JPH0211329U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211329U JPH0211329U JP1988090116U JP9011688U JPH0211329U JP H0211329 U JPH0211329 U JP H0211329U JP 1988090116 U JP1988090116 U JP 1988090116U JP 9011688 U JP9011688 U JP 9011688U JP H0211329 U JPH0211329 U JP H0211329U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- conductor pattern
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体チツプの実装構造
を示す側断面図であり、第２図はその導体パター
ンを示す平面図である。また、第３図は、比較例
に係る半導体チツプの実装構造を示す側断面図で
ある。 図における符号１は絶縁性ベース、２は半導体
チツプ、３は導体パターン、４は異方性導電接着
剤層、６は絶縁性樹脂層である。
を示す側断面図であり、第２図はその導体パター
ンを示す平面図である。また、第３図は、比較例
に係る半導体チツプの実装構造を示す側断面図で
ある。 図における符号１は絶縁性ベース、２は半導体
チツプ、３は導体パターン、４は異方性導電接着
剤層、６は絶縁性樹脂層である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性ベース上に形成された導体パターンと半
導体チツプの電極とを互いに接続し、この半導体
チツプを絶縁性樹脂層で封止してなる半導体チツ
プの実装構造において、 半導体チツプの底面積に対応する領域内に導体
パターンを覆う異方性導電接着剤層を形成すると
ともに、 この異方性導電接着剤層を介して導体パターン
と半導体チツプの電極とを互いに接着固定し、 かつ、半導体チツプを封止する絶縁性樹脂層を
異方性導電接着剤層の外側で絶縁性ベースと密着
して形成したことを特徴とする半導体チツプの実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090116U JPH0211329U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090116U JPH0211329U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211329U true JPH0211329U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31314648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988090116U Pending JPH0211329U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211329U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195837A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Sharp Corp | Ｌｓｉチツプボンデイング方法 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP1988090116U patent/JPH0211329U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195837A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Sharp Corp | Ｌｓｉチツプボンデイング方法 |