JPS63199612A - 積層板用樹脂含浸基材の製造法 - Google Patents
積層板用樹脂含浸基材の製造法Info
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- JPS63199612A JPS63199612A JP3137787A JP3137787A JPS63199612A JP S63199612 A JPS63199612 A JP S63199612A JP 3137787 A JP3137787 A JP 3137787A JP 3137787 A JP3137787 A JP 3137787A JP S63199612 A JPS63199612 A JP S63199612A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野〉
本発明は、樹脂が基材によく含浸した、ボイドがない積
層板用樹脂含浸基材の製造法に関する。
層板用樹脂含浸基材の製造法に関する。
（従来の技術）
電子・電気機器用の印刷配線板は、その使用される機器
の軽量小型化にともない、配線パターンの高密度化、導
通用スルーホール径の縮小等が進んでいる。 このよう
な点から印刷配線用基板に要求されることは、使用する
加工紙布（プリプレグ）中にボイドがなく樹脂が均一に
含浸硬化していることである。 従来の樹脂塗布工程に
おいては、基材中に残留するボイドを完全に取り除く、
事は不可能であった。 すなわち、従来方法は、樹脂含
浸槽中で複数のディップロールを使用して基材に樹脂を
含浸させ、その後、樹脂含浸槽外のスクイズロールで基
材に含浸させた樹脂愚の調節を行っていた。 この従来
方法では基材中の微細なキャピラリー状の空気を除去す
ることができなかった。 こうして得たプリプレグを用
いて８に層板を製造すると、積層板の小径スルーホール
等にメッキを施した際メッキボイド等の発生原因となり
、機器の信頼性が失われる等の欠点があった。
の軽量小型化にともない、配線パターンの高密度化、導
通用スルーホール径の縮小等が進んでいる。 このよう
な点から印刷配線用基板に要求されることは、使用する
加工紙布（プリプレグ）中にボイドがなく樹脂が均一に
含浸硬化していることである。 従来の樹脂塗布工程に
おいては、基材中に残留するボイドを完全に取り除く、
事は不可能であった。 すなわち、従来方法は、樹脂含
浸槽中で複数のディップロールを使用して基材に樹脂を
含浸させ、その後、樹脂含浸槽外のスクイズロールで基
材に含浸させた樹脂愚の調節を行っていた。 この従来
方法では基材中の微細なキャピラリー状の空気を除去す
ることができなかった。 こうして得たプリプレグを用
いて８に層板を製造すると、積層板の小径スルーホール
等にメッキを施した際メッキボイド等の発生原因となり
、機器の信頼性が失われる等の欠点があった。
（本発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、基材に
樹脂がよく含浸したボイドの少ない積層板用樹脂含浸基
材の製造法を提供しようとするものである。 また本発
明は、低圧による積層板成形を可能とし、反り、ねじれ
の少ない信頼性の高い積層板が得られる樹脂含浸基材の
製造法を提供しようとするものである。
樹脂がよく含浸したボイドの少ない積層板用樹脂含浸基
材の製造法を提供しようとするものである。 また本発
明は、低圧による積層板成形を可能とし、反り、ねじれ
の少ない信頼性の高い積層板が得られる樹脂含浸基材の
製造法を提供しようとするものである。
［発明の構成１
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、含浸槽中で基材に樹脂を噴射含浸させると基
材中の微細な空気を除去できることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
ねた結果、含浸槽中で基材に樹脂を噴射含浸させると基
材中の微細な空気を除去できることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
すなわち、本発明は、
積層板用基材に熟硬化性樹脂を含浸する樹脂含浸基材の
製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の樹脂溶液中に
浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹脂溶液を噴射
して含浸させることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材
の製造法である。
製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の樹脂溶液中に
浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹脂溶液を噴射
して含浸させることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材
の製造法である。
本発明に用いる積層板用基材としては、コツトン紙、リ
ンター紙、コツトンリンター混抄紙等の紙基材、ガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基
材等積層板用基材として使用されるものはすべて使用可
能である。
ンター紙、コツトンリンター混抄紙等の紙基材、ガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基
材等積層板用基材として使用されるものはすべて使用可
能である。
本発明に用いる熟硬化性樹脂としては、フェノール樹脂
、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変
性樹脂等が挙げられ、これら・は単独もしくは２種以上
の混合系として使用される。 熟硬化性樹脂は通常溶剤
等に溶解させて樹脂溶液（ワニス）として使用される。
、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変
性樹脂等が挙げられ、これら・は単独もしくは２種以上
の混合系として使用される。 熟硬化性樹脂は通常溶剤
等に溶解させて樹脂溶液（ワニス）として使用される。
樹脂溶液は基材に応じて適正な粘度とされ、かつ樹脂
付着量に応じて適宜調整することができる。
付着量に応じて適宜調整することができる。
次に図面を用いて説明する。
第１図は本発明の含浸工程を示す概念図である。
積層板用基材ロール１から基材２をロール３を経由させ
てプレ樹脂含浸槽４に導入し、ディップロール５を通し
てプレ樹脂含浸槽４に入っている熟硬化性樹脂ワニス６
を基材２に含浸させ、続いてロール３１およびロール３
２を経由させて樹脂含浸槽７に導入する。 樹脂含浸槽
７には熟硬化性樹脂ワニス８が入っており、ディップロ
ール９を通してワニス８を基材２に含浸させる。 基材
２は更にロール３３を経由させて再度樹脂含浸槽７に導
入し、ディップロール９１および９２を経由してワニス
を含浸させる。 ディップロール９１からディップロー
ル９２に至る間に、ワニス８中において基材２の下方か
らワニス８を噴射装置１０から噴射させて基材２にワニ
ス８を充分含浸させる。 噴射装置１０には、樹脂含浸
槽７とワニスタンク１１とポンプ１２とが接続されてお
りワニス８が噴射装置１０で噴射後ワニスタンク１１に
もどり、それをポンプ１２で送られ、樹脂含浸槽７、ワ
ニスタンク１１、ポンプ１２間を循環している。 噴射
ノズルにおける圧力は基材内蔵空気の除去能力によって
０．０１〜１．Ｏｋａ ／ｃａｂ’の間で適宜調節する
。 基材２は、ディップロール９２を通過した後、スク
イズロール１３を通して樹脂付着量を調整し、乾燥塔１
４に送り込みここで加熱乾燥させて積層板用樹脂含浸基
材がつくられる。 第１図においてプレ樹脂含浸槽４の
ある例について説明したが、プレ樹脂含浸槽はなくても
よい。
てプレ樹脂含浸槽４に導入し、ディップロール５を通し
てプレ樹脂含浸槽４に入っている熟硬化性樹脂ワニス６
を基材２に含浸させ、続いてロール３１およびロール３
２を経由させて樹脂含浸槽７に導入する。 樹脂含浸槽
７には熟硬化性樹脂ワニス８が入っており、ディップロ
ール９を通してワニス８を基材２に含浸させる。 基材
２は更にロール３３を経由させて再度樹脂含浸槽７に導
入し、ディップロール９１および９２を経由してワニス
を含浸させる。 ディップロール９１からディップロー
ル９２に至る間に、ワニス８中において基材２の下方か
らワニス８を噴射装置１０から噴射させて基材２にワニ
ス８を充分含浸させる。 噴射装置１０には、樹脂含浸
槽７とワニスタンク１１とポンプ１２とが接続されてお
りワニス８が噴射装置１０で噴射後ワニスタンク１１に
もどり、それをポンプ１２で送られ、樹脂含浸槽７、ワ
ニスタンク１１、ポンプ１２間を循環している。 噴射
ノズルにおける圧力は基材内蔵空気の除去能力によって
０．０１〜１．Ｏｋａ ／ｃａｂ’の間で適宜調節する
。 基材２は、ディップロール９２を通過した後、スク
イズロール１３を通して樹脂付着量を調整し、乾燥塔１
４に送り込みここで加熱乾燥させて積層板用樹脂含浸基
材がつくられる。 第１図においてプレ樹脂含浸槽４の
ある例について説明したが、プレ樹脂含浸槽はなくても
よい。
（作用）
ワニス中において基材にワニスを噴射させることによっ
て、基材の繊維間の細部にまでワニスが含浸してボイド
の少ない樹脂含浸基材が得られる。
て、基材の繊維間の細部にまでワニスが含浸してボイド
の少ない樹脂含浸基材が得られる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例 １
第１図に示した樹脂含浸装置を用いて、厚さ１００μｌ
のガラス布ＷＥＡ−１１６（日東紡績社製、商品名）に
樹脂量５０重問丸となるようにＦＲ−４用樹脂を含浸さ
せ、加熱乾燥し半硬化の積層板用樹脂含浸基材（プリプ
レグ）を得た。 このプリプレグと銅箔と厚さ０，３ａ
＋ａの内層板ＴＬＣ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商
品名）を用いて、温度１１０℃、圧力２０ｋｇ／ ｃｍ
’の条件で９０分間加熱加圧成形し、総板厚１．６ａ＋
ｎ＋の６層多層板を得た。
のガラス布ＷＥＡ−１１６（日東紡績社製、商品名）に
樹脂量５０重問丸となるようにＦＲ−４用樹脂を含浸さ
せ、加熱乾燥し半硬化の積層板用樹脂含浸基材（プリプ
レグ）を得た。 このプリプレグと銅箔と厚さ０，３ａ
＋ａの内層板ＴＬＣ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商
品名）を用いて、温度１１０℃、圧力２０ｋｇ／ ｃｍ
’の条件で９０分間加熱加圧成形し、総板厚１．６ａ＋
ｎ＋の６層多層板を得た。
実施例 ２
第１図に示した樹脂含浸装置を用いて、厚さ５０μｍの
ガラス布Ａ３１０８０（旭シュニーベル社製、商品名）
に樹脂ｆｆ１７０重量％になるようにポリイミド樹脂を
含浸させ加熱乾燥して半硬化のプリプレグを得た。 こ
のプリプレグと銅箔とｏ、Ｉｎｍの内層板ＴＬＣ−５８
３Ｍ （東芝ケミカル社製、商品名）を用いて、温度１
９０℃、圧力３０ｋｇ／ ｃ１２の条件で１２０分間加
熱加圧成形し、総板厚２．Ｏｍｍの１２Ｂ多層板を得た
。
ガラス布Ａ３１０８０（旭シュニーベル社製、商品名）
に樹脂ｆｆ１７０重量％になるようにポリイミド樹脂を
含浸させ加熱乾燥して半硬化のプリプレグを得た。 こ
のプリプレグと銅箔とｏ、Ｉｎｍの内層板ＴＬＣ−５８
３Ｍ （東芝ケミカル社製、商品名）を用いて、温度１
９０℃、圧力３０ｋｇ／ ｃ１２の条件で１２０分間加
熱加圧成形し、総板厚２．Ｏｍｍの１２Ｂ多層板を得た
。
比較例 １
熟硬化性樹脂を噴射含浸させない従来の樹脂含浸方法で
、実施例１のガラス布およびＦＲ−４用樹脂を用いてプ
リプレグを得た。 このプリプレグを用い、実施例１と
同様に加熱加圧成形して総板厚１．６ｎ＋ｍの６１！多
層板を得た。
、実施例１のガラス布およびＦＲ−４用樹脂を用いてプ
リプレグを得た。 このプリプレグを用い、実施例１と
同様に加熱加圧成形して総板厚１．６ｎ＋ｍの６１！多
層板を得た。
比較例 ２
熟硬化性樹脂を噴射含浸させない従来の樹脂含浸方法で
、実施例２のガラス布およびポリイミド樹脂を用いてプ
リプレグを得た。 このプリプレグを用い、実施例２と
同様に加熱加圧成形して総板厚２．Ｏｍｍの１２層多層
板を得た。
、実施例２のガラス布およびポリイミド樹脂を用いてプ
リプレグを得た。 このプリプレグを用い、実施例２と
同様に加熱加圧成形して総板厚２．Ｏｍｍの１２層多層
板を得た。
実施例１〜２および比較例１〜２で得られた多層板につ
いてスルーホール信頼性、反り、ネジレを試験したので
その結果を第１表に示した。 実施例ではいずれも本発
明の効果が確認された。
いてスルーホール信頼性、反り、ネジレを試験したので
その結果を第１表に示した。 実施例ではいずれも本発
明の効果が確認された。
第１表
＊１ ：多層板を一６５℃で３０分間、１２５℃で３０
分間の冷熱サイクル後０．３φ、０．４φ、０．９φ穴
、１０００穴のスルーホールパターンの導通抵抗値が１
０％増加するまでのサイクル数で示した。
分間の冷熱サイクル後０．３φ、０．４φ、０．９φ穴
、１０００穴のスルーホールパターンの導通抵抗値が１
０％増加するまでのサイクル数で示した。
＄２ ：５００ Ｘ３３０１１１ｍの多層板を１３０℃
で１時間加熱した後の反り、ネジレを測定した。（ｎ−
５） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂含浸基材の製造法によれば、基材にボイド
がなく樹脂がよく含浸される。 従って低圧による積層
板成形が可能となり、反り、ネジレが少なく、またスル
ーホール信頼性の高い積層板を得ることができた。
で１時間加熱した後の反り、ネジレを測定した。（ｎ−
５） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂含浸基材の製造法によれば、基材にボイド
がなく樹脂がよく含浸される。 従って低圧による積層
板成形が可能となり、反り、ネジレが少なく、またスル
ーホール信頼性の高い積層板を得ることができた。
第１図は本発明の積層板用樹脂含浸基材の製造法の１実
施例を示す概念図である。 １・・・基材ロール、 ２・・・基材、 ４・・・プレ
樹脂含浸槽、 ６．８・・・ワニス、 ７・・・樹脂含
浸槽、９１．９２・・・ディップロール、 １０・・・
噴射装置、１１・・・ワニスタンク、 １３・・・スク
イズロール、１４・・・乾燥塔。
施例を示す概念図である。 １・・・基材ロール、 ２・・・基材、 ４・・・プレ
樹脂含浸槽、 ６．８・・・ワニス、 ７・・・樹脂含
浸槽、９１．９２・・・ディップロール、 １０・・・
噴射装置、１１・・・ワニスタンク、 １３・・・スク
イズロール、１４・・・乾燥塔。
Claims (1)
- １ 積層板用基材に熟硬化性樹脂を含浸する樹脂含浸基
材の製造法において、前記基材を樹脂含浸槽の樹脂溶液
中に浸漬し、さらに前記樹脂溶液中で基材に樹脂溶液を
噴射して含浸させることを特徴とする積層板用樹脂含浸
基材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137787A JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137787A JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199612A true JPS63199612A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH07108538B2 JPH07108538B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=12329559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137787A Expired - Fee Related JPH07108538B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108538B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274195A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法及びプリプレグ |
| JP2008044165A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Toho Tenax Co Ltd | 均一性に優れたプリプレグの製造法 |
| JP7138999B1 (ja) * | 2022-03-17 | 2022-09-20 | ブレイニー株式会社 | ハイドロキシアパタイトを不織布へ塗布する装置及び方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102528462B1 (ko) * | 2021-05-31 | 2023-05-10 | 김성준 | 저반사형 플라스틱 칠판의 제조방법 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3137787A patent/JPH07108538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274195A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法及びプリプレグ |
| JP2008044165A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Toho Tenax Co Ltd | 均一性に優れたプリプレグの製造法 |
| JP7138999B1 (ja) * | 2022-03-17 | 2022-09-20 | ブレイニー株式会社 | ハイドロキシアパタイトを不織布へ塗布する装置及び方法 |
| WO2023175846A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | ブレイニー株式会社 | ハイドロキシアパタイトを不織布へ塗布する装置及び方法 |
| US12467197B2 (en) | 2022-03-17 | 2025-11-11 | Brainy Inc. | Apparatus and method for applying hydroxyapatite to nonwoven fabric |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07108538B2 (ja) | 1995-11-22 |
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