JPS61134246A

JPS61134246A - プリント配線板用基板

Info

Publication number: JPS61134246A
Application number: JP25823784A
Authority: JP
Inventors: 坂本　高明; 宗彦伊藤; 修二前田; 高永　哲也; 邦夫坂本; 昭彦小川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1984-12-05
Filing date: 1984-12-05
Publication date: 1986-06-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、プリント配線板に使用される基板に関する
。

〔背景技術〕

最近、電子機器等の軽薄短小化の要求にともなって、プ
リント配線板用基板にも、小型化、高密度実装化、デザ
インの高自由度化などの要求が高まっている。このよう
な要求に答えるため、プリント配線用基板として、フレ
キシブルプリント配線板用基板や、フレキシブルプリン
ト配線板用基板に硬質基板を接着により一体化した複合
基板などが開発された。フレキシブルプリント配線板用
基板や複合基板は変形しろるので、これらを用いること
により得られる利点としては、空間利用設計により、電
子機器等の小型化や軽量化を計ることが容易にできるよ
うになる、デザイン選択の自由度が大きい、開閉などを
行う可動部に用いることができるといったような点があ
げられる。

しかし、フレキシブル基板は、形の保持性が悪く、全体
が変形しやすいので、所定の位置において動かないよう
電子部品を保持させることが困難である。

他方、複合基板においては、硬質基板が用いられている
ので、フレキシブル基板に比べて形の保持性が良く、所
定の位置から動かないよう電子部品を保持させることが
比較的簡単にできる。

複合基板としては、たとえば、第１図の（ａ）〜（Ｃ）
に示されているものがある。第１図の（ａｌに示されて
いる複合基板は、フレキシブル基板１ａの両側に硬質基
板２ａ、２ａ、中間部に硬質基板２ｂが固定されており
、硬質基板２ａ、２ａの硬質基板２ｂに対する角度を自
由に変えることができるようになっている。同図の（ｂ
）に示されている複合基板は、平行に並べた２枚の硬質
基板２Ｃ，２Ｃの両端内側同志がフレキシブル基板１ｂ
、ｌｂにより接続されており、両硬質基板２ｃ、２ｃを
互いに離したり近づけたりすることができるようになっ
ている。同図の（Ｃ１に示されている複合基板は、２枚
の硬質基板２ｄを２枚のフレキシブル基板１ｃ、ｌｃで
つなぐようにして、°一方の硬質基板２ｄの他方に対す
る位置を変化させうるようになっている。

しかしながら、前記のような複合基板はあらかじめつく
っておいたフレキシブル基板と硬質基板とを接着等によ
りいちいち固定しなければならず、製造に手間がかかる
という問題があった。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、所望の位置で自由に折り曲げ可能にすることが簡
単にでき、フレキシブル基板に比べて形の保持性が良く
、しかも、製造が簡単なプリント配線板用基板を提供す
ることを目的とじている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明は、板体の
少なくとも片面に屈曲可能な樹脂層が設けられているプ
リント配線板用基板をその要旨としている。以下に、実
施例をあられす図面にもとづき、この発明の詳細な説明
する。

第２図の（ａ）、　（ｂｌは、この発明にかかるプリン
ト配線板用基板をあられす。図にみるように、この基板
は、板体３の片面に屈曲可能な樹脂層４が設けられ、樹
脂層４上には金属箔５が設けられている。

板体３としては、たとえば、ポリイミド樹脂。

フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の
樹脂のうちの少な（とも１種からなる板体が用いられる
。また、紙やガラス布（不織布を含む）等の基材に前記
のような樹脂のうちの少なくとも１種を含浸させてなる
樹脂含浸基材が用いられるようであってもよい。樹脂含
浸基材を用いる場合、複数枚を積層して板体３とするよ
うであつてもよい。板体３の厚みは０．５〜２ｍｍが好
ましく、０．８〜１龍前後がより好ましい。樹脂層４と
なる樹脂としては、可撓性のある樹脂が用いられる。た
とえば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートポリ
フェニレンサルファイド、変性ポリフェニレンオキシド
、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリアリ
レート、前記樹脂の変性物からなる群の中から選ばれた
少なくとも１種が用いられる。価格の点からみれば、ポ
リフェニレンサルファイドとこれ以下にあげた樹脂ある
いはこれらの樹脂の変性物が安価であるので、これらを
用いるようにするのが好ましい。樹脂層の厚みは、７０
〜５００μｍが好ましく、ｉｏ。

μｍ前後がより好ましい。樹脂層の耐折強度は、２回以
上が好ましい。ここで、耐折強度とは、ＡＳＴＭ　Ｄ　
２１７６６３の規定に準じて測定した値である。

フィルムの耐熱性は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１で規定された
はんだ耐熱性試験に準じて測定した値で示すと、２６０
℃で２０秒以上となっているのが好ましい。

金属箔としては、たとえば、銅箔、アルミニウム箔等が
用いられ、種類は特に限定されない。しかし、通常用い
られている厚み３５μｍあるいは１８μｍの銅箔を用い
るようにするのが好ましい。

銅箔の接着面は、接着性を向上させるといったような目
的で粗面化処理等を行っておくようにするとよい。

この基板は、普通、板体となる所定枚の樹脂含浸基材か
らなる積層体、所定枚の樹脂含浸基材が積層圧締されて
なる積層体あるいは樹脂板のいずれかと、樹脂層となる
フィルムと金属箔を重ね合わせて、積層成形することに
よりつくることができる。フィルムと金属箔あるいは積
層体、樹脂板との接着は接着剤を用いるようにしてもよ
いし、フィルムの熱融着性を利用して接着するようにし
てもよい。フィルムの熱融着性を利用する場合は、温度
１２０〜２５０℃、圧力１０〜５０　ｋｇ／ｃｎｌの条
件で加熱圧締して積層成形するようにするとよい。また
、フィルムを用いず、樹脂層となる液状の樹脂を樹脂含
浸基材の積層体等の板体となるものあるいは金属箔に塗
布するようにし、塗布樹脂層を間にはさむようにして板
体となるものと金属箔を重ね合わせ、積層成形するよう
にしてもよい。このように、この発明にかかる基板は、
通常の硬質基板の場合と同様、材料を積層成形するだけ
で簡単につくることができる。

前記のようにして得られた基板を折り曲げ可能なプリン
ト配線板にする場合はつぎのようにする。まず、エツチ
ングにより回路を基板に形成させる。回路の形成は通常
の硬質基板の場合と同じようにして行うことができるの
で、非常に簡単である。このあと、第２図の（ａｌ、　
（ｂ）において一点鎖線で示されているように、樹脂層
４が露出するまで切削等の方法により板体３に切欠６を
設けるようにする。そうすると、第３図や第４図に示さ
れているように、切欠６の位置で容易に折り曲げるこ。

とのできるプリント配線板が得られる。溝を設けるだけ
であるから、加工が簡単である。しかも、得られたプリ
ント配線板は、保形性のよい板体３を備えているので、
フレキシブル基板からなるプリント配線板に比べて形の
保持性が良い。切欠６の断面の形は特に風足されないが
、第２図に示されているように、奥になるほど幅が狭く
なるような形状が好ましい。好ましい切欠の平均幅は、
プリント配線板の折り曲げ角度、基板の厚み等に応じて
決める必要があるが、たとえば、厚み１ｍｍの板体を持
つ銅張り基板を第３図に示されているように９０°に折
り曲げるようにする場合は、１．６龍以上、第４図に示
されているように１８０°に折り曲げるようにする場合
は３．２寵以上にするのが好ましい。

なお、前記実施例では、積層成形後に切欠を設けるよう
にしているが、あらかじめ、切欠となる間隔をあけて板
体（通常は、短冊状等になっている）を樹脂層と重ね合
わせるようにしてもよい。

また、前記実施例では、板体の片面のみに樹脂層および
金属箔を設けるようにしているが、第５図に示されてい
るように、板体３の片面に樹脂層４および金属箔５を設
け、他面に金属箔５を設けて４層構成となるようにした
り、板体３の両面に、それぞれ、樹脂層４および金属箔
５を設けて５層構成となるようにする等してもよい。第
５図の基板に切欠６を設ける場合は、たとえば一点鎖線
で示されているように、樹脂層４のない側から金属箔５
とともに板体３を切削等して樹脂層４の内側面を露出さ
せるまうにする。第６図の基板に切欠６を設ける場合は
、たとえば、一点鎖線で示されているように、片側から
金属箔５および樹脂層４とともに板体３を切削等して反
対側の樹脂層４の内側面を露出させるようにする。

第５図および第６図に示されている基板をつくる場合は
、板体となるものと、樹脂層となるもの、および金属箔
を１度に積層して成形するようにしてもよいし、あらか
じめ第２図に示されているような３層構成の積層体をつ
くっておいて、この積層体の金属箔を設けていない面に
、樹脂層となるものや金属箔を積層して積層成形するよ
うにしてもよい。切欠は必ずしも奥の樹脂層を露出させ
るようにして設ける必要はなく、もつと浅（するように
してもよい。要するに、切欠により基板が折り曲げ可能
となるようであればよいのである。

切欠は、基板に回売を形成させる前に設けるようであっ
てもよい。また、エツチング後のチップ実装などの二次
加工の前に設けるようにしてもよいし、後で設けるよう
にしてもよい。

つぎに、実施例について説明する。

（実施例１）つぎのようにして実施例１の基板をつくった。

金属箔として、厚み３５μｍで十点平均粗さ２〜３μｍ
となるような粗面化処理を裏面に施したものを用いるこ
ととした。樹脂層となるフィルム（フレキシブルフィル
ム）は、つぎのようにしてつくったものを用いることと
した。ポリフエニレ　　゛ンオキサイド５０重量部、ス
チレンーブタジエンブロックボリマ−（旭化成工業側製
タフプレンＡ）３０重量部、トリアリルイソシアヌレー
ト１０重量部、１・２−ポリブタジェン（日本合成ゴム
＠ＲＢ−８１０）１０重量部およびジクミルパーオキサ
イド１重量部をトリクロロエチレン（トリクレン）中で
溶解混合して２０重量％溶液とした。離型フィルム上に
厚みが６００μｍとなるようこの溶液を塗布したのち、
乾燥して厚み約１００μｍのキャスティングフィルムを
得た。フィルムの耐折強度は１０００〜２０００回であ
った。板体となる樹脂含浸゛基材をつぎのようにしてつ
くった。フェノール−クレゾール混合物３５重量部に対
しホルマリン６５重量部の割合で含むメタノール希釈溶
液にトリメチルアミンを加え、この溶液を８０〜９０℃
で１時間反応させた。＋Ｍ脂含浸量が５０重量％となる
よう、得られた樹脂液を紙に含浸させたのち、乾燥させ
て厚み約１５０μｍの樹脂含浸基材を得た。銅箔、フィ
ルム、樹脂含浸基材６枚、銅箔の順でこれらを積層し、
１６０℃、５０ｋｇ／ｃｉの条件で１時間圧締して第５
図に示されているような構成の基板を得た。

（実施例２）実施例１と同じ材料を用いることとし、銅箔にエポキシ
接着剤を１０μｍの厚みで塗布するようにしたほかは実
施例１と同じようにして基板をつくった。

（実施例３）樹脂含浸基材としてガラス布にポリイミド樹脂を含浸さ
せてなるものを用いるほかは実施例１と同じ材料を用い
ることとし、実施例１と同じようにして基板をつくった
。

（実施例４）樹脂含浸基材としてガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ
てなるものを用いるほかは実施例１と同じ材料を用いる
こととし、実施例１と同じようにして基板をつくった。

（実施例５）樹脂含浸基材としてガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ
てなるもの、フィルムとして厚み１００μｍのポリエー
テルイミドフィルムをそれぞれ用いることとした。ポリ
エーテルイミドの耐折強度、は１０００〜２０００回で
あった。そして、金属箔として実施例１で用いたのと同
じ銅箔を用いることとし、フィルムの両面にエポキシ接
着剤を１０μｍの厚みで塗布するようにし、１９０℃、
５０　ｋｇ　／　ｃｒＡの条件で１時間圧締するように
したほかは、実施例１と同じようにして基板をつくった
。

（実施例６）樹脂含浸基材としてガラス布にポリイミド樹脂を含浸さ
せてなるものを用いるほかは実施例１と同じ材料を用い
ることとし、実施例５と同じようにして基板をつくった
。

（実施例７）実施例１で用いたのと同じ樹脂含浸基材および銅箔を用
いることとした。そして、半数の銅箔の裏面に、実施例
１においてフィルム製造に用いたトリクロロエチレン溶
液を塗布したのち、５０〜１５０℃で５〜３０分間乾燥
させて、銅箔裏面に樹脂層を形成させるようにした。裏
面に樹脂層を形成させた銅箔、樹脂含浸基材６枚、樹脂
層を形成させてない銅箔の順でこれらを積層し、実施例
１と同じ条件で１時間圧締して基板を得た。

前記のようにして得られた実施例１〜７の基板につき、
２５℃と２００℃における銅箔ピール強度、はんだ耐熱
性を調べた結果を第１表に示す。

また、第５図に示されているような切欠６を設け、切欠
６の位置における基板の折り曲げ性を調べた。この結果
も第１表に示す。

第　　１　　表第１表より、各実施例の基板は、プリント配線板用とし
て充分な性能を備えており、しかも、切欠を設けたあと
の折り曲げ性も良好であることがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかるプリント配線板用は、板体の少なくと
も片面に屈曲可能な樹脂層が設けられているので、所望
の位置で自由に折り曲げ可能にすることが簡単にでき、
フレキシブル基板に比べて形の保持性が良く、しかも製
造が簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図のｆａ）〜（Ｃ１は、それぞれ、従来用いられて
いる複合基板の側面図、第２図の（ａｌはこの発明にか
かるプリント配線板用基板の１実施例の一部の側面図、
間図の（ｂｌは同基板の一部の底面図、第３図および第
４図は、いずれも、切欠を設けて折り曲げた同基板の折
り曲げ部分の側面図、第５図。第６図は、それぞれ、この発明にかかるプリント配線板
用基板の他の実施例の一部の側面図である３・・・板体
　４・・・樹脂層　６・・・切欠代理人　弁理士　　松
　本　武　彦第１図（ａ）（Ｃ）第３図第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）板体の少なくとも片面に屈曲可能な樹脂層が設け
られているプリント配線板用基板。
（２）板体が、樹脂板である特許請求の範囲第１項記載
のプリント配線板用基板。
（３）板体が、樹脂含浸基材からなるものである特許請
求の範囲第１項記載のプリント配線板用基板。
（４）基材が、紙およびガラス布のいずれか一方である
特許請求の範囲第３項記載のプリント配線板用基板。
（５）樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂およびポリエステル樹脂からなる群の中から選
ばれた少なくとも１種である特許請求の範囲第２項から
第４項までのいずれかに記載のプリント配線板用基板。
（６）板体が、厚み０．５〜２ｍｍのものである特許請
求の範囲第１項から第５項までのいずれかに記載のプリ
ント配線板用基板。
（７）樹脂層が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリフェニレンサルファイド、変性ポリフェニレ
ンオキシド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン
、ポリアリレートおよびこれらの樹脂の変性物からなる
群の中から選ばれた少なくとも１種からなるものである
特許請求の範囲第１項から第６項までのいずれかに記載
のプリント配線板用基板。
（８）樹脂層が、厚み１０〜５００μｍのものである特
許請求の範囲第１項から第７項までのいずれかに記載の
プリント配線板用基板。
（９）板体には、樹脂層に達することのある切欠があら
かじめ形成されている特許請求の範囲第１項から第８項
までのいずれかに記載のプリント配線板用基板。
（１０）樹脂層表面には金属箔が重ね合わされている特
許請求の範囲第１項から第９項までのいずれかに記載の
プリント配線板用基板。
（１１）樹脂層がフィルムである特許請求の範囲第１項
から第１０項までのいずれかに記載のプリント配線板用
基板。
（１２）フィルムと金属箔および／または板体とが接着
剤により接着されている特許請求の範囲第１１項記載の
プリント配線配線板用基板。