JPS6099548U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6099548U JPS6099548U JP1983192373U JP19237383U JPS6099548U JP S6099548 U JPS6099548 U JP S6099548U JP 1983192373 U JP1983192373 U JP 1983192373U JP 19237383 U JP19237383 U JP 19237383U JP S6099548 U JPS6099548 U JP S6099548U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- semiconductor
- spiral
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、従来リード線を看する半導体装置の内部側面
図で、第2,3図はそれぞれ本考案の一実施例の半導体
装置の内部側面図である。 6.6′・・・螺旋部、7,7′・・・ろう材部、11
゜21.31・・・スタッド、12,14,22,24
.32,34・・・半田、13,23.33・・・ペレ
ット、15,25.35・・・リード線。
図で、第2,3図はそれぞれ本考案の一実施例の半導体
装置の内部側面図である。 6.6′・・・螺旋部、7,7′・・・ろう材部、11
゜21.31・・・スタッド、12,14,22,24
.32,34・・・半田、13,23.33・・・ペレ
ット、15,25.35・・・リード線。
Claims (1)
- 半導体素子と容器の外部導出リードとを接続する接続線
に螺旋が、設けられていることを、特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983192373U JPS6099548U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983192373U JPS6099548U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099548U true JPS6099548U (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=30414026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983192373U Pending JPS6099548U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099548U (ja) |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP1983192373U patent/JPS6099548U/ja active Pending
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