに二酸化珪素(SiO
2)、二酸化マンガン(MnO2)を添加し、焼成して
得られたチタン酸ストロンチウム系半導体磁器に酸化マ
ンガンまたは酸化銅を磁器結晶粒界に拡散させたものが
あるが、半導体磁器中に二酸化珪素(SIO0)を含有
させているため、酸化マンガンを結晶粒界付近に偏在さ
せ、結晶粒界を絶縁体化させるのに役立つが、結晶粒界
が小さくなり、見掛誘電率は20、000と小さく、誘
電損失(tanδ)も2%以上の値を示している。また
、チタン酸ストロンチウムにニオブ(Nb)、タンタル
(Ta)、タングステン(W)の各酸化物を添加し、こ
れを還元雰囲気中て焼成して半導体磁器を作り、両面に
酸化ビスマス(Bi。03)を塗布してこれを酸化雰囲
気中で熱処理することにより、結晶粒界を絶縁体化した
ものがあり、見掛誘電率が50、000以上で誘電損失
(tanδ)が1%以下であるが、+20℃を基準とし
たとき−30℃〜+85℃の温度範囲において、見掛誘
電率の温度特性力壮13%を越え、また焼成磁器同志の
くつつきが見られた。
2)、二酸化マンガン(MnO2)を添加し、焼成して
得られたチタン酸ストロンチウム系半導体磁器に酸化マ
ンガンまたは酸化銅を磁器結晶粒界に拡散させたものが
あるが、半導体磁器中に二酸化珪素(SIO0)を含有
させているため、酸化マンガンを結晶粒界付近に偏在さ
せ、結晶粒界を絶縁体化させるのに役立つが、結晶粒界
が小さくなり、見掛誘電率は20、000と小さく、誘
電損失(tanδ)も2%以上の値を示している。また
、チタン酸ストロンチウムにニオブ(Nb)、タンタル
(Ta)、タングステン(W)の各酸化物を添加し、こ
れを還元雰囲気中て焼成して半導体磁器を作り、両面に
酸化ビスマス(Bi。03)を塗布してこれを酸化雰囲
気中で熱処理することにより、結晶粒界を絶縁体化した
ものがあり、見掛誘電率が50、000以上で誘電損失
(tanδ)が1%以下であるが、+20℃を基準とし
たとき−30℃〜+85℃の温度範囲において、見掛誘
電率の温度特性力壮13%を越え、また焼成磁器同志の
くつつきが見られた。
この発明は上記した種々の問題を検討した結果見い出さ
れたもので、見掛誘電率が大きいとともにその温度特性
が良好であり、誘電損失も小さく、さらには焼成温度の
変化による特性変化が小さいなど、すぐれた特性を有す
る半導体磁器コン・デンサ用組成物を提供せんとするも
のである。すなわち、この発明の要旨とするところは、
チタン酸ストロンチウムまたはストロンチウムの一部を
カルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸ストロン
チウム 一97.7〜99.8
5重量%酸化マンガン(MnO2)−0.05〜0.踵
量%酸化ランタン(Lll2O3)−0.1〜1.5重
量%からなる半導体磁器の結晶粒界に、酸化ビスマス、
または酸化ビスマスと酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛の
うち少なくとも1種が拡散され、結晶粒界が絶縁体化さ
れていることを特徴とするものである。
れたもので、見掛誘電率が大きいとともにその温度特性
が良好であり、誘電損失も小さく、さらには焼成温度の
変化による特性変化が小さいなど、すぐれた特性を有す
る半導体磁器コン・デンサ用組成物を提供せんとするも
のである。すなわち、この発明の要旨とするところは、
チタン酸ストロンチウムまたはストロンチウムの一部を
カルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸ストロン
チウム 一97.7〜99.8
5重量%酸化マンガン(MnO2)−0.05〜0.踵
量%酸化ランタン(Lll2O3)−0.1〜1.5重
量%からなる半導体磁器の結晶粒界に、酸化ビスマス、
または酸化ビスマスと酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛の
うち少なくとも1種が拡散され、結晶粒界が絶縁体化さ
れていることを特徴とするものである。
上記した半導体磁器の組成のうち、チタン酸ストロンチ
ウムとは、SrTlZO3として表わすことのできるも
のであり、このようにTiO2を過剰あるいは過少にす
ることは昭和5咋発行の研究実用化報告別冊第28号、
第198頁〜第200頁にすでに開示されている。
ウムとは、SrTlZO3として表わすことのできるも
のであり、このようにTiO2を過剰あるいは過少にす
ることは昭和5咋発行の研究実用化報告別冊第28号、
第198頁〜第200頁にすでに開示されている。
ここで、Zは0.97≦Z≦1.03の範囲で選択する
ことができる。
ことができる。
上記した範囲でZの値を変化させることができるとした
のは、Z=1であるSrTiO3により構成された半導
体磁器コンデンサが有する電気的な特性と比較してその
特性が損なわれないものてあることによる。
のは、Z=1であるSrTiO3により構成された半導
体磁器コンデンサが有する電気的な特性と比較してその
特性が損なわれないものてあることによる。
より詳しくは、SrTiO3により構成された半導体磁
器コンデンサを得るに際して、Zを0.97≦Z≦1.
03の範囲て変化させることにより、SrTiO3(こ
の場合、Z=1)のものにくらべて焼成温度を下げるこ
とができ、焼成コストの低減を図ることができるという
効果を奏する。Zの値を上記した範囲に限定したのは、
Z量が0.97未満になると焼成温度が高くなり、誘電
損失が悪くなるからである。
器コンデンサを得るに際して、Zを0.97≦Z≦1.
03の範囲て変化させることにより、SrTiO3(こ
の場合、Z=1)のものにくらべて焼成温度を下げるこ
とができ、焼成コストの低減を図ることができるという
効果を奏する。Zの値を上記した範囲に限定したのは、
Z量が0.97未満になると焼成温度が高くなり、誘電
損失が悪くなるからである。
逆にZ量が1.03を越えると焼成温度が高くなり、焼
成磁器間のくつつきが。多くなるからである。また、チ
タン酸ストロンチウムについてはストロンチウムの一部
をカルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸ストロ
ンチウムも含まれる。
成磁器間のくつつきが。多くなるからである。また、チ
タン酸ストロンチウムについてはストロンチウムの一部
をカルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸ストロ
ンチウムも含まれる。
このように置換したチタン酸ストロンチウムについ.て
は、昭和5咋発行の研究実用化報告別冊第28号、第2
21頁、表35にも開示されている。一般式で表わせば
次式1のように表わすことがてきる。ただし、A:Ba
,Ca O〈X≦0.05,0.97≦Z≦1.03ここで、S
rの一部をBa,Caで置換可能としているのは、Sr
TiO3により構成された半導体磁器コンデンサが有す
る電気的な特性と比較してその特性が損なわれないもの
であることによる。
は、昭和5咋発行の研究実用化報告別冊第28号、第2
21頁、表35にも開示されている。一般式で表わせば
次式1のように表わすことがてきる。ただし、A:Ba
,Ca O〈X≦0.05,0.97≦Z≦1.03ここで、S
rの一部をBa,Caで置換可能としているのは、Sr
TiO3により構成された半導体磁器コンデンサが有す
る電気的な特性と比較してその特性が損なわれないもの
であることによる。
より詳しくは、Baによる一部置換ではキュリー点を変
化させることによつて大きな誘電率を得ることができ、
一方、Caによる一部置換ては破壊電圧の向上を図るこ
とができることによる。なお、B3,Caによつて同時
置換することも可能である。ここで、x量を上記した範
囲に限定したのは、)X量が上限値を越えると見掛誘電
率が小さくなるからである。
化させることによつて大きな誘電率を得ることができ、
一方、Caによる一部置換ては破壊電圧の向上を図るこ
とができることによる。なお、B3,Caによつて同時
置換することも可能である。ここで、x量を上記した範
囲に限定したのは、)X量が上限値を越えると見掛誘電
率が小さくなるからである。
また、z量についてはすでに上記したSrTiZO3に
ついて述べた理由と同じである発明の詳細な説明はここ
では省略する。酸化マンガンは焼結を促進する焼結助剤
の役割を果たし、その含有量は0.05〜0.8重量%
の範囲にあればよい。
ついて述べた理由と同じである発明の詳細な説明はここ
では省略する。酸化マンガンは焼結を促進する焼結助剤
の役割を果たし、その含有量は0.05〜0.8重量%
の範囲にあればよい。
これは0.05重量%未満になれば見掛誘電率の温度特
性が±10%を越え、0.鍾量%を越えると焼成は容易
になるが誘電損失が1%を・越えるからである。酸化ラ
ンタンは半導体化を促進するものであり、その含有量(
12203)は0.1〜1.5重量%の範囲にあればよ
い。これは0.1重量%未満になれば誘電損失が1%を
越え、1.5重量%を越えると耐電圧が低下するからで
ある。結晶粒界を絶縁体化するものとしては、すてに知
られたものとしてV,Cr,Fe,COなどの酸化物が
あるが、この発明においては、酸化ビスマス、または酸
化ビスマスと酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛のうち少な
くとも1種のものについて特性の良好なものが得られる
という結果を示した。
性が±10%を越え、0.鍾量%を越えると焼成は容易
になるが誘電損失が1%を・越えるからである。酸化ラ
ンタンは半導体化を促進するものであり、その含有量(
12203)は0.1〜1.5重量%の範囲にあればよ
い。これは0.1重量%未満になれば誘電損失が1%を
越え、1.5重量%を越えると耐電圧が低下するからで
ある。結晶粒界を絶縁体化するものとしては、すてに知
られたものとしてV,Cr,Fe,COなどの酸化物が
あるが、この発明においては、酸化ビスマス、または酸
化ビスマスと酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛のうち少な
くとも1種のものについて特性の良好なものが得られる
という結果を示した。
以下この発明を実施例に従つて詳述する。
実施例1
第1表に示す組成比率の半導体磁器が得られるように、
SrTlOa,CaTiO3,BaTiO3,MnCO
a,Ll2O3の各原料を用意し、これらの各原料を秤
量してバインダである酢酸ビニル系樹脂とともに湿式ボ
ールミルで7時間粉砕した。
SrTlOa,CaTiO3,BaTiO3,MnCO
a,Ll2O3の各原料を用意し、これらの各原料を秤
量してバインダである酢酸ビニル系樹脂とともに湿式ボ
ールミルで7時間粉砕した。
粉砕したのち約50メッシュに造粒し、油圧ブレスにて
直径10.0?、厚み0.5TIrfnの円板に成型し
た。次いで成型円板を大気中1150℃で2時間仮焼し
てバインダを燃焼させた。さらに室温にまで冷却したの
ち水素1喀量%、窒素9喀量%からなる還元雰囲気中に
て1350〜1450℃で2時間焼成した。引きつづき
半導体磁器表面に、酸化ビスマス90重量%、酸化銅1
唾量%をワニスと重量比にて1:1で混練したペースト
を10rT1gr′塗布し、空気中1150゜Cで1時
間熱処理して結晶粒界を絶縁体化した。さらに半導体磁
器の両平面に銀ペーストを塗布し、800′Cで3吟間
焼付けして電極を形成してコンデンサを作成した。この
ようにして得られたコンデンサの見掛誘電率(E)、誘
電損失(Tanδ)、絶縁抵抗(IR)、破壊電圧(V
/朗)および見掛誘電率の温度特性を測定し、その結果
を第1表に合わせて示した。
直径10.0?、厚み0.5TIrfnの円板に成型し
た。次いで成型円板を大気中1150℃で2時間仮焼し
てバインダを燃焼させた。さらに室温にまで冷却したの
ち水素1喀量%、窒素9喀量%からなる還元雰囲気中に
て1350〜1450℃で2時間焼成した。引きつづき
半導体磁器表面に、酸化ビスマス90重量%、酸化銅1
唾量%をワニスと重量比にて1:1で混練したペースト
を10rT1gr′塗布し、空気中1150゜Cで1時
間熱処理して結晶粒界を絶縁体化した。さらに半導体磁
器の両平面に銀ペーストを塗布し、800′Cで3吟間
焼付けして電極を形成してコンデンサを作成した。この
ようにして得られたコンデンサの見掛誘電率(E)、誘
電損失(Tanδ)、絶縁抵抗(IR)、破壊電圧(V
/朗)および見掛誘電率の温度特性を測定し、その結果
を第1表に合わせて示した。
なお、見掛誘電率、誘電損失は+25゜C、周波数1K
Hz1電圧0.3Vの条件て測定した値である。絶縁抵
抗は+25゜Cにおいて試料に厚み単位?当たり直流電
圧550■を印加した308後における抵抗値を示した
ものである。破壊電圧は+25℃において試料に印加し
た直流電圧を昇圧させたとき電流が急増する下限値を示
したものである。見掛誘電率の温度特性は+20゜Cを
基準として−30℃〜+85゜Cの温度範囲においてそ
の変化率を表わしたものである。表中※印を付したもの
はこの発明範囲外のもの、それ以外はすべてこの発明範
囲内のものである。
Hz1電圧0.3Vの条件て測定した値である。絶縁抵
抗は+25゜Cにおいて試料に厚み単位?当たり直流電
圧550■を印加した308後における抵抗値を示した
ものである。破壊電圧は+25℃において試料に印加し
た直流電圧を昇圧させたとき電流が急増する下限値を示
したものである。見掛誘電率の温度特性は+20゜Cを
基準として−30℃〜+85゜Cの温度範囲においてそ
の変化率を表わしたものである。表中※印を付したもの
はこの発明範囲外のもの、それ以外はすべてこの発明範
囲内のものである。
また第1表中のX,Zは1式のX,Zの値を示したもの
である。実施例2 実施例1の試料番号4のものについて、結晶粒界に絶縁
層を形成する酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛、酸化ビス
マスを第2表に示す比率で実施例1と同様に処理し、コ
ンデンサを作成して各電気特性を測定した。
である。実施例2 実施例1の試料番号4のものについて、結晶粒界に絶縁
層を形成する酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛、酸化ビス
マスを第2表に示す比率で実施例1と同様に処理し、コ
ンデンサを作成して各電気特性を測定した。
測定結果を第2表に合わせて示した。
なお、第2表中※印のものはこの発明範囲外のものであ
る。このうち、試料番号15〜17のものはいずれもT
anδが1.0%を越えるものである。実施例3 実施例1の試料番号1と試料番号5のものにつき焼成温
度を変化させて各電気特性を測定し、その結果を第3表
に示した。
る。このうち、試料番号15〜17のものはいずれもT
anδが1.0%を越えるものである。実施例3 実施例1の試料番号1と試料番号5のものにつき焼成温
度を変化させて各電気特性を測定し、その結果を第3表
に示した。
上記した各実施例から明らかなようにこの発明によれば
、見掛誘電率が40,000以上と大きな値を有するも
のが得られ、誘電損失も1%以下と小さい。
、見掛誘電率が40,000以上と大きな値を有するも
のが得られ、誘電損失も1%以下と小さい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 チタン酸ストロンチウムまたはストロンチウムの一
部をカルシウムまたはバリウムで置換したチタン酸スト
ロンチウム−97.7〜99.85重量% 酸化マンガン(MnO_2)−0.05〜0.8重量%
酸化ランタン(La_2O_3)−0.1〜1.5重量
%からなる半導体磁器の結晶粒界に、酸化ビスマス、ま
たは酸化ビスマスと酸化マンガン、酸化銅、酸化鉛のう
ち少なくとも1種が拡散され、結晶粒界が絶縁体化され
ていることを特徴とする半導体磁器コンデンサ用組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52145406A JPS6046811B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 半導体磁器コンデンサ用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52145406A JPS6046811B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 半導体磁器コンデンサ用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5478495A JPS5478495A (en) | 1979-06-22 |
| JPS6046811B2 true JPS6046811B2 (ja) | 1985-10-18 |
Family
ID=15384511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52145406A Expired JPS6046811B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 半導体磁器コンデンサ用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046811B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242710U (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-14 | ||
| KR20240021814A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-19 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름 및 적층체 |
| KR20240023391A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름, 적층체, 액정 디스플레이 및 접합 유리 |
| KR20240024820A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-26 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름, 적층체, 액정 디스플레이 및 접합 유리 |
-
1977
- 1977-12-02 JP JP52145406A patent/JPS6046811B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242710U (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-14 | ||
| KR20240021814A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-19 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름 및 적층체 |
| KR20240023391A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름, 적층체, 액정 디스플레이 및 접합 유리 |
| KR20240024820A (ko) | 2021-06-18 | 2024-02-26 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름, 적층체, 액정 디스플레이 및 접합 유리 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5478495A (en) | 1979-06-22 |
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