JPS6068643U - 樹脂モ−ルド封入金型 - Google Patents

樹脂モ−ルド封入金型

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Publication number
JPS6068643U
JPS6068643U JP16073483U JP16073483U JPS6068643U JP S6068643 U JPS6068643 U JP S6068643U JP 16073483 U JP16073483 U JP 16073483U JP 16073483 U JP16073483 U JP 16073483U JP S6068643 U JPS6068643 U JP S6068643U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
encapsulation
resin
semiconductor element
lead
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Pending
Application number
JP16073483U
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤　好雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP16073483U priority Critical patent/JPS6068643U/ja
Publication of JPS6068643U publication Critical patent/JPS6068643U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はボンディング済みＩＣをセットした従来の封入
金型を水平面に平行に切った断面図、第２図は本考案の
一実施例の封入金型にボンディング済みＩＣをセットし
た状態において水平面と平行に切った断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・リードフレ
ーム、３・・・・・・素子搭載部、４・・・・・・外部
リード、５・・・・・・ボンディング線、６・・・・・
・変形ボンディング線、７・・・・・・封入金型ランナ
ー、８，１８・・・・・・ゲート、９・・・・・・封入
空間、１０．２０・・・・・・封入金型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームの素子搭載部に半導体素子を搭載し、前
    記リードフレームの外部リードの内側に向う一端と前記
    半導体素子との間を金属細線で接続したボンディング済
    み集積回路をカットし、前記半導体素子および外部リー
    ドの一端を含む封入空間に樹脂を充填し封入するための
    樹脂モールド封入金型において、この金型のランナーか
    ら前記封入空間へ向かうゲートの方向が、前記外部リー
    ドのうちのこのゲートに最も近い外部リードの一端が前
    記半導体素子に向う方向とほぼ同じ方向に向かって設け
    られていることを特徴とする樹脂モールド封入金型。
JP16073483U 1983-10-18 1983-10-18 樹脂モ−ルド封入金型 Pending JPS6068643U (ja)

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JP16073483U JPS6068643U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂モ−ルド封入金型

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JP16073483U JPS6068643U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂モ−ルド封入金型

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JPS6068643U true JPS6068643U (ja) 1985-05-15

Family

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JP16073483U Pending JPS6068643U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂モ−ルド封入金型

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