JPS6059095A - 無接点電気金メツキ法 - Google Patents

無接点電気金メツキ法

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JPS6059095A
JPS6059095A JP990084A JP990084A JPS6059095A JP S6059095 A JPS6059095 A JP S6059095A JP 990084 A JP990084 A JP 990084A JP 990084 A JP990084 A JP 990084A JP S6059095 A JPS6059095 A JP S6059095A
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JP
Japan
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plating
oxidizing agent
added
plating bath
electricity
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JP990084A
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JPS6218638B2 (ja
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Akira Sakurai
彰 桜井
Jiro Okuma
二郎 大熊
Kenichi Riyoumura
両村 建一
Yoshiyuki Aramaki
荒巻 芳幸
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SANNOU TOKIN KK
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SANNOU TOKIN KK
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  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、陰極面上への金メッキを防止し得るとともに
メッキ浴中の沈殿物の生成を防止し得る無接点電気金メ
ッキ法に関するものである。
基材上への金メッキ伝として金の錯塩をメッキ浴とする
無接点電気金メッキ法が行なわれている。
しかしながら、この方法においては、メッキ処理中に金
が陰極面上へも電析さすることが避けらルなかった。し
たがって、高価な金が無駄に消費さnるばかりですく、
使用後の陰極の処理も面倒であった。
こfLらの欠点を解決するために破メッキ材の少なくと
も陰極に面する側に陽イオン交換膜を介在させてメッキ
処理する方法を提案(特願昭57−58725号)した
が、この方法にかいて、陽極側、陰極側の両方に陽イオ
ン交換膜を介在ζせた場合、陽極室に金の漏ルが生じ金
の損失をまねくおそれがおることを認め、陽極側に陽イ
オン交換膜を介在させず陰極側だけに介在させるよらに
すると、長時間メッキ処理を行なった場合、陽極ではメ
ッキ浴中の陰イオンが分解さ几メッキ浴中に沈殿物の生
成が認めらrIた。
本発明者は、このような問題を解決するために研究を夏
ね、陰極側たけに陽イオン交換膜を介在させメッキ浴中
に酸化防止剤を注加することによって目的を達し得るこ
とを認めて本発明をなしたものである。すなわち、本発
明は、被メッキ材と陰極との間に陽イオン交換膜を介在
略せメッキ浴中に酸化防止剤を注入しながら電気メツキ
処理をする無接点電気金メッキ法である。
本発明において使用する陽イオン変換膜は、陽イオン交
換膜として市販さ几ているものでよい。
又、酸化防止剤としては、KCHNaCNがもつとも奸
才しく、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホー素ナトリウ
ム、次亜硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウムなどのよう
な酸化防止剤を1史用し得る。
さらに、装置は、第1図に例示するような被メッキ材(
1)と陰極(2)との間に陽イオン交換膜(3)を設は
陰柚室(4)とメッキ浴室(5)を形成し、陽極(6)
を設けたような従来の無接点電気メツキ装置が使用可能
であり、メッキ処理条件も従来の条件を適用するもので
おる。
/こだメッキ浴中へ酸化防止剤を江別しながらメッキ処
理を行なうものであり、酸化防止剤の添加量は、流す1
ぽ気量に応じた量を添加するが、実操業上は、一定にな
るように、酸化防止剤添加用のポンプのストロークtl
−Il[ず電気損に応じて選定して連続的に供給するも
のである。
このためには、酸化防市剤皺加によるメッキ浴の4度の
相違を電気量、酸化防止剤の添加量などを変えて測定し
、電気量に対する酸化防止剤添加量の関係をめ、酸化防
止剤添加量とポンプのストロークとの関係、ひいては電
気量とポンプのストロークとの関係とをめておくことに
より、ポンプのストロークを選定して酸化防止剤の添加
量を一定に保つようにして操業するものでちる。
第2図は、このようにし、てめた0、15N−KCN 
)場合のポンプのストロークと電流(Alとの関係の一
例を示す図であり、メッキ処理時に加える電流を決めn
はこの図によりポンプのス)o−り数が決まυ、したが
ってKCNの添加が一定月に維持できるものである。
この操作において、たとえば、シアンの添加が少ない場
合には、金メッキ浴の濁度が多くなり、AuCN が生
成ζ几るのでろ過などによって除去する必曹が生じる。
又、逆に、シアンの添加が多い場合には、3価のコバル
トが生成さn、2価のコバルトが減少し光沢が出にくく
なるので2価のコバルトの定量を行ない補給する必要が
生じる。さらに、3価の金が多くなることがあるので、
分析を行ない多い場合にはイオン交換樹脂による除去が
必要である、 なお、本発明は、金の錯体をメッキ浴とするすべての無
接点電気金メッキ法に適用し得るものであり、CN−イ
オンセンサーを使用してCN−濃度を測定しながら酸化
防止剤の添加用を調整するようにすることもできる。
本発明は、抜メッキ柑と陰極との間に陽イオン交換膜を
ブr在させメッキ浴中に酸化防止剤を社訓しながらメッ
キ処理するようにしたので、メッキ浴の酸化を防止し得
、沈殿物の生成を防止し得、陰極への金の電析を防止し
得るなど高価な金の浪費や操作の繁雑さなどを防止し得
るなど優五た効呆が認めらj−る。
次に、不発明方法の実施例を述べる。
実施例 第1図に示すような陽イオン交換膜(3)を介在さ 4
゜ぜて形成した陰極室(4)中に水酸化カリウム液を人
九、メッキ浴室(52中11こは、クエン酸120y/
l、金(l抽の金として)159/l、コバルト(2価
のコバルトとして) 029/l 、 PH3,5のよ
うな組成を有する酸キ浴をノズルを設けて連続的に噴出
;せるようにした長さ60tynの装置itを使用して
、被メッキ材(1)としてリン宵鋼材を用い電流密度2
0A/dm’総電流10Aで電気メッキを行う場合0J
5N−KCNを0.4ν/分の割合で定量ポンプを使用
して第2図からめたストローク数427分で供給しなが
ら連続的に行ない、金メッキ厚06μの製品を得た。
このような条件で2ケ月間使用したがメッキ浴中への沈
殿物の生成は認めら庇ず、陰極上への金の電析も認めら
庇なかった。
比較例 酸化防止剤を江別しなかった以外は実施例と同様に行な
った結果、1時間使用後すでにメッキ浴中に沈殿物の生
成が認めらfシフこ。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に使用する装置の一実施例を示す断面
図、第2図は、ポンプのストロークと電流との関係の一
例を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)被メッキ材と陰極との間に陽イオン交換膜を介在さ
    せメッキ浴中に酸化防止剤を注加しながら電気メツキ処
    理を行なうことを特徴とする無接点電気金メッキ法。
JP990084A 1984-01-23 1984-01-23 無接点電気金メツキ法 Granted JPS6059095A (ja)

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JP990084A JPS6059095A (ja) 1984-01-23 1984-01-23 無接点電気金メツキ法

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JP990084A JPS6059095A (ja) 1984-01-23 1984-01-23 無接点電気金メツキ法

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JPS6059095A true JPS6059095A (ja) 1985-04-05
JPS6218638B2 JPS6218638B2 (ja) 1987-04-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0392216A (ja) * 1989-09-05 1991-04-17 Kobe Steel Ltd シェービングカッタ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0392216A (ja) * 1989-09-05 1991-04-17 Kobe Steel Ltd シェービングカッタ

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JPS6218638B2 (ja) 1987-04-23

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