JPH03214761A - 気密端子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、圧カセンサや半導体装置等に使用される気密
端子及びその製造方法に関する。

１ ［従来技術］ 気密端子には種々のタイプのものかあるが、その一つと
して、第４図に示すような圧力センサに使用されるもの
かある。

この圧力七ンリは、金属外環１の中央の開口、例えば、
通気孔２に気体導入用のパイブ３を例えば、銀ロウ１］
けずろと共に、その閤りの複数のリード挿通孔４にリー
ド５をそれそれ挿通してカラス６て封着してなる気密端
子か使用される。二の気密端子は、その後、金属外環１
及ひ銀ロウ付けされたバイブ３の表面に金めつきを施し
て金めつき層１１を形成してから、シリコン台座７を金
属外環１０通気孔２の闇紗部に気密；こ固着すると共に
、該シリコン台座７に圧力検知用のダイアフラム８を気
密：こ取イ」けてりーＩｓ’　５とワイヤボンデイング
し、その上からキャップ９を被せ金属外環１の周囲で気
密に固着したものである。

この圧力七ンサに使用されろ上記策密端子は、その金属
外環１の表面か金めつき層１１て被覆されており、しか
して、シリコン台座７は、加熱に−２一 よりシリコン台座７と金めっき層１１の接合界面に形成
される金−シリコンの共晶く図示せず）によって金属外
環１の通気孔２の周縁部に気密に固着されている。

［発明が解決しようとする課題コ しかしながら、上記気密端子では、金属外環１の通気孔
２にパイブ３を銀ロウイ」けして金めつきを施すと、シ
リコン台座７の固着時の加熱により、銀コウ１寸け部１
２内の銅成分が金めっきＮ１１内に拡散し易く、銀ロウ
付け部１２表面が変色したり、銀ロウ中の銅成分の金め
っきＮ１１への拡散による｝戒少によって固着強度の低
下か生し易く、場合によっては、パイブ３が脱落すると
いった問題があった。

そのため、金めつき層１１を形成する前に、金属外環１
と該金属外環１に銀ロウＩｔ　！ｊされたパイブ３との
表面に無電界のニッケルめっきを施してニッケルめっき
Ｎ（図示せず）を形成してから金めつき層１１を形成し
、銀ロウ付け部１２内の銅成分の金めっきｉｌｌへの拡
散防止を図ることも−３− あるか、上記ニッケルめっき層を形成する作業工程が増
え、原価上昇の原因になるといった問題かあった。

また、金属外環１とバイブ３とを銀ロウ付けするため、
両方の部品を一対で準備する必要があり、部品点数が多
くなるといった問題もあり、各部品の保管場所等の管理
がたいへんであった。

同様の問題は、例えは、弾性表面波素子用や半導体装置
用ステムにおける金属外環とアースリードとの銀ロウ付
け郎分においても生じる。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため本発明の気密端子は、リード挿
通孔を有する金属外環と該金属外環に取付く補助部ｔ才
とを一体化し・た成形１本の前記リード挿通口にリード
を挿通し、各リードをカラス封着すると共に、前記成形
体の表面を直接金めっき層にて被覆したことを特徴とす
る。

また、本発明の気密端子の製造方法は、複数のリード゛
挿通孔を有する金属外環と該金属外環に取付く補助部材
とを一体化した成形１本を形成し、該４− 成形体の上記金属外環の複数のりート挿通孔にそれぞれ
りーＩ・を挿通してガラス封着した後、上記成形体に直
接金めっきを施して表面を直接金めっき層にて被覆する
ことを特融とする。

［作用コ 上記構成の気密端子では、金属外環と該金属外環に取付
く補助部材とを一体化して成形しているため、補助部材
を別途準備する必要がなくなり、表面を直接金めっき層
にて被覆しても従来のように補助部材と金属外環との連
結部分が銀ロウ材によって接合されていないため、銀コ
ウ材中の銅成分が金めつき層に拡散して変色したり、連
結強度が低下して補助部ｔ才が脱落することがなくなる
。

また、本発明では、金属外環と該金属外環に取付く補助
部ｔ才を一体化してた成形体を形成してから、該成形体
の金属外環の複数のりート挿通孔にリー１・を挿通し・
てガラス到着が行える。各リード゛をガラス到着した成
形体に直接金めっきを施して該成形体の表面を金めつき
層にて被覆すると、補助部材と金属外環との連結部分か
銀ロウ材によっ５ て接合されないため、銀コウ材中の銅成分か金めつき層
に拡散して連結部分が変色したり、連結強度が低下して
補助部材が脱落する心配はない。

［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る気密端子の断面図であ
り、第２図は同気密端子の要部拡大断面図である。図に
示す気密端子は、例え（！．、圧カセンサ用に使用され
る気密端子てあり、金属外環２１と該金属外環２１に取
付けられる補助部材２２としてのパイプを一体で成形し
た成形体２０を設けた点を除き、既述した従来の気密端
子と同様の構造を呈している。

即ち、上記成形体２０の金属外環２１は、従来同様、中
央に例えは、通気孔２が形成され、この通気孔２の周り
に、複数（この実施例では４つ）のリード′挿通孔４か
穿孔ざれ、外周縁にキャップ９を固着する段部２３がｌ
ｖＩ設ざれている。一方、補助部｛４２２は上記通気孔
２の下面周縁部に連結−６ 一体化された気体導入用のバイブとなっている。

そして、成形体２の金属外環２１の上記リード挿通孔４
にそれぞれリード５が挿入されてガラス６にてガラス封
着され、さらに、成形体２０の表面全体が、第２図に示
すように、金めっき１２４で被覆ざれている。

上記構成の気密端子の製造方法としては、まず、図示し
ていないが、金属外環２１と補助部材２２を一体とした
型を形成し、この型因に金属粉末を充填して加圧加熱す
る、いわゆる粉末冶金法により成形体２０が成形される
。このとき、金属外環２１と補助部材２２の連結部分が
一体に成形されるため、従来のように銀ロウ付けを行っ
て接続する必要がなくなり、工数低減が図れる。

成形体２０を成形すると、金属外環２１の各リード挿通
孔４にそれぞれリード５を挿通し、該リード５；こカラ
ス６を外嵌して加熱溶融し、各りード５をリード挿通孔
４内にガラス封着する。

各リード５をリード挿通孔４内にカラス封着すると、成
形体２０に金めつきを施し、表面に金め＝７− っき１２４を積層させて気密端子が製造される。

このとき、金属外環２１と補助部材２２との連結部分は
一体となっているので、従来のように銀ロウ付を行なわ
ないため、成形体２００表面を直接金めっき層２４て被
覆しても、連結部分に従来のようｔこ変色が生じたり、
銀ロウ祠中の銅成分が金めつき層２４内に拡散して連結
部分の連結強度を低下させることは全くなく、補助部材
２２が金属外環２１より脱落する心配がない気密端子と
なる。

上記製造方法によって製造される本発明の気密端子は、
例えば、圧力センサに使用される。この組立は、第１図
に一点鎖線で示すように、成形体２０の金属外環２１の
通気孔２の周縁部にシリコン台座７が載置され、加熱に
よって成形体２０表面の金めつき層２４の金成分と、シ
リコン台座７のシリコン成分が、その接合界面に金一シ
リコン共晶層（図示せず）を形成し、シリコン台座７か
気密に金属外環２１に固着される。このとき、金めっき
Ｍ２４の厚みが１．２μｍより薄いと、充分な金一シリ
コン共晶層の形成が困難となり、シ一８一 リコン台座７の固着強度や気密性の低下を招くおそれが
あるので、上記金めっき層２４の厚みは１．２μｍ以上
であることか好ましい。

シリコン台座７が金属外環２１に気密に固着されると、
該シリコン台座７に圧力検知用のダイアフラム８が気密
に取付けられる。そして、このダイアフラム８の各端子
と各リード５とがワイヤボンディングざれ、その上から
キャップ９が被せられて金属外環２１の周縁段部２３て
気密に固着され、圧カセンサが組立てられる。

このように、圧カセンサに使用される上記気密端子は、
金属外環２１と補助部ｔオ２２とが一体成形されるた成
形体２０となるため、強度的にも強くなり、また、従来
のように両部材を接合する作業が不要となり工数の低減
が図れ、部品点数も半減し、部品管理か容易となる。さ
らに、金属外環２１と補助部材２２との連結部分に銀ロ
ウ付けを行うことなく一体に連結されるため、表面に金
めつきを施す前にニッケルめっきを施して銀ロウ材中の
銅成分の金めっきへの拡散を防止するニッケ−９− ルめっき層を形成する必要がなく、さらに工数の低減が
図れるようになる。

尚、本発明は上記した圧カセンサ用の気密端子に限られ
るものでなく、第３図に示すような気密端子てあっても
よい。該気密端子は、例えは、弾性表面波素子用の気密
端子であり、該気密端子の成形体３０は、金属外環３１
と該金属外環３１の下端に一体で例えは、粉末冶金法に
よって一体成形された補助部祠３２となるアースリ−１
・よりなり、その表面全体を直接金めっきＮ３３ζこで
被覆したものである。

上記の気密端子においては、成形体３０の金属外環３１
に穿孔されたリード挿通孔３４にシールリード３５を挿
通してカラス３６によってカラス封着してから、表面に
金めつきを施すことかできるので、従来のように金属外
環３１にアースリ一Ｆとなる補助部材３２を銀ロウ付け
して取付けることなく、一体の成形体３０に金めつきを
直接施すことができ、上記実施例と同様に工数の低減や
部品点数を減少させることかでき、金属外環：〕１−１
０ と補助部材３２との連結部分の連結強度が低下して補助
部材３２が脱落する心配がなくなる。

この気密端子を用いた弾性表面波素子では、シリコン製
のペレッ１・３７を金属外環３１上に支持して加熱する
ことによって上記実施例と同様に表面の金めつき層３３
によって金一シリコン共晶体が形成されてベレッＩ・３
７が確実に固着され、キャップ３８を被せて組立てられ
る。

尚、上記実施例では成形体２０．３０を粉末冶金法にて
一体で成形したが、金属外環２１．３１と一体となる補
助部材２２．３２の突出長さが比較的短ければプレス加
工等によって一体成形してもよい ［発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明の気密端子とそ
の製造方法によれは、金属外環と補助部材とを一体の成
形体としたため、従来のように両部ｔ１を接合する作業
が不要となり工数の低減が図れ、部品点数も減少し、部
品管理が容易となり、接合部での強度低下の心配もない
。ざらに、金属−１１− 外環と補助部材との連結部分（こ従来のように銀ロウ付
けを行うことなく一体に連結されるため、表面に金めつ
きを施す前にニッケルめっきを施したりして銀コウ材中
の銅成分の金めつき層への拡散を防止する必要もなく、
ざらに工数の低減が図れるようになるといった効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る気密端子の断面図、第
２図は同気密端子の要部拡大断面図、第３図は本発明の
他の実施例に係る気密端子の断面図、第４図は従来の気
密端子の断面図てある。 ４，３４・・・リード挿通孔、５，３５・・・リード、
２０，３（１・・・成形体、２１．３１・・・金属外環
、２２．３２・・・補助部材、 ２３．３３・・・金めつき層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード挿通孔を有する金属外環と該金属外環に取
   付く補助部材とを一体化した成形体の前記リード挿通口
   にリードを挿通し、各リードをガラス封着すると共に、
   前記成形体の表面を直接金めっき層にて被覆したことを
   特徴とする気密端子。
2. （２）複数のリード挿通孔を有する金属外環と該金属外
   環に取付く補助部材とを一体化した成形体を形成し、該
   成形体の上記金属外環の複数のリード挿通孔にそれぞれ
   リードを挿通してガラス封着した後、上記成形体に直接
   金めっきを施して表面を金めっき層にて被覆することを
   特徴とする気密端子の製造方法。