JPS6052034A - 半導体ウエハのピツチ変換装置 - Google Patents
半導体ウエハのピツチ変換装置Info
- Publication number
- JPS6052034A JPS6052034A JP58161362A JP16136283A JPS6052034A JP S6052034 A JPS6052034 A JP S6052034A JP 58161362 A JP58161362 A JP 58161362A JP 16136283 A JP16136283 A JP 16136283A JP S6052034 A JPS6052034 A JP S6052034A
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- JP
- Japan
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- side plate
- wafer
- plate members
- arrangement
- pitch
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体ウェハを多数枚、所定配列ピッチをも
って一方のウェハ保持具より他方のウェハ保持具に移し
替える場合に好適な半導体ウエハのピッチ変換装置に関
するものである。
って一方のウェハ保持具より他方のウェハ保持具に移し
替える場合に好適な半導体ウエハのピッチ変換装置に関
するものである。
従来より、半導体ウェハの加工処理プロセスにおいては
、予め用意された多数枚の甲導体ウェハを所定ピッチの
溝を有する保持具に一括して配列保持し、かかる保持具
を介して半導体ウェハに対するホトレジスト塗布とベー
キング、拡散、各種化学洗浄処理及び各種のメブキ、シ
ンクリング処理を繰り返し行なうことが多く、一般に写
真製版から拡散等熱処理を行なうまでには５乃至１０往
復も工程を繰り返しており、この間にホトエッチ。
、予め用意された多数枚の甲導体ウェハを所定ピッチの
溝を有する保持具に一括して配列保持し、かかる保持具
を介して半導体ウェハに対するホトレジスト塗布とベー
キング、拡散、各種化学洗浄処理及び各種のメブキ、シ
ンクリング処理を繰り返し行なうことが多く、一般に写
真製版から拡散等熱処理を行なうまでには５乃至１０往
復も工程を繰り返しており、この間にホトエッチ。
拡散前処理等を含んでいる。
この場合、各工程にはそれに適した材質の保持具が必要
であり、拡散等の高熱処理では石英ガラス、ホトレジス
ト塗布やベーキング等の写真製版ではアルミニ１５ム又
はステンレス鋼、化学洗浄処理ではテフロン、又、プロ
セス間のｉＩＩ搬には、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ＰＵ
Ｃ等の安価な合成樹脂が利用されており、半導体ウェハ
し才その処理工程に応じてその都度一方の保持具から他
方の保持具に移し替えなければならない。
であり、拡散等の高熱処理では石英ガラス、ホトレジス
ト塗布やベーキング等の写真製版ではアルミニ１５ム又
はステンレス鋼、化学洗浄処理ではテフロン、又、プロ
セス間のｉＩＩ搬には、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ＰＵ
Ｃ等の安価な合成樹脂が利用されており、半導体ウェハ
し才その処理工程に応じてその都度一方の保持具から他
方の保持具に移し替えなければならない。
又、各工程の保持具の溝のピンチが同一であれば、一方
の保持具から他方の保持具への移し替えは、溝同志を合
わせておけば一括して移し替えられるので大きな問題は
ないが、実際は各工程の処理能力を高めたり、特性制御
の目的から半導体ウェハの配列ピッチを狭くしたり逆に
広くしたりする事が多く、各工程間の半導体ウェハのハ
ンドリングは、第１図に示すように、逐一ピンセントで
移し替えるか或いは自動機で１枚ずつチャッキングして
は移し替えるという事が行なわれていた。
の保持具から他方の保持具への移し替えは、溝同志を合
わせておけば一括して移し替えられるので大きな問題は
ないが、実際は各工程の処理能力を高めたり、特性制御
の目的から半導体ウェハの配列ピッチを狭くしたり逆に
広くしたりする事が多く、各工程間の半導体ウェハのハ
ンドリングは、第１図に示すように、逐一ピンセントで
移し替えるか或いは自動機で１枚ずつチャッキングして
は移し替えるという事が行なわれていた。
第１図は、一方の保持具１ （例えば溝の配列ピッチは
４．８ｍｍ）から他方の保持具１０ （例えば溝の配列
ピッチは２鶴）へとピンセット２にて半導体ウェハ３を
移し替える、従来の操作を示し、図中、４および１４は
溝である。尚保持具１はアルミダイカスト製で写真製版
のホトレジストベ−キング 前処理用である。
４．８ｍｍ）から他方の保持具１０ （例えば溝の配列
ピッチは２鶴）へとピンセット２にて半導体ウェハ３を
移し替える、従来の操作を示し、図中、４および１４は
溝である。尚保持具１はアルミダイカスト製で写真製版
のホトレジストベ−キング 前処理用である。
この場合、写真製版では枚葉式のレジストコーターマシ
ンを使うので、このマシンの枚葉制御ピッチば４．８額
が適当であるが、拡散、特にドライブインでは拡１１＆
炉へのウェハ３のチャージ数を増やす為に２鶴のピンチ
が採用されることが多い。
ンを使うので、このマシンの枚葉制御ピッチば４．８額
が適当であるが、拡散、特にドライブインでは拡１１＆
炉へのウェハ３のチャージ数を増やす為に２鶴のピンチ
が採用されることが多い。
又、自動機の場合では人手を介さぬ点では進歩的といえ
るが、移し替えのスピードに於いてはやはり１枚ずつの
チャッキング、 ｊｕｌ！送，ローディングといった操
作が繰り返され、且つ高価である為、特別な工程にしか
有効といえなかった。
るが、移し替えのスピードに於いてはやはり１枚ずつの
チャッキング、 ｊｕｌ！送，ローディングといった操
作が繰り返され、且つ高価である為、特別な工程にしか
有効といえなかった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、一対の側板部材を所定間隔を保っ
て相対向する様に保持し、その一端および他端が開口部
となり、両開口部はその配列ピンチが異なり配列ピンチ
が狭い方の開口部は所定数ずつまとめて配置されてなる
ような複数の溝を、」二記側板部材の内面に長手方向全
幅にわたって形成することにより、無理を生ずることな
くウェハが通過でき、通過に伴うウェハの破損や発塵を
防Ｉヒでき、しかもウェハの配列ピッチを一括して簡単
に変換できる、低コストな半導体ウェハのピッチ変換装
置を提供することを目的としている。
めになされたもので、一対の側板部材を所定間隔を保っ
て相対向する様に保持し、その一端および他端が開口部
となり、両開口部はその配列ピンチが異なり配列ピンチ
が狭い方の開口部は所定数ずつまとめて配置されてなる
ような複数の溝を、」二記側板部材の内面に長手方向全
幅にわたって形成することにより、無理を生ずることな
くウェハが通過でき、通過に伴うウェハの破損や発塵を
防Ｉヒでき、しかもウェハの配列ピッチを一括して簡単
に変換できる、低コストな半導体ウェハのピッチ変換装
置を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第２図，第３図，第４図及び第５図は本発明の一実施例
による半導体ウェハのピンチ変換装置を示す斜視図であ
る。
による半導体ウェハのピンチ変換装置を示す斜視図であ
る。
第２図はピッチ４．３ｍｍの第１の保持具１から本発明
の一実施例によるピンチ変換装置２０へのウェハ３を移
送する状態を示し、同図に於いて、ウェハ３を第１の保
持具１の底穴１１よりブツシャ５で一括して矢印６の方
向に突き出すと、ピッチ変換装Ｗ２０の溝２１の一方は
第１の保持具１の溝４と同一ピッチで開口しており、ウ
ェハ３は全量が一括して溝２１に納められる様になって
いる。
の一実施例によるピンチ変換装置２０へのウェハ３を移
送する状態を示し、同図に於いて、ウェハ３を第１の保
持具１の底穴１１よりブツシャ５で一括して矢印６の方
向に突き出すと、ピッチ変換装Ｗ２０の溝２１の一方は
第１の保持具１の溝４と同一ピッチで開口しており、ウ
ェハ３は全量が一括して溝２１に納められる様になって
いる。
尚、２２はカラー（スペーサ）で、溝２１を配設した側
板部材２５を平行保持するものである。又、２３はレー
ル部で、その内面には係合穴２４が形成されている。な
お側板部＋、４２５の材料は従来のものと同じでよく、
特にウェハ３の滑動性を高めるためにはテフロン部材が
最適と言える。
板部材２５を平行保持するものである。又、２３はレー
ル部で、その内面には係合穴２４が形成されている。な
お側板部＋、４２５の材料は従来のものと同じでよく、
特にウェハ３の滑動性を高めるためにはテフロン部材が
最適と言える。
第３図は、ピッチ変換装置２０の側板部＋Ａ２５の構造
と第２の保持具３０の側板部材３５の構造を示す。同図
に於いて、１１１ｖ２１は一方の開口面２１ａはピンチ
４．８ｍｓ、他方の開口面２１１−、ばピッチ２璽１に
なっているが、この開口面２１ｂにおいて各々の溝２１
は全数まとめず、所定の少数、この場合５個ずつまとめ
であることが特徴となっている。
と第２の保持具３０の側板部材３５の構造を示す。同図
に於いて、１１１ｖ２１は一方の開口面２１ａはピンチ
４．８ｍｓ、他方の開口面２１１−、ばピッチ２璽１に
なっているが、この開口面２１ｂにおいて各々の溝２１
は全数まとめず、所定の少数、この場合５個ずつまとめ
であることが特徴となっている。
即ち、従来、溝をたばねて勾配を付は全体を絞るか或い
は拡大ピンチにした変換装置が公知となっているが、溝
の数量が５０乃至１００本と増大したり、ピッチを大中
に縮小あるいは拡大したりすると、例えば５０本溝の保
持具の場合、１番目及び５０番「１の溝に位置するウェ
ハはピッチを絞ったり拡げたりしている場合、溝を通過
するときに大きな角度で案内される為、ウェハに無理な
力が加わってウェハが破１０されたり、或いはウェハが
溝を削る現象が生じて発塵したりし、その結果ウェハが
汚染されたり溝を傷めたりすることがあり、必ずしも円
滑なウェハ移送は出来なかった。
は拡大ピンチにした変換装置が公知となっているが、溝
の数量が５０乃至１００本と増大したり、ピッチを大中
に縮小あるいは拡大したりすると、例えば５０本溝の保
持具の場合、１番目及び５０番「１の溝に位置するウェ
ハはピッチを絞ったり拡げたりしている場合、溝を通過
するときに大きな角度で案内される為、ウェハに無理な
力が加わってウェハが破１０されたり、或いはウェハが
溝を削る現象が生じて発塵したりし、その結果ウェハが
汚染されたり溝を傷めたりすることがあり、必ずしも円
滑なウェハ移送は出来なかった。
これに対し本実施例では第３図及び第４図の様に例えば
１０本溝の場合、５本ずつまとめて溝のピンチを一方か
ら他方へと徐々に絞り、或いは拡大する様にしている。
１０本溝の場合、５本ずつまとめて溝のピンチを一方か
ら他方へと徐々に絞り、或いは拡大する様にしている。
一般にウェハの径が小口径の場合は沢山の溝をまとめて
勾配を高めることができるが、大口（￥ウェハの場合は
、移送中の直進性が増すので、溝のまとめ数は減少する
。もっとも、溝の長さを長く採ればそれだけウェハのス
ムーズな移送が可能であるが、実際上は３０印とか５Ｏ
ｃｔＩｌとかの長尺となると、操作性は著しく損なわれ
るので、好ましくない。従って、実用」二は本実施例の
ようにウェハの束縛を出来るだけルーズにし、溝の勾配
を得るために保持具の有する沢山の溝を一部ずつまとめ
てピンチを変化させるのが良いのである。
勾配を高めることができるが、大口（￥ウェハの場合は
、移送中の直進性が増すので、溝のまとめ数は減少する
。もっとも、溝の長さを長く採ればそれだけウェハのス
ムーズな移送が可能であるが、実際上は３０印とか５Ｏ
ｃｔＩｌとかの長尺となると、操作性は著しく損なわれ
るので、好ましくない。従って、実用」二は本実施例の
ようにウェハの束縛を出来るだけルーズにし、溝の勾配
を得るために保持具の有する沢山の溝を一部ずつまとめ
てピンチを変化させるのが良いのである。
しかしてウェハ３は小グループずつにたばねられて、第
２の保持具３０の溝３１に移行する訳であるが、ピッチ
変換装置２０内の溝２１番才連続して配列されなくなっ
ているので、このピッチ変換装置２０の凹状のレール部
２３と第２の保持具３０の凸状のレール部３３とを合わ
−ｌ、第２の保持具３０の一端に設けたスプリングプラ
ンジャ３４と、ピッチ変換装置２０の係合穴２４とを係
合させ、この相互に係合する相手を順次変えていくこと
により、第４図に示す様に、小グループ毎にウェハ３の
移送を行なうことができる。そしてウェハ３の一括した
移送が終了すると、第２の保持具３０とピッチ変換装置
２ｏとは」−下方向に団１脱させる。
２の保持具３０の溝３１に移行する訳であるが、ピッチ
変換装置２０内の溝２１番才連続して配列されなくなっ
ているので、このピッチ変換装置２０の凹状のレール部
２３と第２の保持具３０の凸状のレール部３３とを合わ
−ｌ、第２の保持具３０の一端に設けたスプリングプラ
ンジャ３４と、ピッチ変換装置２０の係合穴２４とを係
合させ、この相互に係合する相手を順次変えていくこと
により、第４図に示す様に、小グループ毎にウェハ３の
移送を行なうことができる。そしてウェハ３の一括した
移送が終了すると、第２の保持具３０とピッチ変換装置
２ｏとは」−下方向に団１脱させる。
そして上記レール部２３と係合穴２４とにより、上記第
２のウェハ保持、！１３ｏを上下方向に摺動可能かつ複
数の所定位置で係１に可能に保持する摺動係止単段が形
成されている。
２のウェハ保持、！１３ｏを上下方向に摺動可能かつ複
数の所定位置で係１に可能に保持する摺動係止単段が形
成されている。
次に第５図に示す様に第２の１３１；持具３ｏがら、こ
の第２の保持具３０の溝３１と同一ピッチ〔２ｍｕ）の
溝４１を有する第３の保持具４ｏにウェハ３を移送する
。この手段は従来技術により、例えば双方の開口部に位
置決めピン（図示ゼず）と位置決め穴（図示せず）とを
設け、お互いを係合させて両者を一体にして上、下を反
転すれば、矢印７の方向でウェハ３は全量第２の保持具
３ｏがら第３の保持具４０に一括して移送され、且つピ
ッチは変換されていて、ピンセット２等でピンチ変換す
る必要は一切ない。
の第２の保持具３０の溝３１と同一ピッチ〔２ｍｕ）の
溝４１を有する第３の保持具４ｏにウェハ３を移送する
。この手段は従来技術により、例えば双方の開口部に位
置決めピン（図示ゼず）と位置決め穴（図示せず）とを
設け、お互いを係合させて両者を一体にして上、下を反
転すれば、矢印７の方向でウェハ３は全量第２の保持具
３ｏがら第３の保持具４０に一括して移送され、且つピ
ッチは変換されていて、ピンセット２等でピンチ変換す
る必要は一切ない。
尚、元の第１の保持具１にウェハ３を戻すときは、以上
の操作と逆操作を行なえば良い。又、ピンチを拡大する
ことや他の寸法のピンチにすることもいずれも可能であ
ることは自明である。
の操作と逆操作を行なえば良い。又、ピンチを拡大する
ことや他の寸法のピンチにすることもいずれも可能であ
ることは自明である。
以上のように、この発明に係る半導体ウェハのピンチ変
換装置によれば、一対の側板部材を所定間隔を保って相
対向する様に保持し、その一端および他端が開口部とな
り、両開口部はその配列ピッチが異なり配列ピッチが狭
い方の開口部は所定数ずつまとめて配置されてな、るよ
うな複数の溝を上記側板部材の内面に長手方向全幅にわ
たって形成したので、無理を生ずることなくウェハが通
過０ でき、通過に伴うウェハの破ｔＯや発塵を防１１−でき
、しかもウェハの配列ピッチを一括して簡単に変換でき
る効果がある。
換装置によれば、一対の側板部材を所定間隔を保って相
対向する様に保持し、その一端および他端が開口部とな
り、両開口部はその配列ピッチが異なり配列ピッチが狭
い方の開口部は所定数ずつまとめて配置されてな、るよ
うな複数の溝を上記側板部材の内面に長手方向全幅にわ
たって形成したので、無理を生ずることなくウェハが通
過０ でき、通過に伴うウェハの破ｔＯや発塵を防１１−でき
、しかもウェハの配列ピッチを一括して簡単に変換でき
る効果がある。
第１図は従来の半導体ウェハのピンチ変換作業を示す斜
視図、第２図は第１の保持具から本発明の一実施例によ
る半導体ウェハのピンチ変換装置ヘウエハを移送させる
状態を示す斜視図、第３図は第２図のピンチ変換装置か
ら第２の保持具ヘウエハを移送させる状態を示す要部の
斜視図、第４図は第２図のピッチ変換装置から第２の保
持具ヘウエハを移送さ・ける状態を示す斜視図、第５図
は第２の保持具から第３の保持具ヘウエハを移送させる
状態を示す斜視図である。 ２０・・・ピッチ変換装；〃、３・・・ウェハ、２５・
・・側板部材、２２・・・カラー（スペーサ）、２１・
・・溝、２１ａ、２１ｂ・・・開１１部、２３・・・レ
ール部（摺動係止手段）、２４・・・位置決め穴（摺動
係止手段）、１・・・ウェハ保持具、３０・・・ウェハ
保持具、３５・・・側板部材、３１・・・溝、３３・・
・レール部、３４・・・ス１ プリングプランジャ、４０・・・ウェハ保持具、４１・
・・溝。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 ｈｌｔ ２ 第１図 ム 第２図 第４図 １ｎ 第５図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−１６１３６２ 号２、発
明の名称 半導体ウェハのピッチ変換装置 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６．７ｉｌｉ正の内容 （１） 明細書第３頁第１８行のｒＰＵｃＪを「ＰＶＣ
Ｊに訂正する。 （２）同第５頁第６行の「移し替えのスピード」を「移
し替え」に訂正する。 （３） 同第５頁第８行の「繰り返され、且つ」を「繰
り返される為にこの移し替えの時間を多く要し、且つ」
に訂正する。 （４）同第６頁第１２〜１３行の「ウェハ３を第１の」
を「ウェハ３（図示せず）を第１の」に訂正する。 以 上
視図、第２図は第１の保持具から本発明の一実施例によ
る半導体ウェハのピンチ変換装置ヘウエハを移送させる
状態を示す斜視図、第３図は第２図のピンチ変換装置か
ら第２の保持具ヘウエハを移送させる状態を示す要部の
斜視図、第４図は第２図のピッチ変換装置から第２の保
持具ヘウエハを移送さ・ける状態を示す斜視図、第５図
は第２の保持具から第３の保持具ヘウエハを移送させる
状態を示す斜視図である。 ２０・・・ピッチ変換装；〃、３・・・ウェハ、２５・
・・側板部材、２２・・・カラー（スペーサ）、２１・
・・溝、２１ａ、２１ｂ・・・開１１部、２３・・・レ
ール部（摺動係止手段）、２４・・・位置決め穴（摺動
係止手段）、１・・・ウェハ保持具、３０・・・ウェハ
保持具、３５・・・側板部材、３１・・・溝、３３・・
・レール部、３４・・・ス１ プリングプランジャ、４０・・・ウェハ保持具、４１・
・・溝。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 ｈｌｔ ２ 第１図 ム 第２図 第４図 １ｎ 第５図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−１６１３６２ 号２、発
明の名称 半導体ウェハのピッチ変換装置 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６．７ｉｌｉ正の内容 （１） 明細書第３頁第１８行のｒＰＵｃＪを「ＰＶＣ
Ｊに訂正する。 （２）同第５頁第６行の「移し替えのスピード」を「移
し替え」に訂正する。 （３） 同第５頁第８行の「繰り返され、且つ」を「繰
り返される為にこの移し替えの時間を多く要し、且つ」
に訂正する。 （４）同第６頁第１２〜１３行の「ウェハ３を第１の」
を「ウェハ３（図示せず）を第１の」に訂正する。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （］）半半導体ウニの配列ピッチを変換するための装置
であって、一端および他端が開口部となり該両開口部は
その配列ピンチが異なり配列ピッチが狭い方の開口部は
所定数ずつまとめて配置されてなる複数の溝が長平方向
全幅にわたって内面に形成された一対の側板部材と、該
一対の側板部材間に配設され該両側板部材を所定間隔を
保って相対向する様保持するスペーサとを備えたことを
特徴とする半導体ウェハのピッチ変換装置。 （２）半導体ウェハの配列ピンチを変換するための装置
であって、一端および他端が開口部となり該両開口部は
その配列ピッチが異なり配列ピッチが狭い方の開口部は
所定数ずつまとめて配置されてなる複数の溝が長平方向
全幅にわたって内面に形成された一対の側板部材と、該
一対の側板部材間に配設され該両側板部材を所定°□間
隔を保って相対向する様保持するスペーサと、上記一対
の側板部材と配列ピンチ変換後のウェハを保持するウェ
ハ保持具との間に設けられ該ウェハ保持具を上下方向に
摺動自在かつ複数の所定位置で係止可能に保持する摺動
係止手段とを備えたことを特徴とする半導体ウェハのピ
ッチ変換装置。 （３）上記摺動係止手段が、上記一対の側板部材の一端
付近の外面に上下方向に設けられ上記ウェハ保持具の側
板部材に設けられた凸状のレール部と係合する凹状のレ
ール部と、該凹状のレール部内面に設けられ上記ウェハ
保持具の側板部材に設けられた複数のスプリングプラン
ジャのいずれかと係合する複数の位置決め穴とからなる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の半導体ウェハのピンチ変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161362A JPS6052034A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体ウエハのピツチ変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161362A JPS6052034A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体ウエハのピツチ変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052034A true JPS6052034A (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=15733641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58161362A Pending JPS6052034A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体ウエハのピツチ変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052034A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333630U (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | ||
| CN102947924A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-02-27 | 日产自动车株式会社 | 间距变换装置及间距变换方法 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58161362A patent/JPS6052034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN102947924A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-02-27 | 日产自动车株式会社 | 间距变换装置及间距变换方法 |
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