JPS6094717A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6094717A JPS6094717A JP58202986A JP20298683A JPS6094717A JP S6094717 A JPS6094717 A JP S6094717A JP 58202986 A JP58202986 A JP 58202986A JP 20298683 A JP20298683 A JP 20298683A JP S6094717 A JPS6094717 A JP S6094717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead oxide
- manufacturing
- silver
- multilayer ceramic
- laminated ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
度業上の利用分野
本発明は各租電子機器に用いられる積層セラミックコン
デンザの製造方法に関するものである。
デンザの製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来より小型大容量化を目的としてセラミック薄膜誘電
体の並列配線構造を有する積層セラミックコンデンサが
知られており、その製造方法は一般的には次の通りであ
る。まず・、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、
チタン酸マグネシウム等の酸化物に数種の添加物を加え
て混合した後、 − 有機バインダを加えて粘性の高いスラリーとし、これを
ドクターブレード法、パイプドクターブレード法等の一
般的なシート成型法に」：す、３０〜１００μｍのシー
トを作製する。乙の後、シート上にパラジウムまたは白
金とパラジウムの合金粉末を有機バインダ中に分散させ
たペーストをスクリーン印刷する。これをくり返しなが
ら２〜４ｏ層の積層体を作製する。この積層体を適当な
大きさに切断し、電気炉にて１２００〜１４００℃で焼
成すると焼結体のチップが得られる。このチップの端面
に端子電極として銀とパラジウムの合金または銀の粉末
よりなるペーストを付着し、７ｏｏ〜９ｏｏ℃ で焼付
けることにより、積層セラミックコンデンサが得られる
。
体の並列配線構造を有する積層セラミックコンデンサが
知られており、その製造方法は一般的には次の通りであ
る。まず・、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、
チタン酸マグネシウム等の酸化物に数種の添加物を加え
て混合した後、 − 有機バインダを加えて粘性の高いスラリーとし、これを
ドクターブレード法、パイプドクターブレード法等の一
般的なシート成型法に」：す、３０〜１００μｍのシー
トを作製する。乙の後、シート上にパラジウムまたは白
金とパラジウムの合金粉末を有機バインダ中に分散させ
たペーストをスクリーン印刷する。これをくり返しなが
ら２〜４ｏ層の積層体を作製する。この積層体を適当な
大きさに切断し、電気炉にて１２００〜１４００℃で焼
成すると焼結体のチップが得られる。このチップの端面
に端子電極として銀とパラジウムの合金または銀の粉末
よりなるペーストを付着し、７ｏｏ〜９ｏｏ℃ で焼付
けることにより、積層セラミックコンデンサが得られる
。
このような積層セラミックコンデンサはプリント配線基
板に直に半田付けされて用いられることがほとんどであ
る。そして、プリント配線基板はエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等からなり、使用中にたわみを生じることが起
りがちであるため、半田付けされた積層セラミックコン
デンザの端子３−２゛ 電極には１．０Ｋｇ以上の引張り応力が作用することが
しばしばあり、この応力に耐えきれず端子電極が外れた
り、素子自身にクラックを生じ、特性上に支障をきたす
という問題点があった。
板に直に半田付けされて用いられることがほとんどであ
る。そして、プリント配線基板はエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等からなり、使用中にたわみを生じることが起
りがちであるため、半田付けされた積層セラミックコン
デンザの端子３−２゛ 電極には１．０Ｋｇ以上の引張り応力が作用することが
しばしばあり、この応力に耐えきれず端子電極が外れた
り、素子自身にクラックを生じ、特性上に支障をきたす
という問題点があった。
発明の目的
本発明は上記のような事実に鑑み、実験を重ねた結果、
端子電極の接着強度及び素子自身の強度の改善を同時に
図り得た積層セラミ・ツクコンデンサの製造方法を提供
しようとするものである。
端子電極の接着強度及び素子自身の強度の改善を同時に
図り得た積層セラミ・ツクコンデンサの製造方法を提供
しようとするものである。
発明の構成
この目的を達成するため釦本発明の積層セラミックコン
デンサの製造方法は、ジルコニア及び酸化鉛の混合粉末
中にセラミック誘電体層及び金属電極層が交互に積層さ
れてなる積層体を埋込んで熱処理することにより、酸化
鉛成分を積層体内部に拡散させたことを特徴とするもの
であり、酸化鉛成分が熱処理によりセラミ”Ｊり内部に
拡散されているため、内部の気孔や欠陥部が酸化鉛によ
シ強化され素子強度が向上すると考えられるものである
。また、端子電極に使用する銀ペースト中にはガラスフ
リットを含有させること回：周知であるが１、酸化鉛が
素体に拡散されている本発明の方法に基イク素子と銀ペ
ーストとは親和性が良いため、端子電極の接着強度が高
くなると省えられるものである。
デンサの製造方法は、ジルコニア及び酸化鉛の混合粉末
中にセラミック誘電体層及び金属電極層が交互に積層さ
れてなる積層体を埋込んで熱処理することにより、酸化
鉛成分を積層体内部に拡散させたことを特徴とするもの
であり、酸化鉛成分が熱処理によりセラミ”Ｊり内部に
拡散されているため、内部の気孔や欠陥部が酸化鉛によ
シ強化され素子強度が向上すると考えられるものである
。また、端子電極に使用する銀ペースト中にはガラスフ
リットを含有させること回：周知であるが１、酸化鉛が
素体に拡散されている本発明の方法に基イク素子と銀ペ
ーストとは親和性が良いため、端子電極の接着強度が高
くなると省えられるものである。
実施例の説明
以下、実施例に基づき本発明の積層セラミックコンデン
サの製造力°法を詳細に説明する。
サの製造力°法を詳細に説明する。
まず、チタン酸バリウ７Ａ （Ｂ ａ Ｔ ｉＯ３）１
００ 重量部に対し、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ
） 。
００ 重量部に対し、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ
） 。
酸化ニオブ（Ｎｂ２０．）を共に３重１１：部、さらに
二酸化マンガン（Ｍ ｎ Ｏ２）を０．２ ＠ ＋７１
：油温）Ｉｎ Ｌ テ十分に混合する。この後に有機バ
インダにてスラリー化し、ブレード工法にてＢＯＢｍの
厚みのシートを作製する。このシートにパラジウムペー
ストをスクリーン印刷し、その−ににシートを重ねてく
り返し積層する。この積層体を切断し、１３００〜１３
６ｉ０ｔ：にて焼成した。この焼結体チップの形状は１
．５朋（幅）Ｘ ３．０闘（長さ）ｘｏ、ｓ６龍（厚さ
）である。この」：うな焼結体チップをシルコニ５ベー
ジ ７１００重量部に対して、酸化鉛（ＰｂＯ）を０．６〜
２重量部添加した混合粉末中に埋込んだ後、８００〜８
５０℃で熱処理した。このようにして得られたチップの
端子に銀電極を設けた。ここで、銀電極としては銀電極
用銀ペースト中に酸化鉛を主成分とするガラスフリット
を２〜３重量％含むものを用いた。
二酸化マンガン（Ｍ ｎ Ｏ２）を０．２ ＠ ＋７１
：油温）Ｉｎ Ｌ テ十分に混合する。この後に有機バ
インダにてスラリー化し、ブレード工法にてＢＯＢｍの
厚みのシートを作製する。このシートにパラジウムペー
ストをスクリーン印刷し、その−ににシートを重ねてく
り返し積層する。この積層体を切断し、１３００〜１３
６ｉ０ｔ：にて焼成した。この焼結体チップの形状は１
．５朋（幅）Ｘ ３．０闘（長さ）ｘｏ、ｓ６龍（厚さ
）である。この」：うな焼結体チップをシルコニ５ベー
ジ ７１００重量部に対して、酸化鉛（ＰｂＯ）を０．６〜
２重量部添加した混合粉末中に埋込んだ後、８００〜８
５０℃で熱処理した。このようにして得られたチップの
端子に銀電極を設けた。ここで、銀電極としては銀電極
用銀ペースト中に酸化鉛を主成分とするガラスフリット
を２〜３重量％含むものを用いた。
図は本発明の製造方法により得られた積層セラミックコ
ンデンサを示し、図において１はセラミ。
ンデンサを示し、図において１はセラミ。
ツク誘電体、２はパラジウム電極、３は酸化鉛拡散層、
４は銀端子電極である。
４は銀端子電極である。
次に、下記の表は従来の製造方法である酸化鉛拡散を行
なわない方法と本発明の製造方法に基づく場合の積層セ
ラミックコンデンサの端子引張り強度、抗折強度及び電
気特性の比較を示したものである。
なわない方法と本発明の製造方法に基づく場合の積層セ
ラミックコンデンサの端子引張り強度、抗折強度及び電
気特性の比較を示したものである。
以 下 余 白
６ パ
上記表から明らかなように、本発明の方法により得られ
る積層セラミックコンデンザの強度が著しく向上するこ
とが認められる。また、コンデンサの電気的特性につい
ては従来と変わりなく、何ら異常は認められなかった。
る積層セラミックコンデンザの強度が著しく向上するこ
とが認められる。また、コンデンサの電気的特性につい
ては従来と変わりなく、何ら異常は認められなかった。
なお、上記実施例ではチタン酸バリウＡ 、チタン酸カ
ルシウム、酸化ニオブ、二酸化マン−）ｆ７よすするセ
ラミック誘電体を用いたが、これはセラミック誘電体で
あるならばいかなる組成にも適用し得るものである。さ
らに、実施例として端子電極に銀を用いたが、銀とパラ
ジウムの合金でも良いものである。
ルシウム、酸化ニオブ、二酸化マン−）ｆ７よすするセ
ラミック誘電体を用いたが、これはセラミック誘電体で
あるならばいかなる組成にも適用し得るものである。さ
らに、実施例として端子電極に銀を用いたが、銀とパラ
ジウムの合金でも良いものである。
発明の効果
７ べ−：り
以上述べたように本発明の製造方法における積層セラミ
”Ｉクコンデンサの機械的強度はきわめて優れており、
プリント基板に直に半田付けされた場合に素子にクラリ
フが入ることを防止する上で極めて有効であり、その意
義は大きいものである。
”Ｉクコンデンサの機械的強度はきわめて優れており、
プリント基板に直に半田付けされた場合に素子にクラリ
フが入ることを防止する上で極めて有効であり、その意
義は大きいものである。
図は本発明の製造方法により得られた積層セラミックコ
ンデンサの概略断面図である。 １・・・・・・セラミック誘電体層（セラミック誘電体
）、２・・・・金属電極層（パラジウム電極）、３・・
・・・酸化鉛拡散層、４・・・・・銀端子電極。
ンデンサの概略断面図である。 １・・・・・・セラミック誘電体層（セラミック誘電体
）、２・・・・金属電極層（パラジウム電極）、３・・
・・・酸化鉛拡散層、４・・・・・銀端子電極。
Claims (1)
- セラミック誘電体層及び金属電極層が交互に積層されて
なる積層体をジルコニア及び酸化鉛の混合粉末中に埋込
んだ後、熱処理することにより上記積層体内部に上記酸
化鉛成分を拡散させてなる積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202986A JPS6094717A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202986A JPS6094717A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094717A true JPS6094717A (ja) | 1985-05-27 |
| JPH0118564B2 JPH0118564B2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=16466435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58202986A Granted JPS6094717A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094717A (ja) |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP58202986A patent/JPS6094717A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0118564B2 (ja) | 1989-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003100144A (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 | |
| JP2003168619A (ja) | 積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 | |
| CN119724931A (zh) | 多层电子组件 | |
| JP2943380B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP2970030B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト | |
| JPS5917232A (ja) | 複合積層セラミツク部品およびその製造方法 | |
| JPS598323A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH03136308A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS6094717A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH0817139B2 (ja) | 積層磁器コンデンサ | |
| JPH03296205A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JP3082154B2 (ja) | セラミック電子部品用焼付型導電性ペースト及びセラミック電子部品 | |
| JPH1012478A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2005268712A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP3554957B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPS59111319A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| KR20230130400A (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 제조방법 | |
| JPH05299288A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPS59141215A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0115125B2 (ja) | ||
| JPH07201637A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| KR20220092166A (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JPH10135065A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3158553B2 (ja) | 非還元性誘電体磁器組成物 | |
| JP3134430B2 (ja) | 非還元性誘電体磁器組成物 |