JPS6055541B2 - 樹脂を多量に含むエポキシ・プレプレグの製造方法 - Google Patents

樹脂を多量に含むエポキシ・プレプレグの製造方法

Info

Publication number
JPS6055541B2
JPS6055541B2 JP51064714A JP6471476A JPS6055541B2 JP S6055541 B2 JPS6055541 B2 JP S6055541B2 JP 51064714 A JP51064714 A JP 51064714A JP 6471476 A JP6471476 A JP 6471476A JP S6055541 B2 JPS6055541 B2 JP S6055541B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy
cured
epoxy resin
web
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP51064714A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS51148768A (en
Inventor
ウオレン・エイ・アルパウ
ウイリアム・ジエイ・サマ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS51148768A publication Critical patent/JPS51148768A/ja
Publication of JPS6055541B2 publication Critical patent/JPS6055541B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
    • B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
    • B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
    • B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
    • B29B15/122—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex
    • B29B15/125—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex by dipping
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00—Shaping characteristics in general
    • B29C2791/001—Shaping in several steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
    • B29K2105/243—Partially cured
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリプレグ・シートの製造方法に係り、更に具
体的に云えば化学的粗面化及びめつき処理に適した樹脂
を多量に含むエポキシ・プリプレグの製造方法に係る。
プリプレグ・シートはプリント回路板の製造に用いられ
ている。プリプレグ・シートはエポキシ樹脂で含浸又は
被覆されそしてそのエポキシ樹脂が完全硬化の３０乃至
４０％であるＢ段階迄硬化されているガラス織物である
。プリント回路板を形成するにはそれらのプリプレグ・
シートが加熱及び加圧されることにより相互に積層化さ
れる。積層板の内側のプリプレグ、シートは結合のため
そして所望の厚さのプリント回路板を形成するために用
いられる。プリント回路板の外側のプリプレ、グ・シー
トの一方又は両者にはプリント回路を形成するため銅め
つきが施される。銅を付着するための好ましい１つの方
法は周知の無電気付着による方法である。
しかしながら、銅を付着する前に、硬化されたエポキシ
樹脂は銅のパターンが樹脂表面に適切に付着する様に粗
面化等によつて適当な状態にされねばならない。エポキ
シ樹脂の表面を適当な状態にする方法は幾つかあるが、
米国特許第３８０８０２８号明細書に詳細に記載されて
いるその１つの好ましい方法に於ては、始めに硬化され
たエポキシ樹脂の表面がそのための適当な膨潤剤に対し
て曝される。硬化されたエポキシ樹脂の表面は該表面を
膨潤させるに充分な時間の間膨潤剤に対して曝される。
それから、その膨潤されたエポキシ樹脂の表面は、該表
面が食刻されて該表面の金属付着層及び同様な層に対す
る接着性が増加される様に充分な時間の間そのエポキシ
樹脂のための食刻剤に対して曝される。この様な化学的
膨潤及び食刻方法によつてエポキシ樹脂の表面は改良さ
れた適当な状態にされるが、プリント回路板用の積層板
の製造に於てはエポキシ樹脂の表面に対する銅めつき層
の適切な付着について末だ問題がある。
従来のプリプレグ・シートの形成に於ては通常完全硬化
の３０７５至４０％である標準的なり段階迄エポキシ樹
脂が硬化されている。プリント回路板を形成するため例
えば約１７７Ｃ（３５０回Ｆ）の温度に於て約３５乃至
約６３ｋ９１ｃ７１１（５００乃至９００ｐ．ｓ．ｉ．
）の圧力を用いてシートが相互に積層化されるとき、エ
ポキシ樹脂はエポキシ・ガラスに必要とされる所要の積
層化温度及び圧力に耐え得ずに流れて外へ絞り出され、
その結果表面上に不充分な量の樹脂しか残らなかつた。
この．後に化学的膨潤及び食刻処理が行われたとき、食
刻はプリプレグ●シートのガラス繊維を露出させて、表
面にフクレを生ぜしめそして銅の付着を減少させる結果
となつた。この状態を改良するため、プリプレグ・シー
トが相互に積層化された後二にそして膨潤及び食刻処理
が行われる前に、プリプレグ・シートを樹脂で浸漬被覆
する操作が行われた。この操作はめんどうで費用のかか
る工程であり、又積層化後の浸漬被覆は不均一性及びピ
ン・ホールの如き欠陥を生じた。その被覆の下部４は上
部よりも多量になり、又噴火口状及び油のしみ状の如き
濡れていない領域が形成された。又、積層化前により多
量の樹脂の被覆を付着させる方法が試みられたが、平均
化されてガラス繊維の表面よりも約０．０２５乃至約０
．０５？（０．００１乃至０．００２インチ）高い望ま
しい厚さを維持するに充分な量の樹脂が得られなかつた
ため、この方法は達成されなかつた。この問題を解決す
るためのもう１つの方法は米国特許第３６９８９４０号
明細書に記載されており、その方法に於てはガラス布の
上に樹脂のワニスの第一被膜が塗布されてそれがＢ段階
迄硬化されそして上記第一被膜上に樹脂のワニスの第二
被膜が塗ｊ布されてそれがＢ段階迄硬化される。
それから、積層化圧力が加えられる前に或る所定の積層
化温度に維持される低圧力における積層化サイクルを用
いて硬化が行われるが、その目的は樹脂を流動せしめそ
して樹脂が表面上に留まる様に該樹脂をＢ段階以上迄硬
化させることであり、この後に高圧力に於けるもう１つ
の積層化サイクルが行われる。この種の工程に於ては、
プリプレグの被膜の誤差が大きく、これは異なる上記の
低圧力における積層化サイクルを必要とした。その結果
、所望の均一な被膜を得るためにその工程を制御しそし
て樹脂を所望の位置に維持することが極めて困難である
。従つて、プリント回路板の外側のプリプレグ・シート
として用いられるために望ましい樹脂を多量に含む表面
を達成するため何らかの他の方法が必要とされている。
本発明による方法は化学的粗面化及びめつき処理に適し
た樹脂を多量に含む表面を有するプリプレグ・シートの
製造を可能にする。
本発明による方法はガラス織物を樹脂の含浸塔に通しそ
してその樹脂を完全硬化の８０乃至８５％迄硬化させる
工程を２回行う新規な方法を用いている。その第一の工
程は樹脂が完全硬化の８０７５至８５％迄硬化される点
を除けば典型的なエポキシ・ガラスの含浸工程である。
その硬化は約１２１℃（２５０′Ｆ）及び約１関℃（３
２５′Ｆ′）に於て４乃至５分の間乾燥させることによ
つて達成される。樹脂の種類はこの分野に於て用いられ
ている多数の樹脂の任意のものでよい。
本発明による方法の第一の工程に於て用いられる好まし
い樹脂はジシアンジアミドを用いて三次元網状構造に硬
化されている（Ｄｉｃｙｃｕｒｅｄ）多官能性添加剤で
変性された臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂である
。第二の工程に於ては、第一の工程により形成されたプ
リプレグを第二の樹脂で浸漬被覆することにより第二の
被覆が付着されそして該被覆が上記の様に完全硬化の８
０乃至８５％迄硬化される。
この第二の被膜は化学的に粗面化されるに適した樹脂で
なければならない。本発明よる方法の第二の工程に於て
効果的に用いられたエポキシ樹脂はビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（変性された又は変性されていない）、及びポリエステ
ルで変性されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であつ
た。それらはすべてジシアンジアミドを用いて三次元網
状構造に硬化された。無電気銅めつきを促進するため被
覆に触媒添加剤が加えられてもよい。
この樹脂を多量に含むプリプレグは積層板の外側のシー
トとしての積層化の工程に於て用いられる。測定の結果
、ガラス繊維の表面よりも約０．０２５乃至約０．０５
７ｍ高い厚さのエポキシが形成されることが示された。
樹脂材料を完全硬化の８０乃至８５％迄硬化させること
により外側のシートの流動が制限され、これは本発明に
よる方法の重要な特徴である。
その結果、化学的膨潤及び食刻処理を適切に支持しそし
て食刻剤によつてガラス繊維が露出されることを防ぐ樹
脂を多量に含む表面が達成される。更に、積層化圧力が
加えられる前に或る所定の積層化温度に維持される低圧
力における積層化サイクルを用いる必要がなくなり、制
御の容易な単一の一定の積層化サイクルを用いて一定の
均一な被覆が得られる。従つて、本発明の目的は、樹脂
を多量に含むエポキシ−ガラス・プリプレグを形成する
ための新規な改良された方法を提供することである。本
発明の他の目的は、樹脂が完全硬化の８０乃至８５％迄
硬化されている、樹脂を多量に含むエポキシ−ガラス・
プリプレグを形成するための新規な改良された方法を提
供することである。本発明の他の目的は、プリント回路
板を形成するために化学的に粗面化されそしてめつきさ
れ得る、樹脂を多量に含むエポキシ−ガラス・プリプレ
グを形成するための改良された方法を提供することであ
る。
本発明の更に他の目的は、樹脂含浸操作及び樹脂浸漬被
覆操作を含みそして上記の各操作に於て樹脂が完全硬化
の８０乃至８５％迄硬化される、樹脂を多量に含むエポ
キシ−ガラス・プリプレグを形成するための新規な改良
された方法を提供することである。
次に、図面を参照して、本発明による方法をその実施例
について更に詳細に説明する。
図に於て、通常約０．０５乃至約０．２５Ｑ（２乃至１
．０ミル）の厚さを有するガラス織物１０の巻物が第一
案内ロール１１の上、引張ロール１２の下、そして第二
案内ロール１３の上を通される。一対の案内絞りロール
１４がエポキシ樹脂の溶液１６を含む容器１５中へとガ
ラス織物のウェブ１０Ａを方向付ける。ガラス織物のウ
ェブ１０Ａが第一の工程に於て装置中を通されるときは
、ガラス織物にエポキシ樹脂の溶液が含浸される。その
樹脂の種類はこの分野に於て用いられている多数の樹脂
の任意のものでよいが、本発明による方法の第一の工程
に於て用いられる好ましい樹脂はジシアンジアミドで硬
化される多官能性添加剤で変性された臭素化ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂である。用いられた２つの多官能性
添加剤はエポキシ化されたノボラック及びテトラキス（
ヒドロキシフェニル）エタン●テトラグリシジル●エー
テルであつた。この第一の工程に於て用いられる樹脂は
高度に交叉結合されておりそして過度の活性化及び繊維
への浸透を防ぐ障壁として働くことが好ましい。ジシア
ンジアミドで硬化される臭素化ビスフェノール型エポキ
シ樹脂はこの条件を充たし、更に燃え難いという付加的
な利点を有している。この利点はプリント回路板が事務
機器に用いられている場合の安全条件を充たすために重
要である。樹脂の溶液を含浸された後、ガラス織物のウ
ェブ１０Ａは一対のドクタ・ロール１７の間を通され、
そこで余分のエポキシ樹脂の溶液がウェブ表面から除去
されて容器に戻される。ガラス織物に含浸される樹脂の
溶液の重量はロール１７を０．０１顛前後ウェブの方へ
又はウェブから移動させることにより変えられ得る。そ
れから、ウェブ１０Ａは全体的に１８として示されてい
る炉中に通される。
炉は４つの別個の”チエンバ１９，”２０，２１及び２
２から成つている。各チエンバは別個に加熱されそして
各々熱風をウェブの表面上に循環させるために送風機（
図示せず）を有している。チエンバ１９は約１２１℃±
３℃（２５０′Ｆ±５′Ｆ）の温度になる様に加熱され
、その結果ウェブが該チエンバ中を通過するときメチル
●エチル●ケトン及びメチル●セロソルブの如き溶剤が
ウェブから除かれて樹脂材料だけが残される。チエンバ
２０，２１及び２２は各々約１槃゜Ｃ±３℃（３２５′
Ｆ±５′Ｆ）の温度に維持される様に加熱される。ウェ
ブが回転ロール２３及び２４の上を通つてこれらのチエ
ンバ２０，２１及び２２中を通過するとき、エポキシ樹
脂の残留分が所望の部分的硬化状態迄重合化される。そ
れから、ウェブは炉から出されてウェブ駆動ロール２５
へ送られそして最後に駆動されている可変速度の巻取ロ
ール２６上へと送られる。巻取ロール２６は炉中を通過
する織物の速度及び張力の制御を可能にする。前述の如
く、本発明による方法の１つの特徴は、樹脂の溶液が含
浸される第一の工程及び樹脂の溶液が浸漬被覆される第
二の工程の両者に於てウェブが炉中を通されるとき、樹
脂材料が完全硬化の３０乃至４０％のＢ段階以上である
完全硬化の８０乃至８５％迄硬化されることである。
上記の第一の工程に於てこれを達成する場合の１例とし
て、ガラス織物のウェブ１０Ａは約９５ｇ１ａ１（２．
８オンス／平方ヤード）のオーダーの重さを有する型の
ものと仮定する。ウェブは、４つのチエンバ１９乃至２
２を通過する迄４乃至５分の時間をかけて、毎分３乃至
４．２ｒｎ（１０乃至１４フィート）の一定の速度で炉
中を通される。チエンバ１９内に於て約１２１℃で溶剤
が除かれそしてチエンバ２０乃至２２内に於て約１槃℃
で樹脂の残留分が重合されて完全硬化の８０乃至８５％
迄硬化される。ウェブ．の張力は約７１４ｇ１ｃ７１（
４ボンド／インチ）のオーダーである。ドクタ・ロール
１７はウェブの移動方向と反対の方向に毎分約１．５乃
至約２．１ｍ（５乃至７フィート）の速度で回転されそ
して相互間に約０．２３乃至約０．３８顛（４）．００
９乃至０．０１５インチ）の．間隙を有している。その
結果含浸された樹脂の重さは躬乃至５５重量部であり、
ガラス織物のウェブ全体に亘り両面に樹脂を含浸された
ガラス織物は略５０％のガラス織物と５０％の樹脂とか
ら成つた。それから、樹脂を含浸されたウェブ１０Ａは
装一置中に通されて第二の工を施され、第二の樹脂の被
膜が浸漬被覆により両面に付着される。この第二の工程
に於ては、ドクタ・ロール１７は完全に開放されそして
回転されない。又、容器１５内の樹脂の溶液１６が化学
的粗面化に適する樹脂に変えられる。効果的に用いられ
た樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（変性された及び変性され
ていない）、及びポリエステルで変性されたビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂であり、これらはすべてジシアン
ジアミドで硬化された。例えば臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用いて、ウェブが再び約７１４ｇ′ｏ
の張力の下に毎分３乃至４．２ｍの速ノ度で装置内を移
動されそして両面に浸漬被覆された上記樹脂の被膜が約
１７Ｃに於て溶剤を除かれてから約１０℃に於て重合化
されて完全硬化の８０乃至８５％迄硬化された。浸漬被
覆された後、被覆された樹脂の重量は７０乃至８リ１３
部であり、最終的なプリプレグは７０乃至８０％の樹脂
及び２０乃至３０％のガラス繊維から成つた。〔発明の
効果〕 この様にして形成された７０乃至８０％の多量の樹脂を
含むプリプレグは、ガラス織物の繊維の表面よりも約０
．０２５乃至約０．０５？高いオーダーのエポキシ樹脂
を有する、積層又は多層プリント回路板の外側のシート
として用いられる。
完全硬化の８０乃至８５％迄硬化された樹脂材料は所望
の程度に重合化されており、従つて約１７７Ｃに於て約
３５乃至約６３ｋ９１ｃｆ１１の圧力を用いて行われた
単一の一定の積層化サイクルに耐えることが出来そして
正確な均一なプリント回路板を製造するために重要であ
る平均化されるに丁度充分な流動性を有している。完全
硬化の８０乃至８５％以下の場合には硬化が不充分で樹
脂が流動し過ぎそして８０乃至８５％以上の場合には過
度に硬化されて樹脂が充分に平均化されないことが解つ
た。又、既に指摘した様に、本発明による方法によつて
形成されたプリプレグは、積層化された後も充分な量の
樹脂を含む表面を維持して化学的膨潤及び食刻処理によ
りガラス繊維が露出されることを防ぐことにより、無電
気銅付着層に対して良好な付着性を有する表面を達成す
る。本発明による方法のもう１つの特徴は所望の７０乃
至８０％の樹脂を有するプリプレグを達成し得ることで
ある。
これは、ウェブを１回の工程に於てより多量の樹脂の被
膜を付着する方法によつては効果的に達成され得ないこ
とが解つた。その方法に於ては、樹脂の量が多すぎて制
御が出来ず、気泡が生じてしまう。上記の実施例に於て
はウェブの両面が浸漬被覆されたが、所望であれば乾燥
される前にスクレーバ●ブレードを用いて一方の側の被
膜を除いてもよい。
通常プリプレグの両面に被覆が行われるのは、一方の側
が銅めつき層のために用いられそして他方の側が反り又
は縮みを防ぐために用いられるという理由による。又、
シートの一方の側を選択する必要がないので、次の積層
化工程がより容易に行われる。所望であれば、結合のた
めに、シートの一方の側に樹脂の被膜が付着されそして
他方の側に接着剤の被膜が付着されてもよい。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明による方法に従つてガラス織物にエポ
キシ樹脂組成物を含浸及び浸漬被覆させそしてそのエポ
キシ樹脂組成物を部分的に硬化させるために用いられる
装置を示す。 １０・・・ガラス織物、１０Ａ・・・ウェブ、１１，１
３・・・案内ロール、１２・・・引張ロール、１４・・
・案内絞りロール、１５・・・容器、１６・・・エポキ
シ樹脂の溶液、１７・・・ドクタ・ロール、１８・・・
炉、１９，２０，２１，２２・・・チエンバ、２３，２
４・・・回転ロール、２５・・・ウェブ駆動ロール、２
６・・・巻取ロール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ガラス織物に、ジシアンジアミドを用いて三次元網
    状構造に硬化される多官能性添加剤で変性された臭素化
    ビスフェノール型エポキシ樹脂である第一樹脂を含浸さ
    せ、上記の含浸された第一樹脂を完全硬化の８０乃至８
    ５％まで硬化させる第一の工程と、上記の第一樹脂含浸
    後８０乃至８５％まで硬化されたガラス織物を、（１）
    ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（２）臭素化ビス
    フェノールＡ型エポキシ樹脂と、（３）ポリエステルで
    変性されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とから成る
    エポキシ樹脂の群から選択されたジシアンジアミドを用
    いて三次元網状構造に硬化されるエポキシ樹脂である第
    二樹脂で被覆し、上記第二樹脂の被覆を完全硬化の８０
    乃至８５％まで硬化させる第二の工程と、を含む、化学
    的粗面化及びめつき処理に適した樹脂を多量に含むエポ
    キシ・プリプレグの製造方法。 ２ 上記多官能性添加剤はエポキシ化されたノボラック
    である特許請求の範囲第１項記載のエポキシ・プリプレ
    グの製造方法。 ３ 上記多官能性添加剤はテトラキス（ヒドロキシフェ
    ニル）エタン・テトラグリシジル・エーテルである特許
    請求の範囲第１項記載のエポキシ・プリプレグの製造方
    法。
JP51064714A 1975-06-04 1976-06-04 樹脂を多量に含むエポキシ・プレプレグの製造方法 Expired JPS6055541B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/583,830 US4024305A (en) 1975-06-04 1975-06-04 Method for producing a resin rich epoxy prepreg and laminate
US583830 1996-01-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS51148768A JPS51148768A (en) 1976-12-21
JPS6055541B2 true JPS6055541B2 (ja) 1985-12-05

Family

ID=24334755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51064714A Expired JPS6055541B2 (ja) 1975-06-04 1976-06-04 樹脂を多量に含むエポキシ・プレプレグの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4024305A (ja)
JP (1) JPS6055541B2 (ja)
GB (1) GB1511604A (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54141891A (en) * 1978-04-26 1979-11-05 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing of multi-layer printed circuit board material
US4213930A (en) * 1978-05-24 1980-07-22 Hexcel Corporation Method for increasing the surface tack of prepreg materials
US4478883A (en) * 1982-07-14 1984-10-23 International Business Machines Corporation Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate
DE3776642D1 (de) * 1986-12-15 1992-03-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zur herstellung von prepregs und deren verwendung.
US4835086A (en) * 1988-02-12 1989-05-30 Hoechst Celanese Corporation Polysulfone barrier layer for bi-level photoresists
JPH0343217Y2 (ja) * 1988-03-25 1991-09-10
JPH0241316A (ja) * 1988-08-02 1990-02-09 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 積層板用難燃性樹脂組成物
US5143756A (en) * 1990-08-27 1992-09-01 International Business Machines Corporation Fiber reinforced epoxy prepreg and fabrication thereof
AT400550B (de) * 1992-05-15 1996-01-25 Isovolta Komprimierbares prepreg auf der basis von mit duromeren kunstharzen imprägnierten flächigen trägermaterialien, ein verfahren zu dessen herstellung sowie dessen verwendung
US5582872A (en) * 1994-03-28 1996-12-10 Current Inc. Electrostatic dissipative laminate and method for making
US5719090A (en) * 1996-09-10 1998-02-17 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-imprenated fiberglass sheets with improved resistance to pinholing
US5780366A (en) * 1996-09-10 1998-07-14 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins
US5756405A (en) * 1996-09-10 1998-05-26 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets
JPH10212364A (ja) * 1996-11-26 1998-08-11 Ajinomoto Co Inc 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
JP3499837B2 (ja) * 2001-03-13 2004-02-23 住友ベークライト株式会社 プリプレグの製造方法
JP3499836B2 (ja) * 2001-03-13 2004-02-23 住友ベークライト株式会社 プリプレグ及びその製造方法
US7354876B2 (en) * 2003-07-09 2008-04-08 Saint-Gobain Technical Fabrics Canada Ltd. Fabric reinforcement and cementitious boards faced with same
CN101133187B (zh) * 2005-03-10 2010-06-23 日矿金属株式会社 树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法
JP4944483B2 (ja) * 2006-04-20 2012-05-30 パナソニック株式会社 プリント配線板の製造方法
GB2450196B (en) * 2008-03-27 2009-08-26 Gurit Composite materials
DE102012013965A1 (de) * 2012-07-13 2014-01-16 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Folie
CN103755989B (zh) * 2014-01-14 2017-01-11 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
CN103924404A (zh) * 2014-04-24 2014-07-16 安徽省绩溪县华林玻璃纤维有限公司 不粘辊玻璃纤维过滤材料表面化学处理机组
CN104140214A (zh) * 2014-07-25 2014-11-12 张家港市腾翔机械制造有限公司 一种玻璃纤维化纤丝浸泡镀膜池
CN111234280A (zh) * 2020-03-16 2020-06-05 无锡市立帆绝缘材料科技有限公司 红色端封及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2956613A (en) * 1957-07-05 1960-10-18 Westinghouse Electric Corp Treated glass cloth insulation making
US3523037A (en) * 1967-06-12 1970-08-04 Ibm Epoxy resin composition containing brominated polyglycidyl ether of bisphenol a and a polyglycidyl ether of tetrakis(hydroxyphenyl) ethane
US3698940A (en) * 1970-01-26 1972-10-17 Macdermid Inc Method of making additive printed circuit boards and product thereof
US3808028A (en) * 1971-08-11 1974-04-30 Western Electric Co Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy

Also Published As

Publication number Publication date
US4024305A (en) 1977-05-17
JPS51148768A (en) 1976-12-21
GB1511604A (en) 1978-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4024305A (en) Method for producing a resin rich epoxy prepreg and laminate
US3956041A (en) Transfer coating process for manufacture of printing circuits
US4937132A (en) Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant
JPH09510407A (ja) 複合ラミネートを作る方法およびそうして作られたｐｗｂ基板
US5773371A (en) Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets
CA1149275A (en) Continuous process for preparing reinforced resin laminates
US6080684A (en) Dustfree prepreg and method for making an article based thereon
SE413753B (sv) Forfarande for framstellning av ett underlagsmaterial for tryckta kopplingar
JP3320432B2 (ja) 多層配線板の製造方法
RU2115274C1 (ru) Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом
JP6282239B2 (ja) 減少したカールを示す積層板
JP2000503253A (ja) 電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層を有するボードの製造方法
JP3347084B2 (ja) 積層板およびその製造方法
JP4089090B2 (ja) 積層板の製造方法及び積層板
JP4759896B2 (ja) プリント配線板製造用材料の製造方法
JPS63199612A (ja) 積層板用樹脂含浸基材の製造法
JPH11129250A (ja) プリプレグの製造方法
JPS5963795A (ja) アデイテイブめつき用積層板の製造方法
JPH0592423A (ja) プリプレグの製造方法及び銅張積層板
JPH0368813B2 (ja)
JPS61120736A (ja) 多層プリント配線板の製法
JPS63285997A (ja) 多層基板の製造方法および装置
KR100332973B1 (ko) 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조
JPH064247B2 (ja) 積層板用プリプレグの製造方法
JPS6053707B2 (ja) 化学メツキ用積層板の製造方法