JPS6093786A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS6093786A JPS6093786A JP20045783A JP20045783A JPS6093786A JP S6093786 A JPS6093786 A JP S6093786A JP 20045783 A JP20045783 A JP 20045783A JP 20045783 A JP20045783 A JP 20045783A JP S6093786 A JPS6093786 A JP S6093786A
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- Japan
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- alloy material
- brush
- resistance
- sliding
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- Granted
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- Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
従来の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重
量％。
量％。
Ａ ｇ ５．５〜９．５ ’ｆｉ量％、 Ｃｕ ２Ｂ〜
３２重鞭％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ
−Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもの
である。
３２重鞭％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ
−Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもの
である。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となっていた。
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、」ン
ミデータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、」ン
ミデータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
本発明の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５
重量％、 Ａｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２１
３〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加え
ずにＡＩ。
重量％、 Ａｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２１
３〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加え
ずにＡＩ。
Ｇａ、Ｍｎ、Ｎｉの少なくとも１種を０．５−１ｏａ量
％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−
Ｃｕ３〜１２重量％又はＡＩに−Ｃｕ３〜１２重量％−
〇ｄ５重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−
Ｃｕ３〜１２重量％又はＡＩに−Ｃｕ３〜１２重量％−
〇ｄ５重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
本発明の摺動接点装置に於いＣ、ブラシをＡｕ６０．５
〜６４．５重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５重■％、
Ｃｕ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更
を加えずにＡＩ、Ｇａ、Ｍｎ、Ｎｉの少なくとも１種を
０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成した
理由は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金材料の接触抵抗特
性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高くしてＩＭ動
時の耐凝着性を向上させる為で、０．５重量％未満では
その効果を発揮できず、１０重量％を超えると酸化物の
発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定
となるものである。
〜６４．５重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５重■％、
Ｃｕ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更
を加えずにＡＩ、Ｇａ、Ｍｎ、Ｎｉの少なくとも１種を
０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成した
理由は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金材料の接触抵抗特
性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高くしてＩＭ動
時の耐凝着性を向上させる為で、０．５重量％未満では
その効果を発揮できず、１０重量％を超えると酸化物の
発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定
となるものである。
コンミテーク又はスワンプリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２ｉ量％又はＡ ｇ −Ｃｕ ３〜１２ｍに％−Ｃｄ５
重量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの
摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃ
ｕの含有量が３ｉＪ［％未満ではその効果が得られず、
１２重量％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多
くなりすぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有
量が５重量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接
触抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従
って、Ｃｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は
５重量％を超えないようにしたものである。
２ｉ量％又はＡ ｇ −Ｃｕ ３〜１２ｍに％−Ｃｄ５
重量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの
摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃ
ｕの含有量が３ｉＪ［％未満ではその効果が得られず、
１２重量％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多
くなりすぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有
量が５重量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接
触抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従
って、Ｃｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は
５重量％を超えないようにしたものである。
次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例について説明する。
例について説明する。
下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径０．１ｕのブラシ線材を各々長
さ８鰭に切断し、２本並列させて一端を幅ＩＯ額、長さ
１３龍、厚さ０．２ｓｎの青松に溶接し、他端に２Ｒの
円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記の
表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の合金
材料Ｇこよ１９成るｊＩ２さ０．５１の板材を打抜いて
直径５０鰭のスリップリングを作った。、然してこれら
ブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置
を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ
ップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵
抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た
。
の合金材料より成る線径０．１ｕのブラシ線材を各々長
さ８鰭に切断し、２本並列させて一端を幅ＩＯ額、長さ
１３龍、厚さ０．２ｓｎの青松に溶接し、他端に２Ｒの
円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記の
表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の合金
材料Ｇこよ１９成るｊＩ２さ０．５１の板材を打抜いて
直径５０鰭のスリップリングを作った。、然してこれら
ブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置
を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ
ップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵
抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た
。
試験条件
電 流 ：０．６Ａ
電 圧 ： １２Ｖ
負 荷 ： 抵抗負荷
回転数 ： １０００ｒ ｐ ｍ
周 速 ： １３０〜Ｊ２０ｍ／ｍ ｉ ＋＋接触圧
：１００ｇ 接触時間 ニアＩ］ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜４の摺動接点
装置のブラシとスリ・ノブリンク′番よ、夫々従来例１
，２の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量
が著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定しているこ
とが判る。これ番、ＬひとえＧこ実施例１〜４の摺動接
点装置のブラシを構成している合金材料が、ＡＩ、Ｇａ
、Ｍｎ、Ｎ＋の少なくとも１種の添加によって軟化温度
が高められて摺動時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上
し、接触抵抗が低く安定するからに他ならない。また実
施例１〜４の摺動接点装置のスリップリングを構成して
いる合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が高くなる
のが抑えられて耐摩耗性が向上して □いるからに他な
らない。
：１００ｇ 接触時間 ニアＩ］ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜４の摺動接点
装置のブラシとスリ・ノブリンク′番よ、夫々従来例１
，２の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量
が著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定しているこ
とが判る。これ番、ＬひとえＧこ実施例１〜４の摺動接
点装置のブラシを構成している合金材料が、ＡＩ、Ｇａ
、Ｍｎ、Ｎ＋の少なくとも１種の添加によって軟化温度
が高められて摺動時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上
し、接触抵抗が低く安定するからに他ならない。また実
施例１〜４の摺動接点装置のスリップリングを構成して
いる合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が高くなる
のが抑えられて耐摩耗性が向上して □いるからに他な
らない。
以上詳記した通り本発明のｔＭ動接点装置は、従来の摺
動接点装置に比ベブラシとコンミテーク又はスリップリ
ングの耐摩耗性が著しく優れていて、π耗粉の発生量が
極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定
しているので、従来の摺動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
動接点装置に比ベブラシとコンミテーク又はスリップリ
ングの耐摩耗性が著しく優れていて、π耗粉の発生量が
極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定
しているので、従来の摺動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
出願人 田中責金１ボ工業株民会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重量％、 Ａ ｇ ５．５
〜ｆ３．５重量％。 Ｃｕ ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変
更を加えずにＡＩ、Ｇａ、Ｍｎ、Ｎｉの少なくとも１種
を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成し
たブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡ ｇ −
ｃ ｕ ３〜ｆ２重ｆｉｔ％−０，ｒｌ ５重針％以下
の合金材料にて構成したコンミテータ又はスリ・ノブリ
ングとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045783A JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045783A JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093786A true JPS6093786A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0332871B2 JPH0332871B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16424617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20045783A Granted JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395879A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 多線束摺動用ブラシアッセンブリー |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20045783A patent/JPS6093786A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395879A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 多線束摺動用ブラシアッセンブリー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332871B2 (ja) | 1991-05-15 |
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