JPS598323A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS598323A JPS598323A JP57117289A JP11728982A JPS598323A JP S598323 A JPS598323 A JP S598323A JP 57117289 A JP57117289 A JP 57117289A JP 11728982 A JP11728982 A JP 11728982A JP S598323 A JPS598323 A JP S598323A
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- Japan
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- manufacturing
- multilayer ceramic
- laminate
- ceramic capacitor
- silver
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガラスフリットを積層体表面に付着し熱処理す
ることによりガラス層を形成させ、さらにガラス成分の
一部または全部を積層体内部に拡散させたことを特徴と
する積層セラミソクコンテンサの製造方法に関する。
ることによりガラス層を形成させ、さらにガラス成分の
一部または全部を積層体内部に拡散させたことを特徴と
する積層セラミソクコンテンサの製造方法に関する。
従来より小型大容量化を目的としてセラミック薄膜誘電
体の並列配線構造を有する積層セラミノ゛クコンテンサ
はよく知られている。この積層セラミノクコンテンサの
製造方法は一般的には次の通りである。まず、チタン酸
バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム
などの酸化物に数種の添加物を加え、混合した後、有機
バインダを加えて粘性の高いスラリーとし、これをドク
ターブレード法、パイプドクター法などの一般的なシー
ト成型方法により、３０〜１００μｍのシートを作製す
る。この後、シート上にパラジウムまたは銀とパラジウ
ムの合金粉末を有機パイシダ中に分散させたペーストを
スクリーン印刷法により印［１し、その上にシートを積
み重ねて印刷をする。
体の並列配線構造を有する積層セラミノ゛クコンテンサ
はよく知られている。この積層セラミノクコンテンサの
製造方法は一般的には次の通りである。まず、チタン酸
バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム
などの酸化物に数種の添加物を加え、混合した後、有機
バインダを加えて粘性の高いスラリーとし、これをドク
ターブレード法、パイプドクター法などの一般的なシー
ト成型方法により、３０〜１００μｍのシートを作製す
る。この後、シート上にパラジウムまたは銀とパラジウ
ムの合金粉末を有機パイシダ中に分散させたペーストを
スクリーン印刷法により印［１し、その上にシートを積
み重ねて印刷をする。
これをくり返しながら２〜４０層の積層体を作製する。
この積層体を適当な大きさに切断し、電気炉にて１２０
０〜１４００°Ｇで焼成すると焼結体のチップが得られ
る。このチップの端面に端子電極として、銀とパラジウ
ム合金または銀の粉末よりなるペーストを付着し、７０
０〜９００°Ｃで焼付けることにより、積層セラミソク
コンテンサが得られる。
０〜１４００°Ｇで焼成すると焼結体のチップが得られ
る。このチップの端面に端子電極として、銀とパラジウ
ム合金または銀の粉末よりなるペーストを付着し、７０
０〜９００°Ｃで焼付けることにより、積層セラミソク
コンテンサが得られる。
このような積層セラミックコンデンサは、プリント配線
基板に直に半田付けされて用いられることがほとんどで
ある。プリント配線基板はエボキシ樹脂からなり、使用
中にたわみを生じることがどうしても起りがちであるた
め、半田付けされた積層セラミックコンデンサの端子に
は１ｃ）ｋｇ以上の引張り応力が作用することがしばし
ばあり、との゛応力に耐えきれず、端子電極がはずれた
り、素体白身にクラックを生じ、特性上に支障をきたす
ことがあった。
基板に直に半田付けされて用いられることがほとんどで
ある。プリント配線基板はエボキシ樹脂からなり、使用
中にたわみを生じることがどうしても起りがちであるた
め、半田付けされた積層セラミックコンデンサの端子に
は１ｃ）ｋｇ以上の引張り応力が作用することがしばし
ばあり、との゛応力に耐えきれず、端子電極がはずれた
り、素体白身にクラックを生じ、特性上に支障をきたす
ことがあった。
本発明は上記のようなｑ工夫にかんがみ、実験を重ねた
結果、端子電極の接着強度及び素子強度の改善を同時に
はかり得たものである。以下、実施例に基づき詳細に本
発明の詳細な説明する。
結果、端子電極の接着強度及び素子強度の改善を同時に
はかり得たものである。以下、実施例に基づき詳細に本
発明の詳細な説明する。
（実施例）
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）１００重量部に対し
、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉ０３）、酸化ニオブ（
Ｎｂ２０５）を共に３重量部、さらに二酸化マンガン（
ＭｎＯ２）を０．２重量部添加して十分に混合する。
、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉ０３）、酸化ニオブ（
Ｎｂ２０５）を共に３重量部、さらに二酸化マンガン（
ＭｎＯ２）を０．２重量部添加して十分に混合する。
この後、有機バインダーにてスラリー化し、プレード７
［法により８ｃμｍの厚みのシートを作製する。このシ
ートにパラジウムペーストをスクリーン印１１１すし、
その−Ｌにシートを重ねて印１ｉｔｌＪをくり返し、積
層する。この積層体を切断し、１３００〜１３５０ｃｃ
にて焼成した。この焼結伸子ノブの形状は、１．５ｍｍ
（幅） Ｘ ３ 、Ｏｍｍ （長さ）×０．５５ｍｍ（
厚さ）である。
［法により８ｃμｍの厚みのシートを作製する。このシ
ートにパラジウムペーストをスクリーン印１１１すし、
その−Ｌにシートを重ねて印１ｉｔｌＪをくり返し、積
層する。この積層体を切断し、１３００〜１３５０ｃｃ
にて焼成した。この焼結伸子ノブの形状は、１．５ｍｍ
（幅） Ｘ ３ 、Ｏｍｍ （長さ）×０．５５ｍｍ（
厚さ）である。
このような焼結体チップの表面に酸化ホウ素２重量部、
酸化ケイ素５重量部、酸化鉛１重量部よりなるガラスフ
リットを有機バインダーに分散させ、焼結体チップの重
量の０．１〜１重量％となるように付着させた。このも
のを白金線で作製した鋼の上にのせ、８００〜８５０°
Ｃで熱処理した。
酸化ケイ素５重量部、酸化鉛１重量部よりなるガラスフ
リットを有機バインダーに分散させ、焼結体チップの重
量の０．１〜１重量％となるように付着させた。このも
のを白金線で作製した鋼の上にのせ、８００〜８５０°
Ｃで熱処理した。
このようにして得られたチップの端子に銀電極を設けた
。ただし、銀電極用銀ペースト中に上記ガラスフリット
を２〜３％混合したものを用いた。
。ただし、銀電極用銀ペースト中に上記ガラスフリット
を２〜３％混合したものを用いた。
図は本発明の製造方法により得られた積層セラミックコ
ンデンサを示す図であり、１はセラミック誘電体、２は
パラジウム電極、３はガラス層、４は銅端子電極である
。また、下記の表は従来の製造方法、すなわちガラスフ
リットを焼結伸子ノブの表面に付着、拡散させない方法
で作製した場合と本発明の製造方法に基づく場合の積層
セラミックコンデンサの端子電極引張り強度及び抗折強
度及び電気特性の比較を示したものである。
ンデンサを示す図であり、１はセラミック誘電体、２は
パラジウム電極、３はガラス層、４は銅端子電極である
。また、下記の表は従来の製造方法、すなわちガラスフ
リットを焼結伸子ノブの表面に付着、拡散させない方法
で作製した場合と本発明の製造方法に基づく場合の積層
セラミックコンデンサの端子電極引張り強度及び抗折強
度及び電気特性の比較を示したものである。
（試料数；各３０ケ）
この表カ・ら明らかなように本発明の製造方法により得
られる積層セラミノクコノテンサの強度が著しく向上す
ｐことが認められる。尚、コンデンサの電気的特性につ
いては静電容量が若干小さいこと以外は向ら異常は認め
られなかった。そして、このような効果が得られるのは
セラミック特有の ′気孔をガラスで満たすからであ
ると考えられる。
られる積層セラミノクコノテンサの強度が著しく向上す
ｐことが認められる。尚、コンデンサの電気的特性につ
いては静電容量が若干小さいこと以外は向ら異常は認め
られなかった。そして、このような効果が得られるのは
セラミック特有の ′気孔をガラスで満たすからであ
ると考えられる。
以上述べたように、本発明の製造方法にががる積層セラ
ミックコンデンサの機械的強度は極めて優れており、ブ
リシト基板に直に２１ｔトＨ付けされても占（板のたわ
みに対して端子電極がはずれたり、素子にクラックが入
ることを防止する上で極めて有効であり、その意義は大
きい。
ミックコンデンサの機械的強度は極めて優れており、ブ
リシト基板に直に２１ｔトＨ付けされても占（板のたわ
みに対して端子電極がはずれたり、素子にクラックが入
ることを防止する上で極めて有効であり、その意義は大
きい。
尚、実施例ではガラスフリットとしてホウ素。
ケイ素、鉛の酸化物を用いたが、これにさらに亜鉛やア
ルミニラ入の酸化物またはフッ化物を含むものでもよ＜
、ｔたホウ素、ケイ素及びビスマスを主体とするガラス
フリットを用いることモＥＴＩ’Ｅテアル。サラに、実
施例ではチタン酸バリウム。
ルミニラ入の酸化物またはフッ化物を含むものでもよ＜
、ｔたホウ素、ケイ素及びビスマスを主体とするガラス
フリットを用いることモＥＴＩ’Ｅテアル。サラに、実
施例ではチタン酸バリウム。
チタン酸カルシウム、酸化ニオブ、二酸化マンガンヨリ
なるセラミック誘電体を用いたが、セラミック誘電体で
あるならばいかなる組成にも適用しうろことは言うまで
もない。
なるセラミック誘電体を用いたが、セラミック誘電体で
あるならばいかなる組成にも適用しうろことは言うまで
もない。
また、実施例では端子電極として銀を用いたが、銀とパ
ラジウムの合金でもよい。
ラジウムの合金でもよい。
図は本発明の製造方法に基づく積層セラミノクコンテン
サを示す図であΣ。 １・・・・・・セラミック誘電体、２・・・・・・パラ
ジウム電極、３・・・・・・ガラス層、４・・・・・・
銅端子電極。
サを示す図であΣ。 １・・・・・・セラミック誘電体、２・・・・・・パラ
ジウム電極、３・・・・・・ガラス層、４・・・・・・
銅端子電極。
Claims (1)
- セラミック誘電体層及び金属電極層が交互に積層されて
なる積層体の表面全体にガラスフリットを何着させて後
、熱処理することにより、上記積層体内部に上記ガラス
成分を拡散させることを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117289A JPS598323A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117289A JPS598323A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598323A true JPS598323A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0135490B2 JPH0135490B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=14708057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57117289A Granted JPS598323A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598323A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267320A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH1167574A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US6911893B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JPWO2024089941A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP57117289A patent/JPS598323A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267320A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH1167574A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US6911893B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JPWO2024089941A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0135490B2 (ja) | 1989-07-25 |
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