JPS6117152B2 - - Google Patents
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- JPS6117152B2 JPS6117152B2 JP55154826A JP15482680A JPS6117152B2 JP S6117152 B2 JPS6117152 B2 JP S6117152B2 JP 55154826 A JP55154826 A JP 55154826A JP 15482680 A JP15482680 A JP 15482680A JP S6117152 B2 JPS6117152 B2 JP S6117152B2
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- JP
- Japan
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- transfer
- direction shift
- photosensitive
- pixel
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/621—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
- H04N25/622—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming by controlling anti-blooming drains
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/158—Charge-coupled device [CCD] image sensors having arrangements for blooming suppression
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電荷転送形エリアイメージセンサに
係り、特にブルーミング抑止機能を有する新規な
電荷転送形エリアイメージセンサに関する。
係り、特にブルーミング抑止機能を有する新規な
電荷転送形エリアイメージセンサに関する。
電荷転送形エリアイメージセンサとして、フレ
ーム・トランフア方式のものとインタライン・ト
ランスフア方式のものとがあるが、共に強い入射
光に対するブルーミング現象を抑止するには、過
剰電荷除去手段を設ける必要がある。第1図は上
記過剰電荷除去手段として、感光画素に近接して
オーバーフロードレインを設けた、従来のインタ
ライン方式の電荷転送形エリアイメージセンサの
パターン平面図である。図において1はp形半導
体基板、2a〜2d,3a〜3d,4a〜4d,
5a〜5dはそれぞれ4個を1列にして4列分が
配列された例えばフオトダイオード構造の感光画
素、6a〜6dは上記各列の感光画素に隣接して
配置された列方向シフトレジスタ、7はこの列方
向シフトレジスタ6a〜6dと直交する方向に設
けられた行方向シフトレジスタ、8a〜8dは上
記各列の感光画素の各列方向シフトレジスタ6a
〜6dと反対側に隣接して配置されたオーバーフ
ロー制御電極、9a〜9dはこれら各オーバーフ
ロー制御電極8a〜8dに隣接して配置されたn
+型のオーバーフロードレイン、10は行方向シ
フトレジスタ7に設けられた電荷出力端子であ
る。なお図示はしないが、各感光画素2,3,
4,5以外の部分は光シールド膜で覆われてお
り、各感光画素部分にのみ光が照射されるように
なつている。
ーム・トランフア方式のものとインタライン・ト
ランスフア方式のものとがあるが、共に強い入射
光に対するブルーミング現象を抑止するには、過
剰電荷除去手段を設ける必要がある。第1図は上
記過剰電荷除去手段として、感光画素に近接して
オーバーフロードレインを設けた、従来のインタ
ライン方式の電荷転送形エリアイメージセンサの
パターン平面図である。図において1はp形半導
体基板、2a〜2d,3a〜3d,4a〜4d,
5a〜5dはそれぞれ4個を1列にして4列分が
配列された例えばフオトダイオード構造の感光画
素、6a〜6dは上記各列の感光画素に隣接して
配置された列方向シフトレジスタ、7はこの列方
向シフトレジスタ6a〜6dと直交する方向に設
けられた行方向シフトレジスタ、8a〜8dは上
記各列の感光画素の各列方向シフトレジスタ6a
〜6dと反対側に隣接して配置されたオーバーフ
ロー制御電極、9a〜9dはこれら各オーバーフ
ロー制御電極8a〜8dに隣接して配置されたn
+型のオーバーフロードレイン、10は行方向シ
フトレジスタ7に設けられた電荷出力端子であ
る。なお図示はしないが、各感光画素2,3,
4,5以外の部分は光シールド膜で覆われてお
り、各感光画素部分にのみ光が照射されるように
なつている。
上記のような構成でなる従来のセンサにおい
て、光を一定期間照射すると、各感光画素2,
3,4,5には入射光強度に比例した信号電荷が
発生し、この信号電荷は各感光画素にそれぞれ蓄
積される。次に上記信号電荷は、列方向シフトレ
ジスタ6a〜6dにそれぞれ転送され、さらに行
方向シフトレジスタ7を介して順次電荷出力端子
10から出力される。一方、強い光が照射された
場合に発生する過剰電荷は、所定の電位に設定さ
れた各オーバーフロー制御電極8a〜8d下に形
成されている電位障壁を越えて各オーバーフロー
ドレイン9a〜9dそれぞれに流出する。この結
果、過剰電荷は除去されるので、ブルーミング現
象は抑止される。
て、光を一定期間照射すると、各感光画素2,
3,4,5には入射光強度に比例した信号電荷が
発生し、この信号電荷は各感光画素にそれぞれ蓄
積される。次に上記信号電荷は、列方向シフトレ
ジスタ6a〜6dにそれぞれ転送され、さらに行
方向シフトレジスタ7を介して順次電荷出力端子
10から出力される。一方、強い光が照射された
場合に発生する過剰電荷は、所定の電位に設定さ
れた各オーバーフロー制御電極8a〜8d下に形
成されている電位障壁を越えて各オーバーフロー
ドレイン9a〜9dそれぞれに流出する。この結
果、過剰電荷は除去されるので、ブルーミング現
象は抑止される。
しかしながら上記従来のセンサには次のような
欠点が存在する。
欠点が存在する。
各感光画素列に対してオーバーフロー制御電
極およびオーバーフロードレインを設ける必要
があるため、集積度を大きくすることができ
ず、この結果、高い解像度を得ることが困難で
ある。
極およびオーバーフロードレインを設ける必要
があるため、集積度を大きくすることができ
ず、この結果、高い解像度を得ることが困難で
ある。
各感光画素に発生する過剰電荷は、各オーバ
ーフロードレインに流出するから、この過剰電
荷によるブルーミング現象は抑止される。しか
しながら、半導体基板1の内部で発生する電荷
は、拡散効果によつてその一部は列方向レジス
タへ流入するので、強いスポツト状の入射光が
あると、この列方向シフトレジスタへのもれ電
荷により表示画面上に垂直の白線が発生する。
そしてこの白線は画質を極めて劣化させる一種
のブルーミング現象(スミヤ現象)となる。
ーフロードレインに流出するから、この過剰電
荷によるブルーミング現象は抑止される。しか
しながら、半導体基板1の内部で発生する電荷
は、拡散効果によつてその一部は列方向レジス
タへ流入するので、強いスポツト状の入射光が
あると、この列方向シフトレジスタへのもれ電
荷により表示画面上に垂直の白線が発生する。
そしてこの白線は画質を極めて劣化させる一種
のブルーミング現象(スミヤ現象)となる。
この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものであり、その目的とするところは、集積度
を高くすることによつて解像度を向上させること
ができると共に、半導体基板の内部で発生する電
荷によるブルーミング現象を減少させることがで
きる電荷転送形エリアイメージセンサを提供する
ことにある。
たものであり、その目的とするところは、集積度
を高くすることによつて解像度を向上させること
ができると共に、半導体基板の内部で発生する電
荷によるブルーミング現象を減少させることがで
きる電荷転送形エリアイメージセンサを提供する
ことにある。
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明
する。第2図はこの発明に係る電荷転送形エリア
イメージセンサを、4列4行の感光画素を有する
ものに実施した場合を示し、第2図aは全体的な
パターン平面図、第2図bは同図aのA−A′線
に沿う断面図、第2図cは同図aのB−B′線に沿
う断面図、第2図dは同図aのC−C′線に沿う
断面図、第2図eは同図aのD−D′線に沿う断
面図、第2図fは同図aのE−E線に沿う断面図
である。図において11はp形の半導体基板、1
2a〜12d,13a〜13d,14a〜14
d,15a〜15dはそれぞれ4個を1列にして
4列分が配列されたn形島状半導体領域であり、
この各領域は上記p型の半導体基板11と共に感
光画素となるフオトダイオードを構成している。
そして上記各列の島状半導体領域(以下これを便
宜上感光画素と呼ぶ)12,13,14,15に
並行して、各転送電極16,17,18,19,
20からなる列方向シフトレジスタ21,22,
23,24それぞれが設けられる。また、上記各
列方向シフトレジスタ21〜24の終端の転送電
極20に続いて、それぞれ2個の蓄積電極25,
26と1個のボトムゲート27が設けられ、さら
に上記各列方向シフトレジスタ21〜24と直交
する方向において上記各ボトムゲート27と隣接
して、転送電極31a,31b,32a,32
b,33a,33b,34a,34b,35a,
35b,36a,36b,37a,37b,38
a,38bが順次配列されかつまた端部に位置す
る転送電極31aに隣接して出力部39が設けら
れた行方向シフトレジスタ40が設けられてい
る。そして上記各列方向シフトレジスタ21〜2
4の終端の転送電極20に隣接して、各制御ゲー
ト28が、またこれら各制御ゲート28に隣接し
てn+形島状半導体領域からなるドレイン29が
それぞれ設けられている。
する。第2図はこの発明に係る電荷転送形エリア
イメージセンサを、4列4行の感光画素を有する
ものに実施した場合を示し、第2図aは全体的な
パターン平面図、第2図bは同図aのA−A′線
に沿う断面図、第2図cは同図aのB−B′線に沿
う断面図、第2図dは同図aのC−C′線に沿う
断面図、第2図eは同図aのD−D′線に沿う断
面図、第2図fは同図aのE−E線に沿う断面図
である。図において11はp形の半導体基板、1
2a〜12d,13a〜13d,14a〜14
d,15a〜15dはそれぞれ4個を1列にして
4列分が配列されたn形島状半導体領域であり、
この各領域は上記p型の半導体基板11と共に感
光画素となるフオトダイオードを構成している。
そして上記各列の島状半導体領域(以下これを便
宜上感光画素と呼ぶ)12,13,14,15に
並行して、各転送電極16,17,18,19,
20からなる列方向シフトレジスタ21,22,
23,24それぞれが設けられる。また、上記各
列方向シフトレジスタ21〜24の終端の転送電
極20に続いて、それぞれ2個の蓄積電極25,
26と1個のボトムゲート27が設けられ、さら
に上記各列方向シフトレジスタ21〜24と直交
する方向において上記各ボトムゲート27と隣接
して、転送電極31a,31b,32a,32
b,33a,33b,34a,34b,35a,
35b,36a,36b,37a,37b,38
a,38bが順次配列されかつまた端部に位置す
る転送電極31aに隣接して出力部39が設けら
れた行方向シフトレジスタ40が設けられてい
る。そして上記各列方向シフトレジスタ21〜2
4の終端の転送電極20に隣接して、各制御ゲー
ト28が、またこれら各制御ゲート28に隣接し
てn+形島状半導体領域からなるドレイン29が
それぞれ設けられている。
一方、上記各列方向シフトレジスタ21〜24
において、同一列に配置された転送電極16,1
7,18,19,20どうしが結線され、ここに
列方向シフトレジスタ駆動回路30から出力され
る駆動パルスφ1,φ2,φ3,φ4,φ5それ
ぞれが供給される。また、上記蓄積電極25,2
6のすべてが結線され、ここに上記列方向シフト
レジスタ駆動回路30から出力される駆動パルス
φ6が供給される。さらに上記ボトムゲート27
どうしおよび上記制御ゲート28どうしがそれぞ
れ結線され、ボトムゲート27、制御ゲート28
には、上記列方向シフトレジスタ駆動回路30か
ら出力される駆動パルスφ7,φdそれぞれが供
給される。またさらに、上記行方向シフトレジス
タ40において、転送電極32a,32b,34
a,34b,36a,36b,38a,38bど
うしおよび31a,31b,33a,33b,3
5a,35b,37a,37bどうしそれぞれが
結線され、一方にはクロツクパルスφr1が他方に
はφr2がそれぞれ供給される。そして上記ドレイ
ン29どおしが結線され、ここに正極性の高い電
圧VDが印加される。
において、同一列に配置された転送電極16,1
7,18,19,20どうしが結線され、ここに
列方向シフトレジスタ駆動回路30から出力され
る駆動パルスφ1,φ2,φ3,φ4,φ5それ
ぞれが供給される。また、上記蓄積電極25,2
6のすべてが結線され、ここに上記列方向シフト
レジスタ駆動回路30から出力される駆動パルス
φ6が供給される。さらに上記ボトムゲート27
どうしおよび上記制御ゲート28どうしがそれぞ
れ結線され、ボトムゲート27、制御ゲート28
には、上記列方向シフトレジスタ駆動回路30か
ら出力される駆動パルスφ7,φdそれぞれが供
給される。またさらに、上記行方向シフトレジス
タ40において、転送電極32a,32b,34
a,34b,36a,36b,38a,38bど
うしおよび31a,31b,33a,33b,3
5a,35b,37a,37bどうしそれぞれが
結線され、一方にはクロツクパルスφr1が他方に
はφr2がそれぞれ供給される。そして上記ドレイ
ン29どおしが結線され、ここに正極性の高い電
圧VDが印加される。
また、第2図b〜同図fに示すように、列方向
シフトレジスタ21〜24、蓄積電極25,2
6、ボトムゲート27および行方向シフトレジス
タ40それぞれの設置位置における半導体基板1
1の表面領域には、信号電荷の転送チヤネルを形
成するためのn型半導体領域41が連続して設け
られている。さらに蓄積電極25,ボトムゲート
27、転送電極31b,32b,…38bそれぞ
れの下面に位置するn型半導体領域41の表面領
域には、信号電荷の転送方向を決定するための電
位障壁を形成するp形島状半導体領域42が設け
られている。なお、図において43はp+形のチ
ヤネル阻止領域、44は光シールド膜、45は絶
縁膜である。
シフトレジスタ21〜24、蓄積電極25,2
6、ボトムゲート27および行方向シフトレジス
タ40それぞれの設置位置における半導体基板1
1の表面領域には、信号電荷の転送チヤネルを形
成するためのn型半導体領域41が連続して設け
られている。さらに蓄積電極25,ボトムゲート
27、転送電極31b,32b,…38bそれぞ
れの下面に位置するn型半導体領域41の表面領
域には、信号電荷の転送方向を決定するための電
位障壁を形成するp形島状半導体領域42が設け
られている。なお、図において43はp+形のチ
ヤネル阻止領域、44は光シールド膜、45は絶
縁膜である。
さらに画素12a〜12d,13a〜13d,
14a〜14d,15a〜15dそれぞれとn型
半導体領域42との間には、第2図eに示すよう
に転送電極16〜19に覆われた半導体基板11
の露出部分46a〜46dが設けられており、こ
れら各露出部分に対応した基板11の表面部には
所定の電位障壁が形成されるようになつている。
14a〜14d,15a〜15dそれぞれとn型
半導体領域42との間には、第2図eに示すよう
に転送電極16〜19に覆われた半導体基板11
の露出部分46a〜46dが設けられており、こ
れら各露出部分に対応した基板11の表面部には
所定の電位障壁が形成されるようになつている。
第3図は前記列方向シフトレジスタ駆動回路3
0から出力される駆動パルスφ1〜φ7,φdお
よびクロツクパルスφr1,φr2の変化を示すタイ
ミングチヤートである。このうちφ1〜φ5は、
低レベル電圧V1選択時電圧V4、半選択時電圧
V3、信号電荷転送電圧V2(ただしV1<V2<V3<
V4)の4つの電圧レベルを持ち、残りのφ6,φ
7,φd,φr1,φr2は低レベル電圧VL、高レベ
ル電圧VHの2つの電圧レベルを持つ。
0から出力される駆動パルスφ1〜φ7,φdお
よびクロツクパルスφr1,φr2の変化を示すタイ
ミングチヤートである。このうちφ1〜φ5は、
低レベル電圧V1選択時電圧V4、半選択時電圧
V3、信号電荷転送電圧V2(ただしV1<V2<V3<
V4)の4つの電圧レベルを持ち、残りのφ6,φ
7,φd,φr1,φr2は低レベル電圧VL、高レベ
ル電圧VHの2つの電圧レベルを持つ。
第4図a〜pは1つの列方向シフトレジスタ2
1から行方向シフトレジスタ40に至る各部分に
おける電位の井戸と電荷の関係を示す分布状態
図、第5図a〜eは画素12dと列方向シフトレ
ジスタ21の1つの転送電極19の部分における
電位の井戸と電荷の関係を示す分布状態図、第6
図a,bは転送電極20、制御ゲート28および
ドレイン29部分における電位の井戸と電荷の関
係を示す分布状態図である。
1から行方向シフトレジスタ40に至る各部分に
おける電位の井戸と電荷の関係を示す分布状態
図、第5図a〜eは画素12dと列方向シフトレ
ジスタ21の1つの転送電極19の部分における
電位の井戸と電荷の関係を示す分布状態図、第6
図a,bは転送電極20、制御ゲート28および
ドレイン29部分における電位の井戸と電荷の関
係を示す分布状態図である。
次に、上記第3図ないし第5図を用いて、前記
第2図に示すセンサの動作を説明する。
第2図に示すセンサの動作を説明する。
まず第3図中の時刻t1のとき、蓄積電極26下
には、第4図aに示すように、1フレーム前の第
1列第4行目の画素12aで蓄積された信号電荷
Q14が蓄積されているものとする。このとき第1
列目第1行目の画素12dに隣接して設けられて
いる列方向シフトレジスタ21の、転送電極19
に供給されている駆動パルスφ4は半選択電圧
V3のレベルとなつているため、このとき画素1
2dに隣接した基板11の露出部分46dにおけ
る電位障壁はV3′となつている。そしてこのと
き、画素12dに入射する光強度が大きく、過剰
に電荷が発生すれば、この過剰電荷Qeは第5図
dに示すように上記電位障壁V3′を越えて転送電
極19に形成されている電位の井戸へ流入する。
したがつて第4図aには上記過剰電荷Qeが流入
した状態が示されている。
には、第4図aに示すように、1フレーム前の第
1列第4行目の画素12aで蓄積された信号電荷
Q14が蓄積されているものとする。このとき第1
列目第1行目の画素12dに隣接して設けられて
いる列方向シフトレジスタ21の、転送電極19
に供給されている駆動パルスφ4は半選択電圧
V3のレベルとなつているため、このとき画素1
2dに隣接した基板11の露出部分46dにおけ
る電位障壁はV3′となつている。そしてこのと
き、画素12dに入射する光強度が大きく、過剰
に電荷が発生すれば、この過剰電荷Qeは第5図
dに示すように上記電位障壁V3′を越えて転送電
極19に形成されている電位の井戸へ流入する。
したがつて第4図aには上記過剰電荷Qeが流入
した状態が示されている。
時刻t2のとき、転送電極20に供給されている
駆動パルスφ5は半選択電圧V3のレベル、およ
び制御ゲート28に供給されている駆動パルスφ
dは高レベル電圧VHにそれぞれなつているため、
この転送電極20および制御ゲート28下の電位
の井戸は第6図aに示すようになる。この結果、
上記画素12dで発生した過剰電荷Qeは、制御
ゲート28下を通つてドレイン29に排出され
る。
駆動パルスφ5は半選択電圧V3のレベル、およ
び制御ゲート28に供給されている駆動パルスφ
dは高レベル電圧VHにそれぞれなつているため、
この転送電極20および制御ゲート28下の電位
の井戸は第6図aに示すようになる。この結果、
上記画素12dで発生した過剰電荷Qeは、制御
ゲート28下を通つてドレイン29に排出され
る。
時刻t3のとき、駆動パルスφ1,φ4が共に低
レベル電圧V1となり、画素12a,12dに隣
接した露出部分46a,46dにおける電位障壁
は、第5図aに示すように高いV1′となる。この
結果、第1列第1行目の画素12dでは信号電荷
Q11が蓄積される。なおこの時刻t3のときにも駆
動パルスφ7は低レベル電圧VLになつているた
め、前記信号電荷Q14は、第4図cに示すように
蓄積電極26下の電位の井戸に蓄積されたままの
状態になつている。
レベル電圧V1となり、画素12a,12dに隣
接した露出部分46a,46dにおける電位障壁
は、第5図aに示すように高いV1′となる。この
結果、第1列第1行目の画素12dでは信号電荷
Q11が蓄積される。なおこの時刻t3のときにも駆
動パルスφ7は低レベル電圧VLになつているた
め、前記信号電荷Q14は、第4図cに示すように
蓄積電極26下の電位の井戸に蓄積されたままの
状態になつている。
時刻t4のとき、転送電極19に供給されている
駆動パルスφ4は選択電圧V4レベルとなるた
め、いままで第1列第1行目の画素12dに蓄積
されていた信号電荷Q11は、第5図bに示すよう
に列方向シフトレジスタ21の転送チヤネルへす
なわち転送電極19下の電位の井戸へ転送され
る。なお、電荷Qrは、信号電荷Q11転送後におけ
る残留電荷である。一方、この時刻t4のときに
は、駆動パルスφ7が高レベル電圧VHとなるた
め、第4図dに示すように、ボトムゲート27が
開いて、前記1フレーム前の第1列第4行目の画
素12aで蓄積された信号電荷Q14が、このボト
ムゲート27下を通つて行方向シフトレジスタ4
0の転送電極32a下に転送される。なおこのと
き、図示はしないが、第2〜第4列の各1行目の
信号電荷が各列方向シフトレジスタ22〜24の
転送電極19下へ転送されると共に、1フレーム
前の第2〜第4列の各4行目の信号電荷が転送電
極34a,36a,38aのそれぞれの下に転送
される。したがつてこの後、行方向シフトレジス
タ40からは、クロツクパルスφr1,φr2に同期
して、第3図に示すように1フレーム前の各列の
第4行目の4つの信号電荷が順次出力される。
駆動パルスφ4は選択電圧V4レベルとなるた
め、いままで第1列第1行目の画素12dに蓄積
されていた信号電荷Q11は、第5図bに示すよう
に列方向シフトレジスタ21の転送チヤネルへす
なわち転送電極19下の電位の井戸へ転送され
る。なお、電荷Qrは、信号電荷Q11転送後におけ
る残留電荷である。一方、この時刻t4のときに
は、駆動パルスφ7が高レベル電圧VHとなるた
め、第4図dに示すように、ボトムゲート27が
開いて、前記1フレーム前の第1列第4行目の画
素12aで蓄積された信号電荷Q14が、このボト
ムゲート27下を通つて行方向シフトレジスタ4
0の転送電極32a下に転送される。なおこのと
き、図示はしないが、第2〜第4列の各1行目の
信号電荷が各列方向シフトレジスタ22〜24の
転送電極19下へ転送されると共に、1フレーム
前の第2〜第4列の各4行目の信号電荷が転送電
極34a,36a,38aのそれぞれの下に転送
される。したがつてこの後、行方向シフトレジス
タ40からは、クロツクパルスφr1,φr2に同期
して、第3図に示すように1フレーム前の各列の
第4行目の4つの信号電荷が順次出力される。
時刻t5のとき、転送電極19,20に供給され
ている駆動パルスφ1,φ5が共に、転送電圧
V2レベルとなる。このとき画素12dに隣接し
た基板11の露出部分46dにおける電位障壁は
第5図eに示すように高いV2′となり、また制御
ゲート28は第6図bに示すように閉じているた
め、上記信号電荷Q11は第4図eに示すように、
2つの転送電極19,20下にまたがつて形成さ
れている電位の井戸に蓄積された状態となる。一
方、この時刻t5では、転送電極16に供給されて
いる駆動パルスφ1は半選択電圧V3レベルとな
るため、画素12aに過剰電荷が発生すれば、こ
の過剰電荷Qeは第4図eに示すように、転送電
極16下に転送される。
ている駆動パルスφ1,φ5が共に、転送電圧
V2レベルとなる。このとき画素12dに隣接し
た基板11の露出部分46dにおける電位障壁は
第5図eに示すように高いV2′となり、また制御
ゲート28は第6図bに示すように閉じているた
め、上記信号電荷Q11は第4図eに示すように、
2つの転送電極19,20下にまたがつて形成さ
れている電位の井戸に蓄積された状態となる。一
方、この時刻t5では、転送電極16に供給されて
いる駆動パルスφ1は半選択電圧V3レベルとな
るため、画素12aに過剰電荷が発生すれば、こ
の過剰電荷Qeは第4図eに示すように、転送電
極16下に転送される。
時刻t6のとき、蓄積電極25,26に供給され
ている駆動パルスφ6が高レベル電圧VHとな
り、上記2つの転送電極19,20の下にまたが
つて存在していた信号電荷Q11は、第4図fに示
すように蓄積電極25下に転送される。一方、こ
の時刻t6のとき、転送電極17に供給されている
駆動パルスφ2が、上記パルスφ1と共に半選択
電圧V3レベルとなるため、画素12a,12b
に過剰電荷が発生すれば、この過剰電荷Qeは第
4図fに示すように、転送電極16,17下に転
送される。以下、第4図g〜mに示すように、時
刻t7〜t13の期間では、駆動パルスφ1〜φ5が順
次、所定期間半選択電圧V3レベルとなるため、
各画素12a〜12dで発生した過剰電荷は転送
チヤネルに転送され、この過剰電荷Qeは転送電
極20下に向つて順次転送される。また時刻t5〜
t13の期間では半導体基板11の内部で発生した
電荷が転送チヤネルに流入するため、上記過剰電
荷Qeは、本来の過剰電荷と上記基板11の内部
で発生した電荷との和電荷になる。
ている駆動パルスφ6が高レベル電圧VHとな
り、上記2つの転送電極19,20の下にまたが
つて存在していた信号電荷Q11は、第4図fに示
すように蓄積電極25下に転送される。一方、こ
の時刻t6のとき、転送電極17に供給されている
駆動パルスφ2が、上記パルスφ1と共に半選択
電圧V3レベルとなるため、画素12a,12b
に過剰電荷が発生すれば、この過剰電荷Qeは第
4図fに示すように、転送電極16,17下に転
送される。以下、第4図g〜mに示すように、時
刻t7〜t13の期間では、駆動パルスφ1〜φ5が順
次、所定期間半選択電圧V3レベルとなるため、
各画素12a〜12dで発生した過剰電荷は転送
チヤネルに転送され、この過剰電荷Qeは転送電
極20下に向つて順次転送される。また時刻t5〜
t13の期間では半導体基板11の内部で発生した
電荷が転送チヤネルに流入するため、上記過剰電
荷Qeは、本来の過剰電荷と上記基板11の内部
で発生した電荷との和電荷になる。
時刻t14のとき、転送電極18に供給されてい
る駆動パルスφ3は選択電圧V4レベルとなるた
め、いままで各列の第2行目の画素12c,13
c,14c,15cそれぞれに蓄積されていた信
号電荷が、各列方向シフトレジスタ21,22,
23,24の転送電極18下へ転送される。な
お、第4図nには第1列目の画素12cに蓄積さ
れていた信号電荷Q12が転送電極18下に転送さ
れた状態を示す。またこの時刻t14のとき、ボト
ムゲート17に供給されている駆動パルスφ7は
高レベル電圧VHとなり、このボトムゲート27
が開くため、前記第1列第1行目の信号電荷Q11
が、このボトムゲート27下を通つて行方向シフ
トレジスタ40の転送電極32a下に転送され
る。なお、この時、同時に第2〜第4列の第1行
目の信号電荷それぞれが、行方向シフトレジスタ
40に転送される。したがつてこの後、行方向シ
フトレジスタ40からは、クロツクパルスφr1,
φr2に同期して、第3図に示すように各列の第1
行目の4つの信号電荷が順次出力される。さらに
時刻t8〜t14の期間では、制御ゲート28に供給さ
れている駆動パルスφdが高レベル電圧VHとなつ
ているため、この期間では第6図aに示すように
前記過剰電荷Qeが、制御ゲート28下を通つて
ドレイン29に排出される。
る駆動パルスφ3は選択電圧V4レベルとなるた
め、いままで各列の第2行目の画素12c,13
c,14c,15cそれぞれに蓄積されていた信
号電荷が、各列方向シフトレジスタ21,22,
23,24の転送電極18下へ転送される。な
お、第4図nには第1列目の画素12cに蓄積さ
れていた信号電荷Q12が転送電極18下に転送さ
れた状態を示す。またこの時刻t14のとき、ボト
ムゲート17に供給されている駆動パルスφ7は
高レベル電圧VHとなり、このボトムゲート27
が開くため、前記第1列第1行目の信号電荷Q11
が、このボトムゲート27下を通つて行方向シフ
トレジスタ40の転送電極32a下に転送され
る。なお、この時、同時に第2〜第4列の第1行
目の信号電荷それぞれが、行方向シフトレジスタ
40に転送される。したがつてこの後、行方向シ
フトレジスタ40からは、クロツクパルスφr1,
φr2に同期して、第3図に示すように各列の第1
行目の4つの信号電荷が順次出力される。さらに
時刻t8〜t14の期間では、制御ゲート28に供給さ
れている駆動パルスφdが高レベル電圧VHとなつ
ているため、この期間では第6図aに示すように
前記過剰電荷Qeが、制御ゲート28下を通つて
ドレイン29に排出される。
時刻t15のとき、転送電極18,19に供給さ
れている駆動パルスφ3,φ4が共に、転送電圧
V2レベルとなる。したがつて、このとき、上記
信号電荷Q12は第4図pに示すように、2つの転
送電極18,19の下にまたがつて形成されてい
る電位の井戸に蓄積された状態となる。以下、こ
の信号電荷Q12は前記と同様にいつたん蓄積電極
26下まで転送されここで蓄積され、そしてこの
電極26下で信号電荷Q12が蓄積されている期間
に、過剰電荷Qeが転送電極16〜20下を通つ
て順次転送され、最終的にドレイン29に排出さ
れる。したがつて時刻t16以後、行方向シフトレ
ジスタ40からは、クロツクパルスφr1,φr2に
同期して、第3図に示すように各列の第2行目の
4つの信号電荷が順次出力される。さらにこれと
同様に、時刻t17以後および時刻t13以後、行方向
シフトレジスタ40からは、クロツクパルスφr
1,φr2に同期して、第3図に示すように各列の
第3行目の4つの信号電荷および第4行目の4つ
の信号電荷がそれぞれ順次出力される。
れている駆動パルスφ3,φ4が共に、転送電圧
V2レベルとなる。したがつて、このとき、上記
信号電荷Q12は第4図pに示すように、2つの転
送電極18,19の下にまたがつて形成されてい
る電位の井戸に蓄積された状態となる。以下、こ
の信号電荷Q12は前記と同様にいつたん蓄積電極
26下まで転送されここで蓄積され、そしてこの
電極26下で信号電荷Q12が蓄積されている期間
に、過剰電荷Qeが転送電極16〜20下を通つ
て順次転送され、最終的にドレイン29に排出さ
れる。したがつて時刻t16以後、行方向シフトレ
ジスタ40からは、クロツクパルスφr1,φr2に
同期して、第3図に示すように各列の第2行目の
4つの信号電荷が順次出力される。さらにこれと
同様に、時刻t17以後および時刻t13以後、行方向
シフトレジスタ40からは、クロツクパルスφr
1,φr2に同期して、第3図に示すように各列の
第3行目の4つの信号電荷および第4行目の4つ
の信号電荷がそれぞれ順次出力される。
以上の動作から明らかなように、本発明は画素
と転送チヤネルとの間の電位障壁を制御すること
により、信号電荷と過剰電荷とを分離して列方向
シフトレジスタで転送し、信号電荷を蓄積電極ま
で転送したら過剰電荷をドレインに排出するよう
にしたものである。すなわち、画素選択時には隣
接する転送電極に大きなレベルの電圧V4が加わ
り、第5図bに示すように露出部46d下の電位
障壁V4′は低くなるため、信号電荷が画素12d
から転送チヤネルへ転送される。また画素12d
に発生した電荷が蓄積されている期間の大部分
は、電圧V3が印加された半選択の状態であり、
この状態のときにはV4′よりも高い電位障壁V3′と
なり、このV3′レベルまでは信号電荷の蓄積が可
能である。そしてこのV3′レベルを越えた電荷は
過剰電荷として転送チヤネルへ流出する。さらに
この過剰電荷が信号電荷を転送する電位の井戸に
流入しないように、信号電荷を転送する転送電極
には上記電圧V3よりも小さな電圧V2を印加し
て、電位障壁を高くしている。したがつて各画素
に蓄積できる最大電荷量QMはC・(V4′−V3′)と
なり、飽和光強度IMはQM/K・Tfとなる。た
だしCは各画素における容量すなわちn形島状半
導体領域12a〜12d,13a〜13d,14
a〜14d,15a〜15dそれぞれとp型の半
導体基板11との間の静電容量、Tfは1フレー
ムの時間、Kは画素の光−信号電荷変換係数であ
る。また信号電荷を転送する電位の井戸の通過に
2Tr(ただしTrはクロツクパルスφr1,φr2の周
期)かかるので、この間に発生した信号電荷量が
C・(V3′−V2′)を越えると、その過剰電荷が信
号電荷を転送する電位の井戸に流入することにな
り、一種のブルーミング現象が起きて不都合であ
る。この現象が起きないための最大入力光強度I
BMは、C・(V3′−V2′)/2K・Trとなる。たとえ
ばV3′−V2′=V4′−V3′,Tf=20Trと仮定すれ
ば、IBM=10IMとなる。すなわち、飽和光強度の
10倍の光強度があつても、ブルーミング現象を抑
止することが可能である。
と転送チヤネルとの間の電位障壁を制御すること
により、信号電荷と過剰電荷とを分離して列方向
シフトレジスタで転送し、信号電荷を蓄積電極ま
で転送したら過剰電荷をドレインに排出するよう
にしたものである。すなわち、画素選択時には隣
接する転送電極に大きなレベルの電圧V4が加わ
り、第5図bに示すように露出部46d下の電位
障壁V4′は低くなるため、信号電荷が画素12d
から転送チヤネルへ転送される。また画素12d
に発生した電荷が蓄積されている期間の大部分
は、電圧V3が印加された半選択の状態であり、
この状態のときにはV4′よりも高い電位障壁V3′と
なり、このV3′レベルまでは信号電荷の蓄積が可
能である。そしてこのV3′レベルを越えた電荷は
過剰電荷として転送チヤネルへ流出する。さらに
この過剰電荷が信号電荷を転送する電位の井戸に
流入しないように、信号電荷を転送する転送電極
には上記電圧V3よりも小さな電圧V2を印加し
て、電位障壁を高くしている。したがつて各画素
に蓄積できる最大電荷量QMはC・(V4′−V3′)と
なり、飽和光強度IMはQM/K・Tfとなる。た
だしCは各画素における容量すなわちn形島状半
導体領域12a〜12d,13a〜13d,14
a〜14d,15a〜15dそれぞれとp型の半
導体基板11との間の静電容量、Tfは1フレー
ムの時間、Kは画素の光−信号電荷変換係数であ
る。また信号電荷を転送する電位の井戸の通過に
2Tr(ただしTrはクロツクパルスφr1,φr2の周
期)かかるので、この間に発生した信号電荷量が
C・(V3′−V2′)を越えると、その過剰電荷が信
号電荷を転送する電位の井戸に流入することにな
り、一種のブルーミング現象が起きて不都合であ
る。この現象が起きないための最大入力光強度I
BMは、C・(V3′−V2′)/2K・Trとなる。たとえ
ばV3′−V2′=V4′−V3′,Tf=20Trと仮定すれ
ば、IBM=10IMとなる。すなわち、飽和光強度の
10倍の光強度があつても、ブルーミング現象を抑
止することが可能である。
このように上記実施例によれば、従来のように
オーバフロードレインおよびオーバーフロー制御
電極を各感光画素列に隣接して配置する必要がな
いので、感光画素の集積度を向上させることがで
き、したがつて同一チツプサイズのものであれ
ば、解像度は従来よりも大幅に向上する。また基
板11の内部で発生した電荷によるブルーミング
現象を大幅に減少させることができる。これにつ
いて詳しく説明すると、基板11内部で発生した
電荷が1フレーム期間内に列方向シフトレジスタ
の転送チヤネルに流入する全量をQSBとすると、
従来では1フレーム期間中に出力される信号電荷
の回数は16回であるから、一回に出力される信号
電荷に含まれるブルーミング成分すなわち過剰電
荷量は平均QSB/16となる。ところが、上記実施
例においては、電圧V2が印加され信号電荷が転
送されている転送電極の下に流入する電荷のみが
ブルーミング成分であり、電圧V3が印加されて
いる転送電極の下に流入する電荷はドレインに排
出される。したがつて、ブルーミング成分はおよ
そ(QSB/16)×(Tr/3.5Tr)=QSB/56とな
り、従来よりも約1/4ブルーミング成分が減少
し、これによりブルーミング現象を大幅に減少さ
せることができる。
オーバフロードレインおよびオーバーフロー制御
電極を各感光画素列に隣接して配置する必要がな
いので、感光画素の集積度を向上させることがで
き、したがつて同一チツプサイズのものであれ
ば、解像度は従来よりも大幅に向上する。また基
板11の内部で発生した電荷によるブルーミング
現象を大幅に減少させることができる。これにつ
いて詳しく説明すると、基板11内部で発生した
電荷が1フレーム期間内に列方向シフトレジスタ
の転送チヤネルに流入する全量をQSBとすると、
従来では1フレーム期間中に出力される信号電荷
の回数は16回であるから、一回に出力される信号
電荷に含まれるブルーミング成分すなわち過剰電
荷量は平均QSB/16となる。ところが、上記実施
例においては、電圧V2が印加され信号電荷が転
送されている転送電極の下に流入する電荷のみが
ブルーミング成分であり、電圧V3が印加されて
いる転送電極の下に流入する電荷はドレインに排
出される。したがつて、ブルーミング成分はおよ
そ(QSB/16)×(Tr/3.5Tr)=QSB/56とな
り、従来よりも約1/4ブルーミング成分が減少
し、これによりブルーミング現象を大幅に減少さ
せることができる。
第7図は前記第2図中の列方向シフトレジスタ
駆動回路30の、パルスφ1〜φ5発生部分の一
回路構成例を示し、また第8図はここで用いられ
る各信号のダイミングチヤートである。第7図に
おいて、51,52は入力信号D1,D2それぞれ
をクロツクパルスφcに同期して順次シフトする
シフトレジスタ、53〜62はこの両シフトレジ
スタ51,52の各一方の出力をゲート入力とす
る対をなすMOSトランジスタであり、このうち
トランジスタ54,56,58,60,62の各
ドレインにはV0レベルが、トランジスタ53,
57,61の各ドレインにはV5〜V6(V5<V2,
V6>V4)の振幅を持つパルス入力信号A0が、トラ
ンジスタ55,59のドレインにはV5〜V6の振
幅を持つパルス入力信号AEがそれぞれ与えられ
る。また図において63〜67はその一端にそれ
ぞれV3レベルが与えられる抵抗である。
駆動回路30の、パルスφ1〜φ5発生部分の一
回路構成例を示し、また第8図はここで用いられ
る各信号のダイミングチヤートである。第7図に
おいて、51,52は入力信号D1,D2それぞれ
をクロツクパルスφcに同期して順次シフトする
シフトレジスタ、53〜62はこの両シフトレジ
スタ51,52の各一方の出力をゲート入力とす
る対をなすMOSトランジスタであり、このうち
トランジスタ54,56,58,60,62の各
ドレインにはV0レベルが、トランジスタ53,
57,61の各ドレインにはV5〜V6(V5<V2,
V6>V4)の振幅を持つパルス入力信号A0が、トラ
ンジスタ55,59のドレインにはV5〜V6の振
幅を持つパルス入力信号AEがそれぞれ与えられ
る。また図において63〜67はその一端にそれ
ぞれV3レベルが与えられる抵抗である。
このような構成において、シフトレジスタ51
に入力された信号D1はクロツクパルスφcの1周
期T毎、順次シフトされて、MOSトランジスタ
53,55,57,59,61が順次オンされ
る。一方、もう一つのシフトレジスタ52に入力
された信号D2も、クロツクパルスφcの1周期T
毎、順次シフトされて、MOSトランジスタ5
4,56,58,60,62が順次オンされる。
したがつて、各対をなすMOSトランジスタ53
と54,55と56,57と58,59と60,
61と62の両方のゲート入力信号が共に低レベ
ルのとき、φ1〜φ5の出力はそれぞれV3レベ
ルとなる。また各一方のMOSトランジスタ5
3,55,57,59,61のゲート入力信号が
高レベルのとき、φ1〜φ5の出力は、抵抗63
〜67それぞれとV3レベルおよびオン状態にあ
るMOSトランジスタ53,55,57,59,
61とV5レベルとによつて定まるV2レベルとな
る。さらに各他方のMOSトランジスタ54,5
6,58,60,62のゲート入力信号が高レベ
ルのとき、φ1〜φ5の出力は、抵抗63〜67
それぞれとV3レベルおよびオン状態にあるMOS
トランジスタ54,56,58,60,62と
V0レベルとによつて定まるV1レベルとなる。さ
らにまた、MOSトランジスタ53,55,5
7,59,61がオン状態にあるときに、信号
A0またはAEがV6レベルになると、φ1〜φ2の
出力はそれぞれV4レベルとなる。このようにし
て第3図に示す駆動パルスが得られる。
に入力された信号D1はクロツクパルスφcの1周
期T毎、順次シフトされて、MOSトランジスタ
53,55,57,59,61が順次オンされ
る。一方、もう一つのシフトレジスタ52に入力
された信号D2も、クロツクパルスφcの1周期T
毎、順次シフトされて、MOSトランジスタ5
4,56,58,60,62が順次オンされる。
したがつて、各対をなすMOSトランジスタ53
と54,55と56,57と58,59と60,
61と62の両方のゲート入力信号が共に低レベ
ルのとき、φ1〜φ5の出力はそれぞれV3レベ
ルとなる。また各一方のMOSトランジスタ5
3,55,57,59,61のゲート入力信号が
高レベルのとき、φ1〜φ5の出力は、抵抗63
〜67それぞれとV3レベルおよびオン状態にあ
るMOSトランジスタ53,55,57,59,
61とV5レベルとによつて定まるV2レベルとな
る。さらに各他方のMOSトランジスタ54,5
6,58,60,62のゲート入力信号が高レベ
ルのとき、φ1〜φ5の出力は、抵抗63〜67
それぞれとV3レベルおよびオン状態にあるMOS
トランジスタ54,56,58,60,62と
V0レベルとによつて定まるV1レベルとなる。さ
らにまた、MOSトランジスタ53,55,5
7,59,61がオン状態にあるときに、信号
A0またはAEがV6レベルになると、φ1〜φ2の
出力はそれぞれV4レベルとなる。このようにし
て第3図に示す駆動パルスが得られる。
また、この発明をたとえば標準テレビ撮像方式
の固体イメージセンサに適用する場合には、ブル
ーミング抑止特性がさらに向上するという利点が
あり、以下これについて詳しく説明する。いま行
方向にN個、列方向にM個の感光画素の配列があ
り、かつ信号電荷Qsを転送する場合には第9図
に示すように、連続する2つの転送電極下に形成
された電位の井戸で転送し、その前後に電位障壁
を形成するべく低レベル電圧V1を印加したそれ
ぞれ2つの転送電極があり、他の転送電極には高
レベルの電圧V5が印加されている場合を考え
る。なお、前記と同様に画素に蓄積できる最大電
荷量QMはC・(V4′−V3′),飽和光強度IMはQ
M/K・Tfとする。このとき、過剰電荷が信号電
荷を転送している転送チヤネルの部分に流入しな
い最大光強度IBMは、C・(V3′−V2′)=2K・T
r・IBMであり、M,Nは共に500程度の数とすれ
ば、近似的にTf=M・N・Trとなり、さらに
V3′−V2′=V4′−V3′に設定すれば、IBMはM・
N・IM/2となる。したがつてM=N=500とす
れば、IBM=125000IMとなり、実用上、従来のよ
うにオーバーフロードレインを設けた場合と同様
になる。さらに基板11内で発生した電荷による
ブルーミング成分は、従来では平均してQSB/
M・Nであるのに対し、この発明では近似的に
2QSB/M2Nとなる。すなわちこの発明によるセ
ンサでは従来のものの1/250(ただしM=N=500
となる。このようにこの発明は、感光画素数が比
較的多い場合に特性が向上し、その利点が十分に
発揮されるものである。
の固体イメージセンサに適用する場合には、ブル
ーミング抑止特性がさらに向上するという利点が
あり、以下これについて詳しく説明する。いま行
方向にN個、列方向にM個の感光画素の配列があ
り、かつ信号電荷Qsを転送する場合には第9図
に示すように、連続する2つの転送電極下に形成
された電位の井戸で転送し、その前後に電位障壁
を形成するべく低レベル電圧V1を印加したそれ
ぞれ2つの転送電極があり、他の転送電極には高
レベルの電圧V5が印加されている場合を考え
る。なお、前記と同様に画素に蓄積できる最大電
荷量QMはC・(V4′−V3′),飽和光強度IMはQ
M/K・Tfとする。このとき、過剰電荷が信号電
荷を転送している転送チヤネルの部分に流入しな
い最大光強度IBMは、C・(V3′−V2′)=2K・T
r・IBMであり、M,Nは共に500程度の数とすれ
ば、近似的にTf=M・N・Trとなり、さらに
V3′−V2′=V4′−V3′に設定すれば、IBMはM・
N・IM/2となる。したがつてM=N=500とす
れば、IBM=125000IMとなり、実用上、従来のよ
うにオーバーフロードレインを設けた場合と同様
になる。さらに基板11内で発生した電荷による
ブルーミング成分は、従来では平均してQSB/
M・Nであるのに対し、この発明では近似的に
2QSB/M2Nとなる。すなわちこの発明によるセ
ンサでは従来のものの1/250(ただしM=N=500
となる。このようにこの発明は、感光画素数が比
較的多い場合に特性が向上し、その利点が十分に
発揮されるものである。
なお、この発明は上記した実施例に限定される
ものではなく次のような種々の変形が可能であ
る。
ものではなく次のような種々の変形が可能であ
る。
p形の半導体基板11の代りにn形のものを
用いること。
用いること。
感光画素としてフオトダイオードの代りに、
絶縁膜を介して設けた透明電極構造またはフオ
トダイオードに近接して信号電荷蓄積用の電極
を設けた構造のものを用いること。
絶縁膜を介して設けた透明電極構造またはフオ
トダイオードに近接して信号電荷蓄積用の電極
を設けた構造のものを用いること。
行方向シフトレジスタとして、2相のクロツ
クパルスφr1,φr2で駆動するものの代りに、
単相、3相、4相のクロツクパルスで駆動する
CCD方式あるいはBBD方式のものを用いるこ
と。
クパルスφr1,φr2で駆動するものの代りに、
単相、3相、4相のクロツクパルスで駆動する
CCD方式あるいはBBD方式のものを用いるこ
と。
基板11の露出部分46a〜46dの表面
に、しきい値電圧を制御するために不純物をた
とえばイオン注入法によつて注入すること。
に、しきい値電圧を制御するために不純物をた
とえばイオン注入法によつて注入すること。
各列方向シフトレジスタ21〜24に対して
それぞれ複数相の蓄積電極25,26を設け、
各複数行分の信号電荷をここで予め蓄積してお
くこと。
それぞれ複数相の蓄積電極25,26を設け、
各複数行分の信号電荷をここで予め蓄積してお
くこと。
転送チヤネルとしてn形半導体領域41が埋
め込まれた埋め込みチヤネル形の代りに、表面
チヤネル形を採用すること。
め込まれた埋め込みチヤネル形の代りに、表面
チヤネル形を採用すること。
列方向シフトレジスタ駆動回路30の回路構
成および駆動パルスφ1〜φ7,φdの波形と
して他のものを用いること。
成および駆動パルスφ1〜φ7,φdの波形と
して他のものを用いること。
過剰電荷の転送は第9図に示すように多数の
転送電極下に広がつた状態で行なう代りに、第
10図に示すように多数の電位の井戸内に分割
して行なうこと。
転送電極下に広がつた状態で行なう代りに、第
10図に示すように多数の電位の井戸内に分割
して行なうこと。
以上説明したようにこの発明に係る電荷転送形
エリアイメージセンサは、集積度を高くすること
ができまたこれによつて解像度を向上させること
ができると共に、半導体基板の内部で発生する電
荷によるブルーミング現象を減少させることがで
きる。
エリアイメージセンサは、集積度を高くすること
ができまたこれによつて解像度を向上させること
ができると共に、半導体基板の内部で発生する電
荷によるブルーミング現象を減少させることがで
きる。
第1図は従来のインタライン方式の電荷転送形
エリアイメージセンサのパターン平面図、第2図
a〜fはこの発明の一実施例を示すものであり、
第2図aは全体的なパターン平面図、第2図bは
同図aのA−A′線に沿う断面図、第2図cは同
図aのB−B′線に沿う断面図、第2図dは同図a
のC−C′線に沿う断面図、第2図eは同図aの
D−D′線に沿う断面図、第2図fは同図aのE
−E′線に沿う断面図、第3図は上記実施例で使
用される各パルス信号のタイミングチヤート、第
4図a〜p、第5図a〜eおよび第6図a,bは
それぞれ上記実施例を説明するための分布状態
図、第7図は上記第2図中の列方向シフトレジス
タ駆動回路の一例を示す構成図、第8図は上記駆
動回路で使用される各信号のタイミングチヤー
ト、第9図および第10図はそれぞれこの発明を
説明するための分布状態図である。 11……p形の半導体基板、12,13,1
4,15……n形島状半導体領域(感光画素)、
16,17,18,19,20,31,32,3
3,34,35,36,37,38……転送電
極、21,22,23,24……列方向シフトレ
ジスタ、25,26……蓄積電極、27……ボト
ムゲート、28……制御ゲート、29……ドレイ
ン(n+形島状半導体領域)、30……列方向シフ
トレジスタ駆動回路、39……出力部、40……
行方向シフトレジスタ、41……n型半導体領
域、42……p形島状半導体領域、43……p+
形のチヤネル阻止領域、44……光シールド膜、
45……絶縁膜、51,52……シフトレジス
タ、53,54,55,56,57,58,5
9,60,61,62……MOSトランジスタ、
63,64,65,66,67……抵抗。
エリアイメージセンサのパターン平面図、第2図
a〜fはこの発明の一実施例を示すものであり、
第2図aは全体的なパターン平面図、第2図bは
同図aのA−A′線に沿う断面図、第2図cは同
図aのB−B′線に沿う断面図、第2図dは同図a
のC−C′線に沿う断面図、第2図eは同図aの
D−D′線に沿う断面図、第2図fは同図aのE
−E′線に沿う断面図、第3図は上記実施例で使
用される各パルス信号のタイミングチヤート、第
4図a〜p、第5図a〜eおよび第6図a,bは
それぞれ上記実施例を説明するための分布状態
図、第7図は上記第2図中の列方向シフトレジス
タ駆動回路の一例を示す構成図、第8図は上記駆
動回路で使用される各信号のタイミングチヤー
ト、第9図および第10図はそれぞれこの発明を
説明するための分布状態図である。 11……p形の半導体基板、12,13,1
4,15……n形島状半導体領域(感光画素)、
16,17,18,19,20,31,32,3
3,34,35,36,37,38……転送電
極、21,22,23,24……列方向シフトレ
ジスタ、25,26……蓄積電極、27……ボト
ムゲート、28……制御ゲート、29……ドレイ
ン(n+形島状半導体領域)、30……列方向シフ
トレジスタ駆動回路、39……出力部、40……
行方向シフトレジスタ、41……n型半導体領
域、42……p形島状半導体領域、43……p+
形のチヤネル阻止領域、44……光シールド膜、
45……絶縁膜、51,52……シフトレジス
タ、53,54,55,56,57,58,5
9,60,61,62……MOSトランジスタ、
63,64,65,66,67……抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 入射光強度に応じた信号電荷を発生し、蓄積
する感光画素を列方向および行方向に二次元に配
列してなる感光部と、 この感光部の各感光画素列に並行して設けら
れ、電荷を転送チヤネルに沿つて一定方向に転送
する各複数の転送電極が設けられた複数の列方向
シフトレジスタと、 上記感光部における感光画素行を順次選択し、
選択された行の各画素に予め蓄えられている信号
電荷を上記各列方向シフトレジスタに転送する手
段と、 上記各列方向シフトレジスタで転送された信号
電荷を一時的に蓄積する電荷蓄積手段と、 上記各列方向シフトレジスタに隣接して設けら
れ、これら各列方向シフトレジスタで転送された
電荷を排出するための複数の制御ゲートおよびド
レインと、 上記電荷蓄積手段で蓄積された一つの画素行分
の信号電荷を並列−直列変換して順次出力する行
方向シフトレジスタと、 上記列方向シフトレジスタの転送チヤネル内に
上記信号電荷を保持しつつ転送するための電位の
井戸および上記感光画素で発生する過剰電荷並び
に上記転送チヤネルに流入しスミア現象発生の原
因となる電荷からなる不要電荷を保持しつつ転送
するための電位の井戸とを同時に形成させ、かつ
上記信号電荷を上記電荷蓄積手段に転送させると
ともに上記不要電荷は上記制御ゲートを介して上
記ドレインから排出させる制御手段と を具備したことを特徴とする電荷転送形エリア
イメージセンサ。 2 前記制御手段は、前記感光部の所定の感光画
素行の選択から次の感光画素行の選択の期間に各
感光画素行を少なくとも1回だけ半選択すること
により、この半選択された行の各画素から過剰電
荷を前記各列方向シフトレジスタに転送するよう
に制御することを含む特許請求の範囲第1項に記
載の電荷転送形エリアイメージセンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55154826A JPS5778167A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Charge transfer area image sensor |
| US06/283,192 US4489423A (en) | 1980-11-04 | 1981-07-14 | Charge transfer type area image sensor with improved resolution and blooming suppression |
| DE8181105638T DE3172821D1 (en) | 1980-11-04 | 1981-07-17 | Charge transfer type area image sensor |
| EP81105638A EP0051110B1 (en) | 1980-11-04 | 1981-07-17 | Charge transfer type area image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55154826A JPS5778167A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Charge transfer area image sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5778167A JPS5778167A (en) | 1982-05-15 |
| JPS6117152B2 true JPS6117152B2 (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=15592718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55154826A Granted JPS5778167A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Charge transfer area image sensor |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4489423A (ja) |
| EP (1) | EP0051110B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5778167A (ja) |
| DE (1) | DE3172821D1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57202183A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state image pickup device |
| JPS5838081A (ja) * | 1981-08-29 | 1983-03-05 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5916472A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5932267A (ja) * | 1982-08-17 | 1984-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| FR2538651B1 (fr) * | 1982-12-23 | 1986-08-22 | Thomson Csf | Procede de modulation de la sensibilite d'un dispositif photosensible a transfert de ligne et dispositif mettant en oeuvre ce procede |
| JPS60119182A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
| JPS60183881A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
| JPH0834564B2 (ja) * | 1984-05-23 | 1996-03-29 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
| JPS61179679A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電荷転送型固体撮像装置 |
| GB2186149B (en) * | 1985-12-23 | 1989-10-18 | Dr John Gordon Rushbrooke | Improvements in and relating to x-ray analysis systems |
| JPS62230270A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| US4763198A (en) * | 1986-04-02 | 1988-08-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Interline transfer CCD sensor with a CID readout stage |
| JPS6362480A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS63226177A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | Csd型固体撮像素子 |
| JPH0399589A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-24 | Toshiba Corp | 固体カメラ |
| US5182623A (en) * | 1989-11-13 | 1993-01-26 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device/charge super sweep image system and method for making |
| US5528643A (en) * | 1989-11-13 | 1996-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device/charge super sweep image system and method for making |
| US5210433A (en) * | 1990-02-26 | 1993-05-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state CCD imaging device with transfer gap voltage controller |
| JPH04100384A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | T・d・i動作固体撮像装置 |
| KR100306088B1 (ko) * | 1993-04-09 | 2001-12-15 | 이데이 노부유끼 | 씨씨디(ccd)고체촬상소자및전하결합소자 |
| DE19519743A1 (de) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Dalsa Inc | Photodetektor mit schaltungsgesteuerten CCD-Elektroden |
| JP4326021B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2009-09-02 | ダルサ コーポレイション | 電荷結合撮像装置 |
| JP3318814B2 (ja) * | 1995-03-15 | 2002-08-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
| KR100541712B1 (ko) * | 1996-01-18 | 2006-06-13 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 선형ccd촬상소자 |
| US6188433B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-02-13 | Ball Aerospace & Technologies Corp. | Method and apparatus for enhancing the dynamic range of a CCD sensor |
| JP4497261B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-07-07 | 富士フイルム株式会社 | 電荷転送装置、ccdイメージセンサおよびccd撮像システム |
| US7876980B2 (en) * | 2004-11-11 | 2011-01-25 | Panasonic Corporation | Imaging apparatus and imaging method for outputting a specified number of pixels in a specified area |
| US8964088B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-02-24 | Semiconductor Components Industries, Llc | Time-delay-and-integrate image sensors having variable intergration times |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3931465A (en) * | 1975-01-13 | 1976-01-06 | Rca Corporation | Blooming control for charge coupled imager |
| JPS5827712B2 (ja) * | 1975-12-25 | 1983-06-10 | 株式会社東芝 | コタイサツゾウソウチ |
| US4117514A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid state imaging device |
| DE2813254C2 (de) * | 1978-03-28 | 1979-12-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung |
| JPS5518064A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-07 | Sony Corp | Charge trsnsfer device |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP55154826A patent/JPS5778167A/ja active Granted
-
1981
- 1981-07-14 US US06/283,192 patent/US4489423A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-07-17 DE DE8181105638T patent/DE3172821D1/de not_active Expired
- 1981-07-17 EP EP81105638A patent/EP0051110B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0051110A2 (en) | 1982-05-12 |
| EP0051110A3 (en) | 1982-12-08 |
| JPS5778167A (en) | 1982-05-15 |
| EP0051110B1 (en) | 1985-11-06 |
| DE3172821D1 (en) | 1985-12-12 |
| US4489423A (en) | 1984-12-18 |
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