JPS6054493A - 多層パタ−ン型プリント基板 - Google Patents
多層パタ−ン型プリント基板Info
- Publication number
- JPS6054493A JPS6054493A JP16307483A JP16307483A JPS6054493A JP S6054493 A JPS6054493 A JP S6054493A JP 16307483 A JP16307483 A JP 16307483A JP 16307483 A JP16307483 A JP 16307483A JP S6054493 A JPS6054493 A JP S6054493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- substrates
- hole
- solder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は、多層パターン型プリント基板に関するもの
である。
である。
発明の技術的背景及びその問題点
従来、第１図及び第２図に示すように、一枚の基板（１
）の両面に配線パターン（２）を形成し、孔（３）の内
面に銅メッキ層（４）を施して、第１図のように両面の
配線パターン（２）を接続するバイヤーホール（５）と
したり、第２図に示すように電子回路素子（６）を接続
するスルーホール（７）としているが、このようなもの
は、配線パターン（２）の形成の他に多数箇所に銅メッ
キ層（４）を形成するため製造工程が多く、コストがき
わめて高い。
）の両面に配線パターン（２）を形成し、孔（３）の内
面に銅メッキ層（４）を施して、第１図のように両面の
配線パターン（２）を接続するバイヤーホール（５）と
したり、第２図に示すように電子回路素子（６）を接続
するスルーホール（７）としているが、このようなもの
は、配線パターン（２）の形成の他に多数箇所に銅メッ
キ層（４）を形成するため製造工程が多く、コストがき
わめて高い。
発明の目的
この発明はこのような点に鑑みなされたもので、きわめ
て容易に製造することができる安価な多層パターン型プ
リント基板をうろことを目的とするものである。
て容易に製造することができる安価な多層パターン型プ
リント基板をうろことを目的とするものである。
発明の概要
この発明は、通孔が形成された複数枚の基板に配線パタ
ーンを形成し、これらの基板を積層固定することにより
複数面の配線パターンを得るようにし、これらの配線パ
ターン面において重なる通孔に半田を溶着することによ
り、複数の配線パターン間の接続と電子回路素子の接続
とを行なうようにし、銅メツΦ層を施す工程を省略し大
幅にコストダウンを図ｐうるように構成したものでおる
。
ーンを形成し、これらの基板を積層固定することにより
複数面の配線パターンを得るようにし、これらの配線パ
ターン面において重なる通孔に半田を溶着することによ
り、複数の配線パターン間の接続と電子回路素子の接続
とを行なうようにし、銅メツΦ層を施す工程を省略し大
幅にコストダウンを図ｐうるように構成したものでおる
。
発明の実施例
この発明の一実施例を第３図ないし第６図に基いて説明
する。絶縁材による二枚の基板ｔ８） １９）が設けら
れている。これらの基板（８１（９）の片面には配線パ
ターン四Ｕυがエツチングによって形成されているとと
もに配線バタ・−ン（Ｉｔ）（Ｉυ上において互いにラ
ップするように多数の通孔ｔ＋２１Ｕ〜が形成されてい
る。
する。絶縁材による二枚の基板ｔ８） １９）が設けら
れている。これらの基板（８１（９）の片面には配線パ
ターン四Ｕυがエツチングによって形成されているとと
もに配線バタ・−ン（Ｉｔ）（Ｉυ上において互いにラ
ップするように多数の通孔ｔ＋２１Ｕ〜が形成されてい
る。
通孔Ｑ７Ｊは１１１１１１１糧の直径、通孔０増は２な
いし２．５印の直径に定められている。そして、通孔（
１３Ｑａ）の周囲には配線パターン（ＩＩ（ｌｌｌｆｉ
Ｃ覆５絶縁被１ｔｕａを除去してなる球状の半田′ｍＪ
ＪＩＩ向ＣＩ９囮が形成さ汎ている。
いし２．５印の直径に定められている。そして、通孔（
１３Ｑａ）の周囲には配線パターン（ＩＩ（ｌｌｌｆｉ
Ｃ覆５絶縁被１ｔｕａを除去してなる球状の半田′ｍＪ
ＪＩＩ向ＣＩ９囮が形成さ汎ている。
小径の半田溶着面０９の径り、は通孔０）の径り、よシ
大きく通有側ｌの径り、と略一致し、半田溶着面０６１
の径Ｄ４は径り、よりも大きく定められ−Ｃいる。しか
して、一方の基板（８）の配線パターンｔｉＩｔｆｉに
他方の基板（９）の非配線パターン而０ｎｔ−接触させ
て内基板（８） ＋９１の四隅がビスやリベットにより
結合されている。
大きく通有側ｌの径り、と略一致し、半田溶着面０６１
の径Ｄ４は径り、よりも大きく定められ−Ｃいる。しか
して、一方の基板（８）の配線パターンｔｉＩｔｆｉに
他方の基板（９）の非配線パターン而０ｎｔ−接触させ
て内基板（８） ＋９１の四隅がビスやリベットにより
結合されている。
このような構成において、配線パターン（ｌ１１１ｕυ
間の接続を行なうときには第５図に示すように通孔（＋
２１（１３１に半田（１８１を流し、電子回路素子（Ｉ
Ｉを配線パターンＱｌ（ｌυに接続すると救は第６図に
示すように端子四を通孔０２０〜に挿入して半田賭を流
す。いずれの場合も半田溶着面（ｉ鴇の通孔Ｕ〜内での
露出面積が確保されているので、半田槽に浸したときの
通孔ａ４への半田ｕ８１の盛り上りもよく配線パターン
αＱ０の接続は良好である。
間の接続を行なうときには第５図に示すように通孔（＋
２１（１３１に半田（１８１を流し、電子回路素子（Ｉ
Ｉを配線パターンＱｌ（ｌυに接続すると救は第６図に
示すように端子四を通孔０２０〜に挿入して半田賭を流
す。いずれの場合も半田溶着面（ｉ鴇の通孔Ｕ〜内での
露出面積が確保されているので、半田槽に浸したときの
通孔ａ４への半田ｕ８１の盛り上りもよく配線パターン
αＱ０の接続は良好である。
このように、通孔０２１Ｏ〜には銅メッキを施す必要が
ないので第１図及びｌｉｇＺ図に示した基板（１）に対
し、本案の基板（８）又は（９）は一枚当り約６分の１
のコストで製造することができる。二枚の基板（８）（
９１を結合する工程は従来ないが、結合箇所が少ないの
でコストが高くなる要素は少ない。とくに回路形成上半
田ｕ８１ｆｔ埋める箇所は多いので、ネジやリベットに
よる結合箇所は少なくとも位置決めのために二部所行な
えば足りる。
ないので第１図及びｌｉｇＺ図に示した基板（１）に対
し、本案の基板（８）又は（９）は一枚当り約６分の１
のコストで製造することができる。二枚の基板（８）（
９１を結合する工程は従来ないが、結合箇所が少ないの
でコストが高くなる要素は少ない。とくに回路形成上半
田ｕ８１ｆｔ埋める箇所は多いので、ネジやリベットに
よる結合箇所は少なくとも位置決めのために二部所行な
えば足りる。
なお、前記実施例において基板を二枚重ねたが、三枚以
上の基板′ｆ、ｌねることも可能である。
上の基板′ｆ、ｌねることも可能である。
発明の効果
この発明は上述のように構成し九ので、複数の基板を重
ねて複数面の配線）くターンを形成することができ、ま
た、重なる通孔に半田を流して配線バター／間の接続及
び電子回路素子の接続を行なうことができ、さらに、通
孔に銅メッキを施す必要がないので大幅にコストダウン
を図ることができる等の効果を存するものである。
ねて複数面の配線）くターンを形成することができ、ま
た、重なる通孔に半田を流して配線バター／間の接続及
び電子回路素子の接続を行なうことができ、さらに、通
孔に銅メッキを施す必要がないので大幅にコストダウン
を図ることができる等の効果を存するものである。
第１図及びｗＪ２図は従来例を示す縦断側面図、＃！３
図はこの発明の一実施例を示す基板単体の縦断１ｌｉＩ
Ｏ面図、第４図はその一部を拡大した縦断側面図、第５
図はその二つの配線パターンを接続した状態の一部の縦
断側面図、第６図はその電子回路素子を接続した状態の
縦断側面図である。 ８．９・・・基板、１０．１１・・・配線パターン、１
２，１３・・・通孔、１４・・・絶縁被膜、１５．１６
・・・半田ｍ着面、１７・・・非配線パターン面 ］Ｊ 昆 ５ 囲 一篤Ｚ保 乙 一尾、３図 ］１図 、％ δ図
図はこの発明の一実施例を示す基板単体の縦断１ｌｉＩ
Ｏ面図、第４図はその一部を拡大した縦断側面図、第５
図はその二つの配線パターンを接続した状態の一部の縦
断側面図、第６図はその電子回路素子を接続した状態の
縦断側面図である。 ８．９・・・基板、１０．１１・・・配線パターン、１
２，１３・・・通孔、１４・・・絶縁被膜、１５．１６
・・・半田ｍ着面、１７・・・非配線パターン面 ］Ｊ 昆 ５ 囲 一篤Ｚ保 乙 一尾、３図 ］１図 、％ δ図
Claims (1)
- 絶縁被膜に樋われた配線パターンが片面に形成された複
数枚の基板を設け、これらの基板に径の異なる通孔を前
記配線パターンの面内において互いに重なり合う位置に
位置させて形成し、前記一枚の基板の前記配線パターン
面にこの基板に形成され友前記通孔よりも大きい通孔を
有する他の前記基板の非配線パターンｒｔｕｔ接触させ
て複数枚の前記基板を積層固定し、前記各基板の前Ｈ己
配線パターン側の前記通孔の周囲に前記絶縁被膜を除去
してなる半田溶着面を形成したことを特徴とする多層パ
ターン瓜プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16307483A JPS6054493A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 多層パタ−ン型プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16307483A JPS6054493A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 多層パタ−ン型プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054493A true JPS6054493A (ja) | 1985-03-28 |
Family
ID=15766685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16307483A Pending JPS6054493A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 多層パタ−ン型プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054493A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58189713A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Toyota Motor Corp | 車両用動力装置 |
| JPH03122581U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP16307483A patent/JPS6054493A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58189713A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Toyota Motor Corp | 車両用動力装置 |
| JPH03122581U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 |
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