JPS61191040A - ワイヤボンデイング用ト−チ装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング用ト−チ装置Info
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- JPS61191040A JPS61191040A JP60032300A JP3230085A JPS61191040A JP S61191040 A JPS61191040 A JP S61191040A JP 60032300 A JP60032300 A JP 60032300A JP 3230085 A JP3230085 A JP 3230085A JP S61191040 A JPS61191040 A JP S61191040A
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- bonding
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はボンディングワイヤ下端に接続用ボールを形成
するワイヤボンディング用トーチ装置に関する。
するワイヤボンディング用トーチ装置に関する。
半導体装置の組み立て工程においては、リードフレーム
のベッド上にマウントされた半導体素子の電極と、リー
ドフレームのインナーリードとをボンディングワイヤで
接続するワイヤボンディングが行われる。このワイヤボ
ンディングにおいては、半導体チップの電極との接触を
良好にするためボンディングワイヤ下端に接続用ボール
を形成するのが一般的である。
のベッド上にマウントされた半導体素子の電極と、リー
ドフレームのインナーリードとをボンディングワイヤで
接続するワイヤボンディングが行われる。このワイヤボ
ンディングにおいては、半導体チップの電極との接触を
良好にするためボンディングワイヤ下端に接続用ボール
を形成するのが一般的である。
第４図にかかる接続用ボールを形成するために従来から
使用されているワイヤボンディング用ト−子装置を示す
。この従来装置はトーチ１と不活性ガス噴出ノズル２と
が別体に構成されている。
使用されているワイヤボンディング用ト−子装置を示す
。この従来装置はトーチ１と不活性ガス噴出ノズル２と
が別体に構成されている。
キャピラリ３内を挿通して引き出されたボンディングワ
イヤ４下方にボール形成のためトーチ１が移動する。ノ
ズル２から不活性ガス５をボンディングワイヤ４下端部
に吹き付けながら、トーチ１とボンディングワイヤ４と
の間に高電圧をかけて放電を行い、ボンディングワイヤ
４下端に接続用ボールを形成する。ここで、ボンディン
グワイヤが化学的に安定な金線の場合には、不活性ガス
吹き付けは特に必要はないが、アルミニウム線あるいは
銅線の場合には放電による加熱でアルミニウム線や銅線
が酸化するために必要とされる。
イヤ４下方にボール形成のためトーチ１が移動する。ノ
ズル２から不活性ガス５をボンディングワイヤ４下端部
に吹き付けながら、トーチ１とボンディングワイヤ４と
の間に高電圧をかけて放電を行い、ボンディングワイヤ
４下端に接続用ボールを形成する。ここで、ボンディン
グワイヤが化学的に安定な金線の場合には、不活性ガス
吹き付けは特に必要はないが、アルミニウム線あるいは
銅線の場合には放電による加熱でアルミニウム線や銅線
が酸化するために必要とされる。
しかしながら、このような従来装置は、不活性ガスがノ
ズルから吹き出されるのみで吹き出し後にはあらゆる方
向に拡散するため、ボンディングワイヤと下端部に濃厚
な不活性ガス雰囲気をつくることが難しく、また不活性
ガスの吹き付けの際に周囲の空気がガス流内に巻き込ま
れてボンディングワイヤを酸化するため、接続用ボール
の表面の一部が酸化するという問題があった。また不活
性ガスがボールに片当りするため、ボールのガス噴出し
側の反対側が硬くなったり、ボール内部に空洞ができた
りするという問題があった。
ズルから吹き出されるのみで吹き出し後にはあらゆる方
向に拡散するため、ボンディングワイヤと下端部に濃厚
な不活性ガス雰囲気をつくることが難しく、また不活性
ガスの吹き付けの際に周囲の空気がガス流内に巻き込ま
れてボンディングワイヤを酸化するため、接続用ボール
の表面の一部が酸化するという問題があった。また不活
性ガスがボールに片当りするため、ボールのガス噴出し
側の反対側が硬くなったり、ボール内部に空洞ができた
りするという問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、接続用ボ
ールを形成する際にボンディングワイヤ下端部に極めて
濃厚な不活性ガス雰囲気を形成することができるワイヤ
ボンディング用トーチ装置を提供することを目的とする
。
ールを形成する際にボンディングワイヤ下端部に極めて
濃厚な不活性ガス雰囲気を形成することができるワイヤ
ボンディング用トーチ装置を提供することを目的とする
。
上記目的を達成するため、本発明によるワイヤボンディ
ング用トーチ装置は、接続用ボール形成するトーチを収
納したガス噴出ボックスを設け、トーチによる接続用ボ
ールの形成の際に、ガス噴出ボックスから不活性ガスを
吹き出してボックス内に挿入されたボンディングワイヤ
下端付近を不活性ガスで充満させるようにしたことを特
徴とする。
ング用トーチ装置は、接続用ボール形成するトーチを収
納したガス噴出ボックスを設け、トーチによる接続用ボ
ールの形成の際に、ガス噴出ボックスから不活性ガスを
吹き出してボックス内に挿入されたボンディングワイヤ
下端付近を不活性ガスで充満させるようにしたことを特
徴とする。
本発明の一実施例によるワイヤボンディング用トーチ装
置を第１図および第２図示す。
置を第１図および第２図示す。
これらの図において、キャピラリ３内を挿通したアルミ
ニウム線あるいは銅線あるいはパラジウム線等の酸化し
やすいボンディングワイヤ４はキャピラリ下端から鉛直
方向に引ぎ出されており、その下方にガス噴出ボックス
６が水平方向に移動可能に設けられている。このガス噴
出ボックス６は樹脂により形成され、その断面は矩形断
面となっている。また内部に長手方向の空洞部７が形成
されており、この空洞部７の基端側が不活性ガスのボン
ベ、バルブあるいはポンプ等（図示せず）に接続されて
不活性ガスが先端側に供給されるようになっている。供
給する不活性ガスとしては、還元作用のあるガス、不活
性元素のガス等が考えられ、例えば、■窒素９０％水素
１０％の混合気体、■アルゴン９０％〜９５％水素１０
〜５％の混合気体、■ヘリウムガス、■ネオンガス、■
アルゴンガス等がある。又、このガス噴出ボックス６の
先端面には縦長のボンディングワイヤ挿入口８が開設さ
れ、さらに、この挿入口８近辺の上面部分が開口され、
供給された不活性ガス５がワイヤ４方向に排出するよう
になっている。又、このボンディング６内部にはホンデ
ィングワイヤ４との間で放電を行うトーチ９が設けられ
ると共に、ボックス６内体は図示しない駆動装置の駆動
で挿入口８からボンディングワイヤ４下端部を内部に挿
入するように水平面内を矢印Ａで示す直線方向に移動す
るようになっている。
ニウム線あるいは銅線あるいはパラジウム線等の酸化し
やすいボンディングワイヤ４はキャピラリ下端から鉛直
方向に引ぎ出されており、その下方にガス噴出ボックス
６が水平方向に移動可能に設けられている。このガス噴
出ボックス６は樹脂により形成され、その断面は矩形断
面となっている。また内部に長手方向の空洞部７が形成
されており、この空洞部７の基端側が不活性ガスのボン
ベ、バルブあるいはポンプ等（図示せず）に接続されて
不活性ガスが先端側に供給されるようになっている。供
給する不活性ガスとしては、還元作用のあるガス、不活
性元素のガス等が考えられ、例えば、■窒素９０％水素
１０％の混合気体、■アルゴン９０％〜９５％水素１０
〜５％の混合気体、■ヘリウムガス、■ネオンガス、■
アルゴンガス等がある。又、このガス噴出ボックス６の
先端面には縦長のボンディングワイヤ挿入口８が開設さ
れ、さらに、この挿入口８近辺の上面部分が開口され、
供給された不活性ガス５がワイヤ４方向に排出するよう
になっている。又、このボンディング６内部にはホンデ
ィングワイヤ４との間で放電を行うトーチ９が設けられ
ると共に、ボックス６内体は図示しない駆動装置の駆動
で挿入口８からボンディングワイヤ４下端部を内部に挿
入するように水平面内を矢印Ａで示す直線方向に移動す
るようになっている。
次に、このトーチ装置の動作を説明する。ホンディング
ワイヤ４がキャピラリ３から引き出されると、ガス噴出
ボックス６が矢印六方向からボンディングワイヤ４に接
近し、その挿入口８からボンディングワイヤ４下端部を
ボックス６内部に挿入させる。そして、ボンディングワ
イヤ４の下方にトーチ９が位置すると移動が停止し、不
活性ガスの噴出が行われる。この不活性ガスの噴出によ
り、ボンディングワイヤ４下端部に不活性ガス雰囲気が
形成されると共に、ボックス６内に充満した不活性ガス
は開放されたボックスの上面から上方（本ワイヤ４の方
向）に排出され、周囲の空気がホックス内に巻き込まれ
ることがない。従って、ボックス内部は極めて濃厚な不
活性ガス雰囲気となっており、トーチ９とボンディング
ワイヤ４下端との間で放電がなされ、ボンディングワイ
ヤ４が高温となっても酸化されることはない。
ワイヤ４がキャピラリ３から引き出されると、ガス噴出
ボックス６が矢印六方向からボンディングワイヤ４に接
近し、その挿入口８からボンディングワイヤ４下端部を
ボックス６内部に挿入させる。そして、ボンディングワ
イヤ４の下方にトーチ９が位置すると移動が停止し、不
活性ガスの噴出が行われる。この不活性ガスの噴出によ
り、ボンディングワイヤ４下端部に不活性ガス雰囲気が
形成されると共に、ボックス６内に充満した不活性ガス
は開放されたボックスの上面から上方（本ワイヤ４の方
向）に排出され、周囲の空気がホックス内に巻き込まれ
ることがない。従って、ボックス内部は極めて濃厚な不
活性ガス雰囲気となっており、トーチ９とボンディング
ワイヤ４下端との間で放電がなされ、ボンディングワイ
ヤ４が高温となっても酸化されることはない。
第３図は本発明の他の実施例によるトーチ装置を示して
おり、この実施例では、ボンディングワイヤ４が挿入さ
れる挿入口８がガス噴出ボックス６内の側面部分に開設
されると共に、ボックス６全体は矢印Ｂで示す方向に揺
動するようになっている。ボンディングワイヤ４はガス
噴出ボックス６の横方向からボックス内に挿入され、不
活性ガス雰囲気中で接続用ボールが形成される。
おり、この実施例では、ボンディングワイヤ４が挿入さ
れる挿入口８がガス噴出ボックス６内の側面部分に開設
されると共に、ボックス６全体は矢印Ｂで示す方向に揺
動するようになっている。ボンディングワイヤ４はガス
噴出ボックス６の横方向からボックス内に挿入され、不
活性ガス雰囲気中で接続用ボールが形成される。
なお、以上の実施例においては、接続用ボールを形成す
るトーチは放電型トーチであったが、酸水素炎のトーチ
を使用してもよい。またガス噴出ボックスの形状および
素材もトーチに応じて適宜変更してもよい。
るトーチは放電型トーチであったが、酸水素炎のトーチ
を使用してもよい。またガス噴出ボックスの形状および
素材もトーチに応じて適宜変更してもよい。
以上の通り、本発明によれば、ボンディングワイヤ下端
部をガス噴出ボックス内に挿入し、ボックス内に不活性
ガスを供給してボンディングワイヤ下端部に空気の巻き
込みのない高濃度の不活性ガス雰囲気を形成したから、
接続用ボールの表面が酸化することがない。又、ボンデ
ィングワイヤ下端部の全体が均一な不活性ガス雰囲気内
におかれるため、接続用ボールが均一に形成されると共
に内部に空洞が形成されることがない、したがってこの
ように形成された接続用ボールと半導体チップの電極と
は良好に接続される。
部をガス噴出ボックス内に挿入し、ボックス内に不活性
ガスを供給してボンディングワイヤ下端部に空気の巻き
込みのない高濃度の不活性ガス雰囲気を形成したから、
接続用ボールの表面が酸化することがない。又、ボンデ
ィングワイヤ下端部の全体が均一な不活性ガス雰囲気内
におかれるため、接続用ボールが均一に形成されると共
に内部に空洞が形成されることがない、したがってこの
ように形成された接続用ボールと半導体チップの電極と
は良好に接続される。
第１図および第２図は本発明の一実施例によるワイボン
デイング用トーチ装置の斜視図および断面図、第３図は
他の実施例によるワイヤボンディング用トーチ装置の斜
視図、第４図は従来のワイヤボンディング用トーチ装置
の断面図である。 ４・・・ボンディングワイヤ、５・・・不活性ガス、６
・・・ガス噴出ボックス、８・・・挿入口、９・・・ト
ーチ。 出願人代理人 猪 股 清 第１７ 第２図 第３図 第４Ｉ２１ 旦
デイング用トーチ装置の斜視図および断面図、第３図は
他の実施例によるワイヤボンディング用トーチ装置の斜
視図、第４図は従来のワイヤボンディング用トーチ装置
の断面図である。 ４・・・ボンディングワイヤ、５・・・不活性ガス、６
・・・ガス噴出ボックス、８・・・挿入口、９・・・ト
ーチ。 出願人代理人 猪 股 清 第１７ 第２図 第３図 第４Ｉ２１ 旦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ボンディングワイヤの下端を挿入するボンディング
ワイヤ挿入口が形成され、このボンディングワイヤの下
端に不活性ガスを吹き付けるガス噴出ボックスと、この
ガス噴出ボックス内に収納され、前記ボンディングワイ
ヤの下端に接続用ボールを形成するトーチとを備え、接
続用ボール形成時に前記ボンディングワイヤの下端付近
を不活性ガス雰囲気とすることを特徴とするワイヤボン
ディング用トーチ装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記ボ
ンディングワイヤがアルミニウム線又は銅線であること
を特徴とするワイヤボンディング用トーチ装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記ガ
ス噴出ボックスが樹脂で形成されていることを特徴とす
るワイヤボンディング用トーチ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032300A JPS61191040A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンデイング用ト−チ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032300A JPS61191040A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンデイング用ト−チ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61191040A true JPS61191040A (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=12355097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60032300A Pending JPS61191040A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンデイング用ト−チ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61191040A (ja) |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP60032300A patent/JPS61191040A/ja active Pending
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