JPS61177390A - 部分メツキ装置 - Google Patents
部分メツキ装置Info
- Publication number
- JPS61177390A JPS61177390A JP60017394A JP1739485A JPS61177390A JP S61177390 A JPS61177390 A JP S61177390A JP 60017394 A JP60017394 A JP 60017394A JP 1739485 A JP1739485 A JP 1739485A JP S61177390 A JPS61177390 A JP S61177390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating
- plating solution
- mask
- supply hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は環状に部分メッキするための装置に関するも
のである。
のである。
（従来技術）
ＩＣ素子を接着剤で接合する形式のリードフレームでは
、第２図に示すようにインナーリード１の先端部にのみ
Ａｕ％Ａｇ等のメッキ被膜２を形成する必要がある。
、第２図に示すようにインナーリード１の先端部にのみ
Ａｕ％Ａｇ等のメッキ被膜２を形成する必要がある。
このようなメッキは、従来の部分メッキ装置を改良し、
ＩＣ素子搭載部もマスキングできるようにした第３図に
示すような環状部分メッキ装置で行なわれている。第３
図囚は、このメッキ装置の主要部であるマスク部材３、
マスク支持部材４．及び下部部材５の平面図を示し、第
３図（２）は第３図囚のＹ−Ｙ断面図を示す、この装置
において、マスク部材３はシリコンゴムで構成され、第
２図に示すリードフレームのメッキ被膜２に対応する位
置に環状の開孔６が形成さｎている。このマスク部材３
の下にはマスク支持部材４が配置さｎｌこの部材４には
前記開孔６に沿って環状（この場合は矩形環状）に配列
したスリット状のメッキ液噴射孔７、メッキ液をこの噴
射孔７の側万表流通する溝８及びメッキ液を流出する流
出孔９が形成さｎている。また、マスク支持部材４の下
には下部部材５が配置さｎｌこの部材５には前記メッキ
液噴射孔７ヘメツキ液を導入する供給孔１０及び前記流
出孔９からメッキ液を外部へ流出する排出孔１１が形成
さｎている。また、この部材５には更に不溶性陽極（こ
の場合白金線）１２を埋め込むための溝１３が形成して
あシ、白金線１２は前記メッキ液噴射孔７のト方に位置
するように、この溝１３に埋め込まｎている。なお、白
金線（不溶性陽極）１２をメッキ液噴射孔７の全てに対
応するように設けるのは、環状に配置さｎたインナーリ
ードｌの先端部のメッキ液ＪＩａ２（第２図参照）の厚
さを均一に保つためである。
ＩＣ素子搭載部もマスキングできるようにした第３図に
示すような環状部分メッキ装置で行なわれている。第３
図囚は、このメッキ装置の主要部であるマスク部材３、
マスク支持部材４．及び下部部材５の平面図を示し、第
３図（２）は第３図囚のＹ−Ｙ断面図を示す、この装置
において、マスク部材３はシリコンゴムで構成され、第
２図に示すリードフレームのメッキ被膜２に対応する位
置に環状の開孔６が形成さｎている。このマスク部材３
の下にはマスク支持部材４が配置さｎｌこの部材４には
前記開孔６に沿って環状（この場合は矩形環状）に配列
したスリット状のメッキ液噴射孔７、メッキ液をこの噴
射孔７の側万表流通する溝８及びメッキ液を流出する流
出孔９が形成さｎている。また、マスク支持部材４の下
には下部部材５が配置さｎｌこの部材５には前記メッキ
液噴射孔７ヘメツキ液を導入する供給孔１０及び前記流
出孔９からメッキ液を外部へ流出する排出孔１１が形成
さｎている。また、この部材５には更に不溶性陽極（こ
の場合白金線）１２を埋め込むための溝１３が形成して
あシ、白金線１２は前記メッキ液噴射孔７のト方に位置
するように、この溝１３に埋め込まｎている。なお、白
金線（不溶性陽極）１２をメッキ液噴射孔７の全てに対
応するように設けるのは、環状に配置さｎたインナーリ
ードｌの先端部のメッキ液ＪＩａ２（第２図参照）の厚
さを均一に保つためである。
このような装置を用いてメッキを行なうには、リードフ
レーム１４をマスク部材３の上に位置合せして載せ、下
にゴム１５を張り付けた抑圧板１６でリードフレーム１
４をマスク部材３に押し付け、図示しないポンプによシ
、メッキ液を供給孔１０へ送り込むと同時に白金線】２
を陽極とし、一方リードフレーム１４を陰極として通電
すれば良い。なお、メッキ液はリードフレーム１４に衝
突した後、溝８、流出孔９、排出孔１１を通って図示し
ないメッキ液供給タンクへ返送さｎる。
レーム１４をマスク部材３の上に位置合せして載せ、下
にゴム１５を張り付けた抑圧板１６でリードフレーム１
４をマスク部材３に押し付け、図示しないポンプによシ
、メッキ液を供給孔１０へ送り込むと同時に白金線】２
を陽極とし、一方リードフレーム１４を陰極として通電
すれば良い。なお、メッキ液はリードフレーム１４に衝
突した後、溝８、流出孔９、排出孔１１を通って図示し
ないメッキ液供給タンクへ返送さｎる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このようなリードフレーム１４は極めて
多種類のものがある。例えば１シート当りのリードフレ
ーム個数、ＩＣ素子搭載部の寸法、メッキ液ｐＪＸ２の
エリア寸法もそｎぞｎ少しずつ異なっている。そのため
、各リードフレーム１４毎に第３図（２）に示すような
マスク部材３、マスク支持部材４及び下部部材５０組会
せを用意する必要があった。
多種類のものがある。例えば１シート当りのリードフレ
ーム個数、ＩＣ素子搭載部の寸法、メッキ液ｐＪＸ２の
エリア寸法もそｎぞｎ少しずつ異なっている。そのため
、各リードフレーム１４毎に第３図（２）に示すような
マスク部材３、マスク支持部材４及び下部部材５０組会
せを用意する必要があった。
さらにマスク部材３は支持部材４に接着剤で張り付けら
１し、−組のマスク部として使用さｎる従来の構成では
、このマスク部もリードフレームの種類の数だけ必要と
なる。ところが下部部材５は必ずしもこのマスク部とセ
ットにする必要は無い。従って下部部材５を全てのマス
ク部に共用できる形式にすｎば、保有部品個数の縮少、
コスト低減となる。
１し、−組のマスク部として使用さｎる従来の構成では
、このマスク部もリードフレームの種類の数だけ必要と
なる。ところが下部部材５は必ずしもこのマスク部とセ
ットにする必要は無い。従って下部部材５を全てのマス
ク部に共用できる形式にすｎば、保有部品個数の縮少、
コスト低減となる。
この発明の目的は、上記事情に鑑みて為さｎたもので、
下部部材を全てのマスク部に共有できるような構造とし
た環状部分メッキ装置を提供することである。
下部部材を全てのマスク部に共有できるような構造とし
た環状部分メッキ装置を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、上記目的を達成するため、下部部材のメッ
キ液供給孔を噴射孔の下部で連通ずる形状とし、この連
通供給孔の内側上段部に段差を形成し、この段差部に、
マスク部材に設けた開口に対応する位置に透孔を形成し
た不溶性陽極板を嵌め込めるように配置したものである
。
キ液供給孔を噴射孔の下部で連通ずる形状とし、この連
通供給孔の内側上段部に段差を形成し、この段差部に、
マスク部材に設けた開口に対応する位置に透孔を形成し
た不溶性陽極板を嵌め込めるように配置したものである
。
（作 用）
このようにすると、陽極板の取付け、取外しが容易に行
なえるので、メッキを施すべきリードフレームの品種が
変っても、下部部材の本体を取り換えることなく、この
リードフレームに適合する陽極板を取り換えるだけでメ
ッキを行なうことができる。
なえるので、メッキを施すべきリードフレームの品種が
変っても、下部部材の本体を取り換えることなく、この
リードフレームに適合する陽極板を取り換えるだけでメ
ッキを行なうことができる。
（実施例）
第１図は、本発明部分メッキ装置の一実施例を示し、第
１図（４）は下部部材１７より見た平面図、第１図の）
は同じくメッキ装置の主要部を第１図囚のＸ−Ｘ矢視方
向から見た断面図である。第１図において、下部部材１
７のメッキ液連通供給孔１８は噴射孔７の下部を連通す
る形状に形成されておシ、この連通供給孔１８の内側上
端に不溶性陽極板２０を嵌め込み得る段差部を形成し、
この段差部に、マスク部材４の開孔６に対応する位置に
透孔１９を形成した前記陽極板２０が配置さｎている。
１図（４）は下部部材１７より見た平面図、第１図の）
は同じくメッキ装置の主要部を第１図囚のＸ−Ｘ矢視方
向から見た断面図である。第１図において、下部部材１
７のメッキ液連通供給孔１８は噴射孔７の下部を連通す
る形状に形成されておシ、この連通供給孔１８の内側上
端に不溶性陽極板２０を嵌め込み得る段差部を形成し、
この段差部に、マスク部材４の開孔６に対応する位置に
透孔１９を形成した前記陽極板２０が配置さｎている。
このようにすると陽極板２０の取付け、取外しが容易に
行なえるので、メッキを施すぺ ４゜きリードフレーム
１４０品種が変っても下部部材１７０本体を取り換える
ことなく、陽極板２０をこのリードフレーム１４に適合
するものと取り換えるだけで対応させることができる。
行なえるので、メッキを施すぺ ４゜きリードフレーム
１４０品種が変っても下部部材１７０本体を取り換える
ことなく、陽極板２０をこのリードフレーム１４に適合
するものと取り換えるだけで対応させることができる。
なお、不溶性陽極板２０として加工の容易な白金又は白
金合金が適当である。また、陽極板２０に設ける透孔１
９は、メッキ液の噴射孔７への供給を妨げないように太
き目にしなけｎばならないが、余シ透孔１９が太き過ぎ
ると給電に不都合を生じるので、噴射孔７の外周に沿っ
た形状、寸法にするのが適当である。
金合金が適当である。また、陽極板２０に設ける透孔１
９は、メッキ液の噴射孔７への供給を妨げないように太
き目にしなけｎばならないが、余シ透孔１９が太き過ぎ
ると給電に不都合を生じるので、噴射孔７の外周に沿っ
た形状、寸法にするのが適当である。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば下部部材は
マスク部と一対で製作する必要がなく、陽極板をマスク
部とセットで保有すｎば足りるため、下部部材のコスト
を低減できる効果がある。
マスク部と一対で製作する必要がなく、陽極板をマスク
部とセットで保有すｎば足りるため、下部部材のコスト
を低減できる効果がある。
第１図は本発明部分メッキ装置の一実施例を示し、その
第１図囚は下部部材より見た平面図、第１図（６）は同
じくメッキ装置の主要部を第１図囚のＸ−Ｘ矢視方向か
ら見た断面図、第２図はリードフレームの構成図、第３
図は従来の部分メッキ装置を示し、その第３図囚はその
一部切欠平面図、第３図（Ｂ）は第３図囚のｙ−ｙ断面
図である。 ３・・・マスク部材、４・・・マスク支持部材、６・・
・開孔、７・・・噴射孔、８・・・溝、１１・・・排出
孔、１４・・・リードフレーム、１７・・・下部部材、
１８・・・メッキ液連通供給孔、１９・・・透孔、２０
・・・不溶性陽極板。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社 −″ｉ′！
第１図囚は下部部材より見た平面図、第１図（６）は同
じくメッキ装置の主要部を第１図囚のＸ−Ｘ矢視方向か
ら見た断面図、第２図はリードフレームの構成図、第３
図は従来の部分メッキ装置を示し、その第３図囚はその
一部切欠平面図、第３図（Ｂ）は第３図囚のｙ−ｙ断面
図である。 ３・・・マスク部材、４・・・マスク支持部材、６・・
・開孔、７・・・噴射孔、８・・・溝、１１・・・排出
孔、１４・・・リードフレーム、１７・・・下部部材、
１８・・・メッキ液連通供給孔、１９・・・透孔、２０
・・・不溶性陽極板。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社 −″ｉ′！
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の環状開孔を有するマスク部材と、こ のマスク部材の下に配置され、各開孔の下方に環状に配
列したスリット状のメッキ液噴射孔、メッキ液をこの噴
射孔の側方へ流通する溝及びメッキ液を流出する流出孔
を備えたマスク支持部材と、この支持部材の下に配置さ
れ、前記噴射孔へメッキ液を導入する供給孔及び前記流
出孔からメッキ液を外部へ導出する排出孔を有する下部
部材とを備えた部分メッキ装置において、下部部材のメ
ッキ液を導入する供給孔は前記各メッキ液噴射孔の下部
を連通するメッキ液連通供給孔とすると共に、この連通
供給孔の内側上端部に段差部を形成し、この段差部に前
記各開孔に対応する位置に透孔を形成した不溶性陽極板
を配置するようにしたことを特徴とする部分メッキ装置
。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60017394A JPS61177390A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 部分メツキ装置 |
| GB08601963A GB2170513B (en) | 1985-01-31 | 1986-01-28 | Selectively plating apparatus for forming an annular coated area |
| US06/823,630 US4675093A (en) | 1985-01-31 | 1986-01-29 | Selectively plating apparatus for forming an annular coated area |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60017394A JPS61177390A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 部分メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177390A true JPS61177390A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH0517318B2 JPH0517318B2 (ja) | 1993-03-08 |
Family
ID=11942782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60017394A Granted JPS61177390A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 部分メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177390A (ja) |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60017394A patent/JPS61177390A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517318B2 (ja) | 1993-03-08 |
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