JPS6092637A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6092637A JPS6092637A JP58201375A JP20137583A JPS6092637A JP S6092637 A JPS6092637 A JP S6092637A JP 58201375 A JP58201375 A JP 58201375A JP 20137583 A JP20137583 A JP 20137583A JP S6092637 A JPS6092637 A JP S6092637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame body
- light
- frame
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は半導体装置、特に発光素子を同一容器に封入し
た半導体装置の構造に関するものでおる。
た半導体装置の構造に関するものでおる。
（従来技術）
従来、この種の装置は第１図に示すように構成されてい
る。つまシ、発光及び受光素子としての半導体素子１−
１および１−２を導電性の素材からなるリード３にマウ
ント後金属細線６で接続し、その上面に透明な樹脂４を
塗布し、更に一方の半導体素子１−１から他方の半導体
素子１−２に光の伝達がよシ可能にするため白色の樹脂
５を被覆し、更に一般的な樹脂で外装封止している構造
を成しているところで、この構造において半導体素イ１
−１ 、’ｌ −２ｔｉ’［□Ｋｕ％’ｉ：ＫｌｅＷ
８ゎ１、− いなければならないのであるが、できあが
った半導体装置の半導体素子間の絶縁耐圧試験において
絶縁破壊を起こし、樹脂４の絶縁性が破壊され短絡状態
になることがあった。
る。つまシ、発光及び受光素子としての半導体素子１−
１および１−２を導電性の素材からなるリード３にマウ
ント後金属細線６で接続し、その上面に透明な樹脂４を
塗布し、更に一方の半導体素子１−１から他方の半導体
素子１−２に光の伝達がよシ可能にするため白色の樹脂
５を被覆し、更に一般的な樹脂で外装封止している構造
を成しているところで、この構造において半導体素イ１
−１ 、’ｌ −２ｔｉ’［□Ｋｕ％’ｉ：ＫｌｅＷ
８ゎ１、− いなければならないのであるが、できあが
った半導体装置の半導体素子間の絶縁耐圧試験において
絶縁破壊を起こし、樹脂４の絶縁性が破壊され短絡状態
になることがあった。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来の欠点を除去しリード端
子間の絶縁耐圧の高い半導体装置を提供することである
。
子間の絶縁耐圧の高い半導体装置を提供することである
。
（発明の構成）
本発明の特徴は従来の透明樹脂を削除し、変わ・ルに外
装樹脂として使用されているものと同−利質のものを光
の反射性を上げるために白色化し、これを内部に空洞を
有する形状に加工し、この内部空洞に発光素子、受光素
子等の半導体素子を設置した半導体装置を得る。
装樹脂として使用されているものと同−利質のものを光
の反射性を上げるために白色化し、これを内部に空洞を
有する形状に加工し、この内部空洞に発光素子、受光素
子等の半導体素子を設置した半導体装置を得る。
（実施例）
以下第２図及び第３図を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
本実施例の半導体装置は第３図に示す形状に構成されて
いる。リード３上に発光および受光素子としての半導体
素子を設置し、この電極とリードとを金属細線で配線し
た後、第２図に示す樹脂の枠体７内に半導体素子設置部
を設置し、その外側をモールド樹脂２でおおったもので
ある。枠体７はモールド樹脂２と同じ材質のものが選ば
れるが、光の反射性を良くするために白色化されている
。
いる。リード３上に発光および受光素子としての半導体
素子を設置し、この電極とリードとを金属細線で配線し
た後、第２図に示す樹脂の枠体７内に半導体素子設置部
を設置し、その外側をモールド樹脂２でおおったもので
ある。枠体７はモールド樹脂２と同じ材質のものが選ば
れるが、光の反射性を良くするために白色化されている
。
この構造によれば、白色の樹脂を加工した１組の枠体７
の間は空洞になっておシ、絶縁耐圧的には従来の透明な
樹脂４の方法に比べ向上する。又枠体７は耐熱性及び絶
縁性、光の反射性を有しているため、製造上の作業性及
び発、受光感度がそこなわず従来と変わらぬ作業性を得
ることが可能である。
の間は空洞になっておシ、絶縁耐圧的には従来の透明な
樹脂４の方法に比べ向上する。又枠体７は耐熱性及び絶
縁性、光の反射性を有しているため、製造上の作業性及
び発、受光感度がそこなわず従来と変わらぬ作業性を得
ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図である。第２図は本
発明の一実施例に用いる枠体の断面図である。第３図は
本発明の一実施例による半導体装置の断面図である。 １−１ 、１−２・・・・・・半導体素子、２・・・・
・・外装樹脂、３・・・・・・リード、４・・・・・・
透明な樹脂、５・・・・・・白色な樹脂、６・・・・・
・金属細線、７・・・・・・樹脂枠体。
発明の一実施例に用いる枠体の断面図である。第３図は
本発明の一実施例による半導体装置の断面図である。 １−１ 、１−２・・・・・・半導体素子、２・・・・
・・外装樹脂、３・・・・・・リード、４・・・・・・
透明な樹脂、５・・・・・・白色な樹脂、６・・・・・
・金属細線、７・・・・・・樹脂枠体。
Claims (1)
- 半導体素子設置部を内部に空洞を有する樹脂枠の内部に
設置し、さらに樹脂で外装封止したことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201375A JPS6092637A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201375A JPS6092637A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092637A true JPS6092637A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16440024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58201375A Pending JPS6092637A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009166B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
-
1983
- 1983-10-27 JP JP58201375A patent/JPS6092637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009166B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
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