JPH0428136B2 - - Google Patents

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JPH0428136B2
JPH0428136B2 JP59098484A JP9848484A JPH0428136B2 JP H0428136 B2 JPH0428136 B2 JP H0428136B2 JP 59098484 A JP59098484 A JP 59098484A JP 9848484 A JP9848484 A JP 9848484A JP H0428136 B2 JPH0428136 B2 JP H0428136B2
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JP
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wire
bonding
ball
cylindrical cover
gas
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Hideo Ichimura
Masamitsu Okamura
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ワイヤボンデイング用雰囲気形成装
置に関するものであつて、更に詳しくはアルミニ
ウムまたは銅を用いたワイヤボンデイングにおい
て、放電によりワイヤ先端にボールを形成する際
の酸化を防ぐため、還元雰囲気あるいは不活性雰
囲気を形成する装置に関する。
〔従来技術〕
ダイボンデイングされた半導体チツプの電極薄
膜とリードフレームを結ぶワイヤボンデイングで
は、金線を用いるのが一般的であるが、近年原価
低減のためにアルミニウム線や銅線を用いる試み
がなされている、しかし、ボールボンデイングに
おいては、トーチ電極との放電によりワイヤ先端
にボールを形成する際に酸化するため、良好で安
定したボンデイングを行うにはワイヤ先端部を還
元雰囲気あるいは不活性雰囲気に保つ必要があ
る。
従来、このための還元雰囲気あるいは不活性雰
囲気を形成する装置としては、キヤピラリにガス
噴射装置を取付けたものがある。しかしこの装置
では、ワイヤ先端に作られるボールの下面まで十
分に還元雰囲気あるいは不活性雰囲気を保つのが
困難であるのに加えて、キヤピラリの重量が増加
するため、特に超音波熱圧着方式のボンデイング
では、超音波ホーンの先端負荷増大により振動モ
ードが変化してボンデイングが不安定になり易い
といつた欠点がある。
また、トーチ電極外壁面に沿つて還元ガスある
いは不活性ガスを導くことにより、放電空間を還
元雰囲気あるいは不活性雰囲気に保つ装置があ
る。しかしこの装置では、トーチ電極が振り込ま
れている時にしか雰囲気を形成することができな
いという欠点がある。
さらに、還元ガスあるいは不活性ガスを充満さ
せたチヤンバーでヘツド空間全体を囲む方法もあ
る。しかしこの方法では、密閉性が悪いのに加
え、チヤンバーの構造が複雑になる欠点がある。
〔発明の概要〕
本発明は、上記のような従来技術の欠点を除去
し、ボール形成時からボンデイング点に至るまで
ワイヤ先端部を還元雰囲気あるいは不活性雰囲気
に保つことを目的とするものであつて、その骨子
とするところは、ボールボンデイング装置のボン
デイングヘツドあるいはＸ，Ｙテーブルに固定さ
れた円筒カバーをキヤピラリを包み込むように置
き、該円筒カバーの側面から還元性あるいは不活
性ガスを円筒内に噴出させるという簡単な構造に
より、ボール形成時からボンデイング点に至るま
でボール周辺部を還元あるいは不活性雰囲気に保
つようにしたワイヤボンデイング用雰囲気形成装
置に関するものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明装置の一実施例を第１図により説
明する。第１図ａはボール形成時を、第１図ｂは
ボンデイング時をそれぞれ示す。図中の符号１は
本発明で重要な円筒カバーであり、図のようにボ
ンデイングヘツドあるいはＸ，Ｙテーブルに固定
し、電気的に絶縁されていて、キヤピラリ２を包
み込むように構成されている。該円筒カバー１の
側面にはガス吸入孔３が設けてあり、ここからガ
スを注入することにより、円筒カバー１内を還元
雰囲気あるいは不活性雰囲気に保つ。また側面に
は、トーチ電極４が出入りする電極穴５を設けて
ある。
次に、上記の本発明装置の動作について説明す
る。まず、キヤピラリ２の先端が円筒カバー１の
上口部から出ない位置まで上昇した後、トーチ電
極４が電極穴５より振り込まれ、ワイヤ６の先端
との間で放電を起こすことによりボール７が形成
される。その後トーチ電極４が円筒カバー１の外
部に退避する。次いで、キヤピラリ２が降下し、
ボール７を半導体チツプ面８に押しつけ熱圧着あ
るいは超音波熱圧着により接合する。
従つて、ワイヤ先端部を、ボール形成時はもと
より、円筒カバー１の下口部から流出するガスに
よりボンデイング点直前まで、還元雰囲気あるい
は不活性雰囲気に保つことができ、放電により加
熱・溶融して形成されるボール７の酸化を防くた
め、金線以外の例えばアルミニウム線や銅線を用
いても常に良好で安定したボンデイングが可能に
なる。また、本発明装置は構造が簡単なのに加え
て、円筒カバー１は水平面内を移動するだけで上
下方向には動かないため、少ないガス消費量で効
率よく雰囲気を形成することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す。ここでは
円筒カバー１は二重構造になつており、ガス吸入
孔３から注入されたガスは中空部９に充満し、内
壁１０に設けられた複数個の噴出口１１から円筒
カバー１の内部に噴き出す構成にしてある。
この実施例装置の場合は、ワイヤ先端部により
均一な還元雰囲気あるいは不活性雰囲気を形成す
ることができる。なお、円筒カバー１の上口部か
らガスが流出するのを防ぐため、上口部にフラン
ジ１２を設けてもよい、また、ボール７が円筒カ
バー１の下口部から出てボンデイング点に達する
までのボール７周辺部のガス濃度を上げるため
に、噴出口１１の一部あるいは全部を下向きに設
けて、下口部からのガス流出量を増やしてもよ
い。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば金線以外のワイ
ヤ、例えばアルミニウム線や銅線を用いても良好
で安定したワイヤボンデイングを行うことがで
き、半導体製造コストの大幅な低減が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例による雰囲気
形成装置を示す断面図、第２図は本発明の他の実
施例を示す断面図である。 １……円筒カバー、２……キヤピラリ、３……
ガス吸入孔、４……トーチ電極、５……電極穴、
６……ワイヤ、７……ボール、８……半導体チツ
プ面、９……中空部、１０……内壁、１１……噴
出口、１２……フランジ。なお、図中同一符号は
同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ワイヤの先端にトーチ電極からの放電により
    ボールを形成してボンデイングを行うボールボン
    デイング装置に、該装置のボンデイングヘツドあ
    るいはＸ，Ｙテーブルに固定されていて、上下す
    るキヤピラリを包み込むように位置する電気的に
    絶縁された円筒カバーを設け、該円筒カバーの内
    部に還元ガスあるいは不活性ガスを注入してワイ
    ヤ先端部を常に還元雰囲気あるいは不活性雰囲気
    に保つように構成したことを特徴とするワイヤボ
    ンデイング用雰囲気形成装置。
JP59098484A 1984-05-18 1984-05-18 ワイヤボンデイング用雰囲気形成装置 Granted JPS60244034A (ja)

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JP59098484A JPS60244034A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 ワイヤボンデイング用雰囲気形成装置

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JP59098484A JPS60244034A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 ワイヤボンデイング用雰囲気形成装置

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JPS60244034A JPS60244034A (ja) 1985-12-03
JPH0428136B2 true JPH0428136B2 (ja) 1992-05-13

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