JPS6070182A - 無電解銅めっき法 - Google Patents
無電解銅めっき法Info
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- JPS6070182A JPS6070182A JP17955083A JP17955083A JPS6070182A JP S6070182 A JPS6070182 A JP S6070182A JP 17955083 A JP17955083 A JP 17955083A JP 17955083 A JP17955083 A JP 17955083A JP S6070182 A JPS6070182 A JP S6070182A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
不発明は無電解鋼めっ＠法に関する。
無電解鋼めっきは印刷配線板の分野で積層板等の絶縁基
板ＶＣ曲路τ形成するために広（用いらｎている。この
場合無電解鋼めっきが施さ扛ゐ閣は活性化、すなわち無
電解銅めっきのための触媒核が形成さｎゐ。この触媒核
忙中心にして、無電解鋼めっき液中の銅イオンが析出し
。
板ＶＣ曲路τ形成するために広（用いらｎている。この
場合無電解鋼めっきが施さ扛ゐ閣は活性化、すなわち無
電解銅めっきのための触媒核が形成さｎゐ。この触媒核
忙中心にして、無電解鋼めっき液中の銅イオンが析出し
。
成長して銅膜とな！ｌｌＬｇｌ路となる。絶縁基或を活
性化すゐために、無電解鋼めっきのための触媒となる金
属Ｐｄ’ｉｚ絶縁基板表面に形成さ一＋！：々。
性化すゐために、無電解鋼めっきのための触媒となる金
属Ｐｄ’ｉｚ絶縁基板表面に形成さ一＋！：々。
従来この金ｆ４Ｐｄは、
Ｈ（ＩＩ
Ｐ ｄ Ｃ１−＋５ｎＣ１１−−Ｐｄ （０） ＋５ｎ
Ｃ１４の反応で侍らｎており、砂礫土などの担体に担持
さ扛触媒作用勿果すよう工夫されている。そのためＳｎ
、 Ｃｌ、などの不純ｖ！Ｊ忙多（宮むうえに担体τ
使用すゐため、接着剤などτさらに使用して、こＡＫａ
人さ一＋！：るため、アディティブ印刷配線板用の触媒
入Ｖ接瘤卸」付績膚板を製造する場合、そり、ねじｎが
発生し絶縁性に離点かありＳまたマルチワイヤ配想仮の
絶縁皮ふくした鋼線の絶縁皮膜には混入さゼゐことがで
きな刀・つた０ 本発明は、このような点に鑑みてなさｒしたもので、１
価ノアル＝ −ルＫ Ｐ ｄ （ＩＩ） 、Ａｇ （１
） ｓ Ｃ可■）。
Ｃ１４の反応で侍らｎており、砂礫土などの担体に担持
さ扛触媒作用勿果すよう工夫されている。そのためＳｎ
、 Ｃｌ、などの不純ｖ！Ｊ忙多（宮むうえに担体τ
使用すゐため、接着剤などτさらに使用して、こＡＫａ
人さ一＋！：るため、アディティブ印刷配線板用の触媒
入Ｖ接瘤卸」付績膚板を製造する場合、そり、ねじｎが
発生し絶縁性に離点かありＳまたマルチワイヤ配想仮の
絶縁皮ふくした鋼線の絶縁皮膜には混入さゼゐことがで
きな刀・つた０ 本発明は、このような点に鑑みてなさｒしたもので、１
価ノアル＝ −ルＫ Ｐ ｄ （ＩＩ） 、Ａｇ （１
） ｓ Ｃ可■）。
Ｃｕ （ＩＩ） 、Ｎｉ （ＩＩ） 化合物の少なくと
も−ｍｖｍ 解し得らｆ′した錯体荀混入した被めっき
物を無電解鋼めっき液に浸漬することτ特徴とす／ｂ無
篭解銅めっ＠法である。
も−ｍｖｍ 解し得らｆ′した錯体荀混入した被めっき
物を無電解鋼めっき液に浸漬することτ特徴とす／ｂ無
篭解銅めっ＠法である。
すなわち不発明は、Ｐｄ （ＩＩ） 、 Ａｇ （＋）
、 Ｃ鳳１（１ハＣｕ （ＩＩ） 、 Ｎｉ （ＩＩ
） の化付物を単独または混合してメチルアルコール、
エチルアルコールナトの１価アルコールに溶解し錯体と
なした溶液盆用い。
、 Ｃ鳳１（１ハＣｕ （ＩＩ） 、 Ｎｉ （ＩＩ
） の化付物を単独または混合してメチルアルコール、
エチルアルコールナトの１価アルコールに溶解し錯体と
なした溶液盆用い。
この溶液を被めっき物の内部にあらかじめ混しておき、
こ几らの金属ｖ（０月曲となし、銅めっきの触媒となす
ことτ主眼とするもので６．６ｏこの溶液は、こ几らの
金属化合物の浴牌τ促進したり、また（０）価への還元
を促進するため也の添加物を言んでもよい０たとえは、
溶解盆促進するために水、酸、アルカリなどｔ添加して
もよい。また（０）倫に還元すること？促進する目的で
任意の還元剤τさらに加えることかでさる。たとえはグ
ルコース、アミノシラン、グルコサミン、アルデヒド類
などτ加えてもよい０こ扛らの金属と１１１１ｔｌアル
コールとの錯体の１価アルコールＫｆｃいす７）溶解度
は通常約１％程度であるか、こｎよジ少（でも十分なめ
っきの活性て付与することが可能であゐ０ アルコール溶液から（０）価の金属に還元式ｎゐ機構は
、たとえはＰｄ では Ｈ などのよつな戊応〒へてＰｄＣ１ｍがＣＨｘＣ）ｉＵ
Ｋ ＬＶ還元さｎ Ｐｄ （０） Ｖ（なるものと考え
ら７ｔていゐ。
こ几らの金属ｖ（０月曲となし、銅めっきの触媒となす
ことτ主眼とするもので６．６ｏこの溶液は、こ几らの
金属化合物の浴牌τ促進したり、また（０）価への還元
を促進するため也の添加物を言んでもよい０たとえは、
溶解盆促進するために水、酸、アルカリなどｔ添加して
もよい。また（０）倫に還元すること？促進する目的で
任意の還元剤τさらに加えることかでさる。たとえはグ
ルコース、アミノシラン、グルコサミン、アルデヒド類
などτ加えてもよい０こ扛らの金属と１１１１ｔｌアル
コールとの錯体の１価アルコールＫｆｃいす７）溶解度
は通常約１％程度であるか、こｎよジ少（でも十分なめ
っきの活性て付与することが可能であゐ０ アルコール溶液から（０）価の金属に還元式ｎゐ機構は
、たとえはＰｄ では Ｈ などのよつな戊応〒へてＰｄＣ１ｍがＣＨｘＣ）ｉＵ
Ｋ ＬＶ還元さｎ Ｐｄ （０） Ｖ（なるものと考え
ら７ｔていゐ。
仮めっきｍｖｃ混入さゼゐとさは逸肖な方法または段階
で被めっき物にこの浴液で混入してセｆＬばよいＯ Ｐｄ （ｎ） 、Ａｇ （１） 、 Ｃｕ （１）、Ｃ
ｕ （Ｉｌｌ 、 Ｎｉ叩の堪（例えば塩化物）’ｅ１
ｇｓ メタノール２００ｇ、水５０ｇτビーカーに佇框
し常伽で５０分撹拌し、そｎぞｎリイオン時有り倉色τ
肩すゐ俗敢を得、この溶液を例えば、次のようにして、
扱めっき物に混入する。
で被めっき物にこの浴液で混入してセｆＬばよいＯ Ｐｄ （ｎ） 、Ａｇ （１） 、 Ｃｕ （１）、Ｃ
ｕ （Ｉｌｌ 、 Ｎｉ叩の堪（例えば塩化物）’ｅ１
ｇｓ メタノール２００ｇ、水５０ｇτビーカーに佇框
し常伽で５０分撹拌し、そｎぞｎリイオン時有り倉色τ
肩すゐ俗敢を得、この溶液を例えば、次のようにして、
扱めっき物に混入する。
（１） この浴液τゴムーフェノール糸などの接層剤に
金属が０，１％となるよう権力ロ分散し、この接瘤剤ｔ
ガラス布にエポキシを含浸した接層仮に塗布し、加熱乾
燥し溶剤を揮散させる。
金属が０，１％となるよう権力ロ分散し、この接瘤剤ｔ
ガラス布にエポキシを含浸した接層仮に塗布し、加熱乾
燥し溶剤を揮散させる。
この段階で上記金属は（（］）価となる。
（２）上記俗峨ダエボキシ樹脂のアセトン浴液中に金絹
が０．１％となるよう分散させたフェスτガラス布など
の基材に含浸させ通常の方法により槓７ｆｉＩ＆電製造
すゐとプリプレグの乾燥時、ま１ζは積層板の成形時に
１こｎらの金属は（０）１曲となり。
が０．１％となるよう分散させたフェスτガラス布など
の基材に含浸させ通常の方法により槓７ｆｉＩ＆電製造
すゐとプリプレグの乾燥時、ま１ζは積層板の成形時に
１こｎらの金属は（０）１曲となり。
（５ン 上記溶液〒飽オロポリエステル街脂の有磯浴剤
欣甲に、金）！Ａ濃度が０．１％となるよう分散させ流
処法でフィルムを作ゐ。有機溶料の加熱味去中のカロ熱
により、金属（０）となる。
欣甲に、金）！Ａ濃度が０．１％となるよう分散させ流
処法でフィルムを作ゐ。有機溶料の加熱味去中のカロ熱
により、金属（０）となる。
（４）上記浴液〒ポリイミドのテトラヒドロ７ラン浴液
申Ｋ （４）項と同様分散させ銅線に被覆する０燭付け
と同時に金属（０）が住成し無電解鋼めっきＫたいする
活性が得らｎゐ。
申Ｋ （４）項と同様分散させ銅線に被覆する０燭付け
と同時に金属（０）が住成し無電解鋼めっきＫたいする
活性が得らｎゐ。
＝５−
無電解鋼めっき液としては、例えは、銅イオン０．００
４〜０．２モル／ｌ、＠イオンの錯化剤０．００４〜１
モル／ｌ、還元剤０．０１〜０．２５モル／ｌおよびｐ
Ｈ２ｚ、ｏ〜１＆５にするに心安な倉の…調整剤、τ基
本組成として宮む、通常の無電解銅めっき腋が使用出来
ゐ○ 浴液中ＶＣ含りｎ／）アルコールなどの物質は別個など
の工程により放散することかで′＠ゐ。この場合金鵬宮
有童は１％（ＴＬ重以下同じ）以下で特Ｋ Ｏ，１％以
下でも十分にその機能が発揮で＠ゐ０ 以上納したように、不弘哨鶴求ｉ（ゞ４嚇・（１）生成
する金属（０）の粒子が細か（１溶液で卯合するので分
散もよい。このためすぐ扛た無電解銅めっ＠が侍らｎる
。
４〜０．２モル／ｌ、＠イオンの錯化剤０．００４〜１
モル／ｌ、還元剤０．０１〜０．２５モル／ｌおよびｐ
Ｈ２ｚ、ｏ〜１＆５にするに心安な倉の…調整剤、τ基
本組成として宮む、通常の無電解銅めっき腋が使用出来
ゐ○ 浴液中ＶＣ含りｎ／）アルコールなどの物質は別個など
の工程により放散することかで′＠ゐ。この場合金鵬宮
有童は１％（ＴＬ重以下同じ）以下で特Ｋ Ｏ，１％以
下でも十分にその機能が発揮で＠ゐ０ 以上納したように、不弘哨鶴求ｉ（ゞ４嚇・（１）生成
する金属（０）の粒子が細か（１溶液で卯合するので分
散もよい。このためすぐ扛た無電解銅めっ＠が侍らｎる
。
（２）硅礫土のような担体が不安で、不純物の混入が少
ぐなる。
ぐなる。
（５）酸性が強（ないので被めっき物に害となら６−
Claims (1)
- １．１１曲のアルコールにＰｄ （ＩＩ） 、Ａｇ （
１） 、 Ｃｕ （Ｉ） −Ｃｕ （ｎ） 、 Ｎｉ
（ｎＪ 化合物（ｏ 少ｆｘ （７！：４ Ｍ ’ｃ
ｆ’６解し侍らｎた錯体盆混入した僅めっきｅ！Ｊ領無
電解鋼めっき液に浸漬することｔ時機とすめ無電′ｓｓ
ｌめっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17955083A JPS6070182A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17955083A JPS6070182A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070182A true JPS6070182A (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=16067702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17955083A Pending JPS6070182A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070182A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235285A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解メッキ方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17955083A patent/JPS6070182A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235285A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解メッキ方法 |
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