JPS61170023A - p型水素化無定形シリコンの製造法 - Google Patents
p型水素化無定形シリコンの製造法Info
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- JPS61170023A JPS61170023A JP61007817A JP781786A JPS61170023A JP S61170023 A JPS61170023 A JP S61170023A JP 61007817 A JP61007817 A JP 61007817A JP 781786 A JP781786 A JP 781786A JP S61170023 A JPS61170023 A JP S61170023A
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- amorphous silicon
- hydrogenated amorphous
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- coating
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/24—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
-
- H—ELECTRICITY
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- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
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-
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- H10P14/3402—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
- H10P14/3404—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
- H10P14/3411—Silicon, silicon germanium or germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
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- H10P14/3438—Doping during depositing
- H10P14/3441—Conductivity type
- H10P14/3444—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はp型水素化無定形シリコンの製造法。
特に広バンドギヤツプp型水素化無定形シリコンの導電
度を増大させる方法に関する。
度を増大させる方法に関する。
水素化無定形シリコンの被膜にドーピングを行って種々
の形式の半導体装置の製造に使用することができること
が発見された。米国特許第4064521号には水素化
無定形シリコンの製造法とこの材料で製造し得る種々の
半導体装置か開示されているが、バンドギャップの広い
即ち大量の水素を含む導電性のアクセプタドープ水素化
無定形シリコンの製造は困難なことか判っている。この
導電性のpFIl水素化無定形シリコンを被着するには
、300°C以上の比較的高温で材料を被着する必要が
あることが判っているか、被着温度か高いほど無定形シ
リコンに入シ込む水素量が低下するため、このような比
較的高温の被着では水素の添加量が比較的低い。
の形式の半導体装置の製造に使用することができること
が発見された。米国特許第4064521号には水素化
無定形シリコンの製造法とこの材料で製造し得る種々の
半導体装置か開示されているが、バンドギャップの広い
即ち大量の水素を含む導電性のアクセプタドープ水素化
無定形シリコンの製造は困難なことか判っている。この
導電性のpFIl水素化無定形シリコンを被着するには
、300°C以上の比較的高温で材料を被着する必要が
あることが判っているか、被着温度か高いほど無定形シ
リコンに入シ込む水素量が低下するため、このような比
較的高温の被着では水素の添加量が比較的低い。
p型水素化無定形シリコンは水素化シリコンとアクセプ
タ材料の混合気体に約120°C以上の温度に加熱した
基板を曝してその基板上にアクセプタをドープされた水
素化無定形シリコン被膜を被着することによフ形成され
1次にこの被膜を130°Cより高いが水素か被膜から
解離する温度より低い温度で加熱することにより、被膜
の導電度を増大させる。
タ材料の混合気体に約120°C以上の温度に加熱した
基板を曝してその基板上にアクセプタをドープされた水
素化無定形シリコン被膜を被着することによフ形成され
1次にこの被膜を130°Cより高いが水素か被膜から
解離する温度より低い温度で加熱することにより、被膜
の導電度を増大させる。
本願発明者は、シランまたはポリシランのような水素化
シリコンとアクセプタ材料の混合気体を含むグロー放電
内に基板を置き、その基板を120°C以下の温度に加
熱するとその基板上に無定形シリコン被膜が形成され、
その無定形シリコン被膜の水素含有量が高いことを発見
した。この無定形シリコン被膜は水素含有量が高いため
、シリコンのダングリング結合のすべてがアクセプタ原
子近傍のものを含めて水素で不活性化されている。従っ
て4面体座標のアクセプタ原子のアクセプタ様特性が中
和されてその水素化無定形シリコン被膜は導電度が極め
て低い。これは硼素、ガリウム、アルミニウムのような
通常用いられるシリコンに対するアクセプタ材料につい
ても言える。このように低温で被着されたアクセプタ含
有水素化無定形シリコン被膜は水素含有量が高くて広い
バンドギャップを持つが、導電度か低い。しかし1本願
発明者はまた。このアクセプタ含有水素化無定形シリコ
ン被膜を約120℃より高いが水素かその無定形シリコ
ンから解離する温度約350°Cよ)低い温度、好まし
くは約180±30℃で加熱すると、アクセプタ原子付
近の水素原子は解離するが、他のシリコンのダングリン
グ結合を不活性化する水素原子は解離しない。従って4
面体績合のアクセプタ原子がすべて活性アクセプタとな
り、水素化無定形シリコンの導電度が上昇する。この様
に、低温でp澄水素化無定形シリコン被膜を被着した後
高温で加熱する方法は、水素含有量が高いため広バンド
ギヤツプ材料となシ、しかも導電度が高い無定形シリコ
ン被膜を与える。
シリコンとアクセプタ材料の混合気体を含むグロー放電
内に基板を置き、その基板を120°C以下の温度に加
熱するとその基板上に無定形シリコン被膜が形成され、
その無定形シリコン被膜の水素含有量が高いことを発見
した。この無定形シリコン被膜は水素含有量が高いため
、シリコンのダングリング結合のすべてがアクセプタ原
子近傍のものを含めて水素で不活性化されている。従っ
て4面体座標のアクセプタ原子のアクセプタ様特性が中
和されてその水素化無定形シリコン被膜は導電度が極め
て低い。これは硼素、ガリウム、アルミニウムのような
通常用いられるシリコンに対するアクセプタ材料につい
ても言える。このように低温で被着されたアクセプタ含
有水素化無定形シリコン被膜は水素含有量が高くて広い
バンドギャップを持つが、導電度か低い。しかし1本願
発明者はまた。このアクセプタ含有水素化無定形シリコ
ン被膜を約120℃より高いが水素かその無定形シリコ
ンから解離する温度約350°Cよ)低い温度、好まし
くは約180±30℃で加熱すると、アクセプタ原子付
近の水素原子は解離するが、他のシリコンのダングリン
グ結合を不活性化する水素原子は解離しない。従って4
面体績合のアクセプタ原子がすべて活性アクセプタとな
り、水素化無定形シリコンの導電度が上昇する。この様
に、低温でp澄水素化無定形シリコン被膜を被着した後
高温で加熱する方法は、水素含有量が高いため広バンド
ギヤツプ材料となシ、しかも導電度が高い無定形シリコ
ン被膜を与える。
二
前記米国特許第4064521号記載のプラズマ蒸着装
置を用い、その蒸着室内にガラス基板を置いて、そのガ
ラス基板を100°Cに加熱しつつ1チ容のB2H6を
含むS iHaを室内に導入した。室内の電極間にプラ
ズマを発生させて気体を解離させ、その加熱されたガラ
ス基板上に硼素をドープされた水素化無定形シリコンの
被膜を被着した。この被着をその無定形シリコン被膜の
厚さか1380人になるまで続け、その硼素ドープ水素
化無定形シリコン被膜のあるガラス基板の一部を割シ取
って真空中で200°Cで1時間加熱した。各試料の無
定形シリコン被膜上に真空中でアルミニウム電極条を蒸
着して各被膜の抵抗を測定した。この様にして被着され
た無定形シリコン被膜の抵抗値は?00 KΩ−α、そ
れを加熱したものは1166Ω−備であった。
置を用い、その蒸着室内にガラス基板を置いて、そのガ
ラス基板を100°Cに加熱しつつ1チ容のB2H6を
含むS iHaを室内に導入した。室内の電極間にプラ
ズマを発生させて気体を解離させ、その加熱されたガラ
ス基板上に硼素をドープされた水素化無定形シリコンの
被膜を被着した。この被着をその無定形シリコン被膜の
厚さか1380人になるまで続け、その硼素ドープ水素
化無定形シリコン被膜のあるガラス基板の一部を割シ取
って真空中で200°Cで1時間加熱した。各試料の無
定形シリコン被膜上に真空中でアルミニウム電極条を蒸
着して各被膜の抵抗を測定した。この様にして被着され
た無定形シリコン被膜の抵抗値は?00 KΩ−α、そ
れを加熱したものは1166Ω−備であった。
即ち硼素ドープ水素化無定形シリコン被膜を加熱するこ
とによりその導電度が約600倍に増大した。
とによりその導電度が約600倍に増大した。
この発明の方法によって形成されたp澄水素化無定形シ
リコン被膜はpnまたはpinダイオードのようなダイ
オードや、上記米国特許記載の太陽電池のp型層として
用いることができ、また米国特許第358663号開示
の形式の薄膜電界効果トランジスタの半導体層として用
いることもできる。
リコン被膜はpnまたはpinダイオードのようなダイ
オードや、上記米国特許記載の太陽電池のp型層として
用いることができ、また米国特許第358663号開示
の形式の薄膜電界効果トランジスタの半導体層として用
いることもできる。
この発明の方法により形成されたp澄水素化無定形シリ
コン被膜を用いて半導体装置を製造するときは、被膜の
導電度を増すための加熱を別工程として行う必要はなく
、適当な温度で他の材料を被着するような他の半導体製
造工程の一部とすることができる。
コン被膜を用いて半導体装置を製造するときは、被膜の
導電度を増すための加熱を別工程として行う必要はなく
、適当な温度で他の材料を被着するような他の半導体製
造工程の一部とすることができる。
Claims (1)
- (1)水素化シリコンとアクセプタ材料の混合気体に約
120℃以下の温度に加熱した基板を曝してその基板上
にアクセプタがドープされた水素化無定形シリコンの被
膜を被着する段階と、その被膜を130℃より高いが水
素が被膜から解離する温度より低い温度で加熱して被膜
の導電度を増大させる段階とを含むp型水素化無定形シ
リコンの製造法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US692238 | 1985-01-17 | ||
| US06/692,238 US4551352A (en) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | Method of making P-type hydrogenated amorphous silicon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170023A true JPS61170023A (ja) | 1986-07-31 |
| JPH0715885B2 JPH0715885B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=24779789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61007817A Expired - Lifetime JPH0715885B2 (ja) | 1985-01-17 | 1986-01-16 | p型水素化無定形シリコンの製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4551352A (ja) |
| JP (1) | JPH0715885B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816324A (en) * | 1986-05-14 | 1989-03-28 | Atlantic Richfield Company | Flexible photovoltaic device |
| JPH1116838A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Nec Corp | 多結晶シリコン膜の成長方法およびcvd装置 |
| EP2820683B1 (en) * | 2012-02-29 | 2021-06-02 | Bakersun | Bifacial crystalline silicon solar panel with reflector |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54155046A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-06 | Canon Inc | Method of manufacturing electrophotographic image forming material |
| JPS5591884A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-11 | Canon Inc | Manufacture of amorphous photoconductive component |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL282170A (ja) * | 1961-08-17 | |||
| US4064521A (en) * | 1975-07-28 | 1977-12-20 | Rca Corporation | Semiconductor device having a body of amorphous silicon |
| US4309224A (en) * | 1978-10-06 | 1982-01-05 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a semiconductor device |
| US4229502A (en) * | 1979-08-10 | 1980-10-21 | Rca Corporation | Low-resistivity polycrystalline silicon film |
| US4379020A (en) * | 1980-06-16 | 1983-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Polycrystalline semiconductor processing |
| JPS57208181A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of photoelectric conversion film |
| JPS59179152A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Agency Of Ind Science & Technol | アモルファスシリコン半導体薄膜の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-17 US US06/692,238 patent/US4551352A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-01-16 JP JP61007817A patent/JPH0715885B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54155046A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-06 | Canon Inc | Method of manufacturing electrophotographic image forming material |
| JPS5591884A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-11 | Canon Inc | Manufacture of amorphous photoconductive component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4551352A (en) | 1985-11-05 |
| JPH0715885B2 (ja) | 1995-02-22 |
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