JPS608428Y2 - 半導体装置の実装装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はメモリ等の半導体装置を実装する装置の構造に
関する。

従来、処理・制御機能を有するマイクロコンピュータ等
を装置内に収納する場合、マイクロコンピュータを構成
する中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ（ＲＯＭＸＲＡＭ
等）装置、周辺制御装置（Ｉ１０コントロール装置）等
は夫々単体の集積回路装置で構成され、これらがプリン
ト基板上にハンダ付け、あるいはソケット等を介して配
置され、この基板全体が筐体（コンソール等）内に固定
され外部から遮断されるようになっていた。

また、一方このようにして成るマイクロコンピュータシ
ステムにおいて、システム動作を検査するためＲＯＭ内
に予め設定されているモニタプログラム等の固定化情報
を抜き出して検査したり、システムに異なったプログラ
ムを実行せしめるため、新たなメモリと交換する場合に
、基板上のＲＯＭをはずしたり、交換じたりする必要が
ある。

しかしながらこのような場合、従来の実装装置ではＲＯ
Ｍ等のメモリを交換するためには、その都度システム全
体の電源を切断し、ＲＯＭ交換作業時にＣＰＵ、 Ｉｌ
ｏ等と接続されたバスを介して該情報が伝送されるのを
防止し、その後筐体のカバーをはずし、ＲＯＭ実装基板
を取りはずして、所定のＲＯＭを交換するという煩雑な
必要があった。

本考案の目的は極めて容易にメモリ等の集積回路あるい
は半導体装置を交換できる半導体装置の実装装置を提供
することにある。

本考案の実装装置は、プリント基板のソケットにメモリ
を実現した基板を、筐体内で外部に面した位置に固定し
、この筐体の一部、特に最も頻繁に交換の必要があるＲ
ＯＭの実装面上に扉を設け、かつパネル（筐体）面もし
くは前記扉部に付加したスイッチにより、ＲＯＭ部への
供給電源を切断し、同時に中央処理装置（ｃｐｕ）に対
してリセット信号を供給するように構成される。

本考案の一実施例を以下に図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例を示す実装装置の機構図でマ
イクロコンピュータ本体の外観図である。

この例では筐体１内の各プリント基板のうち、最も交換
回数の多い素子（ＲＯＭ）が実装されたメモリ基板３が
マザーボード４の最上段、即ちＲＯＭ素子の抜差し作業
面積が最も広い筐体１の上面近傍に挿入されている。

更に、筐体１の前記上面でＲＯＭ素子が挿入されている
部分に相当する領域には扉２が設けられており、この扉
２の開閉部にはスイッチ５があり、扉２の開閉に連動し
て導通・非導通のスイッチングを可能としている。

第２図はそのスイッチング機構の回路図である。

スイッチ７は第１図のスイッチ５に相当しており、扉２
が閉まっている状態で７ａ側（＋５Ｖ電源電圧側）に接
続され、開いた状態では７ｂ側（接地側）に接続される
ように扉２と連動している。

従って、定常状態ではスイッチ７は７ａ側に接続されて
おり、ＲＯＭには電源電圧が供給され通常動作可能な設
定がなされる。

この時は、ｃｐｕｌｇに対してＡＮＤゲート８からはリ
セット信号は送出されない。

一方、扉２を開けると、同時にスイッチ７は７ｂ側に入
りＲＯＭへの電源の供給を停止するとともに、ＡＮＤゲ
ート８を通してＣＰＵＩＱのリセット端子９ヘリセット
信号が加えられる。

このためＣＰＵＩＱは電源電圧を供給されたまま、強制
的にリセットされるので、データバスおよびアドレスバ
スから切り離された状態、即ちバスに対して高インピー
ダンスの状態となる。

この状態で、ＲＯＭ５の交換を行なえば、ＲＯＭ交換時
にデータバス、アドレスバス等に出力される不所望な被
情報がＣＰＵＩＱ内に入力されることが防止される。

更に、ＲＯＭ６の交換自身も扉２がＲＯＭ素子近傍に設
けられているのでこの扉２を開けるだけで容易に実行で
き、しかも交換後扉２を閉じれば、自動的にメモリには
電源電圧が供給され、かつＣＰＵＩＱのリセットも解除
されるので、即刻通常のデータ処理を開始することがで
き、従来の煩雑な作業は何等必要としない。

尚、本実施例で扉２の近傍に置かれる半導体素子はＲＯ
Ｍ以外、１チツプマイクロコンピユータやＲＡＭ等であ
ってもよい。

又、扉２は筐体の上面のみならず、側面であってもよく
要は交換作業に便利であればよい。

又、リセット信号およびＲＯＭ６への電源供給を扉２に
連動した機械的スイッチで制御した例を提示したが、こ
の制御手段としてはＲＯＭ６交換の際、ＣＰＵＩＱに対
してリセット動作ができ、かつＲＯＭに対しての電源供
給の停止を可能とするものであればよく、ホトインタラ
プタやリレースイッチ等でもよい。

又、上記２つの動作は扉の開閉に必ずしも連動しなくて
も別々に制御されるものであってもよい。

又、本実施例の扉２を筐体上に複数個設け、メモリのみ
ならずＣＰＵ、 Ｉｌｏ等の交換に使用することも可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す実装装置の外観図で、
第２図はそのスイッチング動作の一実施例を示す回路図
である。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・扉、３・・・・・
・ＲＯＭ基板、４・・・・・・マザーボード、５・・・
・・・スイッチ、６・・・・・・ＲＯＭ、７・・・・・
・スイッチ、８・・・・・・ＡＮＤゲート、９・・・・
・・リセット端子、１０・・・・・・中央処理装置（ｃ
ｐｕ）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体装置が載置された基板を内蔵する実装筐体を有し
   、前記基板上の前記半導体装置と対向する部分の前記実
   装筐体にスイッチが連動する扉部を設け、該扉部を開け
   ることにより前記半導体装置への電源供給が停止されて
   該扉部より前記半導体装置を取り出せるようにしたこと
   を特徴とする半導体装置の実装装置。