JPS607173A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS607173A JPS607173A JP58114205A JP11420583A JPS607173A JP S607173 A JPS607173 A JP S607173A JP 58114205 A JP58114205 A JP 58114205A JP 11420583 A JP11420583 A JP 11420583A JP S607173 A JPS607173 A JP S607173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic sheet
- thickness
- cap
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に係わり、特に固体撮像素子を配
設するパッケージと該パッケージの開口部を密封する透
光性ガラスキャップとの気密封止構造に関するものであ
る。
設するパッケージと該パッケージの開口部を密封する透
光性ガラスキャップとの気密封止構造に関するものであ
る。
従来の固体撮像装置は、例えば特開昭５４−１４６９８
５号公報に開示されているように、固体撮像索子を収容
配置したパッケージと、このパッケージの開口部を＠封
する透光性ガラスキャップとの封止手段にシームウェル
ド法による封着を行なっていた。このような封止手段は
、固体撮像索子の表面に形成されている例えばゼラチン
等からなるカラーフィルタを損傷させない約２００°Ｃ
以下の低温度で封止できる利点がある反面、ガラスキャ
ップの構造が複雑となるため、生産コスト。
５号公報に開示されているように、固体撮像索子を収容
配置したパッケージと、このパッケージの開口部を＠封
する透光性ガラスキャップとの封止手段にシームウェル
ド法による封着を行なっていた。このような封止手段は
、固体撮像索子の表面に形成されている例えばゼラチン
等からなるカラーフィルタを損傷させない約２００°Ｃ
以下の低温度で封止できる利点がある反面、ガラスキャ
ップの構造が複雑となるため、生産コスト。
製品コストが大となる欠点があった。
このような欠点を改善したものとしては、シール材とし
て低融点合金を使用することによってガラスキャップの
構造を簡略化させ、コストの低減をはかった８１図に示
すような構成からまる固体撮像装置が提案されている。
て低融点合金を使用することによってガラスキャップの
構造を簡略化させ、コストの低減をはかった８１図に示
すような構成からまる固体撮像装置が提案されている。
すなわち、同図において、ガラスキャップ】０は透光性
ガラス板１１にセラミック枠！２がフリット融着して構
成されている。一方パッケージ２０はセラミックシート
２１．２２間にインナーリード２３を配設して焼結した
セラミック成形枠体２４にアウタリード２５をＡｇろう
付して構成されている。また、パッケージ２０のセラミ
ック成形枠体２１の凹部には固体撮像素子３０が接着配
置されておシ、固体撮像素子３０上の各電極はボンディ
ングワイヤ３１を介して対応するインナーリード２３に
接続されている。そして、前肖己キャップ１０はパッケ
ージ２０に低融点合金１３を介して接合され気密封止さ
れている。
ガラス板１１にセラミック枠！２がフリット融着して構
成されている。一方パッケージ２０はセラミックシート
２１．２２間にインナーリード２３を配設して焼結した
セラミック成形枠体２４にアウタリード２５をＡｇろう
付して構成されている。また、パッケージ２０のセラミ
ック成形枠体２１の凹部には固体撮像素子３０が接着配
置されておシ、固体撮像素子３０上の各電極はボンディ
ングワイヤ３１を介して対応するインナーリード２３に
接続されている。そして、前肖己キャップ１０はパッケ
ージ２０に低融点合金１３を介して接合され気密封止さ
れている。
しかしながら、ガラスキャップＩＯとパッケージ２０と
を低融点合金１３を用いて封止した場合、下記に述べる
ような不都合な問題があった。すなわち、 （１） 低融点合金１３によるシール部の厚さのコント
ロールを、シール材の量と加圧力とで行なうため、再現
性に問題があシ、気密性不良による信頼性の低下を招き
易い。
を低融点合金１３を用いて封止した場合、下記に述べる
ような不都合な問題があった。すなわち、 （１） 低融点合金１３によるシール部の厚さのコント
ロールを、シール材の量と加圧力とで行なうため、再現
性に問題があシ、気密性不良による信頼性の低下を招き
易い。
（２）封止の際、溶融した低融点合金１３の自由表面上
にガラスキャップ１０が浮上する形態となるため、ガラ
スキャップ１０およびパッケージ２０の反り等の影響を
受け易く、低融点合金１３の流れ出しやパッケージ２０
内への吸い込みによる外観不良が生じる。
にガラスキャップ１０が浮上する形態となるため、ガラ
スキャップ１０およびパッケージ２０の反り等の影響を
受け易く、低融点合金１３の流れ出しやパッケージ２０
内への吸い込みによる外観不良が生じる。
このような問題は、本方式の生産面および品質面の両者
に対して重大な欠点であり、実用化を妨げる大きな原因
となっていた。
に対して重大な欠点であり、実用化を妨げる大きな原因
となっていた。
したがって本発明は、前述した欠点を解消するためにな
されたものであシ、その目的とするところは、パッケー
ジとガラスキャップとの封止構造を安定にかつ生産性良
く、シかも低コストで実現可能にした固体撮像装置を提
供することにある。
されたものであシ、その目的とするところは、パッケー
ジとガラスキャップとの封止構造を安定にかつ生産性良
く、シかも低コストで実現可能にした固体撮像装置を提
供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、セラミック
成形枠体とガラスキャップのセラミック枠との相互間に
おいてそのセラミック枠の内外形 ３− 寸法および積層厚を変えて両者の接合部分に一定間隔の
間隙を形成することによってシール材の厚さを規定した
ものである。
成形枠体とガラスキャップのセラミック枠との相互間に
おいてそのセラミック枠の内外形 ３− 寸法および積層厚を変えて両者の接合部分に一定間隔の
間隙を形成することによってシール材の厚さを規定した
ものである。
次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による固体撮像素子の一例を示す機部断
面構成図であシ、第１図と同記号は同一要素となるので
その説明は省略する。同図において、キャップＩＯは透
光性ガラス板１１にセラミック枠１２をフリット融着し
て形成されている。
面構成図であシ、第１図と同記号は同一要素となるので
その説明は省略する。同図において、キャップＩＯは透
光性ガラス板１１にセラミック枠１２をフリット融着し
て形成されている。
この場合、このセラミック枠１２は透光性ガラス板１１
側に第１のセラミックシート！２ａ、開ロ端側を第２の
セラミックシー） １２ｂの２層構造で形成されるとと
もに、第１のセラミックシート！２ａの厚さをｔｌ、第
２のセラミックシート１２ｂの厚さを１．としたとき、
ｔｌ）ｔｌとし、その厚さの差ｔ３（＝ｔ１ ｈ）が所
要のシール厚さとなるように設定されている。例えばシ
ール厚さを０．１５ｍとする場合は、第１のセラミック
シート１２ａの厚さを０．６４４− 目、第２のセラミックシート１２ｂの厚さを０．５１門
とすれば良い。また、第１のセラミックシート１２ａの
幅Ｗａは第２のセラミックシー） １２ｂの幅ｗｂに対
してＷａ ＞ｗｂの関係を有して形成されている。一方
、セラミック成形枠体２４は、セラミックシート２２を
第１のセラミックシー） ２２ａ。
側に第１のセラミックシート！２ａ、開ロ端側を第２の
セラミックシー） １２ｂの２層構造で形成されるとと
もに、第１のセラミックシート！２ａの厚さをｔｌ、第
２のセラミックシート１２ｂの厚さを１．としたとき、
ｔｌ）ｔｌとし、その厚さの差ｔ３（＝ｔ１ ｈ）が所
要のシール厚さとなるように設定されている。例えばシ
ール厚さを０．１５ｍとする場合は、第１のセラミック
シート１２ａの厚さを０．６４４− 目、第２のセラミックシート１２ｂの厚さを０．５１門
とすれば良い。また、第１のセラミックシート１２ａの
幅Ｗａは第２のセラミックシー） １２ｂの幅ｗｂに対
してＷａ ＞ｗｂの関係を有して形成されている。一方
、セラミック成形枠体２４は、セラミックシート２２を
第１のセラミックシー） ２２ａ。
第２のセラミックシー） ２２ｂの２Ｍ構造で形成され
るとともに、第１のセラミックシート２加の厚さｔ４を
前記キャップ１０の第１のセラミックシート１２ａの厚
さｔｌと一致させ、かつ上２ミック成形枠体２４側の第
１のセラミックシート２２ａの外枠寸法がキャップｌＯ
側の第２のセラミックシート１２ｂの内枠寸法よりも小
さく形成されている。このような構成において、キャッ
プ１０とセラミック成形枠体２４とを例えば６０％５ｎ
−Ｐｂ半田などの低融点合金１３を用いてＮ、雰囲気中
で約か ２００°Ｃで約１０分間加熱し所定の荷重をかけて封止
すると、キャップｚＯ側の第１のセラぐツクシー） １
２ａの下面と、上２ミック成形枠体２４側の第１のセラ
ミックシート２２ａの上面とが接触することにより、低
融点合金１３の厚さｔｓを０，１３■に規定することが
できるので、信頼性の不良および外観不良の発生を皆無
とすることができた。
るとともに、第１のセラミックシート２加の厚さｔ４を
前記キャップ１０の第１のセラミックシート１２ａの厚
さｔｌと一致させ、かつ上２ミック成形枠体２４側の第
１のセラミックシート２２ａの外枠寸法がキャップｌＯ
側の第２のセラミックシート１２ｂの内枠寸法よりも小
さく形成されている。このような構成において、キャッ
プ１０とセラミック成形枠体２４とを例えば６０％５ｎ
−Ｐｂ半田などの低融点合金１３を用いてＮ、雰囲気中
で約か ２００°Ｃで約１０分間加熱し所定の荷重をかけて封止
すると、キャップｚＯ側の第１のセラぐツクシー） １
２ａの下面と、上２ミック成形枠体２４側の第１のセラ
ミックシート２２ａの上面とが接触することにより、低
融点合金１３の厚さｔｓを０，１３■に規定することが
できるので、信頼性の不良および外観不良の発生を皆無
とすることができた。
以上説明したように本発明によれば、キャップおよびセ
ラミック成形枠体のセラミックシートの厚さと内外枠寸
法とを設定することによシ、シール材のＪ７さを再現性
良く規定することができるので、キャップとパッケージ
との封止構造が安定性かつ生産性良く、しかも低コスト
で実現可能となる極めて優れた効果が得られる。
ラミック成形枠体のセラミックシートの厚さと内外枠寸
法とを設定することによシ、シール材のＪ７さを再現性
良く規定することができるので、キャップとパッケージ
との封止構造が安定性かつ生産性良く、しかも低コスト
で実現可能となる極めて優れた効果が得られる。
第１図は現在提案されている固体撮像装置の一例を示す
要部断面構成図、第２図は本発明による固体撮像装置の
一例を示す要部断面構成図である。 ＩＯ・・・・ガラスキャップ、ｌｌ・・・・透光性ガラ
ス板、１２・・・・セラミック枠、１２ａ・・・・第１
のセラミックシート、＋２ｂ・・・・第２のセラミック
シート、１３・６０．低融点合金、２０・・・・パッケ
ージ、２１．２２・・・、セラミックシー）、２２ａ・
・・・第１のセラミックシート、２２ｂ 、、、、ｍ
２のセラミックシート、２３・・・・インナーリード、
２４・・・・セラミック成形枠体、２５・・・・アウタ
ーリード、３０・・・・固体撮像素子、′３１・・・・
ボンディングワイヤ。 〆一一（−一＼
要部断面構成図、第２図は本発明による固体撮像装置の
一例を示す要部断面構成図である。 ＩＯ・・・・ガラスキャップ、ｌｌ・・・・透光性ガラ
ス板、１２・・・・セラミック枠、１２ａ・・・・第１
のセラミックシート、＋２ｂ・・・・第２のセラミック
シート、１３・６０．低融点合金、２０・・・・パッケ
ージ、２１．２２・・・、セラミックシー）、２２ａ・
・・・第１のセラミックシート、２２ｂ 、、、、ｍ
２のセラミックシート、２３・・・・インナーリード、
２４・・・・セラミック成形枠体、２５・・・・アウタ
ーリード、３０・・・・固体撮像素子、′３１・・・・
ボンディングワイヤ。 〆一一（−一＼
Claims (1)
- 固体撮像素子が収納配置されたセラ２ツク成形枠体と、
前記セラミック成形枠体の開口部に低融点合金を介して
気密封止された透光性ガラスキャップとを具備してなる
固体撮像装置において、前記セラミック成形枠体および
ガラスキャップの対向面にそれぞれ融着配置された厚さ
の等しい第１のセラミックシートと、前記セラミック成
形枠体側の第１のセラミックシートの外側でかつガラス
キャップ側の第１のセラミックシートの外面に融着配置
された前記第１のセラミックシートよりも厚さの薄い第
２のセラミックシートとを備え、前記第２のセラミック
シートとセラミック成形枠体との間に前記低融点合金の
溶着間隙部を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58114205A JPS607173A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58114205A JPS607173A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607173A true JPS607173A (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=14631837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58114205A Pending JPS607173A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607173A (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58114205A patent/JPS607173A/ja active Pending
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