JPS61116708A - 導電性フイルムおよびその製造方法 - Google Patents

導電性フイルムおよびその製造方法

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JPS61116708A
JPS61116708A JP59236772A JP23677284A JPS61116708A JP S61116708 A JPS61116708 A JP S61116708A JP 59236772 A JP59236772 A JP 59236772A JP 23677284 A JP23677284 A JP 23677284A JP S61116708 A JPS61116708 A JP S61116708A
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浜田 章
久男 高橋
大平 敬一
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Kureha Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 九亙公」 本発明は、適度の透明性および導電性を有し且つ引裂強
度等の機械的性質も優れ、包装材料として適した導電性
フィルムならびにその製造方法に関する。
11坦遣 半導体ICやLSI等の電子部品、プリント基板、磁気
テープ等をプラスチックフィルムからなる袋等により包
装し、出荷ないし運搬する過程において、静電気の発生
等により悪影響を防止するために、プラスチックフィル
ムに導電性物質を配合することが行なわれている。この
際、導電性物質としては、カーボンブラック等の導電性
微粉末を配合することが多いが、この場合には、フィル
ムが不透明になり、内容物が透視不能となるだけでなく
、機械的強度に乏しいものとなる。このような欠点を除
くために導電性微粉末の代りに炭素繊維をはじめとする
導電性繊維を配合することに関しても、数多くの提案が
なされているが、これにも以下に示すように多くの問題
がある。
まず、一般のプラスチックフィルム成形と同様に、押出
し成形等の溶融混練→賦形の工程を取る成形方法におい
て、導電性フィルムを混入する場合には、繊維を均一に
分散させるための溶融混線過程で、繊維の切断が起り、
所望の程度の導電性の向−ヒが得られないか、あるいは
導電性微粉末の混入と同様の問題が避けられない、した
がって、所望の導電性を有する均質なフィルムの形成す
ら困難であった。
これに対し、所望の導電性を有する均質なフィルムの形
成という点で成功を納めるに至った一つの方法に、いわ
ゆる抄紙法がある。すなわち、この抄紙法は、熱可塑性
樹脂繊維および/または天然繊維からなるパルプに炭素
繊維を湿式または乾式混合し抄紙工程と同様にウェブ状
にした後、乾燥ならびに加熱加圧を行なって、導電性の
フィルムないしシートを得る方法(特公昭48−275
54号公報、特開昭49−58)37号公報等)である
。この抄紙法によれば、表面抵抗が103〜104Ω/
口程度で、厚さが550−1O0p程度の導電性フィル
ムないしシートが無理なく製造できる6しかしながら、
この抄紙法による導電性フィルムには、包装材料として
見た場合には2つの欠点がある。それは、製品フィルム
中に熱可塑性樹脂繊維あるいは天然繊維の界面ならびに
若干の気泡が残存するために透明性が低く、且つ引裂強
度に代表される機械的強度が低いことである。このため
、内容物の透視が困難であり、また内容物の突起等に接
する個所でフィルムの破れが生じがちである。
一方、上述した押出成形法のように、溶融混練過程で導
電性繊維を混入することに伴なう不都合を避けるために
、一旦、押出し等により得られた熱可塑性樹脂単味のシ
ートに導電性繊維を堆積させ、これを熱可塑性樹脂の軟
化温度以上の温度で加圧して圧着させた後、得られた複
合合成樹脂シートを細片状に裁断することにより電磁波
遮蔽性合成樹脂成形材料を製造する方法も提案されてい
る(特開昭58−217345号公報)、そして、この
方法により得られた細片状成形材料は、例えば射出成形
等によりキャビネットを形成するために用いられる、と
されている、しかしながら、この方法は、その目的から
も明らかな通り、成形材料を製造する方法であり、その
まま包装材料として用いられるような導電性フィルムを
与えるものではない。例えば、この方法においては、原
料シートとして使用すべき合成樹脂シートの厚さ範囲と
して、一応、0.1mm (100gm)〜5mmが示
されているが、実際に使用されているものは2.5〜3
mm程度と非常に厚いシートであり、また中間段階で得
られた複合合成樹脂シートは、その後、直ちに細片状に
裁断されていることから見ても、到底、それ自体で包装
材料として用いられるような、一体性ならびに強度を有
するフィルムが得られているものとは考えられない。
念m迫 丘痙した事情に鑑み、本発明の目的は、適度の透明性お
よび導電性を有し、且つ引裂強度等の機) 械的性質も
優れた導電性フィルムならびにその効→ 率的な製造方法を提供することにある。
i1立l」 未発明者等は、上述の目的で研究した結果、前述した特
開昭58−217345号公報に示される方法に、−見
類似する方法により、20〜200pmというような薄
肉の熱可塑性樹脂フィルム玉に炭素繊維等の導電性m維
を散布したのち、一対のロール間に挿通して、加熱加圧
するに際して、該一対のロールに熱可り性樹脂の軟化温
度との関係で特定の温度関係を与え、少なくとも一方の
ロールの表面を弾性体により構成することにより、透明
性、機械的強度、ならびにフィルムとしての一体性にも
優れた導電性フィルムが得られること゛が見出された。
本発明の導電性フィルムは、このような知見に基づくも
のであり、より詳しくは、熱可塑性樹脂からなるフィル
ムの広がり方向に亘って、平均直径1〜30 p−m 
、平均長さ1〜60 m mの導電性繊維をほぼ均一に
埋込んでなり、且つ厚さ20〜2007zm、熱可塑性
樹脂フィルムと同等以上の比重、少なくとも一面におけ
る表面抵抗が100〜100Ω/□、引裂強度10〜9
0g、および透明度40%以上であることを特徴とする
ものである。
また本発明の導電性フィルムの製造方法は、熱可塑性樹
脂フィルムの表面に導電性繊維を散布後、一対の加熱加
圧ロール間に挿通して加熱加圧することにより、前記熱
可塑性樹脂フィルムに導電性R維が埋め込まれた導電性
フィルムを形成するに際して、前記一対の加熱加圧ロー
ルは一方が前記熱可塑性樹脂フィルムの軟化点以上の温
度であり、他方が前記熱可塑性樹脂フィルムの軟化点未
満の温度であり、且つ前記一対のロールの少なくとも−
・方は弾性体を介して、導電性繊維を散布した熱可塑性
樹脂フィルムに接することを特徴とするものである。
本発明における作用について若干付言する。上述の方法
において、−・対のロールがいずれも剛体ロール(すな
わち1表面も含めて剛体により構成されるロール)であ
るか、あるいは両方のロールとも熱可塑性樹脂フィルム
の軟化点以上である場合には、得られるフィルムにおい
て導電性繊維の切断あるいは導電性繊維の埋め込み部位
でフィルムの切断が起り、それ自体で包装材料として用
いられるような導電性フィルムは得られない、また一対
のロールが、いずれも熱可塑性樹脂フィルムの軟化点以
上である場合には、導電性繊維のフィルムへの埋め込み
が充分に得られず、これまた所望の一体性の優れた導電
性フィルムは得られない、これに対し、本発明に従い、
一対のロールの少なくとも一方の表層を弾性体で構成し
、且つ一対のロールに熱可塑性樹脂フィルムの軟化点を
挾む温度関係を与えた場合には、必ずしも明らかではな
いが、弾性体のもつ導電性繊維の突起による応力の吸収
効果と、ロール間での熱可塑性樹脂フィルムに与えられ
る微妙な温度分布により、導電性繊維の埋め込みは可能
であるが、熱可塑性樹脂フィルムならびに導電性繊維の
切断の起らない状況が形成されるため、一体性の優れた
導電性フィルムが与えられるものと推定される。
以下1本発明を、図面を参照しつつ更に詳細に説明する
。以下の記載において、量比を表わす「%」および「部
」は、特に断らない限り、重量基゛べりとする。
、1のr −、り 第1図は本発明の導電性フィルムの製造方法を実施する
ための装置の一態様を説明するための模式配置図である
第1図を参照して、原反フィルムロールlを巻戻しつつ
熱u(塑性樹脂フィルム2が1例えば1〜50m/分の
速度で供給される。フィルム2を構成する熱可塑性樹脂
としては、フィルム形成性を有する限り基本的には任意
であるが、例えば低密度、中密度あるいは高密度のポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート
ポリアミド、軟質塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂
、フッ化ビニリデン樹脂、ポリスチレン、ポリフェニレ
ンサルファイド等が好ましく用いられ、中でもシール性
等の製造袋性、経済性等を加味して、比重が0.92〜
0.94程度のポリエチレンが最も好ましく用いられる
。またその厚さは6〜200ルm、特に20〜100終
mの範囲であることが好ましい。
次いで、このようにして供給された熱可塑性樹脂フィル
ム2上に、回転スクリュー3aを有するロータリーフィ
ーダー3あるいは振動フルイ等からなる導電性繊維散布
装置により導電性繊維4を散布する。導電性繊維として
は、ステンレススチール、アルミニウム、真ちゅう等の
金属繊維ならびに金属で被覆した高分子繊維も用いられ
ないではないが、炭素繊維(黒鉛繊維を含む趣旨で用い
る)をそのまま、あるいは必要に応じて金属で被覆した
もの、が好ましく用いられる0本発明の導電性フィルム
を与える目的のためには、導電性繊維は、直径が1〜3
0周m、長さが1〜60mm程度のものを用いることが
好ましい、導電性繊維の散布比率は、0 、02〜2 
、0 g/m2程度(但し、炭素Famの場合であり、
他種の繊維の場合には、比重比に応じて散布量を調節す
る)が好ましく、特に製品導電性フィルム(製品導電性
フィルムの厚さ方向の一部のみに導電性繊維が埋込まれ
る場合は、その導電性繊維埋込層)中に0.2〜20%
の容積比率で埋込まれるような割合が好ましい。
次いで上記のようにして、導電性繊!14を散布した熱
可塑性樹脂フィルム2は、一対の加熱加圧ロール5a、
5b間に挿通される0本発明にしたがい、この一対のロ
ール5a、J5bの少なくとも一方の表層は、スチレン
−ブタジェンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム
、ニトリルゴム、フッ素ゴム等からなる弾性体で形成さ
れる。このような弾性体層の厚さは、一対のロールの合
計厚さとして0.5〜30mm程度であることが好まし
い、また、一対のロール5a、5bの一方に弾性体層を
設ける場合には、散布した導電性繊、!i4と直接接触
するロール5a側に設けることが好ましい。
また、本発明に従い、一対のロール5a、5bの一方は
、熱可塑性樹脂フィルム2の軟化点以上の温度(表面温
度を意味する。以下、同様)とし、他方は軟化点未満の
温度とする。ここで熱可塑性樹脂フィルムの軟化点とは
、その構成樹脂が非品性樹脂である場合には、 AST
M−D l 525−587(JIS  K6742)
に従い針入温度として求めたものであり、結晶性樹脂に
ついては差動走査熱量計(D S C)による融点を指
すものとする。より好ましくは、ロール5a、5bの一
方の温度が、熱可塑性樹脂フィルム2が非品性樹脂の場
合はその軟化点より10〜160℃、特に40〜120
℃高く、結晶性樹脂の場合にはその軟化点より10〜1
20℃、特に30〜80℃高いことが好ましく、他方の
ロールの温度が熱可塑性樹脂フィルム2の軟化点より1
0〜80℃、特に20〜60℃低い温度範囲が好ましい
、更にロール5a、5bの温度の平均は軟化点±20℃
以内であることが好ましい、導電性繊維が埋め込まれる
点から考えると、−見、導電性繊維4と直接接触するロ
ール5aを高温側にすることが好ましいようにも考えら
れるが、実際には、反対側のロール5bが高温側の場合
にも良好な結果が得られている。また一方のロールのみ
を弾性体ロールとするときは、熱伝導の観点より、これ
を低温側ロールとすることが好ましい。
更ニロール5a、5b間のギャップは、弾性体を介して
実質的にOとし、ロール縁厚としてはフィルムを構成す
る樹脂にもよるが、1〜20k g a f / c 
m、特に5〜lokg@f/cm程度が好ましい。
上記一対のロール5a、5bのうち、ロール5bをベル
ト6を介してモーター7により駆動することにより加熱
加圧による導電性繊維4の埋め込みが行われる。かくし
て得られた本発明による導電性フィルム2aは、ロール
5a、5bを経たのち、冷却ロール8により急冷された
のち、巻取ロール9に巻取られる。ここで冷却ロール8
は。
必ずしも必須ではないが、これがない場合に徐冷する過
程で導電性フィルム2aに加熱収縮によるしわが発生す
るのを防止するために使用することが極めて好ましい、
すなわち、導電性フィルム2aを、加熱加圧状態で非拘
束状態におくのは、しわの発生を促すので、できるだけ
避けるべきであり、好ましくは加熱加圧ロール5a、5
bを通過後、1秒以内に、軟化点−1O℃以上の冷却ロ
ール8に接しめて、しわの発生を防止することが好まし
い。
本発明の導電性フィルムを製造するに際して、複数枚の
原料フィルムを用いることも好ましい。
第2図は、このような態様の一例を示す。
第2図の例においては、原反ロール11と21とより、
それぞれ第1図の熱可塑性樹脂フィルム2のほぼ半分の
厚さを有する熱可汐性樹脂フィルム12および22を互
いにほぼ同一の速度で供給し、この一方の熱可塑性樹脂
フィルム12上に導電性繊維4を散布するとともに、他
方のフィルム22をガイドロール23を介してロール5
aに沿わせたのち、熱可塑性樹脂フィルム12上に散布
した導電性繊$4を熱可塑性樹脂フィルム12との間に
挾持し、かかる積層体を一対のロール5a、5b間に挿
通して加熱、加圧することにより、本発明による導電性
フィルム12aが得られる。その他の点については、第
1図の場合と同様である。この例においては、導電性繊
維の脱落がなく、弾性体ロールへの繊維の付着も容易に
防止できる。この例のように、複数枚の熱可塑性樹脂フ
ィルムを用いる場合において、その内、導電性繊維を挾
持する態様で用いる一対の熱可塑性樹脂フィルムは、同
質樹脂からなることが好ましい。
第3図は、基本的には第1図と同様であるが。
無端ベルトと予熱ロールを併用する態様を示す。
すなわち、8可塑性樹脂フイルム2上には、底部に二連
の回転スクリュー13aおよび13bを備えたホッパー
ならびにその下に設けた振動スクリーン13cからなる
導電性繊維供給装置より、極めて安定した状態で導電性
繊ra4が散布される。他方、予熱ロール31a、加熱
加圧ロール15a、テンションロール32aの回りには
無端ベルト33aが、また予熱ロール31b、加熱、加
圧ロール15b、ランジョンロール32bの回りには、
無端ベル)33bがかけ回され、前記した導電性繊m4
を散布した熱可塑性樹脂フィルム2は、これら一対の無
端ベル)33a、33b間を挿通される過程で、熱可塑
性樹脂フィルム2の軟化点−80℃〜−1O°C程度の
温度に加熱された予熱ロール31a、31b間を通過し
て予熱され、更に一対の加熱、加圧ロール間を通過する
過程で、導電性繊維の埋め込みが行なわれて、本発明の
導電性フィルム2aが得られる。この際、一対の加熱加
圧ロール15a、15bはいずれも剛体ロールでよいが
、無端ベル)33a、33bの少なくとも一方は、弾性
体とし、他方は熱伝導の良い銅帯であってもよい、また
弾性体無端ベルトは、勿論鋼線の埋め込みあるいは銅帯
の裏打ち等により補強することができる。一対の加熱加
圧ロール15a、15b間においては本発明所定の温度
が設定される。
この第3図の態様においては、前記した導電性111維
散布装置13による導電性繊維の安定な散布に加えて、
予熱ロール31a、31bならびに無端ベルト33a、
33bの使用により、一対の加熱、加圧ロール15a、
15bにより直ちに加熱、加圧を行う場合に比べて、安
定な加熱、加圧条件が達成され、それだけ得られる導電
性フィルムの品質の安定化が図れる。
また、第4図は、第2図と同様に複数の原料フィルムを
用いるが、これに予熱ロール、無端ベルト等を併用する
例を示す。
すなわち、テンションロール32c、32d、32e、
32f、32g、予熱ロール31aおよび加熱、加圧ロ
ール15aをかけ回して外側無端ベル)33aが設けら
れる。また予熱ロール31b、加熱加圧ロール15b、
冷却ロール18およびテンションロール32bをかけ回
して内側無端ベルト33bが設けられている。原反ロー
ル11および?■から供給された熱可塑性樹脂フィルム
は導゛屯性繊維4を挾持する積層フィルム112として
、ガイドロール23a、23b、23cを経て、上述し
た一対の無端ベル)33a、33b間に挾持され搬送さ
れる過程で一対の予熱ロール31a、31bにより予熱
され、加熱加圧ロール15a、15bにより加熱加圧を
受け、更に冷却ロール18と接触して冷却されて、本発
明の導電性フィルム12が得られる。
この第4図の態様においては、第2図の態様に比べて、
第3図で説明したと同様な予熱ロールと無端ベルトの使
用による効果が得られるほか、内側無端ベル)33b内
に設けた比較的大径で、フィルム112との接触面積の
大な予熱ロール31b、加熱加圧ロール15b、冷却ロ
ール18により、フィルム112の効果的な加熱、冷却
を行い、また加熱、加圧後のフィルムを拘束下に直ちに
冷却するため、しわの発生防止の観点でも効果的である
なお、特に図示しないが、上記のようなしわの発生防止
のためには、一対の加熱加圧ロールを通過後に、フィル
ムの両面に対して温度関係の逆転している以外は同様な
加熱加圧ロールを通過させることも有効である。このよ
うな二組の加熱加圧ロールは、必要であれば、第3図あ
るいは第4図における予熱ロール31a、31bと加熱
加圧ロール15a、15bによっても達成できる。
」二足のようにして得られる本発明の導電性フィルムは
、厚さが20〜200gm、特に50〜80ルm;比重
が熱可塑性樹脂フィルムと同等以とで、特に熱可塑性樹
脂フィルムがポリエチレンである場合0.91〜0.9
6.特に0.92〜0.94;表面抵抗が。100−1
00Ω/□、特に100〜103Ω/□、引裂強度が1
0f以−ヒ、特に30g以上;透明度が40%以上、特
に50%以上あることを特徴とし、更に通常の場合にお
いては1体積固有抵抗が1ot−100Ω番Cm;特に
100 〜100Ω*Cm;引張強度0 、5〜5.0
Kg/mm2.特に0.7〜5゜0Kg/mm2;引張
伸度5〜50%の物性を有するフィルムとして得られる
ここで、各物性値は、それぞれ以下の方法により求めた
ものである。
厚さ:ダイヤルゲージ(精度1/100100O使用透
明度:ASTM  n−1oo。
(デジタルヘイズメーター使用) 表面抵抗:ASTM  D−257 (THP#16008使用) 体積固有抵抗:   〃 引張強度:JIS  K6732 (テンシロン使用) 引張伸度二l/ 引裂強度:JIS  P8116 (エレメンドルフ測定器使用) 上記のようにして得られた本発明の導電性フィルムは、
使用する熱可塑性樹脂フィルムの種類にもよるが、一般
にヒートシール性を有するため、簡単に袋状の包装材料
とすることができるほか、表層ラミネート用フィルムと
しても用いられ、特に静電気発生の防止が望まれる包装
用途に好ましく用いられる。
i豆二逝1 上述したように本発明によれば導電性繊維を散布した熱
可塑性樹脂フィルムを一対のロール間で加熱、加圧する
に際して、ロール表層ならびにロール温度を特定するこ
とにより適度の透明性と導電性、ならびに引裂強度で代
表される機械的特性を有し、包装材料として適した導電
性フィルムが得られる。
以下、本実施例により本発明を更に具体的に説明する。
爽」Ul」 実質的に第1図に示したと同様な装置により、導電性フ
ィルムを製造した。熱可塑性樹脂フィルム2としては、
厚さ40ILmの低密度ポリエチレン(軟化点lO5℃
)を用い、これを10m7分の速度で搬送しつつ0.1
8g/m2の割合で、直径12μm、長さ3mmの炭素
繊維を散布したのち、ロール間線圧をlokg@f/c
mに設定した一対の加熱、加圧ロール5a、5bに挿通
した。ロール5aは表層に10mmのシリコーンゴム層
を形成し、且つ表面温度を80”Cとし、他方ロール5
bは表層に厚さ504mのテフロン(TFE)層を設は
表面温度を160℃とした。ロール5a、5b通過後、
80mm後方に設けた表面温度25℃の冷却ロール8で
冷却し、ロール9に巻取る形態で導電性フィルムを得た
実J口1ヱ 実質的に第2図に示す装置により、導電性フィルムを製
造した。すなわち、熱可塑性樹脂フィルム12および2
2として厚さ30gmの低密度ポリエチレンを用い、こ
れを8 m 7分の速度で搬送しつつ、両フィルムの間
に0.18g/m2の割合で直径12牌m、長さ6mm
の炭素繊維を散布し、これらに挾持させた後、ロール間
線圧を12k g * f / c mに設定した一対
の加熱加圧ロール5a、5b間に挿通した。ロール5a
は表層に4mmのシリコーンゴム層を形成し、且つ表面
温度を90℃とし、他方ロール5bは表層に厚さ301
A、mのテフロン(TFE)fiを設は表面温度を17
0℃とした。ロール5a、5b通過後、80mm後方に
設けた表面温度20℃の冷却ロール8で冷却し、ロール
9に巻取る形態で導電性フィルムを得た。
上記で得られた導電性フィルムについて得られた測定値
(実施例1および2)を、実質的に同様な炭素繊維を、
ポリエチレン繊維中に同一割合で配合して得られた抄紙
法による導電性フィルム(呉羽化学工業(株)製:商品
名フレパーム5L03)の値(比較例)と対比して次表
に示す。
表 木・・・透湿度はJISZO208(カップ法)による
上表の結果を見れば明らかな通り、本発明による導電性
フィルムは、透明性ならびに引裂強度で代表される機械
的強度が優れるほか、表面抵抗ならびに堆積固有抵抗も
小で、導電性が一層優れていることがわかる。これは加
熱、加圧による炭素繊維の埋め込み過程で、抄紙法によ
るよりも炭素繊維間にポリエチレンの介在が少なく一層
良好な接触状態が得られているためと推定される。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は、それぞれ、本発明の導電性フィルム
の製造方法を実施するための装置の模式配置図である。 1.11.21−・・原反フィルムロール、2.12.
22・・・熱可塑性樹脂フィルム、2a、12 a* 
@ @導電性フィルム、3.13・・・導電性繊維散布
装置、 4・・・導電性繊維。 5a、5b、15a、15b ・・・加熱、加圧ロール、 8.18・III+冷却ロール、 9・・・巻取ロール、 31a、31b−−−予熱ロール。 33a、33b−−−無端ベルト。 手続補正書 昭和80年2月27日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、熱可塑性樹脂からなるフィルムの広がり方向に亘っ
    て、平均直径1〜30μm、平均長さ1〜60mmの導
    電性繊維をほぼ均一に埋込んでなり、且つ厚さ20〜2
    00μm、熱可塑性樹脂フィルムと同等以上の比重、少
    なくとも一面における表面抵抗が10^0〜10^5Ω
    /□、引裂強度10〜90g、および透明度40%以上
    、 であることを特徴とする導電性フィルム。 2、導電性繊維が炭素繊維である特許請求の範囲第1項
    の導電性フィルム。 3、熱可塑性樹脂フィルムの表面に導電性繊維を散布後
    、一対の加熱加圧ロール間に挿通して加熱加圧すること
    により、前記熱可塑性樹脂フィルムに導電性繊維が埋め
    込まれた導電性フィルムを形成するに際して、前記一対
    の加熱加圧ロールは、一方が前記熱可塑性樹脂フィルム
    の軟化点以上の温度であり、他方が前記熱可塑性樹脂フ
    ィルムの軟化点未満の温度であり、且つ前記一対のロー
    ルの少なくとも一方は弾性体を介して、導電性繊維を散
    布した熱可塑性樹脂フィルムに接する導電性フィルムの
    製造方法。 4、熱可塑性樹脂フィルムが複数枚であり、散布された
    導電性繊維をこれらフィルムにより挾持する形態で一対
    の加熱加圧ロール間に挿通する特許請求の範囲第3項に
    記載の導電性フィルムの製造方法。 5、前記一対の加熱加圧ロール間を挿通後、得られた導
    電性フィルムを更に、該フィルムに対して温度関係の逆
    転した一対の加熱加圧ロール間に挿通する特許請求の範
    囲第3項または4項に記載の導電性フィルムの製造方法
    。 6、ロール挿通後の導電性フィルムを冷却ロール間に挿
    通する特許請求の範囲第3〜5項に記載の導電性フィル
    ムの製造方法。 7、前記弾性体が、前記一対のロールの少なくとも一方
    にかけ回された無端ベルトをなす特許請求の範囲第3〜
    6項に記載の導電性フィルムの製造方法。 8、前記導電性繊維を散布した熱可塑性樹脂フィルムを
    、一対の加熱加圧ロール間に挿通する前に、一対の予熱
    ロール間に挿通する特許請求の範囲第3〜7項に記載の
    導電性フィルムの製造方法。 9、一対の予熱ロールの一方と、一対の加熱加圧ロール
    の一方とに無端ベルトがかけ回され、他方の予熱ロール
    と他方の加熱加圧ロールとに別の無端ベルトがかけ回さ
    れ、かくして形成された一対の無端ベルト間に挾持され
    て前記導電性繊維を散布した熱可塑性樹脂フィルムが搬
    送され、且つ一対の無端ベルトの少なくとも一方が弾性
    体からなる特許請求の範囲第8項に記載の導電性フィル
    ムの製造方法。
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