JPS61123193A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPS61123193A JPS61123193A JP24321284A JP24321284A JPS61123193A JP S61123193 A JPS61123193 A JP S61123193A JP 24321284 A JP24321284 A JP 24321284A JP 24321284 A JP24321284 A JP 24321284A JP S61123193 A JPS61123193 A JP S61123193A
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- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の改良に関するものである。
従来の技術
従来、印刷配線板は第２図しこ示す如く、基板１と、該
基板１に貼着された鋼箔２と、非怪電１生侑′Ｆ？１で
１１るし／ス１へ３とか”）！：”ｊ成されている。そ
して、この従来の印刷配線板は、居υ１１と銅ヱ２とか
らな・′、Ｉ銅弓長［前層仮にパターンかｊｆ３ ＋！
父さｆしたノイルムを介して光を当て その後エツチン
グＩＪＩ＋五を施しでパターン部を残して回路を）［？
成し し、かろ後 バターレ部をマスクし℃レンスＩ〜
３を塗布して裏作している。
基板１に貼着された鋼箔２と、非怪電１生侑′Ｆ？１で
１１るし／ス１へ３とか”）！：”ｊ成されている。そ
して、この従来の印刷配線板は、居υ１１と銅ヱ２とか
らな・′、Ｉ銅弓長［前層仮にパターンかｊｆ３ ＋！
父さｆしたノイルムを介して光を当て その後エツチン
グＩＪＩ＋五を施しでパターン部を残して回路を）［？
成し し、かろ後 バターレ部をマスクし℃レンスＩ〜
３を塗布して裏作している。
窺訓し外釜、んっとする凹−頴−席
しかしながら、この従来の印刷配線板にあっては、エツ
チング加工があるため製造工程が褐ｉ’、１１．’であ
り また、銅張積層板を使用するため高師であり、さら
には、基板上に銅箔を接ｎしているため耐熱性が劣り、
然を加えるとパターンか剥離すう）の問題かある。。
チング加工があるため製造工程が褐ｉ’、１１．’であ
り また、銅張積層板を使用するため高師であり、さら
には、基板上に銅箔を接ｎしているため耐熱性が劣り、
然を加えるとパターンか剥離すう）の問題かある。。
皿」」忌、を解決すケた改！−刊関
上記問題点を解決するため、木定明の溝底は、基板と
、ｉ亥基板ヒに設けられた導電ベース［へと、ｆｌｊ都
電ペースト−ヒに設けられたニッケルメッキ何あるいは
銅メッキ層と、該ニッケルメッキ層あろ（？は銅メッキ
層」二に設けらｔしたハ〉り１曽とをＩｔｆｌｌんたこ
とを↑′ｊ徴としてい？、）。
、ｉ亥基板ヒに設けられた導電ベース［へと、ｆｌｊ都
電ペースト−ヒに設けられたニッケルメッキ何あるいは
銅メッキ層と、該ニッケルメッキ層あろ（？は銅メッキ
層」二に設けらｔしたハ〉り１曽とをＩｔｆｌｌんたこ
とを↑′ｊ徴としてい？、）。
４、ｉ２−、−川
そし、て、−ヒシ己痛ｌ戊をＪＮることに上Ｊ、エノチ
レソ加Ｊ′、を不要にして製造工程を簡略にすると共に
原価低減を果している。また、銅箔を不要にして省資源
に寄与しており、さらには、ｐ電ペースト中にはパイ〉
ダーが混合されているので耐熱性の向１−とＪｔ、にパ
ターンの剥１１１ｉをも防止している。
レソ加Ｊ′、を不要にして製造工程を簡略にすると共に
原価低減を果している。また、銅箔を不要にして省資源
に寄与しており、さらには、ｐ電ペースト中にはパイ〉
ダーが混合されているので耐熱性の向１−とＪｔ、にパ
ターンの剥１１１ｉをも防止している。
二ｙこ−ＩＭ１２り
以丁１本発明の一実施例を図に基づいて説明する。
第１図において１紙フェノール樹脂積層板１紙エポキシ
樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂積層阪、絶縁物コー
ト金属阪等である基板１１には、所定パターンのスクリ
ーンを介して回路形成用の導電ペースト１２が厚さ１５
〜３０μで焼き付けら九で固着されている。この導電ペ
ースト１２は、ｆｆｉ量８０％の導電性金属と、１皿２
０％のエポキシ樹脂系またはフェノール樹脂系等のバイ
ンダーとが混合されて構成されており、導電性金属とし
ては、ニッケルメッキあるいは銅メッキが可能な胴、銀
、金、バラ、・ラム、ベリリウム、アルミニウム、バナ
ジウム、モリブデン、クロム、セレン、チタン等が適用
さ才しる６導電ベース１〜１２の上には無Ｔｂ ｆｆニ
ッケルメッキあるいは無電解胴メッキが施され、厚さ１
〜１．５μのメッキ層１３が形成さオしている。そして
、このメッキ層１３にはハンダがコー１〜され、厚さ約
１０μのハンダ層１４が形成される。このハンダ層１４
には耐酸性の非導電性塗料であるレジスト１５が厚さ２
０μ程でオーバーコートされる。
樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂積層阪、絶縁物コー
ト金属阪等である基板１１には、所定パターンのスクリ
ーンを介して回路形成用の導電ペースト１２が厚さ１５
〜３０μで焼き付けら九で固着されている。この導電ペ
ースト１２は、ｆｆｉ量８０％の導電性金属と、１皿２
０％のエポキシ樹脂系またはフェノール樹脂系等のバイ
ンダーとが混合されて構成されており、導電性金属とし
ては、ニッケルメッキあるいは銅メッキが可能な胴、銀
、金、バラ、・ラム、ベリリウム、アルミニウム、バナ
ジウム、モリブデン、クロム、セレン、チタン等が適用
さ才しる６導電ベース１〜１２の上には無Ｔｂ ｆｆニ
ッケルメッキあるいは無電解胴メッキが施され、厚さ１
〜１．５μのメッキ層１３が形成さオしている。そして
、このメッキ層１３にはハンダがコー１〜され、厚さ約
１０μのハンダ層１４が形成される。このハンダ層１４
には耐酸性の非導電性塗料であるレジスト１５が厚さ２
０μ程でオーバーコートされる。
以上が本実施例の構成であるが５次に作用を説明する。
置板１１には回路形成用の導電ペース１−１２が焼き付
けられて固着しているので、従来の如きエノチンク加工
か不要となり、製造工程の簡−酪化がなされ、作業性の
向上と共に原価低減がなされている。
けられて固着しているので、従来の如きエノチンク加工
か不要となり、製造工程の簡−酪化がなされ、作業性の
向上と共に原価低減がなされている。
また、銅張積層板を用いていないので省資源に寄与する
と共に耐熱性が優れ、さらには、パターンの利殖も防止
している。また、！ｇ電ペースト１２にはニッケルメッ
キあるいは胴メッキが施されているのでハンダＪｌ１４
を確実にコートすることができ、このハンダ層１・１が
設けられた二とにより、外的機減力に対して強度が増し
、信頼性の向上がなされでいる。また２回路抵抗はハン
ダより得ることになるので導体抵抗は低くなり（０，７
Ｉｍｍ幅で０．２Ω／ｌ：ｍ）、Ｌかもハンダが最上塗
膜のため、ハンダ付け↑１はｍ期と変りがなく、経時で
も良好となる。
と共に耐熱性が優れ、さらには、パターンの利殖も防止
している。また、！ｇ電ペースト１２にはニッケルメッ
キあるいは胴メッキが施されているのでハンダＪｌ１４
を確実にコートすることができ、このハンダ層１・１が
設けられた二とにより、外的機減力に対して強度が増し
、信頼性の向上がなされでいる。また２回路抵抗はハン
ダより得ることになるので導体抵抗は低くなり（０，７
Ｉｍｍ幅で０．２Ω／ｌ：ｍ）、Ｌかもハンダが最上塗
膜のため、ハンダ付け↑１はｍ期と変りがなく、経時で
も良好となる。
発１ｔＩＪｌへ熟米
以上述ぺた如く、本発明によれば、エツチング加工上程
を経ずして製造できるので、製造工程のＭｉｉ １１１
３（ヒ１作業性の向上、原価低減等の効果が得られる、 また、＠張積層板を使用しないので、省資源に寄与する
と共に、この面からも原価低減という効眼が得られる。
を経ずして製造できるので、製造工程のＭｉｉ １１１
３（ヒ１作業性の向上、原価低減等の効果が得られる、 また、＠張積層板を使用しないので、省資源に寄与する
と共に、この面からも原価低減という効眼が得られる。
また、バインダーが混合されたペーストを基板に焼ｆり
けたので、耐熱性の向上とパターンの利殖防止という効
果が得ら九る。
けたので、耐熱性の向上とパターンの利殖防止という効
果が得ら九る。
また、回路抵抗はハンダ層より得られるので導＋ｔ：
１１ｙ抗を低くすることかできる他、ハンダ層により機
械的強度を向上することができ、さらには。
１１ｙ抗を低くすることかできる他、ハンダ層により機
械的強度を向上することができ、さらには。
ハンダ（、ｆけ性が経時ても良好とすることができると
いう・、′ｖ果が得られる。
いう・、′ｖ果が得られる。
第１図は本発明に係る一実施例の断面図、第２図は従来
例の断面図である。 １１・・基板、 １２・・導電ペース１−
１１３・・・ニッケルメッキ層あるいは銅メッキ層、１
４・・・ハンダ層。
例の断面図である。 １１・・基板、 １２・・導電ペース１−
１１３・・・ニッケルメッキ層あるいは銅メッキ層、１
４・・・ハンダ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板と、 該基板上に設けられた導電ペーストと、 該導電ペースト上に設けられたニッケルメッキ層あるい
は銅メッキ層と、 該ニッケルメッキ層あるいは銅メッキ層上に設けられた
ハンダ層とを備えたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24321284A JPS61123193A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24321284A JPS61123193A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123193A true JPS61123193A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17100491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24321284A Pending JPS61123193A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123193A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595392A (en) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming pattern |
| JPS60214596A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 電気回路板の製造法 |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24321284A patent/JPS61123193A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595392A (en) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming pattern |
| JPS60214596A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 電気回路板の製造法 |
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