JPS6063944U - 半導体集積回路パツケ−ジ - Google Patents
半導体集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6063944U JPS6063944U JP15564183U JP15564183U JPS6063944U JP S6063944 U JPS6063944 U JP S6063944U JP 15564183 U JP15564183 U JP 15564183U JP 15564183 U JP15564183 U JP 15564183U JP S6063944 U JPS6063944 U JP S6063944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit package
- pins
- displayed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は従来のＩＣパッケージを示す外観図、
第３図、第４図は本考案パッケージの実施例を示す概観
図である。゛ １・・・・・・Ｏ印マーク、２・・・・・・印マーク、
３・・・・・・０印マーク、４・・・・・・総合ピン数
表示。
第３図、第４図は本考案パッケージの実施例を示す概観
図である。゛ １・・・・・・Ｏ印マーク、２・・・・・・印マーク、
３・・・・・・０印マーク、４・・・・・・総合ピン数
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Claims (1)
- 半導体集積回路パッケージの表面に、ピン総数若しくは
複数個のピン番号表示を施したことを特徴とする半導体
集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15564183U JPS6063944U (ja) | 1983-10-08 | 1983-10-08 | 半導体集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15564183U JPS6063944U (ja) | 1983-10-08 | 1983-10-08 | 半導体集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063944U true JPS6063944U (ja) | 1985-05-07 |
Family
ID=30343685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15564183U Pending JPS6063944U (ja) | 1983-10-08 | 1983-10-08 | 半導体集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063944U (ja) |
-
1983
- 1983-10-08 JP JP15564183U patent/JPS6063944U/ja active Pending
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