JPH0620033B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、フィルムコンデンサなどの電子部品の製造技
術に関する。

〈従来の技術〉 周知のように、フィルムコンデンサなどの電子部品にお
いても、近時、小形化やチップ化が進み、電子部品のコ
ンパクト化や高密度実装技術(ＳＭＴＤ)に対して大きく
寄与しており、これらは製造技術の発展や品質の向上に
もつながっている。

このような高密度実装に適した電子部品は、印刷配線板
などの限られた実装空間内の所定場所に、正確に載置で
きることが好ましく、各部品について、大きさや形状に
バラツキのない、寸法精度の良い、すなわち、外形上均
整のとれていることが望まれる。

従って、フィルムコンデンサにあっては、例えばポリカ
ーボネイト、ポリプロピレンなどからなるケース内に素
子を入れ、そのケースをエポキシなどの樹脂で注入充填
封口するケース外装形のものや、成形用の金型を使用し
て樹脂を圧縮成形して外装するモールド形などが外形寸
法上形状を均一にしやすい。第１３図は、ケースを使っ
て樹脂外装を行なうフィルムコンデンサの従来の製造工
程の一例を示したブロック図である。この場合は、先ず
引出しリード線を備えたフィルムコンデンサ素子(以
下、単に素子という)を、減圧雰囲気中で比較的低粘度
のエポキシ系などの樹脂で予め含浸し、それを一旦加熱
硬化させた後、その素子をケース内に収納する。この
際、素子はケース内でずれ動かないように、予めリード
線をケースに係止するか、また別の部材によって素子を
ケース内の所定の一にセットする。そして、ケース内に
熱硬化性樹脂を注ぎ込み、その樹脂を加熱硬化させて、
外形寸法の整った均一なコンデンサが作られている。

＜発明が解決しようとす課題＞ しかし、上記のような従来の製造方法は、素子への含浸
と、外装のための樹脂充填とが夫々別の工程にて分けて
行なっており、例えば樹脂を硬化させるための加熱工程
を少なくとも２度行なうなど製造工程が煩雑となってい
た。また、ケース内に樹脂を充填する場合には吐出器に
より素子の入ったケースごとに行なうか、またはケース
を並べておいて順番に注ぎ込むといった手段がとられて
いるため、作業能率、量産性が悪かった。更にケース形
は、ケース自体も、例えば薄いと変形しやすく、厚めの
ものを使用すれば、その分大きくならざるを得ないとい
った問題があった。

そこで本発明は、上記のような問題を鑑みなされたもの
で、電子部品の製造過程において、ケースを使わず注型
用の型を使って整形するもので、小形で安価な且つ品質
の優れた電子部品を能率よく製造することを目的とす
る。

＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するため、本発明は第１図のブロック図
に示すように、電子部品素子が１個以上入り離型性の高
い材質からなる構造の型内に前記素子を収納し、これ等
を空気中または減圧雰囲気中で熱硬化性若しくは紫外線
硬化性または熱硬化性と紫外線硬化性を共有した樹脂中
に型ごと浸漬して、その型内に樹脂を充填した後、樹脂
中から型ごと引き上げて加熱若しくは紫外線照射の何れ
か一方を単独に、または両方を夫々任意に所定の時間加
えて硬化させた後、外装された素子を取り外すことを基
本的な特徴としている。

＜作用＞ 上記の方法に従ってコンデンサなどの電子部品を製造す
る場合には、第１図のブロック図に示す工程に沿って行
なえば、完成品が引出リード挿入形(引出リード線を印
刷配線板に挿入して使用するタイプの意で以下も同じ)
及び表面実装形の何れの部品にも適用できる。先ず、引
出リード挿入形部品を製造するときには、素子自体にお
いても引出リード形の素子を使い、これを型内に保持す
る際、治具上に多数個配列し、各リード線を接着テープ
によって固定する。なお、各素子を型内に保持するに
は、素子と型の内面との間に所定の間隔をあけ保持配置
し、素子が型に接触しないように固定する必要がある。
また、樹脂中に浸漬する際には含浸硬化を高めるため、
一般的には真空ポンプなどで減圧し、大気圧より低い環
境中で行なうことが効果的である。

そして、樹脂を硬化させる場合、熱硬化性樹脂であれば
加熱炉を通すだけでよいが紫外線硬化性樹脂の場合に
は、型の材質として紫外線が十分透過できるように、全
体がガラスまたは、紫外線の透過するガラス窓を壁面に
設けたアルミ材等を使用し、この外から紫外線を照射す
ることによって樹脂を内部まで完全に硬化させることが
できる。熱及び紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂で
あれば、加熱及び紫外線照射を併用して行なう。樹脂硬
化後に型から外装された素子を取り外すが、型は２分割
し得るようにするかまたは開閉構造にしておき、開けば
簡単に外装素子を取り出すことができる。

また、表面実装形を製造する場合には、素子自体がリー
ドレス形又は引出リード形の何れのものであってもよ
く、素子の適切な箇所を型の内側に仮止め程度に固定し
ておくか、若しくは型側に保持する個所を設けておく。
これによって、前記引出リード挿入形の場合と同様の作
用効果を得ることができる。

＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を第２図〜第１２図に基づき説明
する。

実施例：１ 第２図〜第８図は第１の実施例を示しており、図におい
て、１はフィルムコンデンサ素子(以下単に素子とい
う)、２は引出リード線、３は注型用の型、４は樹脂であ
る。

前記素子１は、帯状の金属化フィルムを巻回等によって
多層に積層し、その両側端部に金属溶射(メタリコン)を
施すことによって、メタリコン層５が設けられた母素子
を個々に小さく切断し、第２図に示すように、メタリコ
ン層５に夫々リード線２が溶接されている。

型３は第３図に示すように、テフロン加工を施した耐熱
性樹脂またはテフロン加工を施したアルミ等の金属を素
材とし、その構造は上部が回航し、素子１の大きさに応
じて仕切った隔壁６を有する長尺の箱形をなしており、
その長手方向の両端下部を支点として、図中鎖線で示す
如く開閉できるように形成されている。そして、この型
３には、両端部に夫々指示棒７を設けることによって、
第４図に示すような治具８に固定され、素子１との間に
一定の隙間ができるようにしてさる。そして予めテフロ
ン加工を行なうほか、使用時に内側に離形剤を塗布して
おくと部品を取外す場合に楽である。

樹脂４は、比較的低粘度で浸透性のよいものを使用し、
第５図に示すように樹脂槽９内に適量貯えておく。

次に、製造工程について説明すると、先ず素子１を第４
図に示すように、治具８に一定間隔で数個配列して取り
つける。こと際、素子１は、接着テープ１０にてリード
線２を固定する。そして、素子本体１１は、型３の隔室
１２毎に１個々当て嵌めるように収納する。その後、こ
れ等多数の素子１は、空気中または所定の気圧に下げた
減圧雰囲気中で型３ごと樹脂槽９内に浸漬する。第５図
はその浸漬した状態を示したものであり、これによっ
て、素子１への樹脂含浸及び外装のための型３内への樹
脂の充填を一度に行う。このときの浸漬時間は、素子１
の大きさまたは樹脂の粘度状態によって異なり、最適状
態に設定しておく。所定の時間経過後、樹脂槽９から型
３ごと素子１を引上げて、そのまま第６図に示すよう
に、ヒータ１３によって硬化に必要な温度と時間例えば
約120℃に熱したオーブン中に約２時間程度入れて樹脂
４を硬化させる。硬化後、第７図の側面図に示すよう
に、型３を開き、その中から含浸並びに外装された完成
品のコンデンサＣを取りだす。第８図は、そのようにし
て外形寸法が極めて均一に作られたフィルムコンデンサ
Ｃを示したものである。

このフィルムコンデンサＣは特にリード線２をフォーミ
ング加工することなくストレートのまま印刷配線版に取
り付けることができるが、またフォーミングを行っても
よい。

実施例：２ 上記第１の実施例においては、含浸及び外装用の樹脂と
して、熱硬化性のものを使用したが、ここでは紫外線硬
化性のもの、例えば、アクリム系ののを使用する場合に
ついて説明する。なお、素子１は第１実施例と同じもの
を使用し、型３は、第９図に示すように、ガラスまたは
透明な耐熱性樹脂によって構成されている。そして、製
造工程についても樹脂槽９内に浸漬するまでは第１実施
例と同様につき、その後の工程について説明する。

浸漬して所定時間経過後、樹脂中から型ごと素子１を引
上げ、第１０図に示すように、型３の外から紫外線ラン
プ１４によって紫外線を照射すれば、透明な型を通して
樹脂４に照射されて硬化する。硬化後、型３を開いて中
から樹脂硬化したフィルムコンデンサＣを取り出せばよ
い。

実施例：３ 上記実施例においては、使用する樹脂として熱硬化性ま
たは紫外線硬化性の何れか単独で用いたが、本実施例に
おいては、それ等の両方の性質を共有したもの例えばエ
ポキシアクリレートを使用する場合について説明する。
この場合においても適用する素子１は上記各実施例と同
様のものを使用し、型３は紫外線が透過できるガラスま
たは透明の耐熱性樹脂によって構成されている。この場
合、前述のように型内面は、離型剤を塗布するか、また
はテフロン加工をしたものがよい。製造工程についても
樹脂槽９内に浸漬するまでは上記各実施例と同様につ
き、その後の工程について説明する。

樹脂中に浸漬されている素子１を型３ごど引き上げた
後、樹脂硬化させるがこの場合、加熱及び紫外線の照射
を同時に行うか、または、夫々任意に設定した時間加え
て行なう。例えば、先ず、紫外線を照射しておき、ある
程度時間をずらした後から加熱する方法でもよい。な
お、夫々の加熱及び照射時間は、使用樹脂の粘度並びに
素子１の大きさ等によって適宜選択すればよい。

実施例：４ 上記各実施例では、引出リード形の素子により完成品も
そのまま引出リード挿入形のフィルムコンデンサを得る
ことについて説明したが、ここでは引出リード形の素子
１のリード線２を第11図に示すように、折り曲げ、その
先端側を偏平にして型３内に収納する。この際、素子１
は型３内でずれたりしないように、両面テープ等で接着
し、リード線２が型３内で固定できるような形状に変形
してもよい。そして、素子収納後は上記各実施例と同様
の各工程を踏えば、第１２図に示すようなチップ形で寸
法精度が優れ、高密度での表面実装にに適したフィルム
コンデンサＤができあがる。

なお、素子自体に引出リード線を設けずメタリコン電極
のみを有したチップ型のものでもよく、上記実施例と同
様の作用効果を有す。また、上記各実施例においては積
層形金属化フィルムコンデンサについて説明したが、本
発明は上記実施例に限らず、巻回形金属化フィルムコン
デンサ若しくは箱形フィルムコンデンサ更には他の電子
部品について同様に適用することができ、特許請求の範
囲に記載の技術的思想の範囲内において種々設計的な変
更が可能である。

＜発明の効果＞ 以上のように、本発明の電子部品の製造方法によれば、
従来の方法のように樹脂含浸硬化を施した素子をケース
等に保持収納後、再び樹脂を注入充填硬化させるものと
は異なり、型を用い素子への含浸と外装を一度で済ませ
る、すなわち、素子の入った型ごと樹脂中に浸漬する
為、多数個まとめて製造でき、１個単位で流し込む従来
の方法に比べ大巾に始業能率が高まり、その上完成品は
最終的に型から取り外すため、量産性、外形寸法精度の
ようことと共に、ケースを使わないので小形化ができ、
安価で品質の優れた電子部品を得るのに有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本的工程を示すブロック図、第２図
は本発明の実施例で使用するフィルムコンデンサ素子を
示す斜視図、第３図は同第１実施例で用いた型の一部を
示す斜視図、第４図は同素子を治具に取り付け型に収納
した状態を示す断面図、第５図は同樹脂中に型ごと素子
を浸漬した状態を示す断面図、第６図は同加熱している
状態を示す断面図、第７図は型から取り外す状態を示す
側面図、第８図は同完成品を示す斜視図、第９図は第
２,第３実施例で用いる型の一部を示す斜視図、第１０
図は同紫外線照射を行っている状態を示す断面図、第１
１図は第４実施例の型内に素子を収納した状態を示す断
面図、第１２図は同チップ形コンデンサの完成品を示す
斜視図、第１３図は従来の製造工程を示したブロック図
である。 図において、１は素子、２はリード線、３は型、４は樹
脂、５はメタリコン層、６は隔壁、７は支持棒、８は治
具、９は樹脂槽、１０は接着テープ、１１は素子本体、
１２は隔室、１３はヒータ、１４は紫外線ランプ、Ｃ,
Ｄはフィルムコンデンサである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品素子が１個以上入り離型性の高い
   材質からなる構造の型内に前記素子を収納し、これ等を
   空気中または減圧雰囲気中で熱硬化性若しくは紫外線硬
   化性、または熱硬化性と紫外線硬化性を共有した樹脂中
   に型ごと浸漬して、その型内に樹脂を充填すると共に素
   子も同時に含浸した後、樹脂中から型ごと引上げて加熱
   若しくは紫外線照射の何れか一方を単独に、または両方
   を夫々任意に所定の時間加えて硬化させた後、前記型か
   ら外装された素子を取り外すことによって電子部品を得
   ることを特徴とする電子部品の製造方法。