JPS609192A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、例えば厚膜集積化技術を利用した混成集積
回路等の集積回路装置に関するものである。

〔発明の技術的背景〕

例えば混成集積回路等の製造には第１図に示すような厚
膜集積化回路の技術が用いられる。

この厚膜集積回路では、回路基板として電気的絶縁性、
熱拡散性、高温（〜ｘｏｏｏ℃）における物理的、化学
的安定性、平面性、表面に印刷焼成される素子或いは個
別部品との結合性等の点で優れたセラミックが用いられ
る。このセラミックからなる絶縁基板１１上に抵抗体１
２、インダクタ、配ａ１３、端子１４等全所定の７４タ
ーンのスクリーンによシ印刷、し焼成して更にＩＣｌ３
トランジスタ１６等の能動素子或いはキャパシタ１７等
の個別部品を半田付けして電子回路装置とする。

〔背景技術の問題点〕

ところで前述のセラミック基板に各種加工を行い電子回
路製置を形成するに当っての問題点としてその加工工程
において、第１図に示すように絶縁基板１１の周辺の角
部が割れたシ、欠けたシ（図のＡ）或いはクラック（図
のＢ）が入ったシする事故が起きやすいということが挙
げられる。

特に近年の′電子機器の小型化および高集積化の要請に
伴い、セラミック板の縁のぎりぎりまで配線Ｊｄ　ｋ印
刷する場合が多くなって上記のような絶縁基板１ノのク
ラックや欠は等による配線の断線や切れかかシを起こし
易くなり、さらに、直接配線の断線には至らないような
微細なりラック（マイクロクラック）も、使用中の装置
の温度変化によって発達することもあって、製造歩留シ
および信頼性の低下と品質を確保するための絶縁基板検
査工程の増大とが問題となってきている。

〔発明の目的〕

この発叩け・上記のような点に鑑みてなされたもので、
膜回路装置等における絶縁基板へのクラックや欠は等の
発生を押えることができ歩留シの向上および信頼性の向
上および検査工程の簡素化を実現できる集積回路装置を
提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

この発明は、例えば混成集積回路用の脱果積回路等、上
面に配線層等の形成される絶縁基板の角部にベベリング
（面とり）を行ない、角部の形状をその断面が９０°以
上の角からなる多角形の一部（多角形の極限である円弧
を含む）となるような多面体状乃至曲面状と成しクラッ
クおよび欠けの生じにくい形状としたものでおる。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。

まず、セラミック板を所定の大きさの板に切断して製品
用のセラミック基板とした後、第２図に示すようにこの
セラミック基板２１の縁の角部に沿って砥石、やすり等
を用いて削シ、図に示すように面取シ部２２を形成する
。この後、従来の厚膜集積回路装置と同様にセラミック
基板２１上に配線Ｊ３および抵抗体、インダクタ等を印
刷によ多形成し、さらにＩＣ，コンデンサ、トランジス
タ等全半田付けする。

ここで、従来のセラミック基板では、クラックや欠けの
殆んどが、セラミック基板の縁の角部にみられる。従っ
て第２図のようにセラミック基板２１の縁部が面取りさ
れ、断面が９０°よシ広い角からなる多角形状になった
ものでは、製造中のセラミック基板２１の搬送台や治工
具へのぶつかりによる衡機の局部的集中を緩和でき、セ
ラミック基板２１の欠けやクラックの発生を低減させる
ことができる。

このような面取り部２２はセラミック基板２１の緑に単
に沿って形成するだけでなく、第３図に示すように各コ
ーナーにも設、ければさらｋよい。

また、この他、第４図に示すように面取シ部２２を多角
形状の極限である円弧状の断面を有する曲面としてもよ
い。

また、上記実施例で述べたようにセラミック基板２ノの
面取シを砥石ややすシ等で研削によ多形成するばかシで
なく、セラミック基板２１の製造過程において、第５図
に示すように材料の大型のセラミック板２０を所定の製
品用の大きさに切断する際に切断線に沿ってセラミック
板２０が露出するようにレジスト２３を塗布し、例えば
フッ酸系薬品を用いた化学エツチングによｐ破線２４に
示すような溝部を形成した後、破翻２５に示すように機
械的手段によシセラミック板２０を切断することによシ
、縁部の形状の緩和されたセラミック基板を形成しても
よい。

また、材料セラミック板の切断によシセラミック基板の
縁部に多角形状乃至円弧状の断面を有する面取り部が形
成されるように、切断線に沿った溝部を有する形状の材
料セラミック板を型によシ焼成形成すれば、面取シ工程
が不要となる。同様に大型のセラミック基板では、型に
より直接縁部が面取シされた形のセラミック基板に焼ノ
戎形成することも可能である。

尚、上記実施例では絶縁基板としてセラミック基板を使
用する場合につき述べたがこれはサファイヤ基板等、機
械的にもろく、クラックや欠は寺が問題となるものであ
れば、他の絶縁基板でも同様である。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明の集積回路装置によれば、絶縁基
板の縁の形状金、その断面が９０°よシも大きい角灰を
有する多角形の一部乃至その極限である円弧となるよう
な多面体状乃至曲面状とすることによ多、絶縁基板への
クラックおよび微細クラックの発生を低減でき、これら
のクラックに起因する基板の欠けや割几ヲ防止できると
ともに、クラック等による配紛導体の破損等を低減でき
、装置６のか留シおよび信頼性の向上に寄与できる。さ
らに、絶縁基板周辺でのクラックによる配線導体の破損
が防止できるため、配線を従来のものより、より一層基
板の縁の近くにまで形成でき畢ため装置の集積反の向上
にも寄与できる。さらに顕微鏡を用いた熟練を要するク
ラックの検査も、簡素化することができ、生産性の向上
を図ることができる。特に高価々大型で集積度の高い装
置では上述のような効果が著しい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の集積回路装置の一例を示す斜視図、第２
図はこの発明の一芙施例を示す斜視図、第３図および第
４図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す斜視図、第
５図はこの発明による装置の製造方法の一例を説明する
断面図である。 １３・・・配線／Ｍ、２ノ・・・セラミック基板、２２
・・・面取シ部、２３・・・レジスト。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第↓図 第５図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と　この絶縁基板上に設けられた配線層
   および素子とを具備し、上記絶縁基板の縁の少なくとも
   隅部が機械的衝激を緩和するべく断面が９０°以上の角
   からなる多角形の一部乃至その極限である円弧状の形状
   をなしていることを特徴とする集積回路装置。
2. （２）上記絶縁基板がセラミック基板であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路必１δ。
3. （３）上記絶縁基板がザファイア基板であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路装置。
4. （４）　上記集積回路装置が厚膜集積回路装置であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項に記載
   の集積回路装置。