JPS6049978B2 - 高密度記録担体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は高密度記録担体（以下高密度レコード用金
型という）の製造方法に関する。

高密度レコード用金型は例えばＰＣＭ（ＰｕｌｓｅＣ
ｏｄｅＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ）オーディオ信号の記録再
生用として用いられる高密度レコードの量産には不可欠
である。

この種高密度レコード用原盤は、例えばガラス基板の
表面に、特殊な金属薄膜を蒸着等の手段により付着させ
、回転するガラス基板上の金属薄膜に集束レーザ光を照
射しながら情報に対応するピットをカッティングしたも
のである。

記録情報に対応した各ピットの大きさは長円形状を成
し、巾は約０．６μｍ）長さ１〜３μｍである。

又ビットの深さは約０．１μｍ）ビット列の配列ピッチ
は約１．６μｍである。 ところで、従来のオーディオ
レコードの製造方法として、かかる特殊な原盤は用いら
れていなかつた。

そこで、この発明は、上述したような例えばガラス基板
上の金属薄膜に情報ビットが刻まれた高密度用原盤から
高密度レコード用金型を作成するための新規な製造方法
を提供する。この種高密度レコード用原盤は、従来のオ
ーディオレコードの製造工程で用いられているラツカー
性のレコード用原盤とはその構造上、基板表面に金属薄
膜を備えていると共に記録情報に対応するビットの大き
さが極めて小さく又深さが極めて浅いという特質を有し
ている点で大きく相違するものてある。

この発明はかかるこの種原盤の特質を生かした高密度レ
コード用金型の製造方法を提供するものである。

以下に本発明の製法を図面に従つて説明する。

図は、ガラス基板１上にビット３が刻まれた金属薄膜２
を有する原盤の断面図である。この原盤に酸及びアルカ
リ溶液によつて金属薄膜２表面の被膜処理が施された後
、上記金属薄膜２を電極として例えばニッケルメッキな
どの電解メッキが厚さ約１００μｍ施される。

その後このメッキされたニッケル膜は原盤より剥離され
、第１の金型を得る。なお、先の被膜処理はこの剥離を
易くする為のものである。

第１の金型はビット３の凹凸は逆で，あるが、原盤の忠
実な複製である。更に同様のメッキ手法により、第１の
金型より第２の金型を、第２の金型より第３の金型を作
成する。この第３の金型を用いたブレス工程を経て高密
度記録レコードが量産される。

各金型の枚数が増えれば増える程高密度記録レコード枚
数はねずみ算式に増加する。

以上が製法の説明であるが、原盤の金属薄膜を電極とし
て、原盤に直接電解メッキを施すという所に、この種原
盤の特徴を生かした製法の長所がある。

又、ビット底部には電極となるべき金属がないが、金属
薄膜の厚みがメッキ厚みに対して１／１０００であり、
ビット巾に対して金属薄膜２の゛広さが２倍程度有るこ
とから、メッキ層形成途上、ビット３内にニッケルが充
填される。このようにして、原盤の正確な複製金型を得
ることができる。本発明による高密度レコード用金型を
用いて量産したレコードは原盤と第１の金型との間に異
質物を介さない工程で作成されている為に、原盤に忠実
なノイズの少ないものである。

本発明による金型の製法が適用できる高密度記録レコー
ドはＰＣＭオーディオレコードの他に、ビデオレコード
等がある。又、本発明の適用てきる原盤は、ビットが刻
まれた金属薄膜を有するという条件を満たせば良いこと
から、金型を形成する基板としてはガラス基板に限定さ
れるものではなく、他の材質より成る基板でもよいこと
はもちろんである。

【図面の簡単な説明】

図は、本発明を説明するための構成図である。 １はガラス基板、２は金属薄膜、３はビットである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上の金属薄膜に情報に対応したピット列を刻む
   ことにより形成された原盤に上記金属薄膜を電極として
   直接電解メッキを施してメッキ膜を形成する工程と、上
   記原盤から上記メッキ膜を剥離して金型を得る工程とを
   含む高密度記録担体の製造方法。 ２ 原盤の金属薄膜表面は被膜処理が施されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高密度記録担
   体の製造方法。 ３ 被膜処理は酸及びアルカリ溶液によつて行なわれる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の高密度記
   録担体の製造方法。 ４ メッキ厚みは金属薄膜の厚みの約１０００倍であり
   、金属薄膜の広さがピツ巾の２倍程度あることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の高密度記録担体の製造
   方法。