JPS6073237U - フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 - Google Patents
フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造Info
- Publication number
- JPS6073237U JPS6073237U JP1983165082U JP16508283U JPS6073237U JP S6073237 U JPS6073237 U JP S6073237U JP 1983165082 U JP1983165082 U JP 1983165082U JP 16508283 U JP16508283 U JP 16508283U JP S6073237 U JPS6073237 U JP S6073237U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- chip terminal
- flip
- chip bonding
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示すＩＣチップの断面図で
あり、第２図はそのＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・はんだ等の
低融点金属、３・・・・・・絶縁体層。
あり、第２図はそのＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・はんだ等の
低融点金属、３・・・・・・絶縁体層。
Claims (1)
- フリップチップボンディングによる実装を行なうための
ＩＣにおいて、ＩＣチップ上のはんだ等の低融点金属に
より形成されたバンプを除いた領域のアルミ配線保護膜
上の一部に、上記バンプ高さよりも低の絶縁体層を形成
したことを特徴とするフリップチップボンディング用Ｉ
Ｃの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073237U true JPS6073237U (ja) | 1985-05-23 |
Family
ID=30361754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U Pending JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073237U (ja) |
-
1983
- 1983-10-25 JP JP1983165082U patent/JPS6073237U/ja active Pending
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