JPS61265231A - チップ実装装置 - Google Patents
チップ実装装置Info
- Publication number
- JPS61265231A JPS61265231A JP60107527A JP10752785A JPS61265231A JP S61265231 A JPS61265231 A JP S61265231A JP 60107527 A JP60107527 A JP 60107527A JP 10752785 A JP10752785 A JP 10752785A JP S61265231 A JPS61265231 A JP S61265231A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- head
- electronic components
- printed circuit
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に自動装着する電子
部品自動装着装置における電子部品を供給する装置に関
するものである。
部品自動装着装置における電子部品を供給する装置に関
するものである。
従来の技術
近年、電子回路を印刷した基板（以下プリント基板と略
す）にチップ状電子部品（以下チップと略す）を装着す
るのが多用化されるようになってきた。前記チップをプ
リント基板に装着する手段は種々の提案がなされており
、またチップの荷姿の種類も多い。
す）にチップ状電子部品（以下チップと略す）を装着す
るのが多用化されるようになってきた。前記チップをプ
リント基板に装着する手段は種々の提案がなされており
、またチップの荷姿の種類も多い。
従来、第３図に示すように前記荷姿の一つとしてウェハ
タイプのチップ７全治具６に装着を行ない、治具６を電
子部品供給装置１に取り付けておき、複数の治具６を横
一列に配置し、電子部品供給装置１には、ｘ−ｙ；−プ
ル２上にブロック３が固定され、治具６をブロック３に
横一列に所定の位置へ配置し装着され、Ｂ方向に前記Ｘ
−Ｙテーブル２により所定のチップ７を吸着位置へ移動
を行なう。ウェハタイプのチップ７は移載装置９の移載
ヘッド（以下ヘッドと略す）８１Ｃよって吸着され位置
決め装置１０へ移載し、位置決めされて前記ヘッド８に
より更に吸着され前記移載装置９により前記プリント基
板１２へ装着を行なう構成になっていた。
タイプのチップ７全治具６に装着を行ない、治具６を電
子部品供給装置１に取り付けておき、複数の治具６を横
一列に配置し、電子部品供給装置１には、ｘ−ｙ；−プ
ル２上にブロック３が固定され、治具６をブロック３に
横一列に所定の位置へ配置し装着され、Ｂ方向に前記Ｘ
−Ｙテーブル２により所定のチップ７を吸着位置へ移動
を行なう。ウェハタイプのチップ７は移載装置９の移載
ヘッド（以下ヘッドと略す）８１Ｃよって吸着され位置
決め装置１０へ移載し、位置決めされて前記ヘッド８に
より更に吸着され前記移載装置９により前記プリント基
板１２へ装着を行なう構成になっていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、前記構成でＨｘ−ｙテーブル２のＸ軸方向（矢
印Ｂ）が長い几めＸ軸方向の停止精度が悪く、又、停止
精度を高めるには、コスト高となり、移動速度を早くす
ることが困難である。またブロック３上の治具６は左右
に移動を行なうため広いスペースが必要となる問題を生
じていた。
印Ｂ）が長い几めＸ軸方向の停止精度が悪く、又、停止
精度を高めるには、コスト高となり、移動速度を早くす
ることが困難である。またブロック３上の治具６は左右
に移動を行なうため広いスペースが必要となる問題を生
じていた。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決する本発明の技術的な手段はＸ−Ｙテ
ーブル上にインデックス装置？設け、インチ・ンクス装
置上に環状に治具を配置したものである。
ーブル上にインデックス装置？設け、インチ・ンクス装
置上に環状に治具を配置したものである。
作用
この技術的手段により、複数のウェハタイプのチップを
種類別にインデックス装置により所定の位置にインデッ
クスを行ない、ウェハタイプのチップの範囲内で下部の
Ｘ−Ｙテーブルが動作することによりチップを吸着位置
に移動させる作用をする。
種類別にインデックス装置により所定の位置にインデッ
クスを行ない、ウェハタイプのチップの範囲内で下部の
Ｘ−Ｙテーブルが動作することによりチップを吸着位置
に移動させる作用をする。
その結果Ｘ−Ｙテーブルの動作範囲が狭くて済み、累積
誤差が少なくなり、Ｘ−Ｙテーブルの精度が高められ、
冶具の移動速度を速くでき、省スペースが確保出来るも
のである。
誤差が少なくなり、Ｘ−Ｙテーブルの精度が高められ、
冶具の移動速度を速くでき、省スペースが確保出来るも
のである。
実施例
第２図は、本発明の一実施例における電子部品自動装着
装置２４全体を示し、第１図は電子部品供給装置１と電
子部品移載装置９（以下ペイシックマシンと略す〕の平
面図を示したものである。
装置２４全体を示し、第１図は電子部品供給装置１と電
子部品移載装置９（以下ペイシックマシンと略す〕の平
面図を示したものである。
第２図においてプリント基板１２の流れに沿って詳述す
る。左側に前記プリント基板１２をストックする基板ス
トック１９とリフター装置（ローダ）１７とプリント基
板１２金押し出し供給する押し出し装置２Ｑと搬送コン
ベア１１が設けられ、中央にＸ−Ｙに移動を行なう基板
ホルダー２１が設けられ、前記基板ホルダー２１により
プリント基板１２が位置決めされチップが装着される。
る。左側に前記プリント基板１２をストックする基板ス
トック１９とリフター装置（ローダ）１７とプリント基
板１２金押し出し供給する押し出し装置２Ｑと搬送コン
ベア１１が設けられ、中央にＸ−Ｙに移動を行なう基板
ホルダー２１が設けられ、前記基板ホルダー２１により
プリント基板１２が位置決めされチップが装着される。
装着されたプリント基板１２は搬出ガイドレール２６と
搬出装置２５によりリフター装置（アンローダ〕１８に
保持された基板ストック１９へ挿入（矢印Ｃ）される構
成となっている。基板ホルダー２１後方にはエポキシユ
ニット１６とペイシックマシン９が設けてあり、基板ホ
ルダー２１の前方に電子部品位置決め装置１ｏと電子部
品突き上げ装置１５（以下エジェクターと略す）が設け
てあり、その上部に前記ペイシックマシン９により入方
向（矢印）に移動する３ケのヘッドｓａ、ａｂ。
搬出装置２５によりリフター装置（アンローダ〕１８に
保持された基板ストック１９へ挿入（矢印Ｃ）される構
成となっている。基板ホルダー２１後方にはエポキシユ
ニット１６とペイシックマシン９が設けてあり、基板ホ
ルダー２１の前方に電子部品位置決め装置１ｏと電子部
品突き上げ装置１５（以下エジェクターと略す）が設け
てあり、その上部に前記ペイシックマシン９により入方
向（矢印）に移動する３ケのヘッドｓａ、ａｂ。
８Ｃが等間隔に設けられ、前記エジェクター１６の前方
に電子部品供給装置１が設けである。電子部品供給装置
１はｘ＠を駆動するモータ４とＹ軸を駆動するモータ５
を設けたＸ−Ｙテーブル２の上部に間欠送り（矢印Ｄ）
を行ない回動するインデックス装置１４とその駆動モー
タ１３を設け、インデックス装置１４の上部にウェハタ
イプのチップ７ｔ−装着した治具６が環状に配置し装着
されている。
に電子部品供給装置１が設けである。電子部品供給装置
１はｘ＠を駆動するモータ４とＹ軸を駆動するモータ５
を設けたＸ−Ｙテーブル２の上部に間欠送り（矢印Ｄ）
を行ない回動するインデックス装置１４とその駆動モー
タ１３を設け、インデックス装置１４の上部にウェハタ
イプのチップ７ｔ−装着した治具６が環状に配置し装着
されている。
次に作用について述べる。チップ７の装着作用は電子部
品供給装置１よりチップ７がエジェクター１６とヘッド
８Ｃにより吸着され、同時にへ・ンド８ｂは前工程で移
載され位置決めを行なったチップ了を吸着し、同時にヘ
ッド５ａＦｉプリント基板１２に接着剤を塗布する。ペ
イシックマシン９により入方向（矢印）に３ケのヘッド
８は、同時に下降しヘッド８Ｃは位置決め装置１ｏヘチ
ツプ金移載し、ヘッド８ｂは位置決めされたチップをプ
リント基板１２ヘヘツド８＆により接着剤を塗布された
所定の位置へ装着を行ない、ヘッドＳａはエポキシユニ
ット１６にて接着剤の供給が行なわれ、更に入方向に戻
り各ヘッド８ａ 、 ８ｂ 。
品供給装置１よりチップ７がエジェクター１６とヘッド
８Ｃにより吸着され、同時にへ・ンド８ｂは前工程で移
載され位置決めを行なったチップ了を吸着し、同時にヘ
ッド５ａＦｉプリント基板１２に接着剤を塗布する。ペ
イシックマシン９により入方向（矢印）に３ケのヘッド
８は、同時に下降しヘッド８Ｃは位置決め装置１ｏヘチ
ツプ金移載し、ヘッド８ｂは位置決めされたチップをプ
リント基板１２ヘヘツド８＆により接着剤を塗布された
所定の位置へ装着を行ない、ヘッドＳａはエポキシユニ
ット１６にて接着剤の供給が行なわれ、更に入方向に戻
り各ヘッド８ａ 、 ８ｂ 。
８Ｃは、前記の動作を行ない次々にチップ？吸着し位置
決めを行ないプリント基板１２へ装着を行なう。電子部
品供給装置１は前記作用にて所定の位置ヘウエハタイプ
のチップ７の供給を種類別にインデックス装置１４の間
欠送り（Ｄ矢印）全行ない選別されウェハタイプのチッ
プ７の範囲内でＸ−ＹテーブルによりＢ方向（矢印）に
移動全行ない選別されたチップ７を所定の位置に移動さ
せ前記装着作用にてチップ７は吸着されプリント基板１
２へ装着される。
決めを行ないプリント基板１２へ装着を行なう。電子部
品供給装置１は前記作用にて所定の位置ヘウエハタイプ
のチップ７の供給を種類別にインデックス装置１４の間
欠送り（Ｄ矢印）全行ない選別されウェハタイプのチッ
プ７の範囲内でＸ−ＹテーブルによりＢ方向（矢印）に
移動全行ない選別されたチップ７を所定の位置に移動さ
せ前記装着作用にてチップ７は吸着されプリント基板１
２へ装着される。
以上のようにインデックス装置１４に治具６を環状に配
置したことによりウェハタイプのチップ７の種類ｉＤ力
方向矢印）の回転にて選別出来る。
置したことによりウェハタイプのチップ７の種類ｉＤ力
方向矢印）の回転にて選別出来る。
発明の効果
以上のように本発明は、種類別のウェハタイプのチップ
金環状に配置しインデックスすることにより精度？高く
し移動速度？速く出来、さらにＸ−Ｙテーブルの移動範
囲を狭くすることにより精度が高く、コンパクトな電子
部品供給装置全実現出来るものである。
金環状に配置しインデックスすることにより精度？高く
し移動速度？速く出来、さらにＸ−Ｙテーブルの移動範
囲を狭くすることにより精度が高く、コンパクトな電子
部品供給装置全実現出来るものである。
第１図は本発明の実施例における電子部品供給装置の平
面図、第２図は同装置を備えた電子部品自動装着装置の
斜視図、第３図は従来の電子部品供給装置の平面図であ
る。 １・・・・・・電子部品供給装置、２・・・・・・Ｘ−
Ｙテープノペ６・・・・・・治具、７・・・・・ウェハ
タイプの電子部品（チップ）、８・・・・・・移載ヘッ
ド（ヘッド）、９・・・・・・移載装置（ペイシックマ
シン）、１０・・・・・・位置決め装置、１１・・・・
・・搬送コンベア、１２・・・・・・プリント基板、１
４・・・・・・インデックス装置、１６・・・・・・電
子部品突き上げ装置（エジェクター）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図
面図、第２図は同装置を備えた電子部品自動装着装置の
斜視図、第３図は従来の電子部品供給装置の平面図であ
る。 １・・・・・・電子部品供給装置、２・・・・・・Ｘ−
Ｙテープノペ６・・・・・・治具、７・・・・・ウェハ
タイプの電子部品（チップ）、８・・・・・・移載ヘッ
ド（ヘッド）、９・・・・・・移載装置（ペイシックマ
シン）、１０・・・・・・位置決め装置、１１・・・・
・・搬送コンベア、１２・・・・・・プリント基板、１
４・・・・・・インデックス装置、１６・・・・・・電
子部品突き上げ装置（エジェクター）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図
Claims (1)
- 電子部品をストックするストック手段と、前記電子部
品の移載を行なう電子部品吸着装置と、前記ストックさ
れた電子部品を所定の位置に移動する直交座標型テーブ
ルと、回転方向に間欠送りを送なう間欠送り装置を備え
、前記直交座標型テーブル上に前記間欠送り装置を設け
、前記間欠送り装置上部に前記電子部品をストックする
手段を複数個環状に配置したことを特徴とする電子部品
供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107527A JPS61265231A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | チップ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107527A JPS61265231A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | チップ実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61265231A true JPS61265231A (ja) | 1986-11-25 |
| JPH0516973B2 JPH0516973B2 (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=14461450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60107527A Granted JPS61265231A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | チップ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61265231A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2617077A1 (fr) * | 1987-06-25 | 1988-12-30 | Merlin Gerin | Manipulateur rapide a transfert multiple |
| CN109014835A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-12-18 | 长沙纽泰自动化科技有限公司 | 导轨片安装组件及安装方法 |
| WO2026126883A1 (ja) * | 2024-12-09 | 2026-06-18 | 上野精機株式会社 | チップ処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5871044A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-27 | Fujitsu Ltd | 給材装置 |
| JPS60107530A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Nec Corp | 音響光学スペクトラム・アナライザ |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60107527A patent/JPS61265231A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5871044A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-27 | Fujitsu Ltd | 給材装置 |
| JPS60107530A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Nec Corp | 音響光学スペクトラム・アナライザ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2617077A1 (fr) * | 1987-06-25 | 1988-12-30 | Merlin Gerin | Manipulateur rapide a transfert multiple |
| CN109014835A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-12-18 | 长沙纽泰自动化科技有限公司 | 导轨片安装组件及安装方法 |
| CN109014835B (zh) * | 2018-09-13 | 2023-11-17 | 长沙纽泰自动化科技有限公司 | 导轨片安装组件及安装方法 |
| WO2026126883A1 (ja) * | 2024-12-09 | 2026-06-18 | 上野精機株式会社 | チップ処理装置 |
| JP2026100488A (ja) * | 2024-12-09 | 2026-06-19 | 上野精機株式会社 | チップ処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516973B2 (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |