JPS6076185A

JPS6076185A - プリント板

Info

Publication number: JPS6076185A
Application number: JP18471483A
Authority: JP
Inventors: 篠原　朋男
Original assignee: USAC DENSHI KOGYO KK
Current assignee: USAC DENSHI KOGYO KK
Priority date: 1983-10-03
Filing date: 1983-10-03
Publication date: 1985-04-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】・発明の技術分野この発明は、プリント板に関するもので、平行する配線
パターンを高密度に設けたプリント板における配線パタ
ーンの配設に関するものである。

・技術の背景実装密度の高い多層プリント板においては、配線パター
ンの実装密度の向上と設計製作の簡易化を図る為に、あ
る層に特定の１方向の配線パターンを設け、他の層にこ
れと交差する方向の配線パターンを設けて、所定の２点
間の配線をこの１方向の配線パターンとこれに交差する
配線パターンをスルーホールメッキ等で接続することに
よって行う手段が採用されている。

第１，２図はこのような多層プリント板の一例を示した
もので、３層の基板１ａ＋１１＋＋ｌｃにより４層のパ
ターンＢ　２　、ａ　＋　２　ｂ　＋　２　ｃ　、２　
ｄが設けられており、パターン層２ｂには電瀝配線が、
パターンＪｆｆｉ２ｃにはグランド配線が設けられ、パ
ターンｈＶｊ２ａと２ｄとに信号配線が設けられている
。信号配線は、第２図に示すように、パターンに：４２
ａに設けられたＸ方向の配線パターン３ａ・・・・３ｄ
・・・・とパターン后２ｄに設けられたＹ方向の配線パ
ターン４ａ・・・・４ｎ・・・・とで構成され、例えば
バイアスルーホール５にて配線パターン３ｂと４ｄとを
接続することにより所望の２点間の電気結線が行われる
。ここで６・・・・６はランドであり、配線パターン３
ａ・・・・３ｄ・・・・および４ａ・・・・４ｎ・・・
・はランド６・・・・６の間を通過するようにして配設
されている。

このようなプリント板における回路の実装密度を更に向
上させようとすると、ランド間に配設される配線パター
ンの本数を増加させる必要が生じてくる０例えば２．５
４ミリメートルピッチで配設されるランド間に従来２本
の配線パターンを通していたものを３本通すように設計
される。この場合、基板上に配設される配線パターンの
幅が狭くなると共に配線パターン相互の間隔も当然に狭
くなってくる。

一方、電気装置においてはいったん設計した回路を一部
変更したいという要求が往々にして生ずる。このような
要求は装置の仕様変更や改良によって生じ、希には回路
設計時ないし回路の実装設引時の設計ミスによって生ず
る。このような要求がプリント板を製作した後に生じた
場合には、配線パターンの一部を切断して導線による新
たな結線を設けることにより回路の変更を行ってしする
。

配線パターンの切断は、従巣、細いドリルの先端で配線
パターンを削除することにより行わ第１ていたのである
が、２．５４ミリメートルビ１ソチのランド間に３本の
配線パターンを通した場合には、配線パターン間の間隔
が極めて狭くなる為に、ドリルにより１本のパターンの
みを切断することが極めて困難となる。そこでレーザ光
線により配線パターンを焼き切ることも試みられている
が、パターンを焼き切った後にカーボンが残って回路が
短絡する問題があり、現在のところ手作業によって所望
の配線パターンを切除する以外に有効な手段が見い出さ
れていない、その為、プリント板の配線パターンの実装
密度を高くした場合には、プリント板製作後に回路変更
が生じたときに極めて煩雑な作業が必要となり、これが
配線パターンの高密度実装をちゅうちょさせる大きな原
因となっていた。

・発明の目的この発明は、実装密度の高いプリント板においてもプリ
ン１−板製作後の回路変更に容易に対処できるようにす
ることを目的としてなされたもので、必要に応じて配線
パターンの切断を容易に行うことができる実装密度の高
いプリント板を提供しようとするものである。

・発明の構成即ち、本発明のプリント板は、ランド間に平行する複数
の配線パターンが設けられてし）るプリント板上上いて
、該配線パターンと平行に並ぶランド相互間のパターン
密度の低い部分におＶ＼て前記複数の配線パターン相互
の間隔を拡開するようもこ適宜配線パターンを屈曲させ
たことを特徴とするものであり、プリント板製作後に配
線ノｆターンの変更の必要が生じたときにこの屈曲部に
お＋７１で所望の配線パターンを切断できるようにした
ものである。

・発明の実施例第３図は本発明の一実施例を示しＩこもので、６・・・
・６はランド、７ａ・・・・７丁は配ａｌ＜ターンであ
り、８　ａ　＋　８　Ｃ＋　８　ｄ　＋　８　ｆは配線
ノでターン７ａ　＋　７ｃ　＋　７ｄ　＋　７ｆの屈曲
部である。一般Ｇこプリント板に配置されるランド６・
・・・６Ｇよ、その間隔が総て一定ではなく、一部にラ
ンド間開力Ｓ広くなった部分９があり、当該部分９では
当然１＜ターン密度が低くなっており、配線パターンの
屈曲部８ａ・・・・８ｆはこのパターン密度の低い部分
９に設けられる。プリント板上の配線パターン７ａ・・
・・７ｆの作因・は自動作図機を用いて行やれることが
多いが、自動作図機によってこのような配線パターンの
屈曲部８ａ・・・・８ｆを作画させるには、配線パター
ン７ａ・・・・７ｆをトレースしてゆく際に所定間隔ご
とに作−中の配線パターンと隣りのパターンとの間隔を
チェックさせ、間隔が開いているところで所定形駄の屈
曲部を形成するようにして、自動的に屈曲部８ａ・・・
・８ｆを有する配線パターンを作画させることができる
。回路変更により、例えばある配線パターン８ａまたは
８ｂの切断が必要となった場合には、当該配線１＜ター
ンをこの屈曲部８ａまたは屈曲部８ａ　、８ｃに挟まれ
た％ｊｌ〜分ＩＱＩ＋において切断するようにしてやれ
ば、ランド６．６間に３本の配線ノτターンを通した場
合でも、従来の２本通しの場合と同様にドｌノル等を用
いて配線パターンを削除すること力５でき、パターン密
度の高いプリント板においても、プ１ノント板製作後の
回路変更に容易に対処することができるようになる。

なお、２．５４ミリメートルピッチで設けられたランド
間に３本の配線パターンを設けた場合には、２本の配線
パターンを設けた場合に比べてプリント板上へのＩＣの
実装密度番約１．３倍にすることができる。これに対し
てランド間の配線パターンを２本としたままで同等な実
装密度を得ようとすると、信号線のパターン層を３層以
上とせざるを得す、信号線のパターンにりを２層とした
場合に比べてプリント板の設ａ］および製作に要する費
用が大幅に増加するばかりでなく、信号線の配線パター
ンがプリント板の内層にも配設されることとなるので、
回路変更に対処することがますます困難になってしまう
。

・発明の効果以上のように本発明の構成を採用した場合には、実装密
度の高いプリント板においても所望の配線パターンを容
易に切断することができるようになるから、プリント板
製作後の回路変更にも容易に対処することが可能となり
、従って、設計者は作動速度が速くコンパクトな高密度
プリント板を積極的に採用することができるようになり
、製造現場においてもプリント板の回路変更時における
作業負担が軽減されるという優れた効果を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層プリント板の積層構造の一例を示した図、
第２図はプリント板における信号線の従来の配設態様を
示した図、第３図は本発明の一実施例を示した図である
。図中、６はランド、７ａ７ｂ・・・・は配線パターン、
８ａ＋８ｃ・・・・は配線パターンの屈曲部、９はラン
ド間隔が広くなった部分である。代理人　弁理士　西　孝雄

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ランド間に平行する複数の配線パターンが設けら
れているプリント板において、該配線パターンと平行に
並ぶランド相互間の配線密度の低い部分において前記複
数の配線パターン相互の間隔を拡開するように適宜配線
パターンを屈曲させたことを特徴とする、プリント板。