JPS6086900A - 半導体装置測定用ハンドラ− - Google Patents

半導体装置測定用ハンドラ−

Info

Publication number
JPS6086900A
JPS6086900A JP58195067A JP19506783A JPS6086900A JP S6086900 A JPS6086900 A JP S6086900A JP 58195067 A JP58195067 A JP 58195067A JP 19506783 A JP19506783 A JP 19506783A JP S6086900 A JPS6086900 A JP S6086900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
measuring device
handler
measuring
conveyance path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58195067A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0241920B2 (ja
Inventor
岩瀬 寛治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP58195067A priority Critical patent/JPS6086900A/ja
Publication of JPS6086900A publication Critical patent/JPS6086900A/ja
Publication of JPH0241920B2 publication Critical patent/JPH0241920B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は半導体装置の′電気的特性、外形寸法を検査す
る半導体装置用ノ・ンドラーに関するものである。
〔従来技術〕
半導体装置においてはそのリード曲り等により外形寸法
に不具合が生じることがあシ、そのために必要な場合は
別途目視による外観検査が行なわれている。
従来から広く用いられている半導体装置測定用ハンドラ
ー(以下、ハンドラーと称す)の−例を第1図に示す。
図中、1は電気的測定前の被測定半導体装置を入れたマ
ガジンケース、2は被測定 ・半導体装置の電気的特性
を検査する測定器、3は搬送路、4は測定の終了した半
導体装置を納める収納部である。この種の従来の装置で
はマガジンケース1に入った被測定半導体装置は搬送路
3を通って測定器2で一旦止まり、ここで電気的特性を
検査された後、良品のみが搬送路3を経て収納部4に納
められる。従って、この場合リード形状に異常をきたし
外形寸法に不具合が生じた半導体装置を、この過程で取
り除くことはできないため、別に外観チェック等の工程
が必要となる。
〔発明の目的〕
本発明は半導体装置の外形寸法の検査と電気的特性の検
査とを自動的に実行できる装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
本発明は半導体装置を移送させる搬送路の途中に、半導
体装置の電気的特性を検査する測定器と、半導体装置の
外形寸法が規格内であるかどうかを検査する測定器とを
設置し、かつ各測定器より出力される判定信号に基づい
て不良品を搬送路から取り去る機構を備えだことを特徴
とする半導体装置測定用ハンドラーである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第2図は本発明の一実施例を示すものであり、第3図、
第4図は第1図の各測定器を拡大して示すものである。
第2図において、1はマガジンケース、2は電気的特性
を検査する測定器、3は搬送路、5,6は被測定半導体
装置の外形寸法をそれぞれ搬送方向から垂直な面及び搬
送方向に平行な面から測定する測定器である。
第3図に示すように搬送方向に対し半導体装置の垂直な
面の外形寸法を検査する測定器5は分離面7で上下に組
合された上枠5αと下枠5bとから構成し、下枠5bに
は半導体装置ICをそのリードR1゜R2間で支える台
座5Gを設け、規格の外形寸法でへ字状に開いたリード
R□、R2を受入れる側溝5d、5dを該台座5cの両
側に設ける。また、上枠5aの下面には半導体装置IC
を受入れる凹部5eを設け、凹部5e及び側溝5dには
、例えばフォトトランジスターと受光素子との組合せか
らな9上下%5a、5bの側溝及び凹部を半導体装置が
通過するがどうかを監視して良品・不良品を判定する判
定素子5fを設置する。一方判定素子5fの出刃信号に
基づいて分離面7から上枠5aを上方に押し開き不良品
を搬送路から取り去るハンドリング機構9を測定器5に
併設する。
第4図に示すように搬送路に平行な面での外形寸法を検
査する測定器6は本体6aに、半導体装置ICのリード
R,,R2に対応する櫛歯状の複数本の側溝6b 、 
6b・・・を設け、該側溝6bには、例えばフォトトラ
ンジスタと受光素子との組合せからなシ側苛を半導体装
置が通過するがどうかを監視して良情・不良品を判定す
る判定素子6Gを設置する。一方判定素子6Gの出力信
号に基づいて不良な半導体装置ICの下部に差し込みこ
れを搬送路から取9去る取外し治具8を測定器6に併設
する。
また測定器2の下流には、該測定器2で出力される判定
信号に基づいて不良品を搬送路3から取り去るハンドリ
ング機構10を設置する。
この実施例では被測定物の二方向から見た外形寸法が規
格内である場合のみ被測定物が2台の外形寸法測定器5
,6を通り抜けることができ、規格外であれば通り抜け
ることができないゲージ方式の測定器の例を示したが、
外形寸法測定器は他の方式でも同様の効果を得ることが
できるものである。
第2図に示すハンドラーでは、被測定半導体装置はマガ
ジンケース1から搬送路3を通り、測定器2で一旦市ま
り電気的特性を測定され、良品であれば外形寸法測定器
5に移送され、不良品はハンドリング機構10により搬
送路3から除去される。
次に良品は搬送路3の途中に設けられた外形寸法測定器
5を通過する際に搬送方向から垂直な面での外形寸法が
規格に合うかどうか測定され、規格にあった良品は次の
外形寸法測定器6に送られる。−1不良品は測定器5に
併設されたハンドリング機構9により除去される。最後
に外形寸法測定器6を通過する際に搬送路に平行な面で
の外形寸法が規格に合うかどうか測定され、規格にあっ
た良品は収納部4に納められる。−1不良品は測定器6
に併設された取外し治具8により除去される。従って、
このハンドラーを通過した半導体装置は電気的測定及び
外形寸法測定が同時に実施され、従来別々に実施されて
いた半導体装置の電気的測定と外形寸法測定が本発明に
よるハンドラーでは同時に実施できるものである。この
場合、外形寸法の不具合があると、外形寸法測定器5又
は6に被測定半導体装置がひっかかることになるが、こ
のだめの時間損失を防止する例を第5図に示す。
第5図において、マガジンケース1に搬送路3cLを接
続し、該搬送路3aの途中に電気的特性を検査する測定
器2を設置するとともに下流側に、測定器2で出力され
る判定信号に基づいて不良品を搬送路3αから取シ去る
ハンドリング機構10を設置する。
前記搬送路3CLを分岐させて分岐路3b 、 3cに
第3図に示す同種の外形寸法測定器5,5′を並列に設
置し、該分岐路3b、 3 cに合流部を設けて再び分
岐させ該分岐路3d、3gに第4図に示す同種の外形寸
法測定器6,6′を並列に設置する。そして2本の分岐
路3d。
3eを合流させて収納部4に接続する。さらに、分岐路
3b、3c及び3d、3gの合流部に通路切替器11.
12をそれぞれ設置し、上流側の通路切替器11を測定
器5,5′で出力される判定信号によシ駆動し、−1下
流側の通路切替器12を測定2S6+6’で出力される
判定信号で駆動する。第5図では外形寸法測定器5及び
6に並列に同種の外形寸法測定器5′及び6′を設置す
ることにより、外形寸法測定器5又は6′に被測定半導
体装置がひっかかった場合、通路切替器ii 、 12
により搬送路を切替え後続の被測定半導体装置を並列に
設置された外形寸法測定器5′又は6′へ導き、ハンド
ラーの時間損失を防止するもの、である。
以上の説明では製品外形の測定器5,6を電気的特性を
測定する測定器2の後に設けているが、その配置関係を
逆にして製品外形の測定器5,6を測定器2の前に設け
ることによってさらに有効となる。すなわち、外形寸法
の異常品が流れると、測定器2を破損させたり又、本来
良品となるべき軽度な外形寸法の異常品も電気的特性不
良として廃棄されたりすることを防ぐことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は従来側々に行なわれていた
電気的特性及び外形寸法の検査を同時に行なうことがで
き、作業能率を向上できる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のハンドラーの構成図、第2図は本発明に
よるハンドラーの実施例を示す構成図、第3図は第2図
における一方の外形寸法測定器を示す断面図、第4図は
第2図における他方の外形寸法測定器を示す斜視図、第
5図は本発明の他の実施例を示す構成図である。 2・・・測定器、3・・・搬送路、5 、5’、 6 
、6’・・・測定器、8゜9.10・・・不良品を搬送
路から取り去る機構特許出願人 日本電気体式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体装置を移送させる搬送路の途中に、半導体
    装置の電気的特性を検査する測定器と、半導体装置の幅
    、長さ、厚さ、リード間隔等の外形寸法が規格内である
    かどうかを検査する測定器とを設置し、かつ各測定器よ
    り出力される判定信号に基づいて不良品を搬送路から取
    9去るノ・ンドリング機構を備えたことを特徴とする半
    導体装置測定用ハンドラー。
JP58195067A 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ− Granted JPS6086900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58195067A JPS6086900A (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58195067A JPS6086900A (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ−

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6086900A true JPS6086900A (ja) 1985-05-16
JPH0241920B2 JPH0241920B2 (ja) 1990-09-19

Family

ID=16335001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58195067A Granted JPS6086900A (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6086900A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236208A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56172943U (ja) * 1980-05-23 1981-12-21

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56172943U (ja) * 1980-05-23 1981-12-21

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236208A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0241920B2 (ja) 1990-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5833154A (ja) 検査装置
JPS6086900A (ja) 半導体装置測定用ハンドラ−
US7279923B2 (en) LSI inspection method and defect inspection data analysis apparatus
JPS5831407Y2 (ja) 電子部品用ハンドリング装置
JPS607201B2 (ja) 鋼心入り電線の偏心検査装置
JPS60227431A (ja) ダイボンデイング状態の検査装置
JPS6142829B2 (ja)
CN223597550U (zh) 一种aoi机器视觉外观检测装置
JPS61241939A (ja) 選別装置
JPH02238645A (ja) ウェハー
JPS59144144A (ja) 半導体装置の検査方法
JPH04343246A (ja) 半導体検査装置の検査方法
JP3444228B2 (ja) 半導体装置のリード検査装置
JPH11204596A (ja) 半導体チップおよびその検査方法
JPH05121496A (ja) 不良チツプ除去方法
JPH03136339A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2969822B2 (ja) 半導体装置の製造管理システム
JP2001264385A (ja) Ic自動搬送装置及びic自動検査方法
JPS59175738A (ja) 半導体装置
JPS54162475A (en) Inspection unit for semiconductor device
KR100224658B1 (ko) 테이핑 자재의 불량을 선별하는 수단을 포함한 테이핑장치
JPH02309208A (ja) 溶接缶の溶接ラップ量検査方法
JPS59225370A (ja) 実装されたプリント配線板の検査方法およびその装置
JPS58210575A (ja) 電子回路パツケ−ジの故障診断方法
JP2008210831A (ja) 半導体チップの検査方法