JPS6063942A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPS6063942A JPS6063942A JP58146935A JP14693583A JPS6063942A JP S6063942 A JPS6063942 A JP S6063942A JP 58146935 A JP58146935 A JP 58146935A JP 14693583 A JP14693583 A JP 14693583A JP S6063942 A JPS6063942 A JP S6063942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- capillary
- hot air
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ワイヤボンディング装置に関するものである
。
。
従来、個別半導体、ＩＣなどの半導体電子部品の製造過
橿において、シリコンチップ上のアルミニウム電極々外
部す−ドフレーム七の接続は、その高速性・汎用性のた
めにネイルヘッド熱圧着ボンディングが主流となってい
る。すなわち、金細線（金ボンディングワイヤ）の先端
部に水素炎あるいは放電によりボールを形成した後熱圧
着によりシリコンチップ上のアルミニウム１！極と外部
リードとを接続していた。
橿において、シリコンチップ上のアルミニウム電極々外
部す−ドフレーム七の接続は、その高速性・汎用性のた
めにネイルヘッド熱圧着ボンディングが主流となってい
る。すなわち、金細線（金ボンディングワイヤ）の先端
部に水素炎あるいは放電によりボールを形成した後熱圧
着によりシリコンチップ上のアルミニウム１！極と外部
リードとを接続していた。
高信頼性を要求される半導体電子部品の主たる故障は上
述したボンディング関係のもので、その多くは、アルミ
ニウム電極と金ボールの接合不良である。この原因とし
てはアルミニウム電極の汚れあるいは酸化に基づくもの
と考えられている。
述したボンディング関係のもので、その多くは、アルミ
ニウム電極と金ボールの接合不良である。この原因とし
てはアルミニウム電極の汚れあるいは酸化に基づくもの
と考えられている。
これらは主にチップの作製工程中あるｂはボンディング
工程中忙生ずるものであり、特に前者については厳密な
工程管理により改善されてきた。しかしながら後者につ
めては、ボンディング時にチップのマウントされたリー
ドフレーム全体が３００℃程度に加熱されるために、ア
ルミニウム電極の酸化を回避することはできなかった。
工程中忙生ずるものであり、特に前者については厳密な
工程管理により改善されてきた。しかしながら後者につ
めては、ボンディング時にチップのマウントされたリー
ドフレーム全体が３００℃程度に加熱されるために、ア
ルミニウム電極の酸化を回避することはできなかった。
またボンディング時の熱によるリードフレームの酸化を
防ぎ、金ワイヤとリードフレームとの良好な接続が行な
えるよう、リードフレームには金あるいは銀によるメッ
キが施こされている。リードフレーム上の貴金属メッキ
は、半導体電子部品の材料費のうち大きな部分を占めて
いるため、リードフレームから貴金属メッキを除くこと
がコストダウンのために強く望まれている。しかし、従
来のボンディング装置（ボンダー）では、リードフレー
ム全体を３００℃程度の環境下にさらさねばならないた
め、貴金属によるメッキを施こさないメツキレスリード
フレームを用いることができなかった。
防ぎ、金ワイヤとリードフレームとの良好な接続が行な
えるよう、リードフレームには金あるいは銀によるメッ
キが施こされている。リードフレーム上の貴金属メッキ
は、半導体電子部品の材料費のうち大きな部分を占めて
いるため、リードフレームから貴金属メッキを除くこと
がコストダウンのために強く望まれている。しかし、従
来のボンディング装置（ボンダー）では、リードフレー
ム全体を３００℃程度の環境下にさらさねばならないた
め、貴金属によるメッキを施こさないメツキレスリード
フレームを用いることができなかった。
本発明の目的は、シリコンチップ上のアルミニウム電極
の酸化を防いでボンディングに伴う故障を減らし、半導
体電子部品の信頼硅の向上をはかるとともに、リードフ
レームに貴金属メッキを施こさなくても、リードフレー
ムを酸化させることなく信頼性のある接続を行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することＫある。すなわち
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングワイ
ヤを案内するキャピラリと、熱風を発生させる装置とを
備え、前記熱風発生装置は発生した熱風が前記キャピラ
リに吹きつけられる位置に設置されていることを特徴と
している。
の酸化を防いでボンディングに伴う故障を減らし、半導
体電子部品の信頼硅の向上をはかるとともに、リードフ
レームに貴金属メッキを施こさなくても、リードフレー
ムを酸化させることなく信頼性のある接続を行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することＫある。すなわち
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングワイ
ヤを案内するキャピラリと、熱風を発生させる装置とを
備え、前記熱風発生装置は発生した熱風が前記キャピラ
リに吹きつけられる位置に設置されていることを特徴と
している。
以下本発明について実施例を用いて具体的に脱する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための模式図であ
る。Ｍ１図に示すように一定流量のガスは、ニクロム線
々どの抵抗ｍ１でつくった熱交換部２を経て、高ＢＫ耐
えるｍ管３からキャピラリ４に吹きつけられる。ここで
、熱交換器２内の抵抗線ｌけ温度コントローラ５に接続
し、一定温度の熱風が得られるようにしである。また、
熱風を導く細管３け、キャピラリ４を支持しているアー
ム６に固定され、キャピラリ４と連動するようＫなって
いム。
る。Ｍ１図に示すように一定流量のガスは、ニクロム線
々どの抵抗ｍ１でつくった熱交換部２を経て、高ＢＫ耐
えるｍ管３からキャピラリ４に吹きつけられる。ここで
、熱交換器２内の抵抗線ｌけ温度コントローラ５に接続
し、一定温度の熱風が得られるようにしである。また、
熱風を導く細管３け、キャピラリ４を支持しているアー
ム６に固定され、キャピラリ４と連動するようＫなって
いム。
従来のボンディング装置では、キャピラリ４を支持する
アーム６内にシースヒータを埋め点みキャピラリ４を熱
していたが、構造上電流容１の大きなシースヒータを用
いることができないため、キャピラリ４を１００℃程度
にしか熱することができず、このために１ シリコンチ
ップのマウントされたリードフレーム全体を３００℃程
度に加熱し熱圧着ボンディングを行なっていた。しかし
ながら本発明によれば、熱交換器２内の抵抗線１は電流
容最の十分大きなものを用いることができるので、キャ
ピラリ４を３００℃以上にも簡単に熱することが可能で
あるつこのためにリードフレームの加熱が不要、あるい
け酸化が無視できる種度の加熱のみで十分であり、シリ
コンチップ上のアルミニウム電極の酸化ｔ？よびリード
フレームの酸化を防げることになる。
アーム６内にシースヒータを埋め点みキャピラリ４を熱
していたが、構造上電流容１の大きなシースヒータを用
いることができないため、キャピラリ４を１００℃程度
にしか熱することができず、このために１ シリコンチ
ップのマウントされたリードフレーム全体を３００℃程
度に加熱し熱圧着ボンディングを行なっていた。しかし
ながら本発明によれば、熱交換器２内の抵抗線１は電流
容最の十分大きなものを用いることができるので、キャ
ピラリ４を３００℃以上にも簡単に熱することが可能で
あるつこのためにリードフレームの加熱が不要、あるい
け酸化が無視できる種度の加熱のみで十分であり、シリ
コンチップ上のアルミニウム電極の酸化ｔ？よびリード
フレームの酸化を防げることになる。
さらに、全以外の酸化されやすいボンディングワイヤも
、窒素あるいは不活性ガスによる熱風を用いることによ
り、キャピラリを通るときのワイヤ自−”身の酸化が防
げ実用に供すことが可能である。
、窒素あるいは不活性ガスによる熱風を用いることによ
り、キャピラリを通るときのワイヤ自−”身の酸化が防
げ実用に供すことが可能である。
本発明による実施例と従来例とについて信頼性および製
品原価について比較すると表のようになる。
品原価について比較すると表のようになる。
（以 下 余 白Ｑ
表に示されるように本発明によるワイヤボンディング装
置を用いれば、シリコンチップ上のアルミニウム電極の
酸化に基づくボンディング不良が低減され、かつ、リー
ドフレームの貴金属メッキが不要になるために大幅なコ
ストダウンをもたらす。
置を用いれば、シリコンチップ上のアルミニウム電極の
酸化に基づくボンディング不良が低減され、かつ、リー
ドフレームの貴金属メッキが不要になるために大幅なコ
ストダウンをもたらす。
さらに全以外のボンディングワイヤも実用に供すことが
可能であり、この面からも半導体電子部品の価格低減に
貢献できる。
可能であり、この面からも半導体電子部品の価格低減に
貢献できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明するための概略図で
ある。なお図において、１・・・抵抗線、２・・・熱交
換器、３・・・細管、４・・・キャピラリ、５・・・温
度コントローラ、６・・・アーム、７・・・ボンディン
グワイヤである。 オ ； 図 手続補正書輸発） ５！１．１０．１８ 〒７１−許庁長宮 殿 １、す［件の表示 昭和５８年特許 願第１４６９３５
号２、発明の名称 ワイヤボンディング装置３、補正を
すると 事件との関係 出 願 大 東Ｍ都港区芝五Ｊ’ ｌ」３３番１号 （４２３） 日本電気株式会社 代表者 関本忠弘 ４、代理人 〒１０８ 東５；Ｃ都港区芝五丁目３７番８膀 化成三
田ビル５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 明細書第４頁第１４行目に「埋め点み」とあるのを「埋
め込み」と補正する。 代理人 弁理士 内 原 晋
ある。なお図において、１・・・抵抗線、２・・・熱交
換器、３・・・細管、４・・・キャピラリ、５・・・温
度コントローラ、６・・・アーム、７・・・ボンディン
グワイヤである。 オ ； 図 手続補正書輸発） ５！１．１０．１８ 〒７１−許庁長宮 殿 １、す［件の表示 昭和５８年特許 願第１４６９３５
号２、発明の名称 ワイヤボンディング装置３、補正を
すると 事件との関係 出 願 大 東Ｍ都港区芝五Ｊ’ ｌ」３３番１号 （４２３） 日本電気株式会社 代表者 関本忠弘 ４、代理人 〒１０８ 東５；Ｃ都港区芝五丁目３７番８膀 化成三
田ビル５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 明細書第４頁第１４行目に「埋め点み」とあるのを「埋
め込み」と補正する。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 金属細線を案内するキャピラリと、熱風を発生させる装
置とを備え、前記熱風発生装置は発生した熱風が前記キ
ヤビン９に吹きつけられる位置に設置されてなることを
特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146935A JPS6063942A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146935A JPS6063942A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063942A true JPS6063942A (ja) | 1985-04-12 |
Family
ID=15418893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146935A Pending JPS6063942A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063942A (ja) |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP58146935A patent/JPS6063942A/ja active Pending
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