JPS6095955A - 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線 - Google Patents

半導体素子のボンデイング用Ａｌ線

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Publication number
JPS6095955A
JPS6095955A JP58203880A JP20388083A JPS6095955A JP S6095955 A JPS6095955 A JP S6095955A JP 58203880 A JP58203880 A JP 58203880A JP 20388083 A JP20388083 A JP 20388083A JP S6095955 A JPS6095955 A JP S6095955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
added
tensile strength
small
Prior art date
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Pending
Application number
JP58203880A
Other languages
English (en)
Inventor
Shozo Hayashi
林　正蔵
Shinji Shirakawa
白川　信次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Denshi Kogyo KK filed Critical Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority to JP58203880A priority Critical patent/JPS6095955A/ja
Publication of JPS6095955A publication Critical patent/JPS6095955A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子のチップ電極と基板あるいはリード
フレームとの接続に使用するワイヤボンディング用の０
．０２〜０．５輪−φＡＸ線にｌ］［ｌする。
一般にボンディング用線は線引き加工時およびボンディ
ング作業時における断線を防ぐために所定の引張り強度
を必要とするとともにボンディング時におけるａｔｉｉ
軟化を防止してボール形状の安定、ネック切れの防止、
潰れ巾の一定化及びボンディング侵の接着強度（ボンデ
ィング強度）を維持することを要件とされ、また樹脂モ
ールド覆る場合のように腐食性雰囲気に線がさらされる
場合には耐食性も重要な条件となる。
しかるに高純度ＡＲは軟か１ぎて所定の引張り強度が得
られないために、７３純度八χに各種の元素を添加する
ことにより機械的強度を改善することが考えられている
が、添加元素の種類、添加ｍによつＣは、所定の引張り
強度が得られず、引張り強度が得られ／ｊとしても硬１
ぎてチップ割れの原因となったり、添加元素の偏析によ
り引張り強度、ボンディング強度が均一化せず、品！ｑ
にバラツキがでる結果となる。
本発明は断る事情に鑑み案出され！ζもので、実験結果
より添加元素の種類とその添加ｍによってボンディング
性に優れた適正な引張り強度及びボンディング強度を確
保するとともに耐食性を改善し、しかも品質を均一化づ
るボンデイング用Ａχ線を提供せんとするもので、斯る
本発明ＡＲ線は、高１１！痩／１（９９，９％以上）に
、０．５〜２．Ｏｗｔ％ＭＯを含有させるとともに０．
０１〜０．４ｗｔ％Ｃｕ、０．０１〜１、□ｗｔ％Ａｇ
、０．００５〜０．２ｗｔ％Ａｕからなる群より選択さ
れた少なくとも一元素を０．０１〜１．Ｑｗｔ％含有せ
しめたことを要旨とする。
上記へχは９９．９％以上の高純度のものを用い、マグ
ネシウム（Ｍ（＋　）は／ｌの引張り強度を高める。
銅（ＣＬＩ）、銀（Ａ（］　＞及び金（Ａｌｌ　）は周
期律表の銅族元素であって、その添加によってＡＲの引
張り強度を高めるとともに、耐食性の改善に有用である
。
上記Ｃｕ　、Ａｏ　、　Ａｕはその一種又は二種以上を
添加するが、二種以上を添加する場合でも含有量を０．
０１〜１．Ｑｗｔ％とする。
Ｍｕが０．５ｗｔ％未満、Ｃｕ　、Ａｏ　ＳＡｕの一種
又は二種以上が０．０１ｗｔ％未満であっては所定の引
張り強度が得られず線引き加工が不可能であるとともに
耐食性に劣る。
とくにＣｕ　、Ａｌｌ　、Ａｕが不足の場合は所定の耐
食性が得られない。
又、Ｍ（ｌが２．Ｑｗｔ％、ＣＩ’、　Ａｇ、Ａｌｌが
１．０ｗｔ％を越える場合は硬くなりづぎてもろくなり
、チップ割れを起したり、あるいは組成に偏析を生じて
機械的強度がバラ４＝１いて品質の安定化を図れない。
以下に実施例を示す。
各試料はΔλ合金を溶解鋳造し、線引き加１により直径
０．０３ｍｍφの極細線ボンディングへλ線としたもの
である。
各試料の添加元素及びその添加量は次表（１）に示す通
りであっＣ１その試＄３１Ｎ０．１５はＯＬＩ　、　Ａ
（１、Ａｌｌの何れをも添加さけない比較量である。
尚、本発明において、残部に不可避なる不純物を含むも
のである。
表（１） （添加量単位Ｗ【％） 上記各試料をもって機械的性質、及び、耐食性を測定し
た結果を表（２）に示す。
表（−２） 試料Ｎ０．１１〜１４は硬く（脆く、チップ割れを起し
てボンディング強僚の測定下”Ｊ　ａ尚、熱処理は３５
０℃×３０分である。
又、耐食性は高温、高圧、高湿度下（１２０℃、２気圧
、湿度９０％以」：、１００時間）における腐食の度合
を三ランクに区別し腐食度合いの大きいものから少ない
ものへ順に×、○、◎とした。
上記表（２）から知れるように、本発明実施量の範囲（
試料Ｎ０．１〜１０）にあって、熱処理後の硬さが適正
状態（２５〜５０　Ｖ　Ｉ−Ｉ　Ｎ　）にあり、且つ引
張り強度が確保できるとともにボンディング強度が必要
強度（３ｕ以上）を確保され、しかも耐食性に優れるこ
とが確認できた。従って本発明実施量は線引き加工中に
断線したり、ボンディング作業中に断線を起したりする
ことがないとともにチップ割れを防ぎ、しかも品質を高
品質安定に維持覆ることができ、ポールボンディング熱
圧着法、超音波接合法の伺１に使用してもボンディング
特性大なるＡ１線を提供し得る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＾純度ＡＲに、０．５〜２．０ｗｔ％のマグネシウム（
    Ｍ（１）を含有させるとともに０．０１〜０．４ｗｔ％
    の銅（ＣＩ　）　、０．０１〜１．Ｏｗｔ％の銀（Ａｃ
    １　）　、０．００５〜０．２ｗｔ％の金（ＡＵ　）か
    らなる群より選択された少くとも一元素を０．０１〜１
    ．０ｗｔ％含有せしめた半導体素子のボンディング用Ａ
    ｌ線。
JP58203880A 1983-10-31 1983-10-31 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線 Pending JPS6095955A (ja)

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JP58203880A JPS6095955A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線

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JP58203880A JPS6095955A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6095955A true JPS6095955A (ja) 1985-05-29

Family

ID=16481243

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58203880A Pending JPS6095955A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線

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JP (1) JPS6095955A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198851A (ja) * 1984-03-23 1985-10-08 Hitachi Ltd 半導体用高耐食高硬度ボール付アルミニウム合金ワイヤ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198851A (ja) * 1984-03-23 1985-10-08 Hitachi Ltd 半導体用高耐食高硬度ボール付アルミニウム合金ワイヤ

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