JPS6076135A - 半導体ウエ−ハ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の属する技術分野の説明 本発明は複数の集積回路チップを有する半導体ウェーハ
に関し、特に高速度ｓ　＋％集積度、大チップサイズの
ＬＳＩチップを有する半導体ウェーハに関する。

（２）従来技術の説明 従来、この種の半導体ウェーハは第１図に示す様に、半
導体ウェーハ、１の特性検査のための半導体ウェーハ特
性検査用集積回路チップ、４を半導体ウェーハ有効エリ
ア２の中に配置している。

従って実際に必要とする論理回路を有する集積回路チッ
プ、３の個数が半導体ウェーハ特性検査用集積回路チッ
プの個数だけ少なくなシ、このため歩留シが低下すると
いう欠点があった。

（３）発明の詳細な説明 本発明は半導体ウェーハ特性検査用集積回路チップを半
導体ウェーハの有効エリアの外部に配置することによっ
て、必要とする所定の論理回路を有する集積回路チップ
の個数を減らすことなく、半導体ウェーハの特性を検査
出来る様にした、半導体ウェーハを提供することにある
。

（４）発明の構成 この発明は複数の集積回路チップを有する半導体ウェー
ハにおいて、前記複数の集積回路チップよシなる半導体
ウェーハ有効エリアの外部に半導体ウェーハの特性検査
用集積回路チップを有することを特徴とする半導体ウェ
ーッ・である。

（５）実施例の説明 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第２図を参照すると、半導体ウェー、ノ飄１１において
半導体ウェーハ有効エリア、１２の中で所定の論理回路
を有する完全な形の集積回路チップ、１３が全面に配置
されている。さらに半導体ウェーハ有効エリアの外部に
は半導体ウェーッ・特性検査用集積回路チップ１４ａ、
１４ｂ、１４ｃ。

１４ｄが配置されている。また、この半導体ウェーハ特
性検査用集積回路チップは第３図に示す構成となってお
シ、左右の端子関係は前記集積回路チップ、１３の端子
位置と同様でメジ、右側又は左側の端子だけの使用で半
導体ウェーッーの特性を検査可能である。従って、半導
体ウェーッ・特性検査用集積回路チップは第２図の１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ＊１４ｃｉの全ての位置において検
査可能である。

この様に半纏体ウェーハ有効エリア、１２の外部に半導
体ウェーハ特性検査用集積回路チップ１４ａｘｄを配置
したこ゛とにより、所定の論理回路を有する複数の集積
回路チップ、１３を半導体ウェーハの有効エリア内の全
ての位置に配置可能となる。

（６）発明の詳細な説明 本発明は以上説明したように半導体ウェーハの有効エリ
アの外部に半導体ウェーハ特性検査用集積回路チップを
配置することにより、所定の論理回路を有する有効な集
積回路チップの個数を減少させることがなく、そのため
歩留シを向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術による構成図を示す平面図である。第
２図は本発明の実施例による構成図を示す平面図であり
、第３図は第２図に示した半導体ウェーハ特性検査用集
積回路チップの構成を示す図である。 尚、図において、１．１１・・・・・・半導体ウェーハ
、２．１２・・・・・・半導体ウェーハ有効エリア、３
．１３・・・・・・集積回路チップ、４．１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ。 １４ｄ・・・・・・半導体ウェーハ特性検査用集積回路
チップ％２１・・・・・・半導体ウェーハ特性検査用集
積回路チップ内部構成図、２２ａ・旧・・左側端子、２
２ｂ・・・・・・右側唱子、２３ａ・・・・・・半導体
ウェーハ特性検査用左側回路、２３ｂ・・団・半導体ウ
ェーハ特性検査用右側回路である。 ８１区 ′３８２図 箭３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の同一集積回路チップを有する半導体ウェーハにお
   いて、前記複数の集積回路チップを含む有効エリアの外
   部に半導体ウェーハ特性検査用集積回路チップを有する
   ことを特徴とする半導体ウェーハ０