JPH0426531B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0426531B2 JPH0426531B2 JP59242159A JP24215984A JPH0426531B2 JP H0426531 B2 JPH0426531 B2 JP H0426531B2 JP 59242159 A JP59242159 A JP 59242159A JP 24215984 A JP24215984 A JP 24215984A JP H0426531 B2 JPH0426531 B2 JP H0426531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- cutting
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミツクコンデンサの製造方法
に関し、特に樹脂シートに貼着された状態で所定
のサイズに切断された積層体の外周部の不要部分
と積層セラミツクコンデンサを構成する内周部分
との簡易的な選別方法に関するものである。
に関し、特に樹脂シートに貼着された状態で所定
のサイズに切断された積層体の外周部の不要部分
と積層セラミツクコンデンサを構成する内周部分
との簡易的な選別方法に関するものである。
一般にこの種積層セラミツクコンデンサは例え
ば第６図（実開昭58−111916号公報）に示すよう
に、セラミツクよりなる保護層Ａ，Ａ間にセラミ
ツク層Ｂ内部電極Ｃを交互に複数層介在させて加
圧一体化すると共に、内部電極Ｃの露呈する端面
に外部電極Ｄ，Ｄを形成して構成されている。
ば第６図（実開昭58−111916号公報）に示すよう
に、セラミツクよりなる保護層Ａ，Ａ間にセラミ
ツク層Ｂ内部電極Ｃを交互に複数層介在させて加
圧一体化すると共に、内部電極Ｃの露呈する端面
に外部電極Ｄ，Ｄを形成して構成されている。
ところで、このコンデンサは例えば次のように
製造される。即ち、まず、第７図に示すように、
グリーンシートよりなる一対の保護シート（保護
層）間に内部電極を所定のパターンに印刷したグ
リーンシート（セラミツク層）を複数枚介在さ
せ、加圧一体化してなる積層体Ｅを樹脂シートＦ
に貼着すると共に、それの保護シート上に印刷さ
れた切断表示用の¬形のマークＧを基準に所定の
サイズとなるように縦、横にカツターにて切断す
る。次に、第８図に示すように、積層体Ｅのマー
クＧの外周部Ｈに位置するチツプを斜線で示すよ
うに樹脂シートＦより手作業にて剥離する。然る
後、マークＧで囲まれた積層セラミツクコンデン
サを構成するチツプを樹脂シートＦより手作業に
て剥離し、焼結用セツターに配列する。以下、通
常の方法にて積層セラミツクコンデンサが製造さ
れる。
製造される。即ち、まず、第７図に示すように、
グリーンシートよりなる一対の保護シート（保護
層）間に内部電極を所定のパターンに印刷したグ
リーンシート（セラミツク層）を複数枚介在さ
せ、加圧一体化してなる積層体Ｅを樹脂シートＦ
に貼着すると共に、それの保護シート上に印刷さ
れた切断表示用の¬形のマークＧを基準に所定の
サイズとなるように縦、横にカツターにて切断す
る。次に、第８図に示すように、積層体Ｅのマー
クＧの外周部Ｈに位置するチツプを斜線で示すよ
うに樹脂シートＦより手作業にて剥離する。然る
後、マークＧで囲まれた積層セラミツクコンデン
サを構成するチツプを樹脂シートＦより手作業に
て剥離し、焼結用セツターに配列する。以下、通
常の方法にて積層セラミツクコンデンサが製造さ
れる。
しかし乍ら、この種積層セラミツクコンデンサ
は近時、軽薄短小化の要求により例えば4.5×3.2
×2.0mmのように小形化されていることもあつて、
積層体の切断時におけるチツプサイズもかなり小
さくなつている。従つて、積層体の外周部におけ
る不要部分Ｈを剥離する際に、内周部分と区分し
ながら、しかも内周部のチツプに損傷を与えない
ように細心の注意を払わなければならず、作業性
が損なわれ、能率が低下するという問題がある。
は近時、軽薄短小化の要求により例えば4.5×3.2
×2.0mmのように小形化されていることもあつて、
積層体の切断時におけるチツプサイズもかなり小
さくなつている。従つて、積層体の外周部におけ
る不要部分Ｈを剥離する際に、内周部分と区分し
ながら、しかも内周部のチツプに損傷を与えない
ように細心の注意を払わなければならず、作業性
が損なわれ、能率が低下するという問題がある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によつて
切断された積層体を樹脂シートより一括して剥離
しても、不要の外周部と積層セラミツクコンデン
サを構成する内周部とを精度よく能率的に選別で
きる積層セラミツクコンデンサの製造方法を提供
することにある。
切断された積層体を樹脂シートより一括して剥離
しても、不要の外周部と積層セラミツクコンデン
サを構成する内周部とを精度よく能率的に選別で
きる積層セラミツクコンデンサの製造方法を提供
することにある。
従つて、本発明は上述の目的を達成するため
に、保護シート間に内部電極の印刷されたグリー
ンシートを複数枚介在させ、加圧一体化してなる
積層体を樹脂シートに貼着し、この積層体をカツ
ターにて所定のサイズとなるように縦、横に切断
するに際し、積層体の外周部における不要部分の
切断間隔を積層セラミツクコンデンサを構成する
内周部分に比し狭くするものである。
に、保護シート間に内部電極の印刷されたグリー
ンシートを複数枚介在させ、加圧一体化してなる
積層体を樹脂シートに貼着し、この積層体をカツ
ターにて所定のサイズとなるように縦、横に切断
するに際し、積層体の外周部における不要部分の
切断間隔を積層セラミツクコンデンサを構成する
内周部分に比し狭くするものである。
この発明によれば、積層体の不要な外周部分が
積層セラミツクコンデンサを構成する内周部分に
比し小さなサイズに切断されるために、切断後に
樹脂シートより内、外周部分のチツプを何ら区分
することく一括して剥離することができる。
積層セラミツクコンデンサを構成する内周部分に
比し小さなサイズに切断されるために、切断後に
樹脂シートより内、外周部分のチツプを何ら区分
することく一括して剥離することができる。
しかも、剥離後はふるいなどを用いてサイズの
異なつたチツプを精度よく容易に選別できる。従
つて作業能率を著しく改善できる。
異なつたチツプを精度よく容易に選別できる。従
つて作業能率を著しく改善できる。
次に本発明の一実施例について第１図〜第５図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
まず、第１図〜第３図に示すように、一方の面
に接着性を有する樹脂シート１に積層体２を貼着
する。この積層体２は例えば厚みが150μのグリ
ーンシートよりなる保護シート間に、一方の面に
所定のパターンにて内部電極３を印刷した厚さが
50μのグリーンシート４を複数枚介在させ、加圧
一体化することによつて形成される。そして、こ
の積層体２の上面には積層セラミツクコンデンサ
を構成する内周部２ａと不要の外周部２ｂとの間
に切断案内用の¬形のマーク５が形成されてい
る。次に、第４図に示すように、積層体２の貼着
された樹脂シート１を真空吸着機構を有するステ
ージに載置し、位置決めする。そして、カツター
にて積層体２をマーク５で囲まれる内周部分２ａ
は所定の間隔で縦、横に切断し、外周部分２ｂは
それの間隔より狭い間隔例えば1/2以下の間隔で
切断する。尚、この切断は例えば図面の左側より
右側に向けて行われ、切断終了後、ステージを
90゜回転させて同様に切断操作される。この切断
によつて積層体２の内周部２ａからは積層セラミ
ツクコンデンサを構成するチツプ６が外周部２ｂ
からは不要なチツプ７がそれぞれ形成される。次
に、これらのチツプ６，７を樹脂シート１より一
括して剥離し、焼結用セツターに載置し、焼結す
る。次に、第５図に示すように、焼結済みのチツ
プ６，７を、メツシユの大きさがチツプ７より大
きくチツプ６より小さく設定されたふるい８に収
納し、前後左右に揺動させる。これによつて、チ
ツプサイズの小さなチツプ７はふるい８より落下
してしまい、チツプ６とチツプ７とを容易に選別
できる。尚、このふるい８による選別はチツプ
６，７の焼結前に行うこともできる。以下、通常
の方法にて積層セラミツクコンデンサが製作され
る。
に接着性を有する樹脂シート１に積層体２を貼着
する。この積層体２は例えば厚みが150μのグリ
ーンシートよりなる保護シート間に、一方の面に
所定のパターンにて内部電極３を印刷した厚さが
50μのグリーンシート４を複数枚介在させ、加圧
一体化することによつて形成される。そして、こ
の積層体２の上面には積層セラミツクコンデンサ
を構成する内周部２ａと不要の外周部２ｂとの間
に切断案内用の¬形のマーク５が形成されてい
る。次に、第４図に示すように、積層体２の貼着
された樹脂シート１を真空吸着機構を有するステ
ージに載置し、位置決めする。そして、カツター
にて積層体２をマーク５で囲まれる内周部分２ａ
は所定の間隔で縦、横に切断し、外周部分２ｂは
それの間隔より狭い間隔例えば1/2以下の間隔で
切断する。尚、この切断は例えば図面の左側より
右側に向けて行われ、切断終了後、ステージを
90゜回転させて同様に切断操作される。この切断
によつて積層体２の内周部２ａからは積層セラミ
ツクコンデンサを構成するチツプ６が外周部２ｂ
からは不要なチツプ７がそれぞれ形成される。次
に、これらのチツプ６，７を樹脂シート１より一
括して剥離し、焼結用セツターに載置し、焼結す
る。次に、第５図に示すように、焼結済みのチツ
プ６，７を、メツシユの大きさがチツプ７より大
きくチツプ６より小さく設定されたふるい８に収
納し、前後左右に揺動させる。これによつて、チ
ツプサイズの小さなチツプ７はふるい８より落下
してしまい、チツプ６とチツプ７とを容易に選別
できる。尚、このふるい８による選別はチツプ
６，７の焼結前に行うこともできる。以下、通常
の方法にて積層セラミツクコンデンサが製作され
る。
以上のように本発明によれば、積層体の外周部
における不要部分が内周部に比し小さなチツプサ
イズに切断されるので、樹脂シートより一括して
剥離した後に、ふるいなどによつて同時に選別で
きる。このために、積層体の樹脂シートからの剥
離を容易に行うことができる上、選別も精度よく
能率的に行うことができる。
における不要部分が内周部に比し小さなチツプサ
イズに切断されるので、樹脂シートより一括して
剥離した後に、ふるいなどによつて同時に選別で
きる。このために、積層体の樹脂シートからの剥
離を容易に行うことができる上、選別も精度よく
能率的に行うことができる。
第１図〜第５図は本発明方法の説明図であつ
て、第１図は積層体の樹脂シートへの貼着状態を
示す平面図、第２図は第１図の側断面図、第３図
は要部の拡大断面図、第４図は積層体の切断状態
を示す平面図、第５図は切断されたチツプの選別
状態を示す側断面図である。第６図は従来の積層
セラミツクコンデンサの側断面図、第７図は積層
体の切断状態を示す平面図、第８図は外周部を剥
離した状態を示す平面図である。 図中、１は樹脂シート、２は積層体、２ａは内
周部、２ｂは外周部、３は内部電極、４はグリー
ンシート、６は内周部に対応するチツプ、７は外
周部に対応するチツプ、８はふるいである。
て、第１図は積層体の樹脂シートへの貼着状態を
示す平面図、第２図は第１図の側断面図、第３図
は要部の拡大断面図、第４図は積層体の切断状態
を示す平面図、第５図は切断されたチツプの選別
状態を示す側断面図である。第６図は従来の積層
セラミツクコンデンサの側断面図、第７図は積層
体の切断状態を示す平面図、第８図は外周部を剥
離した状態を示す平面図である。 図中、１は樹脂シート、２は積層体、２ａは内
周部、２ｂは外周部、３は内部電極、４はグリー
ンシート、６は内周部に対応するチツプ、７は外
周部に対応するチツプ、８はふるいである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 保護シート間に内部電極の印刷されたグリー
ンシートを複数枚介在させ、加圧一体化してなる
積層体を樹脂シートに貼着し、この積層体をカツ
ターにて所定のサイズとなるように縦、横に切断
するに際し、積層体の外周部における不要部分の
切断間隔を積層セラミツクコンデンサを構成する
内周部分に比し狭くすることを特徴とする積層セ
ラミツクコンデンサの製造方法。 ２ 積層体の切断後、樹脂シートより一括して剥
離し、ふるいなどによつて積層体の外周部と内周
部に相当するチツプに選別することを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の積層セラミツクコ
ンデンサの製造方法。 ３ 切断チツプの選別を積層体の切断直後又は焼
結後に行うことを特徴とする特許請求の範囲第１
項ないし第２項に記載の積層セラミツクコンデン
サの製造方法。 ４ 積層体の外周部における不要部分の切断サイ
ズを積層セラミツクコンデンサを構成する内周部
分の1/2以下に設定することを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の積層セラミツクコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242159A JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242159A JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120414A JPS61120414A (ja) | 1986-06-07 |
| JPH0426531B2 true JPH0426531B2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17085204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242159A Granted JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120414A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2538672Y2 (ja) * | 1990-04-18 | 1997-06-18 | アイシン精機株式会社 | 超音波モータ駆動装置 |
| JP2019134037A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層圧電セラミック部品の製造方法、積層圧電セラミック部品及び圧電デバイス |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP59242159A patent/JPS61120414A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61120414A (ja) | 1986-06-07 |
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