JPS6069113A - ポリイミド成形用組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 112
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 68
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 49
- -1 phenylene, tolylene, xylylene Chemical group 0.000 claims description 35
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 30
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 25
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 4
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenylethane-1,2-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 26
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 10
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical compound NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFNJWFRQAYBIF-UHFFFAOYSA-N 2h-biphenylen-1-one Chemical group C12=CC=CC=C2C2=C1C(=O)CC=C2 SXFNJWFRQAYBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 3-(5-amino-1h-indol-3-yl)-2-azaniumylpropanoate Chemical compound C1=C(N)C=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REEBWSYYNPPSKV-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-formylphenoxy)methyl]thiophene-2-carbonitrile Chemical compound C1=CC(C=O)=CC=C1OCC1=C(C#N)SC=C1 REEBWSYYNPPSKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 3-chloroperbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUAGPGQUHZVJBQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A bis(2-hydroxyethyl)ether Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCO)C=C1 UUAGPGQUHZVJBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CGBYBGVMDAPUIH-UHFFFAOYSA-N acide dimethylmaleique Natural products OC(=O)C(C)=C(C)C(O)=O CGBYBGVMDAPUIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 125000004799 bromophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006849 chlorophenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKJFYINYNJYDTA-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene sulfone Chemical compound C1=CC=C2S(=O)(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 IKJFYINYNJYDTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGBYBGVMDAPUIH-ARJAWSKDSA-N dimethylmaleic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C(/C)C(O)=O CGBYBGVMDAPUIH-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(9)
関連出願の呈示
本出願は本出願人に瞳渡された米国特許出願第459.
442号(1983年1月20日出願)に関連している
。
442号(1983年1月20日出願)に関連している
。
発明の背景
ビスマレイミドはエポキシ単量体および芳香族アミンと
きもに、加熱変形温度の高いポリイミド成形用組成物を
形成するのに用いられており、例えげ米国特許第4.2
94.723号および第4,294、877号に開示さ
れている。これらの成形用組成物に特有の欠点は、硬化
速度が遅く、典型的な例では硬化に約115〜2時間を
要することである。
きもに、加熱変形温度の高いポリイミド成形用組成物を
形成するのに用いられており、例えげ米国特許第4.2
94.723号および第4,294、877号に開示さ
れている。これらの成形用組成物に特有の欠点は、硬化
速度が遅く、典型的な例では硬化に約115〜2時間を
要することである。
マレイン酸無水物が脂肪族ビニルエーテルと迅速に反応
することは、Leonard lii ’Vinyl
andDiene Monomers 、 VoL 2
4 、 Part 1 、 pp、 399−401
(= !L−ヨーク、Wi1ey工nterscien
ce刊、1970年)に開示されているように周知であ
る。
することは、Leonard lii ’Vinyl
andDiene Monomers 、 VoL 2
4 、 Part 1 、 pp、 399−401
(= !L−ヨーク、Wi1ey工nterscien
ce刊、1970年)に開示されているように周知であ
る。
しかし、マレイミドと脂肪族ビニルエーテルとから得ら
れた硬化生成物は加熱変形温度が低いので(10) 有用でない。その上、これらの脂肪族ビニルニー、チル
は室温で液体であり、固体の成形用組成物の配合になじ
まず、この種の組成物を最終製品に加工するのを困難に
している。
れた硬化生成物は加熱変形温度が低いので(10) 有用でない。その上、これらの脂肪族ビニルニー、チル
は室温で液体であり、固体の成形用組成物の配合になじ
まず、この種の組成物を最終製品に加工するのを困難に
している。
本発明は、マレイミドが芳香族ビニルエーテルと迅速に
共重合することを見出してなされたものである。得られ
る共重合体は高い酸化安定性と高い加熱変形温度を有し
、当業界で知られたポリイミド成形用組成物に特有の欠
点を克服している。
共重合することを見出してなされたものである。得られ
る共重合体は高い酸化安定性と高い加熱変形温度を有し
、当業界で知られたポリイミド成形用組成物に特有の欠
点を克服している。
発明の開示
本発明は、芳香族ビニルエーテルとマレイミドとを含有
する成形用組成物を提供する。
する成形用組成物を提供する。
好適な成形用組成物は
(A) 次式:
の芳香族ビニルエーテルと、
俤) 次式:
(11)
の化学結合単位(−1個以上有し、分子量が111〜約
5000の範囲にあるマレイミド とを含有する。ここでB*、 R1,R4,R%および
R・は水素、ハロゲンおよび炭素原子数1〜Bのアルキ
ル基よりなる群から選択され、R1は炭素原子数1〜8
のアルキレン基であり、Gd−0−51 一〇−〇−およびこれらの混合物よシなる群から選択さ
れ、ムは炭素原子数6〜130の一価および多価芳香族
基の群から選択され、nは1〜10に等しい整数である
。
5000の範囲にあるマレイミド とを含有する。ここでB*、 R1,R4,R%および
R・は水素、ハロゲンおよび炭素原子数1〜Bのアルキ
ル基よりなる群から選択され、R1は炭素原子数1〜8
のアルキレン基であり、Gd−0−51 一〇−〇−およびこれらの混合物よシなる群から選択さ
れ、ムは炭素原子数6〜130の一価および多価芳香族
基の群から選択され、nは1〜10に等しい整数である
。
本発明の成形用組成物に用いるのに適当なマレイミドの
例が下記のHo1ubらの米国特許に記載されている。
例が下記のHo1ubらの米国特許に記載されている。
第&55a741号および第478z439号(マレイ
ミド置換オルガノボリシロキ(12) サン)、第1652.71b号および第A 729.4
46号(マレイミド置換ポリエステル)、第1689、
464号および第五764273号(マレイミド置換ポ
リアミド)および第4574031号(マレイミド置換
オルガノシラン)。これらの特許はすべて本出願人に験
渡されている。
ミド置換オルガノボリシロキ(12) サン)、第1652.71b号および第A 729.4
46号(マレイミド置換ポリエステル)、第1689、
464号および第五764273号(マレイミド置換ポ
リアミド)および第4574031号(マレイミド置換
オルガノシラン)。これらの特許はすべて本出願人に験
渡されている。
他の適当なマレイミド類に社、次式:
%式%
のビスマレイミドおよび次式:
1
1
の単官能性マレイミドが挙げられる。ここで16および
R・ は水素、ハロゲンおよび炭素原子数1〜8のアル
キル基よりなる群から選択され、Iけ炭素原子数1〜3
5の二価の炭化水素基および次(13) 式: の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の炭化水素基、−8−1−o−2−so2−1る
二価の基であり、R? ii炭素原子数1〜6の一価の
アルキル基であり、Yij炭素原子数1〜8の脂肪族基
および炭素原子数6〜20の芳香族基よりなる群から選
択される一価の炭化水素基である。
R・ は水素、ハロゲンおよび炭素原子数1〜8のアル
キル基よりなる群から選択され、Iけ炭素原子数1〜3
5の二価の炭化水素基および次(13) 式: の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の炭化水素基、−8−1−o−2−so2−1る
二価の基であり、R? ii炭素原子数1〜6の一価の
アルキル基であり、Yij炭素原子数1〜8の脂肪族基
および炭素原子数6〜20の芳香族基よりなる群から選
択される一価の炭化水素基である。
ある種のビスマレイミドを形成するには、弐M!1!−
:XニーM馬(式中のxFi、前記定義の通シ)のジア
ミノ化合物と無水マレイン酸との反応を行ってマレアミ
ド酸を形成する。マレアミド酸を無水酢酸および触媒組
成物、例えば酢酸ニッケル診よびトリエチルアミンの混
合物で処理して対らするビスマレイミドを生成する。
:XニーM馬(式中のxFi、前記定義の通シ)のジア
ミノ化合物と無水マレイン酸との反応を行ってマレアミ
ド酸を形成する。マレアミド酸を無水酢酸および触媒組
成物、例えば酢酸ニッケル診よびトリエチルアミンの混
合物で処理して対らするビスマレイミドを生成する。
ある種の単官能価マレイミドは同様の方法で(14)
形成でき、式NUt−Y (式中のYtj:前述した一
価の基である)のアミンおよび無水マレイン酸を用いて
マレアミド酸を形成する。
価の基である)のアミンおよび無水マレイン酸を用いて
マレアミド酸を形成する。
ビスマレイミド類および単官能性マレイミド類のほかに
、次式のマレイミドオリゴマーも本発明の成形組成物に
用いるのく適当である。
、次式のマレイミドオリゴマーも本発明の成形組成物に
用いるのく適当である。
(15)
ここでX%R5およびR6は前記定義の通り、X′はI
と同じ二価の有機基の群から選択され、mFi1〜10
の整数である。
と同じ二価の有機基の群から選択され、mFi1〜10
の整数である。
これらのオリゴマーを製造するKは、ビスマレイミドと
式N馬−X’−NH,(式中のX′は前述した二価の基
の群から選択される)のジアミンとの縮合反応を行う。
式N馬−X’−NH,(式中のX′は前述した二価の基
の群から選択される)のジアミンとの縮合反応を行う。
化学量論的に不足量のジアミンを用いてビスマレイミド
の完全な重合を防止する。
の完全な重合を防止する。
上記マレイミドモノマーおよびオリゴマーけ、その中に
存在するX、X’およびYが示す有機基を種々に変え得
るのと同様に、広い範囲で変えることができる。!およ
びX′が示す二価の基の中には、特に好ましくは、例え
ば直鎖、枝分れおよび環状構造を有する炭素原子数15
以下の二価飽和アルキレン基、具体的にはメチレン、エ
チレン、プロピレン、ブチレン、インプロピリデン、ヘ
キシレン、シクロヘキシレン、ネオペンチレンなトカす
る。二価の基XおよびX′の中には式−C3H@−CH
雪−〇−OH,−OH,−の二価の基が含まれる。Xお
よびX′の範囲内の二価の芳香族基の中には、例えば、
m−(16) フェニレン、p−フェニレン、246−ナフチレン、2
−/チルー1.3−フェニレン、ジクロロフェニレンお
よびジアリール基、例えばハp′−ビフェニレン、gm
’−ビフェニレン、ジフェニレンメチレン、ジフェニレ
ンオキシド、ジフェニレンスルホン、ジフェニレンスル
フィド、ケトビフェニレンなどがある。これらのジアリ
ール基は両窒素にオルト、メタまたはパラ位で結合し得
る。
存在するX、X’およびYが示す有機基を種々に変え得
るのと同様に、広い範囲で変えることができる。!およ
びX′が示す二価の基の中には、特に好ましくは、例え
ば直鎖、枝分れおよび環状構造を有する炭素原子数15
以下の二価飽和アルキレン基、具体的にはメチレン、エ
チレン、プロピレン、ブチレン、インプロピリデン、ヘ
キシレン、シクロヘキシレン、ネオペンチレンなトカす
る。二価の基XおよびX′の中には式−C3H@−CH
雪−〇−OH,−OH,−の二価の基が含まれる。Xお
よびX′の範囲内の二価の芳香族基の中には、例えば、
m−(16) フェニレン、p−フェニレン、246−ナフチレン、2
−/チルー1.3−フェニレン、ジクロロフェニレンお
よびジアリール基、例えばハp′−ビフェニレン、gm
’−ビフェニレン、ジフェニレンメチレン、ジフェニレ
ンオキシド、ジフェニレンスルホン、ジフェニレンスル
フィド、ケトビフェニレンなどがある。これらのジアリ
ール基は両窒素にオルト、メタまたはパラ位で結合し得
る。
本発明の成形組成物に使用できるかオリゴマーに転換で
きるビスマレイミドの代表例Ktf、例えば次のものが
ある。
きるビスマレイミドの代表例Ktf、例えば次のものが
ある。
\N’ −1,2−エチレン−ビスマレイミド、N、
M’−メチレン−ビスマレイミド、\N’ −1,4−
ブチレン−ビスマレイミド、\N’ −1,6−ヘキサ
メチレン−ビスマレイミド、 N、N’−1,4−フェニレン−ビスマレイミド、N、
N’−1,3−フェニレン−ビスマレイミド、\N′−
2−メチルー1.3−フェニレン−ビスマレイミド、 (17) N、 )l’ −4,4’ −シフェニルメチルービス
マレイミ ド、 \n′−a、a’−ジフェニルエーテル−ビスマレイミ
ド、 M、 N’ −4,4’−シフェニルスにホン−ビスマ
レイミド、 M、N’−4,4’−ジフェニルスルフィド−ビスマレ
イミド、 zx’−a、a′−ジシクロヘキシルメタン−ビスマレ
イミド、 11、M’−1,3−キシレン−ビスマレイミド、\I
’−4,4’−ベンゾフェノン−ビスマレイミド、 \M’−(&!!’−ジクロロー464′−ビフェニレ
ン)ビスマレイミド。
M’−メチレン−ビスマレイミド、\N’ −1,4−
ブチレン−ビスマレイミド、\N’ −1,6−ヘキサ
メチレン−ビスマレイミド、 N、N’−1,4−フェニレン−ビスマレイミド、N、
N’−1,3−フェニレン−ビスマレイミド、\N′−
2−メチルー1.3−フェニレン−ビスマレイミド、 (17) N、 )l’ −4,4’ −シフェニルメチルービス
マレイミ ド、 \n′−a、a’−ジフェニルエーテル−ビスマレイミ
ド、 M、 N’ −4,4’−シフェニルスにホン−ビスマ
レイミド、 M、N’−4,4’−ジフェニルスルフィド−ビスマレ
イミド、 zx’−a、a′−ジシクロヘキシルメタン−ビスマレ
イミド、 11、M’−1,3−キシレン−ビスマレイミド、\I
’−4,4’−ベンゾフェノン−ビスマレイミド、 \M’−(&!!’−ジクロロー464′−ビフェニレ
ン)ビスマレイミド。
上記リストのビスマレイミドは代表的には、対応する二
価の基Xt−有するジアミノ化合物1モルを無水マレイ
ン酸2モルと反応させることによって製造される。他の
無水物、例えば置換マレイン酸無水物もビスマレイミド
の製造に利用すると(1B) とができる。例えば、シトラコン酸無水物およびピロジ
ンコン酸(別名ジメチルマレイン酸)無水物? 4.4
’−ジアミノジフェニルメタンと共に用いてビスマレイ
ミド、具体的にti3N’−4,4’−ジフェニルメタ
ン−ビス(メチルールイミド)および\N’ −4,4
’−ジフェニルメタン−ビス(ジメチルヤレイミド)を
形成することができる。無水物の混合物および/または
ジアミノ化合物の混合物をビスマレイミドの混合物の製
造に使用することができる。このようなビスマレイミド
の混合物社本発明の成形用組成物に用いるのに、また本
発明に用いるのに適当なオリゴマーを生成するのに適当
である。ハロゲン化ビスマレイミド、即ち二価の基Xお
よびX′または一価の基R11およびR6上にハロゲン
が存在するビスマレイミドも、本発明の要旨を逸脱する
ことなく使用可能である。例えば、N、N’−(&3’
−ジクo o −4,4’−ジフェニルオキシ−ビスマ
レイミド)、Bn’−(a3’−ジブロモ−4,4’−
ジフェニルメタン)−ビスマレイミドなどが、本発明の
成形用組成物に用いるマレイミド(19) として適当である。
価の基Xt−有するジアミノ化合物1モルを無水マレイ
ン酸2モルと反応させることによって製造される。他の
無水物、例えば置換マレイン酸無水物もビスマレイミド
の製造に利用すると(1B) とができる。例えば、シトラコン酸無水物およびピロジ
ンコン酸(別名ジメチルマレイン酸)無水物? 4.4
’−ジアミノジフェニルメタンと共に用いてビスマレイ
ミド、具体的にti3N’−4,4’−ジフェニルメタ
ン−ビス(メチルールイミド)および\N’ −4,4
’−ジフェニルメタン−ビス(ジメチルヤレイミド)を
形成することができる。無水物の混合物および/または
ジアミノ化合物の混合物をビスマレイミドの混合物の製
造に使用することができる。このようなビスマレイミド
の混合物社本発明の成形用組成物に用いるのに、また本
発明に用いるのに適当なオリゴマーを生成するのに適当
である。ハロゲン化ビスマレイミド、即ち二価の基Xお
よびX′または一価の基R11およびR6上にハロゲン
が存在するビスマレイミドも、本発明の要旨を逸脱する
ことなく使用可能である。例えば、N、N’−(&3’
−ジクo o −4,4’−ジフェニルオキシ−ビスマ
レイミド)、Bn’−(a3’−ジブロモ−4,4’−
ジフェニルメタン)−ビスマレイミドなどが、本発明の
成形用組成物に用いるマレイミド(19) として適当である。
単官能性マレイミドも、その中に存在する有機基に応じ
て、広い範囲で変えることができる。
て、広い範囲で変えることができる。
Yが示す一価の基の中には、特に好ましくは、例えば直
鎚および枝分れ構造を有する炭素原子数8個以下の一価
飽和アル中ル基がある。適当なアルキル基には、例えば
メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソプロピル、ペ
ンチル、ヘキシルなどがある。Yが示す一価の基には炭
素原子数6〜20の芳香族基も含まれる。仁の群に含ま
れるのは、例L id フェニル、3−メチルフェニル
、ナフチル、ビスフェニルなどである。
鎚および枝分れ構造を有する炭素原子数8個以下の一価
飽和アル中ル基がある。適当なアルキル基には、例えば
メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソプロピル、ペ
ンチル、ヘキシルなどがある。Yが示す一価の基には炭
素原子数6〜20の芳香族基も含まれる。仁の群に含ま
れるのは、例L id フェニル、3−メチルフェニル
、ナフチル、ビスフェニルなどである。
本発明の成形用組成物の芳香族ビニルエーテルは、その
中に多数の異なる芳香族単位が存在し得るので、広い範
囲で変えることができる。本発明の成形用組成物に適当
なビニルエーテル単量体の一部が、0rive’l’l
Oの米国特許第4.3 B 8.450号および米国特
許出願用459.442号(1983年1月20日出M
)に詳しく定義されている。
中に多数の異なる芳香族単位が存在し得るので、広い範
囲で変えることができる。本発明の成形用組成物に適当
なビニルエーテル単量体の一部が、0rive’l’l
Oの米国特許第4.3 B 8.450号および米国特
許出願用459.442号(1983年1月20日出M
)に詳しく定義されている。
本発明の範囲内の芳香族ポリビニルエーテル単量(20
) 体の一部を以下にもつと詳しく定義する。本発明に用い
るのに適当な芳香族ビニルエーテルは、とニルエーテル
部分子t1個しかも九ない芳香族ビニルエーテルも包含
する。
) 体の一部を以下にもつと詳しく定義する。本発明に用い
るのに適当な芳香族ビニルエーテルは、とニルエーテル
部分子t1個しかも九ない芳香族ビニルエーテルも包含
する。
式10Aの範囲内に含まれる基社、例えば多価芳香族基
、例えばフェニレン、トリレン、キシリレン、ナフチレ
ン、ビフェニリル(別名キセニル)、アントリレン、お
よび次式: のジアリール基である。ζこでQは一〇−5−S−11 および次式: (21) の二価芳香族基から選択される。同じくムの範囲内に包
含される多価芳香族基には次式のものがある。
、例えばフェニレン、トリレン、キシリレン、ナフチレ
ン、ビフェニリル(別名キセニル)、アントリレン、お
よび次式: のジアリール基である。ζこでQは一〇−5−S−11 および次式: (21) の二価芳香族基から選択される。同じくムの範囲内に包
含される多価芳香族基には次式のものがある。
ここでnTt1〜10の整数である。
ムの範囲内の一価芳香族基には、フェニル、ナフチル、
キシリルおよび次式: (式中のQは前記定義の通秒)のジアリール基が含まれ
る。
キシリルおよび次式: (式中のQは前記定義の通秒)のジアリール基が含まれ
る。
適当な芳香族ビニルエーテルも、ビニルニー(22)
チル基土に存在する基とともに変わる。
式1のR1の範囲内に含まれる二価の基は、炭素原子数
1〜Bのアルキレン基、例えばメチレン、エチレン、ト
リメチレン、テトラメチレンなどである。′R2,Hm
および′R4の範囲内の基は、例えば水素、炭素原子数
1〜8の一価のアルキル基、例えばメチル、エチル、プ
ロピルなど、およびハロゲン基、例えばクロロ、ブロモ
などである。
1〜Bのアルキレン基、例えばメチレン、エチレン、ト
リメチレン、テトラメチレンなどである。′R2,Hm
および′R4の範囲内の基は、例えば水素、炭素原子数
1〜8の一価のアルキル基、例えばメチル、エチル、プ
ロピルなど、およびハロゲン基、例えばクロロ、ブロモ
などである。
上述した芳香族基のハロゲン化誘導体もムの範囲内に含
まれ、例えばクロロフェニレン、ブロモトリレン、クロ
ロフェニル、ブロモフェニルなどがある。式lの芳香族
ポリビニルエーテルの特定例には下記のようなものがあ
る。
まれ、例えばクロロフェニレン、ブロモトリレン、クロ
ロフェニル、ブロモフェニルなどがある。式lの芳香族
ポリビニルエーテルの特定例には下記のようなものがあ
る。
喝
(23)
T3a
(24)
式Iの芳香族ビニルエーテルの一部のものを形成する1
つの方法は、次の反応式で示されるようにアリールヒド
ロキシドまたはカルボン酸のアルカリ金属塩をハロアル
キルビニルエーテルでジメチルスルホキシドの存在下縮
合する方法である。
つの方法は、次の反応式で示されるようにアリールヒド
ロキシドまたはカルボン酸のアルカリ金属塩をハロアル
キルビニルエーテルでジメチルスルホキシドの存在下縮
合する方法である。
(25)
ム(GM)n+nBR”0O(R’)−0(R”)(R
”)−4式!ここでム、 G、 Pll、 R1,R1
およびR4およびnは前記定義の通り、1はハロゲン基
、輩はアルカリ金゛属イオンである。
”)−4式!ここでム、 G、 Pll、 R1,R1
およびR4およびnは前記定義の通り、1はハロゲン基
、輩はアルカリ金゛属イオンである。
所望の芳香族ビニルエーテルおよびマレイミド化合物を
得たら、これら2成分管約110℃以下の温度で溶融混
合するととKよシ成形用組成物を得ることができる。マ
レイミド化合物および芳香族ビニルエーテルに加えて、
成形用組成物は必要な硬化温度を下げるか硬化時間を短
くするために過酸化物またはアゾ触媒を含有し得る。触
媒作用を得るのに適当な代表的有機過酸化物は、例えば
ケトン過酸化物、ペルオキシ酸、二塩基酸過酸化物、ア
ルデヒド過酸化物、アルキル過酸化物、ヒドロペルオキ
シド、アルキルペルオキシエステル、ジベルオΦシト誘
導体、具体的にFit−ブチルペルオキシビバレート、
2.4−ジクロロベンゾイルペルオキシド、カブリリル
ペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、デカノイルペ
ルオキシド、プロピオニルペルオキシド、アセチルペル
オキク(26) ド、t−ブチルペルオキシイソブチレート、p−クロロ
ベンゾイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ヒ
ドロキシへブチルペルオキシド、シクロヘキサノンペル
オキシド、Z5−ジメチルへキシル−2,5−シ(ペル
オキシベンゾエート)、ジ−t−ブチルジベルフタレー
ト、t−ブチルヒドロペルオキシド、ジ−t−ブチルペ
ルオキシド、メチルエチルケトンペルオキシド、p−メ
タンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、
2.5−ジメチルへキシル−2,5−ジヒドロペルオキ
シド、t−ブチル−ヒドロペルオキシド、過酢酸、過安
息香酸、m−クロロ過安息香酸などである。
得たら、これら2成分管約110℃以下の温度で溶融混
合するととKよシ成形用組成物を得ることができる。マ
レイミド化合物および芳香族ビニルエーテルに加えて、
成形用組成物は必要な硬化温度を下げるか硬化時間を短
くするために過酸化物またはアゾ触媒を含有し得る。触
媒作用を得るのに適当な代表的有機過酸化物は、例えば
ケトン過酸化物、ペルオキシ酸、二塩基酸過酸化物、ア
ルデヒド過酸化物、アルキル過酸化物、ヒドロペルオキ
シド、アルキルペルオキシエステル、ジベルオΦシト誘
導体、具体的にFit−ブチルペルオキシビバレート、
2.4−ジクロロベンゾイルペルオキシド、カブリリル
ペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、デカノイルペ
ルオキシド、プロピオニルペルオキシド、アセチルペル
オキク(26) ド、t−ブチルペルオキシイソブチレート、p−クロロ
ベンゾイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ヒ
ドロキシへブチルペルオキシド、シクロヘキサノンペル
オキシド、Z5−ジメチルへキシル−2,5−シ(ペル
オキシベンゾエート)、ジ−t−ブチルジベルフタレー
ト、t−ブチルヒドロペルオキシド、ジ−t−ブチルペ
ルオキシド、メチルエチルケトンペルオキシド、p−メ
タンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、
2.5−ジメチルへキシル−2,5−ジヒドロペルオキ
シド、t−ブチル−ヒドロペルオキシド、過酢酸、過安
息香酸、m−クロロ過安息香酸などである。
これらの有機過酸化物のほかに、ある種のアゾ化合物も
本発明の成形用組成物の触媒として適当である。このよ
うなアゾ化合物には、アゾビスアルキルニトリルおよび
次式のアゾ化合物:(27) など;およびキノン類、例えば Oct などがある。
本発明の成形用組成物の触媒として適当である。このよ
うなアゾ化合物には、アゾビスアルキルニトリルおよび
次式のアゾ化合物:(27) など;およびキノン類、例えば Oct などがある。
触媒のほかに、成形用組成物は充填剤、例えばクレー、
シリカ、炭酸カルシウム、アルミニウム三水和物、カー
ボンブラック、タルク、硫酸カルシウム、ウオラストナ
イトなども含有し得る。
シリカ、炭酸カルシウム、アルミニウム三水和物、カー
ボンブラック、タルク、硫酸カルシウム、ウオラストナ
イトなども含有し得る。
(28)
充填剤灼活性成分の適当な重量比は活性成分100部轟
り充填剤0〜300部の範囲に入る。これらの成形用組
成物は他の添加剤、例えば酸化防止剤、難燃剤、耐衝撃
性改良剤などを含有してもよい。
り充填剤0〜300部の範囲に入る。これらの成形用組
成物は他の添加剤、例えば酸化防止剤、難燃剤、耐衝撃
性改良剤などを含有してもよい。
芳香族ビニルエーテルおよびマレイミド化合物を所望の
添加剤と一緒に溶融混合することKよ抄成形用組成物を
製造したら、温度t140°〜約170℃に上げること
により成形用組成物を硬化させる。このような温度を加
えるととKよシ迅速な重合が生じる。この熱活性化重合
を通常金型内で加圧下で行う。このような圧力は約20
0〜約600 psiの範囲とすることができる。硬化
時間は代表的GCti約1〜4.5分の範囲にある。こ
の重合は触媒なしで比較的低い温度でも迅速であるが、
前述し九過酸化物ま光はアゾ触媒の添加によシ硬化温度
を下げるか硬化時間を短くすることができる。このよう
な触媒を含有する成形用組成物の硬化時間社、代表的に
は、約1〜2分の範囲に短縮される。これによシ本発明
のポリイミド成形・ 用組成物を光硬化性コーティング
として、ま光ホ(29) トレジストとして使用できることになる。光開始硬化は
、慣用のフリーラジカル光開始剤、例えばブチルベンゾ
インエーテル*芳香族ビニルエーテル単量体およびマレ
イミド単量体の混合物に添加することで達成できる。光
開始硬化は、上記ブチルベンゾインエーテルを含有する
混合物については、その成形組成物を水銀アーク灯から
6インチの距離で30秒間照射することで、達成するこ
とができゐ。光開始により硬化しようとする場合、融点
の低いマレイミド単量体を用いて室温での芳香族ビニル
エーテルとの溶解性を高めるのが好ましい。
添加剤と一緒に溶融混合することKよ抄成形用組成物を
製造したら、温度t140°〜約170℃に上げること
により成形用組成物を硬化させる。このような温度を加
えるととKよシ迅速な重合が生じる。この熱活性化重合
を通常金型内で加圧下で行う。このような圧力は約20
0〜約600 psiの範囲とすることができる。硬化
時間は代表的GCti約1〜4.5分の範囲にある。こ
の重合は触媒なしで比較的低い温度でも迅速であるが、
前述し九過酸化物ま光はアゾ触媒の添加によシ硬化温度
を下げるか硬化時間を短くすることができる。このよう
な触媒を含有する成形用組成物の硬化時間社、代表的に
は、約1〜2分の範囲に短縮される。これによシ本発明
のポリイミド成形・ 用組成物を光硬化性コーティング
として、ま光ホ(29) トレジストとして使用できることになる。光開始硬化は
、慣用のフリーラジカル光開始剤、例えばブチルベンゾ
インエーテル*芳香族ビニルエーテル単量体およびマレ
イミド単量体の混合物に添加することで達成できる。光
開始硬化は、上記ブチルベンゾインエーテルを含有する
混合物については、その成形組成物を水銀アーク灯から
6インチの距離で30秒間照射することで、達成するこ
とができゐ。光開始により硬化しようとする場合、融点
の低いマレイミド単量体を用いて室温での芳香族ビニル
エーテルとの溶解性を高めるのが好ましい。
上述した通シのマレイミド化合物と芳香族ビニルエーテ
ル単量体の混合に代わる別法は、芳香族ビニルエーテル
単量体およびマレイミド化合物両方を共通の有機溶剤、
例えばアセトンに溶解し、繊維母材、例えばガラス繊維
布t−この溶液で含浸する方法である。次に有機溶剤を
一繊維母材からとげし、マレイミド化合物およびビニル
エーテル単量体で含浸された乾燥繊維母材(以下、「プ
レグ(3f1) レグ」と称する)を得る。これらのプレプレグを切断し
、積重ね、加熱して重合を開始する。適当な硬化温度は
約140°〜約170℃の範囲にある。これらのプレプ
レグは、このような硬化温度で約400〜600 ps
iの圧力で約2〜3分間−緒に加圧することにより成形
することができる。
ル単量体の混合に代わる別法は、芳香族ビニルエーテル
単量体およびマレイミド化合物両方を共通の有機溶剤、
例えばアセトンに溶解し、繊維母材、例えばガラス繊維
布t−この溶液で含浸する方法である。次に有機溶剤を
一繊維母材からとげし、マレイミド化合物およびビニル
エーテル単量体で含浸された乾燥繊維母材(以下、「プ
レグ(3f1) レグ」と称する)を得る。これらのプレプレグを切断し
、積重ね、加熱して重合を開始する。適当な硬化温度は
約140°〜約170℃の範囲にある。これらのプレプ
レグは、このような硬化温度で約400〜600 ps
iの圧力で約2〜3分間−緒に加圧することにより成形
することができる。
実質的にマレイミドおよび芳香族ビニルエーテルよりな
る溶融混合物の硬化に代わる別法は、混合物を粒状にし
、ペレット化して射出成形、圧縮成形およびトランスフ
ァ成形用の固体の熱硬化性組成物をつくる方法である。
る溶融混合物の硬化に代わる別法は、混合物を粒状にし
、ペレット化して射出成形、圧縮成形およびトランスフ
ァ成形用の固体の熱硬化性組成物をつくる方法である。
最適な架橋密度が得られるのは、2個以上の電子欠損基
を有するマレイミド、例えばビスマレイミド対2個以上
のビニル基を有する芳香族ビニルエーテル、例えば芳香
族ビスビニルエーテルのモル比1:1である成形組成物
からである。しかし、成形用組成物の化学量論酌量は広
い許容範囲内で可変であり、式■のマレイミド官能基対
ビニル基の比が約[125〜約4の範囲内の値をとシ得
る成形用組成物から適当に硬化した組成物が得ら(31
) れる。
を有するマレイミド、例えばビスマレイミド対2個以上
のビニル基を有する芳香族ビニルエーテル、例えば芳香
族ビスビニルエーテルのモル比1:1である成形組成物
からである。しかし、成形用組成物の化学量論酌量は広
い許容範囲内で可変であり、式■のマレイミド官能基対
ビニル基の比が約[125〜約4の範囲内の値をとシ得
る成形用組成物から適当に硬化した組成物が得ら(31
) れる。
硬化した成形用組成物の機械的特性は、成形用組成物の
化学量論的量を変えることにより、また成形用組成物の
成分を変更することにより所望の値に変えることができ
る。例えば、高い曲げ強さと伸びが望まれる場合にけ、
マレイミド単量体よシマレイミドオリゴマーが好適であ
る。化学量論酌量の変更により曲げ強さ、伸びおよび引
張強さを変えることができる。
化学量論的量を変えることにより、また成形用組成物の
成分を変更することにより所望の値に変えることができ
る。例えば、高い曲げ強さと伸びが望まれる場合にけ、
マレイミド単量体よシマレイミドオリゴマーが好適であ
る。化学量論酌量の変更により曲げ強さ、伸びおよび引
張強さを変えることができる。
硬化温度は約1406〜約170℃の範囲にあるのが好
ましい。もつと高い温0度も適当であるが、そのような
高温では、成形用組成物中に存在する芳香族ビニルエー
テルまたは添加剤の不要な分解を招くおそれがある。上
記範囲の温度での硬化時間は、触媒の存否およびその触
媒の童に応じて1〜4.5分の範囲で費わる。
ましい。もつと高い温0度も適当であるが、そのような
高温では、成形用組成物中に存在する芳香族ビニルエー
テルまたは添加剤の不要な分解を招くおそれがある。上
記範囲の温度での硬化時間は、触媒の存否およびその触
媒の童に応じて1〜4.5分の範囲で費わる。
硬化した成形用組成物は代表的には約220℃の高い加
熱変形温度および適当なエンジニアリング特性、例えば
伸び百分率、引張強さ、引張弾性率、曲げ強さなどを有
する。
熱変形温度および適当なエンジニアリング特性、例えば
伸び百分率、引張強さ、引張弾性率、曲げ強さなどを有
する。
(32)
以下の実験手順を用いて、本発明を構成する特定の熱可
塑性組成物の選択成分を生成した。これらの手順は本発
明の実施を補助するために示されたもので、本発明を限
定せんとするものではない。
塑性組成物の選択成分を生成した。これらの手順は本発
明の実施を補助するために示されたもので、本発明を限
定せんとするものではない。
\v’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドを
生成するために、4.4’−ジアミノジフェニルメタン
および[15モルの無水マレインI!を1tのア七トン
に加えた。迅速な反応が起ってビスマレアミド酸の沈澱
を生成した。次にα5モルのトリエチルアミン、0.0
2モルの酢酸ニッケルおよび2.5モルの無水酢酸を加
え喪。混合物t−2,5時間還流し喪後、ビスマレアミ
ド酸の全量が溶解しており、この反応混合物を等量の水
に注いだ。生成物が油として分離し、これを水浴中で晶
出させ、トルエンからの再結晶2回によシ精製した。再
結晶前の収率は理論値の65〜80チであった。
生成するために、4.4’−ジアミノジフェニルメタン
および[15モルの無水マレインI!を1tのア七トン
に加えた。迅速な反応が起ってビスマレアミド酸の沈澱
を生成した。次にα5モルのトリエチルアミン、0.0
2モルの酢酸ニッケルおよび2.5モルの無水酢酸を加
え喪。混合物t−2,5時間還流し喪後、ビスマレアミ
ド酸の全量が溶解しており、この反応混合物を等量の水
に注いだ。生成物が油として分離し、これを水浴中で晶
出させ、トルエンからの再結晶2回によシ精製した。再
結晶前の収率は理論値の65〜80チであった。
次式:
(33)
のジビニルエーテルを生成するために、6&5fのビス
フェノールA、500−のトルエンおよび100dの水
に溶解した241のNa0ilを100ローフラスコに
加えた。フラスコにパドルスターラ、還流コンデンサ、
ディーンスターク(Dean 8tark)トラップお
よび窒素導入管を取付けた。反応混合物を加熱還流し、
生成した水をトラップに捕集し、反応から除去した。そ
れ以上水が捕集されなくなるまで還流を続け、次いでト
ラップを活性化モレキエラーシーブを含む特別なディー
ンスタークトラップに取替えた。還流t1夜継続して系
を十分に乾燥した。次に反応混合物e濾過し、ビスフェ
ノールムニナトリウム塩を回収した。この塩を2000
−フラスコに移し、1tのジメチルスルホキシドを加え
た。この反応混合物を約60℃に加熱t、、65 f0
2−クロロエチルビニルエーテルをゆっくり加えた。次
に反応混合物t−60℃で(34) 1時間かきまぜ、冷却し、室温でさらに5時間かきまぜ
、次いで1000−の501 MaOHに注いだ。油が
分離し、これを分取した。油を50俤MaOH水溶液で
さらに3回洗って未反応のビスフェノールAを除去した
。洗液をエーテルで抽出し、抽出物を油に加えた。エー
テルを蒸発させるとジビニルエーテルが収量77t(収
率6q、 e % )で得られた。
フェノールA、500−のトルエンおよび100dの水
に溶解した241のNa0ilを100ローフラスコに
加えた。フラスコにパドルスターラ、還流コンデンサ、
ディーンスターク(Dean 8tark)トラップお
よび窒素導入管を取付けた。反応混合物を加熱還流し、
生成した水をトラップに捕集し、反応から除去した。そ
れ以上水が捕集されなくなるまで還流を続け、次いでト
ラップを活性化モレキエラーシーブを含む特別なディー
ンスタークトラップに取替えた。還流t1夜継続して系
を十分に乾燥した。次に反応混合物e濾過し、ビスフェ
ノールムニナトリウム塩を回収した。この塩を2000
−フラスコに移し、1tのジメチルスルホキシドを加え
た。この反応混合物を約60℃に加熱t、、65 f0
2−クロロエチルビニルエーテルをゆっくり加えた。次
に反応混合物t−60℃で(34) 1時間かきまぜ、冷却し、室温でさらに5時間かきまぜ
、次いで1000−の501 MaOHに注いだ。油が
分離し、これを分取した。油を50俤MaOH水溶液で
さらに3回洗って未反応のビスフェノールAを除去した
。洗液をエーテルで抽出し、抽出物を油に加えた。エー
テルを蒸発させるとジビニルエーテルが収量77t(収
率6q、 e % )で得られた。
次式:
の芳香族ジビニルエーテルを生成するために、652、
76 f (2モル)のビスエトキシル化ビスフェノー
ルA (Dianol −22、AKZO0Mm1J製
)、!s OOa!lのトルエンおよび459.2 f
(6モル)のアリルクロリドの反応混合物を、ビスエ
トキモル化ビスフェノールムが溶解するまでかき壕ぜた
。
76 f (2モル)のビスエトキシル化ビスフェノー
ルA (Dianol −22、AKZO0Mm1J製
)、!s OOa!lのトルエンおよび459.2 f
(6モル)のアリルクロリドの反応混合物を、ビスエ
トキモル化ビスフェノールムが溶解するまでかき壕ぜた
。
次に240f(6モル)の固体NaOHを加え、かきま
ぜ1ft15時間継続した。次i、32f(α1(35
) そル)のテトラブチルアンモニウムプロミドを加え、か
きまぜを[L5時間継続した。反応混合物の温度を50
℃までゆっくり上げ、それからは発熱反応が起つ九ので
反応温度が100℃に上った。
ぜ1ft15時間継続した。次i、32f(α1(35
) そル)のテトラブチルアンモニウムプロミドを加え、か
きまぜを[L5時間継続した。反応混合物の温度を50
℃までゆっくり上げ、それからは発熱反応が起つ九ので
反応温度が100℃に上った。
反応混合物の温度を水浴で75℃にもってゆき、1夜(
16時間)かきまぜた。反応混合物f2tの蒸留水に注
ぎ1分液ロートで有機層を分離することKより生成物を
単離し喪。有機層を各500−の水で3回洗った後、こ
れを固体硫酸ナトリウム上で乾燥し、トルエンを真空下
で除去して690t(理論値の86俤)のビスアリルエ
ーテル生成物を得た。
16時間)かきまぜた。反応混合物f2tの蒸留水に注
ぎ1分液ロートで有機層を分離することKより生成物を
単離し喪。有機層を各500−の水で3回洗った後、こ
れを固体硫酸ナトリウム上で乾燥し、トルエンを真空下
で除去して690t(理論値の86俤)のビスアリルエ
ーテル生成物を得た。
エトキシル化ビスフェノールムのビスアリルエーテル3
96.5F(1モル)にRue/4 (PPhs ’)
sQ、96 f (I Xl 0−sモに’)tmした
。反応混合物をシリコーンオイル浴でゆつ(J)120
℃まで加熱し、この温度に1.5時間保った。冷却後、
生成物を核磁気共鳴(口gR’)Kよって調べたところ
ビスプロペニルエーテルに完全に異性化しているこ七が
わ′かつ九。生成物は3つのビスプロベニ(36) ルエーテル異性体(cia−cis 、cis−tra
ns 。
96.5F(1モル)にRue/4 (PPhs ’)
sQ、96 f (I Xl 0−sモに’)tmした
。反応混合物をシリコーンオイル浴でゆつ(J)120
℃まで加熱し、この温度に1.5時間保った。冷却後、
生成物を核磁気共鳴(口gR’)Kよって調べたところ
ビスプロペニルエーテルに完全に異性化しているこ七が
わ′かつ九。生成物は3つのビスプロベニ(36) ルエーテル異性体(cia−cis 、cis−tra
ns 。
trans−trans )の混合物であった。
以下の実施例は本発明を具体的に説明するもので、本発
明を限定するものではない。部はすべて、特記しない限
シ重量部である。
明を限定するものではない。部はすべて、特記しない限
シ重量部である。
実施例1
本例は本発明の成形用組成物の1例の製造およびその硬
化方法を具体的に説明する。
化方法を具体的に説明する。
下記の材料を均質になるまで80℃で一緒に加熱混合し
た。
た。
46部
t−ブチルペルベンゾエート 2部
混合物を放冷し固まらせた。これを粉砕し、100(3
7) 部のシリカ(emu 241、Combustion
!engineering製)とトライブレンドした。
7) 部のシリカ(emu 241、Combustion
!engineering製)とトライブレンドした。
この混合物をさらに2本ロール機で80℃で混合し、固
まるKfかせた。固形成形コンパウンドを12トンHu
n トランスファ成形プレスで600 psi、160
℃、2分間の条件下でトランスファ成形し九。得られた
試験材は264 psiでの加熱変形温度2001::
以上を示した。機械的特性を第1表に示す。
まるKfかせた。固形成形コンパウンドを12トンHu
n トランスファ成形プレスで600 psi、160
℃、2分間の条件下でトランスファ成形し九。得られた
試験材は264 psiでの加熱変形温度2001::
以上を示した。機械的特性を第1表に示す。
25 &843 2.02X10・ 2.554 7.
f14X101150 &845 2.02X10’
2.027 ZO4X10”180 181B 2.0
2X10@2.077 7.5 x1os実施例■ 本例は本発明の成形用組成物の1例t−製造し硬化する
方法を具体的に説明する。
f14X101150 &845 2.02X10’
2.027 ZO4X10”180 181B 2.0
2X10@2.077 7.5 x1os実施例■ 本例は本発明の成形用組成物の1例t−製造し硬化する
方法を具体的に説明する。
大形ビーカーに下記材料を入れた。
(38)
CHa
0烏 、9.5部
t−ブチルペルベンゾエート 1部
混合物を均質になるまで80℃で力n熱、攪拌し、次い
で120部のシリカ(OIM 421 ) を加え、混
合を均質なブレンドが得られるまで続けた。穀物粉の生
地の如きコンシスチンシーの成形用コンi(ランドが得
られ、これを実施例Iに記載し穴のと同様にトランスフ
ァ成形した。棒材と円板を得、加熱変形温度が180℃
であった。
で120部のシリカ(OIM 421 ) を加え、混
合を均質なブレンドが得られるまで続けた。穀物粉の生
地の如きコンシスチンシーの成形用コンi(ランドが得
られ、これを実施例Iに記載し穴のと同様にトランスフ
ァ成形した。棒材と円板を得、加熱変形温度が180℃
であった。
実施例■
本例は本発明の成形用組成物の1例を硬イヒする別法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
シリカ充填剤を除いて実施例It−繰返した。
(39)
80℃でかきまぜることKより混合物を均質にした後、
これt用いてガラス布を含浸した。含浸布を6インチ×
6インチの正方形片に切断し、7枚の正方形片を一緒に
積重ねてプレプレグをつくった。プレプレグftoar
ver プレスで500 psi、160℃、2分間の
条件下でプレスした後、硬化済み積層品を得た。
これt用いてガラス布を含浸した。含浸布を6インチ×
6インチの正方形片に切断し、7枚の正方形片を一緒に
積重ねてプレプレグをつくった。プレプレグftoar
ver プレスで500 psi、160℃、2分間の
条件下でプレスした後、硬化済み積層品を得た。
実施例W
本例は本発明の成形用組成物の1例を製造し硬化する方
法を具体的に説明する。
法を具体的に説明する。
実施例1の手順を用いて下記成分を80℃で混合した。
t−ブチルペルベンゾエート 1部
(40)
次に混合物を120部のシリカ(011M 421 )
と粉末ブレンドし、80℃でロール機で混練した。固ま
った成形用フンパウンドを次に実施例Iに記載した通り
にトランスファ成形して成形品を得た。
と粉末ブレンドし、80℃でロール機で混練した。固ま
った成形用フンパウンドを次に実施例Iに記載した通り
にトランスファ成形して成形品を得た。
加熱変形温度は200℃以上であった。
実施例V
本例は種々のラジカル開始剤が樹脂ゲル化時間に対して
なす効果を具体的に示す。
なす効果を具体的に示す。
2重景係の種々のラジカル開始剤を用いて、尋モル量の
下記材料を一緒に150℃で加熱、混合した。
下記材料を一緒に150℃で加熱、混合した。
喝 (a01%k)
0 0
第■表に示すラジカル開始剤を用いた5種の混合(41
) 物についてのゲル化時間を、150℃に維持した定温浴
を取付けた5unshine Ge1 メータで測定し
た。ゲル化時間測定値および開始剤の半減期を第■表に
示す。
) 物についてのゲル化時間を、150℃に維持した定温浴
を取付けた5unshine Ge1 メータで測定し
た。ゲル化時間測定値および開始剤の半減期を第■表に
示す。
第■表
ム アゾイソブチロニトリル α40/100℃ 1.
0B ベンゾイルペルオキシド 1.407100℃
2.90 ベンゾピナコール 4・5 Dt−ブチルヒドロペルオキシド 520/130℃
4.3mt−ブチルペルベンゾニー) 18/100℃
五〇実施例■ 本例は本発明の成形用組成物の1例を光硬化する方法を
具体的に説明する。
0B ベンゾイルペルオキシド 1.407100℃
2.90 ベンゾピナコール 4・5 Dt−ブチルヒドロペルオキシド 520/130℃
4.3mt−ブチルペルベンゾニー) 18/100℃
五〇実施例■ 本例は本発明の成形用組成物の1例を光硬化する方法を
具体的に説明する。
158F((101モル)のN、 PI’−ビx −r
vイミド−4,4′−ジフェニルメタンおよび110
f(101モル)のビスフェノールムービスプロペニル
エーテルに、(L13f(3重量係)のN−プ(42) チルベンゾインエーテル(ベンゾインn−ブチルエーテ
ル)を加えた。混合物を少し加温して均質溶液會つくり
、次いでドローパーを用いてガラス板上に2ミルのフィ
ルムとして展延した。フィルムを中圧水銀アークランプ
から6インチの距離で30秒間照射して、架橋した不溶
性フィルムを得た。照射前にフィルム上にマスクtl装
置いたところには、フィルムを照射後アセトンで洗う、
!l−,マスクのネガ像が得られた。
vイミド−4,4′−ジフェニルメタンおよび110
f(101モル)のビスフェノールムービスプロペニル
エーテルに、(L13f(3重量係)のN−プ(42) チルベンゾインエーテル(ベンゾインn−ブチルエーテ
ル)を加えた。混合物を少し加温して均質溶液會つくり
、次いでドローパーを用いてガラス板上に2ミルのフィ
ルムとして展延した。フィルムを中圧水銀アークランプ
から6インチの距離で30秒間照射して、架橋した不溶
性フィルムを得た。照射前にフィルム上にマスクtl装
置いたところには、フィルムを照射後アセトンで洗う、
!l−,マスクのネガ像が得られた。
上記実施例は本発明の種々の変更例を示しているが、当
業者であれば本発明の要旨を逸脱しない範囲内で上述し
た教示に従って、さらに種々の変更を想起できることが
明らかである。
業者であれば本発明の要旨を逸脱しない範囲内で上述し
た教示に従って、さらに種々の変更を想起できることが
明らかである。
(43)
手続補正間
1、事件の表示
昭和59年特許願第147719号
2、発明の名称
ポリイミド成形用組成物
3、補正をする者
事件との関係 出願人
住 所 アメリカ合衆国、12305、ニューヨーク州
、スケネクタデイ、リバーロード、1番 名 称 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代表者
サムソン・ヘルツゴツト 4、代理人 住 所 107東京都港区赤坂1丁目14番14号第3
5興和ビル 4階 日本ゼネラル・エレクトリック株式会社・極東特許部内
電話(588)5200−5207 7、補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙のとおりに改める。
、スケネクタデイ、リバーロード、1番 名 称 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代表者
サムソン・ヘルツゴツト 4、代理人 住 所 107東京都港区赤坂1丁目14番14号第3
5興和ビル 4階 日本ゼネラル・エレクトリック株式会社・極東特許部内
電話(588)5200−5207 7、補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙のとおりに改める。
(2)明細書33頁7行のr4.4’ −JをIQ、2
5モルの4.4’−Jに改める。
5モルの4.4’−Jに改める。
特許請求の範囲
1、芳香族ビニルエーテルとマレイミトトヲ含有する硬
化性組成物。
化性組成物。
3、上記光硬化用触媒がN−ブチルベンゾインエーテル
である特許請求の範囲第2項記載の光硬化性組成物。
である特許請求の範囲第2項記載の光硬化性組成物。
4、上記マレイミドが次式:
のビスマレイミドである特許請求の範囲第1項記載の成
形用組成物(式中のR5およびR6は水素、)・ロゲン
又はC4−8アルキル基、Xは炭素原子数1〜35の二
価炭化水素基および次式: (1) の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の炭化水素基、−5−1−〇−1−so2−1O
HR’ 111 −O−1−N−および−R−よりなる群から選択される
二価の基であり、R7は炭素原子数1〜6の一価アルキ
ル基である)。
形用組成物(式中のR5およびR6は水素、)・ロゲン
又はC4−8アルキル基、Xは炭素原子数1〜35の二
価炭化水素基および次式: (1) の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の炭化水素基、−5−1−〇−1−so2−1O
HR’ 111 −O−1−N−および−R−よりなる群から選択される
二価の基であり、R7は炭素原子数1〜6の一価アルキ
ル基である)。
5 上記ビスマレイミドの二価の基Xがビス6、 上記
マレイミドが次式: (2) のものである特許請求の範囲第1項記載の成形用組成物
(式中のR5およびR6は水素、ハロゲン又はat−S
アルキル基、XおよびX′は炭素原子数1〜35の二
価炭化水素基および次式: の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数O
〜15の二価炭化水素基、−x−5−0−5選択される
二価の基であり、R7は炭素原子数1〜乙の一価アルキ
ル基であり、mは1〜1oの整数である)。
マレイミドが次式: (2) のものである特許請求の範囲第1項記載の成形用組成物
(式中のR5およびR6は水素、ハロゲン又はat−S
アルキル基、XおよびX′は炭素原子数1〜35の二
価炭化水素基および次式: の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数O
〜15の二価炭化水素基、−x−5−0−5選択される
二価の基であり、R7は炭素原子数1〜乙の一価アルキ
ル基であり、mは1〜1oの整数である)。
2 上記マレイミドがN、 N’ −4,4’−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドまたはN、 n/−6−メチ
ル(3) −1,3−フェニレンビスマレイミドである特許請求の
範囲第1項記載の成形用組成物。
ニルメタンビスマレイミドまたはN、 n/−6−メチ
ル(3) −1,3−フェニレンビスマレイミドである特許請求の
範囲第1項記載の成形用組成物。
8、 マレイミド対芳香族ビニルエーテルのモル比が約
0.25〜約4の範囲内の値をもつ特許請求の範囲第1
項記載の成形用組成物。
0.25〜約4の範囲内の値をもつ特許請求の範囲第1
項記載の成形用組成物。
9(A) 次式:
の芳香族ビニルエーテルと、
ω) 次式:
の化学結合単位を1個以上有し、分子量が111〜50
00の範囲にあるマレイミドとを含有する成形用組成物
(式中のR1は炭素原子数1〜8のアルキレン基であシ
、R2、R3、14、R6およびR6は水素、ハロゲン
および炭素原子数1〜8のアル(4) キル基よシなる群から選択され、Gは一〇−11 −a−O−およびこれらの混合物よりなる群から選択さ
れ、Aは炭素原子数6〜130の一価および多価芳香族
基よりなる群から選択され、nは1〜10に等しい整数
である)。
00の範囲にあるマレイミドとを含有する成形用組成物
(式中のR1は炭素原子数1〜8のアルキレン基であシ
、R2、R3、14、R6およびR6は水素、ハロゲン
および炭素原子数1〜8のアル(4) キル基よシなる群から選択され、Gは一〇−11 −a−O−およびこれらの混合物よりなる群から選択さ
れ、Aは炭素原子数6〜130の一価および多価芳香族
基よりなる群から選択され、nは1〜10に等しい整数
である)。
10、さらに有効量の熱硬化用触媒を含有する特許請求
の範囲第9項記載の成形用組成物。
の範囲第9項記載の成形用組成物。
11、 上記熱硬化用触媒が有機過酸化物およびアゾ化
合物よりなる群から選択される特許請求の範囲第10項
記載の成形用組成物。
合物よりなる群から選択される特許請求の範囲第10項
記載の成形用組成物。
12、上記熱硬化用触媒がt−プチルペルベンゾエニト
、t−ブチルヒドロペルオキシド、ベンゾピナコールお
よびベンゾイルペルオキシドよりなる有機過酸化物群か
ら選択される特許請求の範囲第10項記載の成形用組成
物。
、t−ブチルヒドロペルオキシド、ベンゾピナコールお
よびベンゾイルペルオキシドよりなる有機過酸化物群か
ら選択される特許請求の範囲第10項記載の成形用組成
物。
13、式IOAで表わされる芳香族基が7エニレン、ト
リレン、キシリレン、ナフチレン、ビフェニリル、アン
トリレン、次式: (5) のジアリール基および次式: OR。
リレン、キシリレン、ナフチレン、ビフェニリル、アン
トリレン、次式: (5) のジアリール基および次式: OR。
よシなる群からの多価芳香族基よりなる群75)ら選の
二価の基および炭素原子数1〜8のアルキレン基よりな
る群から選択され、R775E炭素原子数1〜6のアル
キル基でおり、n′カニ1〜10に等しい整数である特
許請求の範囲第9項0載の成形用組成物。
二価の基および炭素原子数1〜8のアルキレン基よりな
る群から選択され、R775E炭素原子数1〜6のアル
キル基でおり、n′カニ1〜10に等しい整数である特
許請求の範囲第9項0載の成形用組成物。
(6)
14、式Iの芳香族基AがビスフェノールAt15 上
記芳香族ビニルエーテルが次式:%式% (a) 次式: 3 1 A[G−R1−○−c−c ]。
記芳香族ビニルエーテルが次式:%式% (a) 次式: 3 1 A[G−R1−○−c−c ]。
I
4 R2
(7)
の芳香族ビニルエーテルと
(b)次式:
の化学結合単位を1個以上有し、分
子量が111〜約5000の範囲内
にあるマレイミドとを含有する反応
性組成物
を含有する成形用組成物(式中のR1は炭素原予約1〜
8のアルキレン基であり、R2,R3,R4゜R5およ
びR6は水素、)・ロゲンおよび炭素原子数1〜8のア
ルキル基よりなる群から選択され、G1 は−0−1−0−0−およびこれらの混合物よシなる群
から選択され、Aは炭素原子数6〜130の一価および
多価芳香族基の群から選択され、nは1〜10に等しい
整数である)。
8のアルキレン基であり、R2,R3,R4゜R5およ
びR6は水素、)・ロゲンおよび炭素原子数1〜8のア
ルキル基よりなる群から選択され、G1 は−0−1−0−0−およびこれらの混合物よシなる群
から選択され、Aは炭素原子数6〜130の一価および
多価芳香族基の群から選択され、nは1〜10に等しい
整数である)。
1z 上記充填剤がクレー、シリカ、炭酸カル(8)
シウム、アルミニウム三水和物、カーボンブラック、タ
ルク、硫酸カルシウムおよびウオラストナイトよりなる
群から選択される特許請求の範囲第16項記載の成形用
組成物。
ルク、硫酸カルシウムおよびウオラストナイトよりなる
群から選択される特許請求の範囲第16項記載の成形用
組成物。
18、上記充填剤が繊維母材の形をしている特許請求の
範囲第16項記載の成形用組成物。
範囲第16項記載の成形用組成物。
19 基体上にフィルムを硬化する方法において、前記
フィルムが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに更に有
効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よ!llなり、該フ
ィルムを紫外線に照射することよりなる方法。
フィルムが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに更に有
効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よ!llなり、該フ
ィルムを紫外線に照射することよりなる方法。
20 基体上に模様のあるマスクを硬化する方法におい
て、前記マスクが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに
更に有効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よりなり、(
a)前記基体上に前記組成物を未硬化状態で約2普に塗
布し、(1+)前記組成物を部分的に紫外線に約30秒
以上露出し、そして(c)前記組成物の未硬化部分を溶
剤で除去する、工程を含む方法。
て、前記マスクが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに
更に有効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よりなり、(
a)前記基体上に前記組成物を未硬化状態で約2普に塗
布し、(1+)前記組成物を部分的に紫外線に約30秒
以上露出し、そして(c)前記組成物の未硬化部分を溶
剤で除去する、工程を含む方法。
1−11−1訃
(9)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、芳香族ビニルエーテルとマレイミドとを含有する硬
化性組成物。 2 さらに有効量の光硬化用触媒を含有する特許請求の
範囲第1項記載の成形組成物。 五 上記光硬化用触媒がN−ブチルベンゾインエーテル
である特許請求の範囲第2項記載の光硬化性組成物。 4、 上記マレイミドが次式: のビスマレイミドである特許請求の範囲第1項記載の成
形用組成物(式中の111およびR4は水素、ハロゲン
又t’j01−8.アルキル基、Xは炭素原子数1〜3
5の二価炭化水素基および次式:(1) の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の炭化水素基、−5−1−〇−1−801−1二
価の基であり、R? は炭素原子数1〜6のm個アルキ
ル基である)。 5 上記ビスマレイミドの二価の基Xがビスフェノール
Aおよびその誘導体よシなる群から選択される特許請求
の範囲第4項記載の成形組成物。 6 上記マレイミドが次式: (2) のものである特許請求の範囲第1項記載の成形用組成物
(式中のR5およびR6は水素、ハロゲン又けat−S
アルキル基、XおよびX′は炭素原子数1〜35の二
価炭化水素基および次式: の二価の基よりなる群から選択され、2は炭素原子数0
〜15の二価炭化水素基、−x−1−0−1選択される
二価の基であシ、R1は炭素原子数1〜6の一価アルキ
ル基であり%mは1〜1oの整数である)。 2 上記マレイミドがN、 N’ −4,4’−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドまたは3M’−6−メチル(
3) −1,3−フェニレンビスマレイミドである特許請求の
範囲第1項記載の成形用組成物。 a マレイミド対芳香族ビニルエーテルのモル比が約1
25〜約4の範囲内の値をもつ特許請求の範囲第1項記
載の成形用組成物。 9、 仏)次式: の芳香族ビニルエーテルと、 (B) 次式: の化学結合単位+i1個以個有上、分子量が111〜5
000の範囲にあるマレイミドとを含有する成形用組成
物(式中のR1は炭素原子数1〜8のy ル* v y
ts テh l)、’R”、Ra、 R4,R’ $
’ j ヒR”は水素、ハロゲンおよび炭素原子数1〜
8のアル(4) キル基よシなる群から選択され、Gは一〇−11 一〇−〇−訃よびこれらの混合物よシなる群から選択さ
れ、ムは炭素原子数6〜130の一価および多価芳香族
基よりなる群から選択され、nは1〜10に等しい整数
である)。 10、さらに有効量の熱硬化用触媒を含有する特許請求
の範囲第9項記載の成形用組成物。 11、上記熱硬化用触媒が有機過酸化物およびアゾ化合
物よシなる群から選択される特許請求の範囲第10項記
載の成形用組成物。 1Z 上記熱硬化用触媒がt−ブチルペルベンゾエート
、t−ブチルヒドロペルオキシド、ベンゾピナコールお
よびベンゾイルペルオキシドよりなる有機過酸化物群か
ら選択される特許請求の範囲第10項記載の成形用組成
物。 14 式IのAで表わされる芳香族基がフェニレン、ト
リレン、キシリレン、ナフチレン、ビフェニリル、アン
トリレン、次式: (5) のジアリール基および次式: Hg よりなる群からの多価芳香族基よシなる群から選択され
、Qが次式;−B−1−〇−1−e o、−1の二価の
基および炭素原子数1〜8のアルキレン基よりなる群か
ら選択され Bf が炭素原子数1〜6のアルキル基で
あり 、n#が1〜10に%しい整数である特許請求の
範囲第9項記載の成形用組成物。 (6) 14 式1の芳香族基ムがビスフェノールAまたけその
誘導体である特許請求の範囲第9項記載の成形組成物。 1り、上記芳香族ビニルエーテルが次式:のビスビニル
エーテル類から選択される特許請求の範囲第9項記載の
成形組成物。 1/h (A) O〜60係の1種以上の充填剤および (ト)) 40〜100%の、 ra) 次式: () の芳香族ビニルエーテルと cb)次式: の化学結合単位(−1個以上有し、分 子量が111〜約5000の範囲内 にあるマレイミドとを含有する反応 性組成物 を含有する成形用組成物C式中のR1は炭素原予約1〜
Bのアルキレン基であシ、R1,11,R4゜R1およ
びR11水素、ハロゲンシよび炭素原子数1〜Bのアル
キル基よシなる群から選択され、G1 は−0−、−0−0−およびこれらの混合物よシなる群
から選択され、ムは炭素原子数6〜130の一価および
多価芳香族基の群から選択され、n#′i1〜10に等
しい整数である)。 1z 上記充填剤がクレー、シリカ、炭酸カル(8) シウム、アルミニウム三水和物、カーボンブラック、タ
ルク、硫酸カルシウムおよびウオラストナイトよりなる
群から選択される特許請求の範囲第16項記載の成形用
組成物。 1a 上記充填剤が繊維母材の形をしている特許請求の
範囲第16項記載の成形用組成物。 19 基体上にフィルムを硬化する方法において、前記
フィルムが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに更に有
効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よりなり、骸フィル
ムを紫外線に照射することよりなる方法。 20、基体上に模様のあるマスクを硬化する方法におい
て、前記マスクが芳香族ビニルエーテルとマレイミドに
更に有効量の光硬化用触媒を含んだ組成物よりなり、(
a)前記基体上に前記組成物を未硬化状態で約2−に塗
布し、(1))前記組成物を部分的に紫外線に約30秒
以上露出し、そして((+)前記組成物の未硬化部分を
溶剤で除去する、工程を含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US51472883A | 1983-07-18 | 1983-07-18 | |
| US514728 | 1983-07-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6069113A true JPS6069113A (ja) | 1985-04-19 |
| JPH0439483B2 JPH0439483B2 (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=24048433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14771984A Granted JPS6069113A (ja) | 1983-07-18 | 1984-07-18 | ポリイミド成形用組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6069113A (ja) |
| CA (1) | CA1229196A (ja) |
| DE (1) | DE3426299A1 (ja) |
| FR (1) | FR2549479B1 (ja) |
| GB (1) | GB2143540B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286011A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60109356T2 (de) * | 2000-05-18 | 2005-07-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corp., Wilmington | Vinylether und Karbamat oder Harnstofffunktionalität enthaltende Haftklebemittel für Halbleiterplatten |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53134087A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPS55127419A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-02 | Fujitsu Ltd | Flame-retardant resin composition and flame-retardant laminated sheet |
| JPS55160010A (en) * | 1979-05-18 | 1980-12-12 | Ciba Geigy Ag | Photocurable copolymer* polymer image forming photosensitive recording material and method of forming colored photograph polymer image |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2094607A5 (ja) * | 1970-06-26 | 1972-02-04 | Rhone Poulenc Sa | |
| CH615935A5 (ja) * | 1975-06-19 | 1980-02-29 | Ciba Geigy Ag | |
| CH621810A5 (ja) * | 1976-06-17 | 1981-02-27 | Ciba Geigy Ag | |
| CH621811A5 (ja) * | 1976-06-17 | 1981-02-27 | Ciba Geigy Ag | |
| JPS54100488A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Toshiba Corp | Heat-resistant impregnation resin composition |
-
1984
- 1984-07-12 CA CA000458787A patent/CA1229196A/en not_active Expired
- 1984-07-17 DE DE19843426299 patent/DE3426299A1/de not_active Withdrawn
- 1984-07-18 JP JP14771984A patent/JPS6069113A/ja active Granted
- 1984-07-18 GB GB08418313A patent/GB2143540B/en not_active Expired
- 1984-07-18 FR FR8411361A patent/FR2549479B1/fr not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53134087A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPS55127419A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-02 | Fujitsu Ltd | Flame-retardant resin composition and flame-retardant laminated sheet |
| JPS55160010A (en) * | 1979-05-18 | 1980-12-12 | Ciba Geigy Ag | Photocurable copolymer* polymer image forming photosensitive recording material and method of forming colored photograph polymer image |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286011A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2549479A1 (fr) | 1985-01-25 |
| GB2143540B (en) | 1987-04-23 |
| GB2143540A (en) | 1985-02-13 |
| FR2549479B1 (fr) | 1986-08-01 |
| DE3426299A1 (de) | 1985-01-31 |
| JPH0439483B2 (ja) | 1992-06-29 |
| GB8418313D0 (en) | 1984-08-22 |
| CA1229196A (en) | 1987-11-10 |
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