JPS6092606A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6092606A JPS6092606A JP58200387A JP20038783A JPS6092606A JP S6092606 A JPS6092606 A JP S6092606A JP 58200387 A JP58200387 A JP 58200387A JP 20038783 A JP20038783 A JP 20038783A JP S6092606 A JPS6092606 A JP S6092606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- manufacturing
- semiconductor substrate
- semiconductor
- lot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の製造方法にかがり、特に半導体
製造工程中の半導体基板の一部に製造条件となる情報が
形成されていることを特徴とする製造方法に関する。
製造工程中の半導体基板の一部に製造条件となる情報が
形成されていることを特徴とする製造方法に関する。
半導体製造工程特に半導体基板を加工する工程中におい
ては、近年微細化が進み製造工程内に発生するゴミによ
る歩留低下の対策が非常に重要となって米た。また、ゲ
ートアレーやマスクＲ（Ｊ Ｍといりた少量多品種のも
のを製造することと、高速化と多機能化といった市場の
請求より半導体製造工程中の条件も多様化する為、製造
ラインに多種多様の半導体装置が多種多様の仕様で流れ
ることになる。
ては、近年微細化が進み製造工程内に発生するゴミによ
る歩留低下の対策が非常に重要となって米た。また、ゲ
ートアレーやマスクＲ（Ｊ Ｍといりた少量多品種のも
のを製造することと、高速化と多機能化といった市場の
請求より半導体製造工程中の条件も多様化する為、製造
ラインに多種多様の半導体装置が多種多様の仕様で流れ
ることになる。
以上の背景より、Ｈ造うイン中のゴミを減らす意味から
も多種多様の仕様に娯まりなく対応する為にも製造ライ
ン中で人間が関与１゛る工程全滅らす必要が生じる１人
間が製造ライン中に存在すると、人体そのものがさまざ
まなゴミの発生源とな゛り１人間が多種多様の仕様によ
シ作業を行うと−りは多くな、０また。製品同志を混入
することが多くなるからである。
も多種多様の仕様に娯まりなく対応する為にも製造ライ
ン中で人間が関与１゛る工程全滅らす必要が生じる１人
間が製造ライン中に存在すると、人体そのものがさまざ
まなゴミの発生源とな゛り１人間が多種多様の仕様によ
シ作業を行うと−りは多くな、０また。製品同志を混入
することが多くなるからである。
従って近年、微細化の特に進んだ超集積回路半導体基板
の加工工程を中心として自動化が進みつつあり、各工程
間も自動の搬送装置が使用されて来ている。製造ライン
中で、同一製品の半導体基板が製造装置の処理に対して
適正に近い枚数で１つのロフト（以降単に口、トと呼ぶ
）を構成している。各ｏ、）は、キャリアと呼ばれる半
導体基板収納容器に収さめられて各装置間を搬送される
。
の加工工程を中心として自動化が進みつつあり、各工程
間も自動の搬送装置が使用されて来ている。製造ライン
中で、同一製品の半導体基板が製造装置の処理に対して
適正に近い枚数で１つのロフト（以降単に口、トと呼ぶ
）を構成している。各ｏ、）は、キャリアと呼ばれる半
導体基板収納容器に収さめられて各装置間を搬送される
。
各装置で加工する時は４！ｒ装置の製造条件に適合した
半導体基板収納容器に入れ換へて加工され、加工後搬送
用の収納容器に入れ換へることになる。
半導体基板収納容器に入れ換へて加工され、加工後搬送
用の収納容器に入れ換へることになる。
通常、こういった搬送キャリアと口、トを明確にする管
理票は１体となって、加工される半導体基板とともに、
工程間葡流れる。従って搬送系から各装置、各装置から
搬送系といった工程を自動化するのは複雑とな力人間が
関与することが多くなる。このさい、加工後誤まった搬
送キャリアと管理票の組み合せのところに加工された半
導体基板が戻される可能性が生じる。そうなると誤まっ
て別の仕様で他工程において加工されたクロ、トの実体
がつかめなくなったりしてしまい多くの不良を発生する
ことになる。
理票は１体となって、加工される半導体基板とともに、
工程間葡流れる。従って搬送系から各装置、各装置から
搬送系といった工程を自動化するのは複雑とな力人間が
関与することが多くなる。このさい、加工後誤まった搬
送キャリアと管理票の組み合せのところに加工された半
導体基板が戻される可能性が生じる。そうなると誤まっ
て別の仕様で他工程において加工されたクロ、トの実体
がつかめなくなったりしてしまい多くの不良を発生する
ことになる。
本発明の目的は、以上の様な不具合をなくシ。
かつ装置が自動的にロットに関する情報を得られ製造ラ
イン中に人間が存在する必要を少なくすることにある。
イン中に人間が存在する必要を少なくすることにある。
本発明による半導体装置製造方法によれば、加工される
ロフト自身の加工される半導体基板自身がそのロフトの
実体を明らかに出来る情報を持っていることにある。そ
の情報は、製造条件となるものであってもよいし、単に
そのロフトの管理番号の様に製造条件や過去に加工され
た時のデータをめるキーとなる情報でもよい、製造ライ
ン全体を制御する情報システムに、製造条件や過去に加
工された時のデータが入力されておればキーとなる情報
のみで十分であるからである。従って加工されたさい、
加工条件とその結果のデータ全キーとなる情報をもとに
全体を制御する情報システムに人力して記憶しておくこ
とにより管理票の必要もなくなる。こういった情報を持
った半導体基板はロット中に一枚入っているだけでも十
分でこの情報用の専用ウェハーとして工程内でこの情報
を追加していく様にしてもよいことになる。
ロフト自身の加工される半導体基板自身がそのロフトの
実体を明らかに出来る情報を持っていることにある。そ
の情報は、製造条件となるものであってもよいし、単に
そのロフトの管理番号の様に製造条件や過去に加工され
た時のデータをめるキーとなる情報でもよい、製造ライ
ン全体を制御する情報システムに、製造条件や過去に加
工された時のデータが入力されておればキーとなる情報
のみで十分であるからである。従って加工されたさい、
加工条件とその結果のデータ全キーとなる情報をもとに
全体を制御する情報システムに人力して記憶しておくこ
とにより管理票の必要もなくなる。こういった情報を持
った半導体基板はロット中に一枚入っているだけでも十
分でこの情報用の専用ウェハーとして工程内でこの情報
を追加していく様にしてもよいことになる。
半導体装置製造において、半導体基板に情報を形成する
のはその製造方法から容易なことによシ。
のはその製造方法から容易なことによシ。
不発明は有利となる。半導体装置の製造工程における加
工の多くは半導体基板上に種々のパターンを形成゛Ｔる
ことにあり、後工程に残る様な製造工程で製造条汗とな
る情報を形成しておけばよいからである。
工の多くは半導体基板上に種々のパターンを形成゛Ｔる
ことにあり、後工程に残る様な製造工程で製造条汗とな
る情報を形成しておけばよいからである。
つぎに不発明を実施例により説明する。
第１図に製造条件となる情報が加工される基板の一部に
形成されている例を示す、第２図に情報が形成されてい
る部分を拡大した例を示す、第２図は、製造管理番号が
「２９１」であることｔ−２進化１０進表示で示してい
る例である。このパターンは、後工程にパターンが残る
工程のホトレジスト工程において、最初この部分のみ露
光しない様にしておき、その後、この部分だけを露光し
て必要な情報？形成すればよい、符号化された情報全装
置が自動的に読み取り、製造ライン全体を制御する情報
システムと連動して、製造する条件及び結果のデータま
で制御出来る７ステム全提供できる。
形成されている例を示す、第２図に情報が形成されてい
る部分を拡大した例を示す、第２図は、製造管理番号が
「２９１」であることｔ−２進化１０進表示で示してい
る例である。このパターンは、後工程にパターンが残る
工程のホトレジスト工程において、最初この部分のみ露
光しない様にしておき、その後、この部分だけを露光し
て必要な情報？形成すればよい、符号化された情報全装
置が自動的に読み取り、製造ライン全体を制御する情報
システムと連動して、製造する条件及び結果のデータま
で制御出来る７ステム全提供できる。
第１図は、情報が半導体基板の一部に形成されている例
全示す平面図である。第２図は情報が形成されている領
域の拡大図で示している数値金あられ丁。 ｌ・・・・・・半導体基板、２・・・・・・製造条件と
なる情報が形成されている領域、３・・・・・・２進化
ｌＯ進表示で「２」を示している領域、４・・・・・・
２進化１０進表示で「９」を示している領域、５・・・
・・・２進化ＩＯ進表示で「１」を示している領域。
全示す平面図である。第２図は情報が形成されている領
域の拡大図で示している数値金あられ丁。 ｌ・・・・・・半導体基板、２・・・・・・製造条件と
なる情報が形成されている領域、３・・・・・・２進化
ｌＯ進表示で「２」を示している領域、４・・・・・・
２進化１０進表示で「９」を示している領域、５・・・
・・・２進化ＩＯ進表示で「１」を示している領域。
Claims (4)
- （１）半導体製造工程中、半導体基板の一部に製造条件
となる情報が形成されていることを特徴とする半導体ｆ
！＃の製造方法、′ ″ - （２）製造条件の情報として製造ロット管理番号に関す
る情報が形成されていることを特徴とする特許請求の範
ｆｌ第＋１１項記載の半導体装置の製造方法。 - （３）形成されている情報は、自動的に半導体装置製造
設備が認識出来る様に符号化されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置の製造方
法。 - （４）前記基板が製造条件となる情報が形成される専用
の基板であることを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200387A JPS6092606A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200387A JPS6092606A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092606A true JPS6092606A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16423472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58200387A Pending JPS6092606A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014223708A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656633A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor element |
| JPS5735332A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5835915A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Jeol Ltd | 半導体素子基板の識別方法 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58200387A patent/JPS6092606A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656633A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor element |
| JPS5735332A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5835915A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Jeol Ltd | 半導体素子基板の識別方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014223708A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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