JPS6024100A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPS6024100A JPS6024100A JP58132414A JP13241483A JPS6024100A JP S6024100 A JPS6024100 A JP S6024100A JP 58132414 A JP58132414 A JP 58132414A JP 13241483 A JP13241483 A JP 13241483A JP S6024100 A JPS6024100 A JP S6024100A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- component mounting
- opening
- cover
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗、コンデンサー等のチップ型電子部品を、
電子回路基板に安定して装着する電子部品実装装置に関
するものである。
電子回路基板に安定して装着する電子部品実装装置に関
するものである。
−
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品実装装置のテープ送出機構は第１図およ
び第４図にその具体構成を示すように、テープ１を所定
のピッチ送りするラチェット２と連動してカバーテープ
３を巻取り、このカバーテープ３とテープ１を剥ぎ取る
位置と、真空ノズル４で電子部品５を取出す位置の間に
、固定のカッ（−６を設け、電子部品５′の突出を防止
していた。
び第４図にその具体構成を示すように、テープ１を所定
のピッチ送りするラチェット２と連動してカバーテープ
３を巻取り、このカバーテープ３とテープ１を剥ぎ取る
位置と、真空ノズル４で電子部品５を取出す位置の間に
、固定のカッ（−６を設け、電子部品５′の突出を防止
していた。
しかしながら、このような構成では、第２図に示すよう
にボトムテープにしわがあったような場合、電子部品取
出し位置においてはカバーされていないため、電子部品
５′が飛出するようなことが起９、この点において問題
があった。
にボトムテープにしわがあったような場合、電子部品取
出し位置においてはカバーされていないため、電子部品
５′が飛出するようなことが起９、この点において問題
があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、電子部
品をカバーしつつ送シ出すという、全く新規な電子部品
実装装置を提供するものである。
品をカバーしつつ送シ出すという、全く新規な電子部品
実装装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は、チップ型電子部品を封入したテープを所定ピ
ッチ送るテープ送出手段と、カッ（−テ−プを剥ぎ取る
ためのカバーテープの剥取手段と、テープを上部よシ押
え水平に送るためテープを力／＜ −スるカバ一手段と
、このテープカバ一手段にはさらにテープ送り方向と平
行にスリットがあり、このスリット中をテープ送出手段
と同期して摺動する開口部のシャッタ一手段は、前記電
子部品を押えて送ることができ、部品を安定して部品取
出し手段により取出す位置に送るため装置の稼動率。
ッチ送るテープ送出手段と、カッ（−テ−プを剥ぎ取る
ためのカバーテープの剥取手段と、テープを上部よシ押
え水平に送るためテープを力／＜ −スるカバ一手段と
、このテープカバ一手段にはさらにテープ送り方向と平
行にスリットがあり、このスリット中をテープ送出手段
と同期して摺動する開口部のシャッタ一手段は、前記電
子部品を押えて送ることができ、部品を安定して部品取
出し手段により取出す位置に送るため装置の稼動率。
品質の安定にきわめて有利である。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例を第３図〜第６図にもとづい
て説明する。第３図は一般的な電子部品実装装置の概略
図であシ、テープ１内に電子部品６が封入されており、
カバーテープ３を巻取りリール８で巻取ることＫよリテ
ープ１より前記カバーテープを剥すようにしている。
て説明する。第３図は一般的な電子部品実装装置の概略
図であシ、テープ１内に電子部品６が封入されており、
カバーテープ３を巻取りリール８で巻取ることＫよリテ
ープ１より前記カバーテープを剥すようにしている。
９は電子部品（図示せず）を実装するヘッドであり、フ
ィード１ｏにて、テープ送出手段のラチェット２を駆動
する。
ィード１ｏにて、テープ送出手段のラチェット２を駆動
する。
１１はプリント基板であｐ、ｘ−ｙテーブル１２でＸ−
Ｙ軸上に位置決めされる。
Ｙ軸上に位置決めされる。
第５図は本実施例の電子部品実装装置の電子部品供給部
を示すものである。テープ１はラチェット１６により所
定ピッチづつ送り出される。
を示すものである。テープ１はラチェット１６により所
定ピッチづつ送り出される。
１３はテープ１を上方より押えるだめのカバ一手段のテ
ープ押えカバーである。スリット１４はカバーテープ３
をテープ１より剥ぎ・とるために設けられたものである
。スリット１５はラチェットレバー１６ａにたてられた
ピン１７によりラチェット１６の動きに連動するシャッ
タ１８のガイド部である。電子部品５はンヤソタ１８で
押えられつつ取出し部１９に送られる。
ープ押えカバーである。スリット１４はカバーテープ３
をテープ１より剥ぎ・とるために設けられたものである
。スリット１５はラチェットレバー１６ａにたてられた
ピン１７によりラチェット１６の動きに連動するシャッ
タ１８のガイド部である。電子部品５はンヤソタ１８で
押えられつつ取出し部１９に送られる。
以下第６図（ａ）〜（Ｃ）においてその動作を説明する
。
。
電子部品５はテープ１に封入されており、テープ押え１
３で規正され、第５図に示すラチェット機構によシ送ら
れる。第６図（ａ）において、テープ押え１３に設けら
れたスリット１４の位置で、カバーテープ３を剥ぎとシ
、テープ１と同期した速度でＸ方向に移動するシャッタ
１８により電子部品５はカバーされながらテープ押え１
３に設けられた取出し位置１９捷で送られる。第６図（
ｂ）において、電子部品６の位置決めが終ると、第６図
においてラチェット１６の戻９動作によりシャッタ１８
のみ−Ｘ方向に移動する。第６図（Ｃ）において、真空
ノズル４が下降し、取出し位置１９より電子部品６を吸
着し取出す。
３で規正され、第５図に示すラチェット機構によシ送ら
れる。第６図（ａ）において、テープ押え１３に設けら
れたスリット１４の位置で、カバーテープ３を剥ぎとシ
、テープ１と同期した速度でＸ方向に移動するシャッタ
１８により電子部品５はカバーされながらテープ押え１
３に設けられた取出し位置１９捷で送られる。第６図（
ｂ）において、電子部品６の位置決めが終ると、第６図
においてラチェット１６の戻９動作によりシャッタ１８
のみ−Ｘ方向に移動する。第６図（Ｃ）において、真空
ノズル４が下降し、取出し位置１９より電子部品６を吸
着し取出す。
発明の効果
本発明は、テープ送出手段と同期して部品取出口の開閉
を行うことにより、微小なチップ型電子部品を封入され
たテープ内より取出す際に生じるカバーテープの静電気
による電子部品の飛び出しおよびボトムテープのしわや
送シ動作の衝撃による電子部品の飛出し等の影響を解消
することが可能となり、品質の安定、稼動率の向上に絶
大なる効果を有する。
を行うことにより、微小なチップ型電子部品を封入され
たテープ内より取出す際に生じるカバーテープの静電気
による電子部品の飛び出しおよびボトムテープのしわや
送シ動作の衝撃による電子部品の飛出し等の影響を解消
することが可能となり、品質の安定、稼動率の向上に絶
大なる効果を有する。
第１図は従来の電子部品実装装置のテープ送シ機構の説
明図、第２図は第１図の取出し位置における部品飛出し
の１事例を説明する為の部品取出部側面図、第３図は一
般的な電子部品実装装置の概略図、第４図は従来の電子
部品実装装置におけるテープ送り出し機構部の斜視図、
第５図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
部分説明図、第６図ａ、ｂ、ｃは第６図のＹ−Ｙ線にお
ける断面主要部拡大図であシ、テープ送出から部品の受
け取りまでのシャッターの各状態を示すものである。 １・・・・・・テープ、５・・・・・・電子部品、１３
・・・・・・テープ押えカバー、１６・・・・・・ラチ
ェット、１８・・・・・・シャッタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名但
１ 図 第２図 第３図 第４図 踪 Ｘ 綜 （−−４ 、ｗ Ｏ
明図、第２図は第１図の取出し位置における部品飛出し
の１事例を説明する為の部品取出部側面図、第３図は一
般的な電子部品実装装置の概略図、第４図は従来の電子
部品実装装置におけるテープ送り出し機構部の斜視図、
第５図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
部分説明図、第６図ａ、ｂ、ｃは第６図のＹ−Ｙ線にお
ける断面主要部拡大図であシ、テープ送出から部品の受
け取りまでのシャッターの各状態を示すものである。 １・・・・・・テープ、５・・・・・・電子部品、１３
・・・・・・テープ押えカバー、１６・・・・・・ラチ
ェット、１８・・・・・・シャッタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名但
１ 図 第２図 第３図 第４図 踪 Ｘ 綜 （−−４ 、ｗ Ｏ
Claims (1)
- チップ型電子部品を等間隔に封入したテープを間欠送り
するテープ送出手段と、前記テープの表面カバーテープ
を剥ぎ取る剥取手段と、前記チップ型電子部品を前記テ
ープより取り出すだめの開１」部を有し、前記テープを
カバーするカバ一手段と、前記カバ一手段に設けた摺動
面に、前記送出手段と同期して前記開口部を摺動する同
開口部のシャッタ一手段と、前記開口部が開いた状態の
時、前記チップ型電子部品を前記テープより夕受は取り
前記開口部から取出す部品取出手段とを備えた電子部品
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132414A JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132414A JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024100A true JPS6024100A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH0345560B2 JPH0345560B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=15080821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58132414A Granted JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024100A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60194397U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品キヤリヤテ−プの送り装置 |
| JPS61162423A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-23 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| JPS62165994A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS639200U (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | ||
| JPS63224300A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社日立製作所 | チツプ部品供給装置 |
| US4915770A (en) * | 1987-05-09 | 1990-04-10 | Hitachi, Ltd. | Electronic chip supplying apparatus and method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS579720A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Takaseen:Kk | Preparation of chinese herbal remedial tea |
| JPS57124497A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | Tenryu Seiki Kk | Automatic electric part inserting device |
| JPS57148875U (ja) * | 1981-03-13 | 1982-09-18 |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP58132414A patent/JPS6024100A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS579720A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Takaseen:Kk | Preparation of chinese herbal remedial tea |
| JPS57124497A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | Tenryu Seiki Kk | Automatic electric part inserting device |
| JPS57148875U (ja) * | 1981-03-13 | 1982-09-18 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60194397U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品キヤリヤテ−プの送り装置 |
| JPS61162423A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-23 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| JPS62165994A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS639200U (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | ||
| JPS63224300A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社日立製作所 | チツプ部品供給装置 |
| US4915770A (en) * | 1987-05-09 | 1990-04-10 | Hitachi, Ltd. | Electronic chip supplying apparatus and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345560B2 (ja) | 1991-07-11 |
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