JPS58177486A - 無接点電気金メツキ方法 - Google Patents
無接点電気金メツキ方法Info
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- JPS58177486A JPS58177486A JP5872582A JP5872582A JPS58177486A JP S58177486 A JPS58177486 A JP S58177486A JP 5872582 A JP5872582 A JP 5872582A JP 5872582 A JP5872582 A JP 5872582A JP S58177486 A JPS58177486 A JP S58177486A
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 35
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007785 strong electrolyte Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、陰極面上への金メッキを防止し得る無接点電
気金メッキ方法に関するものである。
気金メッキ方法に関するものである。
金メツキ法として金の錯体をメッキ液とする無接点電気
メツキ法が行なわれている。しかしながら、この方法に
おいては、メッキ処理中に金が被メツキ材面上に電析さ
れるばかりでなく陰極面上へも電析されることは避けら
れなかった。したがって、高価な金が無駄に消費される
ばかりでなく使用後の陰極の処理も画情であった。
メツキ法が行なわれている。しかしながら、この方法に
おいては、メッキ処理中に金が被メツキ材面上に電析さ
れるばかりでなく陰極面上へも電析されることは避けら
れなかった。したがって、高価な金が無駄に消費される
ばかりでなく使用後の陰極の処理も画情であった。
本発明者らは、これらの欠点のない無接点電気金メッキ
法を得べく研究を重ねた結果、イオン交換膜を使用する
ことによって目的を達し得ることを認めて本発明をなし
たものである。すなわち、（第 ２０） 本！明は、被メッキ材の少なくと４ｂ陰極に面する肯に
陽イオン交換膜を介在させて電気メツキ処理を行なう無
接点電気金メッキ方法である。
法を得べく研究を重ねた結果、イオン交換膜を使用する
ことによって目的を達し得ることを認めて本発明をなし
たものである。すなわち、（第 ２０） 本！明は、被メッキ材の少なくと４ｂ陰極に面する肯に
陽イオン交換膜を介在させて電気メツキ処理を行なう無
接点電気金メッキ方法である。
本発明の方法を添付の図面に基づいて説明する。
＠１図は、本発明の方法を行なうのに使用する装置の一
例を示す概要図である。図において、（１）は、陽極室
１１１に接続する陽極（２）を有する陽極室、（３）
＃ｉ、陰極電源に接続する陰４（４）を有する陰極室、
（５） Ｆｉ、メッキ液室であ）て、陽極室（１）と陰
極室（３）との間にそれぞれ陽＋ｉノ交換膜（６）（６
）を介在させて陽極室（１）と陰極室（３）に連設され
ている。しかして、陽極室（１）と陰極！（３）中には
、強電解質溶液九とえは水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、硫酸、硫酸ナトリウムなどを入れ、メッキ液室（
５）中には、金メッキ液が入れである。（７）は、被メ
ッキ材であって、メッキ液室（５）中に各電源に接続さ
れることなく適宜支持されて置かれている。
例を示す概要図である。図において、（１）は、陽極室
１１１に接続する陽極（２）を有する陽極室、（３）
＃ｉ、陰極電源に接続する陰４（４）を有する陰極室、
（５） Ｆｉ、メッキ液室であ）て、陽極室（１）と陰
極室（３）との間にそれぞれ陽＋ｉノ交換膜（６）（６
）を介在させて陽極室（１）と陰極室（３）に連設され
ている。しかして、陽極室（１）と陰極！（３）中には
、強電解質溶液九とえは水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、硫酸、硫酸ナトリウムなどを入れ、メッキ液室（
５）中には、金メッキ液が入れである。（７）は、被メ
ッキ材であって、メッキ液室（５）中に各電源に接続さ
れることなく適宜支持されて置かれている。
本発明の方法は、たとえばこのように構成されている装
曾を用いて行なうことができるものであ（第 ３ 自） って、両電極に通電してメッキ処理を始めると、−被メ
ッキ材（７）の陽極（２）に面する側は陰極となって金
メッキされる。しかし、被メッキ材（７）と陰極室（３
）との間に陽イオン交換膜（６）が介在しているので、
陽イオンは透過して陰極室（３）中へ入って行くが、メ
ッキ液中にＡｕ（ＣＮ）−として存在する１価の金は陽
イオン交換膜（６）を透過し得ない。またＡｕ（ＣＮ）
−錯体の生成常数が太きいものであるから生成する遊離
の金の濃度が非常ｐｃ低く陽イオン交換膜（６）を透過
する金Ｆｉはとんどない。したがって、陰極（４）上に
電析され無駄に消簀さねなくなる。なお、本発明におい
ては、図示したような陽極室（１）との間の陽イオン交
換膜（６）は、本発明の目的からは必ずしも介在させる
必要はない。ただし、介在させた場合には、メッキ液の
酸化を防止することができる。
曾を用いて行なうことができるものであ（第 ３ 自） って、両電極に通電してメッキ処理を始めると、−被メ
ッキ材（７）の陽極（２）に面する側は陰極となって金
メッキされる。しかし、被メッキ材（７）と陰極室（３
）との間に陽イオン交換膜（６）が介在しているので、
陽イオンは透過して陰極室（３）中へ入って行くが、メ
ッキ液中にＡｕ（ＣＮ）−として存在する１価の金は陽
イオン交換膜（６）を透過し得ない。またＡｕ（ＣＮ）
−錯体の生成常数が太きいものであるから生成する遊離
の金の濃度が非常ｐｃ低く陽イオン交換膜（６）を透過
する金Ｆｉはとんどない。したがって、陰極（４）上に
電析され無駄に消簀さねなくなる。なお、本発明におい
ては、図示したような陽極室（１）との間の陽イオン交
換膜（６）は、本発明の目的からは必ずしも介在させる
必要はない。ただし、介在させた場合には、メッキ液の
酸化を防止することができる。
なお、本発明の方法し↓、金の錯体をメッキ液とするす
べての無接点電気金メッキ法に適用し得るものであって
、被メッキ材を連続的に供給排出する連続メッキ法、さ
らに、メッキ液をノズルから噴出させながら行なう高速
メッキ法などにも同様に適用できるものである。
べての無接点電気金メッキ法に適用し得るものであって
、被メッキ材を連続的に供給排出する連続メッキ法、さ
らに、メッキ液をノズルから噴出させながら行なう高速
メッキ法などにも同様に適用できるものである。
本発明け、少なくとも陰極側に陽イオン交換膜を介在さ
せて電気メツキ処理を行なうようにしたので、陰極面上
への金の電析を防止することができたものであって、高
価な金の浪費を防止し得ると共に、陰極の使用優の処理
もｄ＄ｉ′４Ｌ得るなど効果が大である。
せて電気メツキ処理を行なうようにしたので、陰極面上
への金の電析を防止することができたものであって、高
価な金の浪費を防止し得ると共に、陰極の使用優の処理
もｄ＄ｉ′４Ｌ得るなど効果が大である。
次に、実施例を述べる。
実施例 １
水酸化カリウム液を入れた陰極ｉｉ （３）［１１１に
陽イオン交換膜を介在させ、メッキ液室（５）中には、
クエン酸１００ｆＡ、金（１価の金として）１０μ、コ
バルト（２価のコバルトとして）０．２ｆ／ｌ。
陽イオン交換膜を介在させ、メッキ液室（５）中には、
クエン酸１００ｆＡ、金（１価の金として）１０μ、コ
バルト（２価のコバルトとして）０．２ｆ／ｌ。
ｐＨ４，０のような組成を有する酸性金メッキ液２０１
を入れた装置を使用して、被メッキ材として、リン青銅
（４ｍＸ５ｃＩＲ）を用い、電流密度２０ Ａ／ｄｍ”
で３０秒関電−メツキ処理を行ない、金メッキ厚０３μ
の製品を得た。
を入れた装置を使用して、被メッキ材として、リン青銅
（４ｍＸ５ｃＩＲ）を用い、電流密度２０ Ａ／ｄｍ”
で３０秒関電−メツキ処理を行ない、金メッキ厚０３μ
の製品を得た。
このような電気メツキ処理を１週間に亘って同（第 ５
頁） −の陽極を使用して行なったが陰極上への金の電析は認
められなかった。
頁） −の陽極を使用して行なったが陰極上への金の電析は認
められなかった。
比較例
陽イオン交換膜を使用せず従来の装置を用いて実施例１
と同様な電気メツキ処理条件で処理した結果瞬間で既に
陰極上に金の電析が認められた。
と同様な電気メツキ処理条件で処理した結果瞬間で既に
陰極上に金の電析が認められた。
実施例 ２
陽極室（１）、陰極室（３）とメッキ液＊ （５）との
間に、それぞれ陽イオン交換膜（６）、（６）を介在さ
せ、陽極室（１）、陰極室（３）中には、それぞれ水酸
化ナトリウム液を入れ、メッキ液室（５）中には実施例
１と同様な組成の酸性金メッキ液をノズルを設けて連続
的に噴出させるようにした長さ３０国の装置を使用して
、被メッキ材としてのリン青銅板を、３ＰＲ／分の走行
速度で連続的に供給し、電流密度２０ ＡＪ／ｄｍ’、
７電気メツキ処理を行なった結果、金メッキ厚０６μの
製品が得られた。
間に、それぞれ陽イオン交換膜（６）、（６）を介在さ
せ、陽極室（１）、陰極室（３）中には、それぞれ水酸
化ナトリウム液を入れ、メッキ液室（５）中には実施例
１と同様な組成の酸性金メッキ液をノズルを設けて連続
的に噴出させるようにした長さ３０国の装置を使用して
、被メッキ材としてのリン青銅板を、３ＰＲ／分の走行
速度で連続的に供給し、電流密度２０ ＡＪ／ｄｍ’、
７電気メツキ処理を行なった結果、金メッキ厚０６μの
製品が得られた。
このような条件で同一陰極を２ケ月間使用したが陰極上
への金の電析は認められなかった。
への金の電析は認められなかった。
（第 ６ 頁）
図は、本発明の詳細な説明するための装置の一例を示す
概要図である。 （１）・・陽極室、（２）・・・陽極、（３）・・・陰
極室、゛（４）・・・陰極、（５）・・メッキ液室、（
６）、（６）・・・陽イオン交換膜、（７）・被メッキ
材 特許出願人 山王鍍金株式会社 代理人 押 １）良 久ｊ ゛
概要図である。 （１）・・陽極室、（２）・・・陽極、（３）・・・陰
極室、゛（４）・・・陰極、（５）・・メッキ液室、（
６）、（６）・・・陽イオン交換膜、（７）・被メッキ
材 特許出願人 山王鍍金株式会社 代理人 押 １）良 久ｊ ゛
Claims (1)
- １）被メッキ材の少なくとも陰極に面する鋼に陽イオン
交換膜を介在させて電気メツキ処理を行なうことを％徴
とする無接点電気金メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5872582A JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5872582A JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP990084A Division JPS6059095A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | 無接点電気金メツキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177486A true JPS58177486A (ja) | 1983-10-18 |
| JPS6114232B2 JPS6114232B2 (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=13092473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5872582A Granted JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157892A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Mitsuya:Kk | 電気めっき方法 |
| JP2013155433A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-15 | Nec Schott Components Corp | 電気めっき方法およびめっき装置 |
| JP2016121401A (ja) * | 2016-01-13 | 2016-07-07 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電気めっき方法およびめっき装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484846U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 |
-
1982
- 1982-04-08 JP JP5872582A patent/JPS58177486A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157892A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Mitsuya:Kk | 電気めっき方法 |
| JP2013155433A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-15 | Nec Schott Components Corp | 電気めっき方法およびめっき装置 |
| JP2016121401A (ja) * | 2016-01-13 | 2016-07-07 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電気めっき方法およびめっき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6114232B2 (ja) | 1986-04-17 |
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