JPS6119152A - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6119152A JPS6119152A JP59140026A JP14002684A JPS6119152A JP S6119152 A JPS6119152 A JP S6119152A JP 59140026 A JP59140026 A JP 59140026A JP 14002684 A JP14002684 A JP 14002684A JP S6119152 A JPS6119152 A JP S6119152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal wiring
- cut
- package
- internal wirings
- view
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/611—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/641—Adaptable interconnections, e.g. fuses or antifuses
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置用パッケージに関し、特に特定の
内部配線が切断や結線が出来る構造を有する半導体装置
用パッケージに関する。
内部配線が切断や結線が出来る構造を有する半導体装置
用パッケージに関する。
（従来技術）
従来中導体装置用パッケージの結線においては、ボンデ
ングパッドやその他の部分（マウント部、シールリング
等）と外部リードを接続するための内部配線は、製造工
程において、メタライズ印刷し、積層してしまい内部に
隠れてしまう。従って、成形後は、内部配線の結線状態
を変化させることはできなかった。
ングパッドやその他の部分（マウント部、シールリング
等）と外部リードを接続するための内部配線は、製造工
程において、メタライズ印刷し、積層してしまい内部に
隠れてしまう。従って、成形後は、内部配線の結線状態
を変化させることはできなかった。
そのため、パッケージは、ペレット以外の部分（マウン
ト部、シールリンク等）と外部リード間で結線している
かいないかによって、それ以外の内部配線、外形等の規
格が同一なのにもかかわらず互換性がなく、別種のパッ
ケージとして取シ扱わなければならないという欠点があ
った。
ト部、シールリンク等）と外部リード間で結線している
かいないかによって、それ以外の内部配線、外形等の規
格が同一なのにもかかわらず互換性がなく、別種のパッ
ケージとして取シ扱わなければならないという欠点があ
った。
（発明の目的）
本発明の目的は、成形後の半導体装置用パッケージにお
いてボンデングパッド以外の部分（マウント部、シール
リング等）と特定の外部リード間の、内部配線の状態を
変更することによシ、ボンデングパッド以外の部分（マ
ウント部、シールリング等）と特定の外部リード間で、
結線されているものと、されていないものを同一の規格
のパッケージとして取シ扱うことができる構造を有する
半導体装置用パッケージを提供することにある。
いてボンデングパッド以外の部分（マウント部、シール
リング等）と特定の外部リード間の、内部配線の状態を
変更することによシ、ボンデングパッド以外の部分（マ
ウント部、シールリング等）と特定の外部リード間で、
結線されているものと、されていないものを同一の規格
のパッケージとして取シ扱うことができる構造を有する
半導体装置用パッケージを提供することにある。
（発明の構成）
本発明の半導体装置用パッケージは特定の内部配線を切
断や結線をするために、内部配線の一部が露出部分を有
することによ多構成される。
断や結線をするために、内部配線の一部が露出部分を有
することによ多構成される。
半導体装置用パッケージにおいてボンデンボパッド以外
の部分（マウント部、シールリング等）と特定の外部リ
ード間で、結線されているか、いないかという相違点以
外、その他の内部配線や外形寸法などが同じ規格のパッ
ケージがある場合、また将来において必要になると予想
される場合がおる。
の部分（マウント部、シールリング等）と特定の外部リ
ード間で、結線されているか、いないかという相違点以
外、その他の内部配線や外形寸法などが同じ規格のパッ
ケージがある場合、また将来において必要になると予想
される場合がおる。
そのような、半導体装置用パッケージにおいて、予め結
線して使用する場合の多い内部配線はその一部分が横方
向を完全に露出するような穴をあける０ また、予め切断して使用する場合が多い内部配線は、穴
を内部配線の切断部分でキャビィティ部側と外部リード
側の配線が見える様に開けることによ多構成される。
線して使用する場合の多い内部配線はその一部分が横方
向を完全に露出するような穴をあける０ また、予め切断して使用する場合が多い内部配線は、穴
を内部配線の切断部分でキャビィティ部側と外部リード
側の配線が見える様に開けることによ多構成される。
（作用）
本発明による半導体装置用パッケージで、例えば予め結
線されている内部配線を切断する必要がある場合には、
露出部分をレーザーで焼き切ったシ、ドリル等で機械的
に切断することができる。
線されている内部配線を切断する必要がある場合には、
露出部分をレーザーで焼き切ったシ、ドリル等で機械的
に切断することができる。
また、予め切断しである内部配線を結線する必要がある
場合は、この部分に半田や導電性の樹脂など低温（パッ
ケージ基体の耐熱温度以下）で溶けて簡単に凝固するも
のを流しこめば結線できる。
場合は、この部分に半田や導電性の樹脂など低温（パッ
ケージ基体の耐熱温度以下）で溶けて簡単に凝固するも
のを流しこめば結線できる。
また、金属板等、導電性のものを切断部両端の内部配線
に密着させても接続できる。
に密着させても接続できる。
また、一度切断した内部配線も、予め切断されていたも
のと同じ方法で再結線することができる。
のと同じ方法で再結線することができる。
また、一度結線した内部配線は、結線するときに半田や
導電性の樹脂等を流し込んだものは、予め結線されてい
る場合と同じ方法で再切断できる。
導電性の樹脂等を流し込んだものは、予め結線されてい
る場合と同じ方法で再切断できる。
また、金属板等導電性のものを密着させたものは、それ
を取り外せば再切断できる〇 本発明によれば、外形寸法の規格が同じで配線が一部分
で結線しているか・していないかの違いだけのパッケー
ジは、同一のものとして扱うことができる。これによっ
て、同一゛規格品を量産することができ、コストを削減
することができる。
を取り外せば再切断できる〇 本発明によれば、外形寸法の規格が同じで配線が一部分
で結線しているか・していないかの違いだけのパッケー
ジは、同一のものとして扱うことができる。これによっ
て、同一゛規格品を量産することができ、コストを削減
することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る＠ 第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）から第６図に本
発明の第一の実施例を示す。第一の実施例は、本発明を
１６ビンＤＩＬ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ）−に
２ミンクパツケージに適用した例である。
る＠ 第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）から第６図に本
発明の第一の実施例を示す。第一の実施例は、本発明を
１６ビンＤＩＬ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ）−に
２ミンクパツケージに適用した例である。
第１図ｔ８） 、 （ｂ） 、 （Ｃ１は本発明の第１
の実施例を示す図で第１図（ａｌは平面図、第１図（ｂ
）は側面図、第１図（ｃ）は正面図である。また第２図
は第１図Ａ−Ａ′断面図である。第１図（ａ） ｒ （
ｂ） 、（ｃｌ及び第２図において、４ａ、４ｂ、４ｃ
、４ｄが本発明の適用部分である。
の実施例を示す図で第１図（ａｌは平面図、第１図（ｂ
）は側面図、第１図（ｃ）は正面図である。また第２図
は第１図Ａ−Ａ′断面図である。第１図（ａ） ｒ （
ｂ） 、（ｃｌ及び第２図において、４ａ、４ｂ、４ｃ
、４ｄが本発明の適用部分である。
本実施例のセラミックパッケージは、グリーンシートの
段階で内部配線をメタライズ印刷し、その上に別のグリ
ーン７−トを重ねて焼成するのが８゜ＩＭ、□ヶ９工い
、。 ゞ 本パッケージは、第２図に示すように上２ミックが三層
になっている実施例で、パッケージ上面（キャップ側）
から、２ａ、 ２ｂ、２Ｃとする０目的とする内部配線
が２ｂ上に存在する場合には、２ａにグリーンシートの
段階で目的の内部配線に到達する穴４ｄを開ける。目的
とする内部配線が２Ｃ上に存在する場合には、２ａと２
ｂにグリーンシートの段階で目的の内部配線に到達する
穴４Ｃを開ける。また、パッケージ裏面に穴を開ける時
には、目的とする内部配線を２ｂか２Ｃの裏面に印刷し
ておく。２ｂ裏面に目的とする内部配線がある場合には
、２Ｃにグリーンシートの段階で目的の内部配線に到達
する穴４ｂを開ける。目的とする内部配線が２ａ裏藺に
存在する場合には、２Ｃと２ｂにグリーンシートの段階
で目的の内部配線に到達する穴４ａを開ける。なお、図
面では円形の穴にしているが特に円形である必要はない
。
段階で内部配線をメタライズ印刷し、その上に別のグリ
ーン７−トを重ねて焼成するのが８゜ＩＭ、□ヶ９工い
、。 ゞ 本パッケージは、第２図に示すように上２ミックが三層
になっている実施例で、パッケージ上面（キャップ側）
から、２ａ、 ２ｂ、２Ｃとする０目的とする内部配線
が２ｂ上に存在する場合には、２ａにグリーンシートの
段階で目的の内部配線に到達する穴４ｄを開ける。目的
とする内部配線が２Ｃ上に存在する場合には、２ａと２
ｂにグリーンシートの段階で目的の内部配線に到達する
穴４Ｃを開ける。また、パッケージ裏面に穴を開ける時
には、目的とする内部配線を２ｂか２Ｃの裏面に印刷し
ておく。２ｂ裏面に目的とする内部配線がある場合には
、２Ｃにグリーンシートの段階で目的の内部配線に到達
する穴４ｂを開ける。目的とする内部配線が２ａ裏藺に
存在する場合には、２Ｃと２ｂにグリーンシートの段階
で目的の内部配線に到達する穴４ａを開ける。なお、図
面では円形の穴にしているが特に円形である必要はない
。
次に、あらかじめ結線されている内部配線を切断する場
合について述べる。第３図＋ａｌ 、 （Ｃ）はそれぞ
れ本発明の一実施例の適用部分の上面図及び断面図であ
シ、内部配線が最初から結線しておる場合をしめす。こ
の内部配線をＶ−ザーで焼き切ったシ、ドリル等で機械
的に削シ取りた場合を第４図（ａ）に示す。この内部配
線の切断部分を保護する必要がある場合には、第４図１
０）に示すように絶縁体の個体７をクサビのようにはめ
込んだシ、第４図（ｂｌに示すように、絶縁性の樹脂６
を流し込めばよい。また、一度切断した部分を再び結線
する場合は、第４図（ｃ）に示すように個体７をはめ込
んでいる場合にはそれを取シ外し、後で述べるような、
予め切断されているものを結線する場合と同様にすれば
よい。
合について述べる。第３図＋ａｌ 、 （Ｃ）はそれぞ
れ本発明の一実施例の適用部分の上面図及び断面図であ
シ、内部配線が最初から結線しておる場合をしめす。こ
の内部配線をＶ−ザーで焼き切ったシ、ドリル等で機械
的に削シ取りた場合を第４図（ａ）に示す。この内部配
線の切断部分を保護する必要がある場合には、第４図１
０）に示すように絶縁体の個体７をクサビのようにはめ
込んだシ、第４図（ｂｌに示すように、絶縁性の樹脂６
を流し込めばよい。また、一度切断した部分を再び結線
する場合は、第４図（ｃ）に示すように個体７をはめ込
んでいる場合にはそれを取シ外し、後で述べるような、
予め切断されているものを結線する場合と同様にすれば
よい。
次に、予め切断されている内部配線を結線する場合につ
いて述べる。第３図（ｂ） 、 （ｄｌはそれぞれ本発
明の一実施例の適用部分の上面図及び断面図であシ、内
部配線が最初から切断しである場合を示し第５図（ａ）
、 （ｂ） 、 （ｃ）は切断部の接続並びに保護の
説明図である。第３図（ｂＪ 、 （Ｃ）の切断部分に
第５図（ａ）のように半田や導電性の樹脂８などパッケ
ージ基体の耐熱温度以下で溶けて凝固するものを用いて
結線したり、第５図（ｂ）に示すように導電性の物質９
を外部リード側とその反対側に密着させて接着剤８等で
固定する。この場合、接着剤は導電性、非導電性を問わ
ない。また、第５図（Ｃ）のように、導電性の部分９が
内部配線に密着するようにし、上からクサビ７のような
ものを押し込んで固定する方法もある。
いて述べる。第３図（ｂ） 、 （ｄｌはそれぞれ本発
明の一実施例の適用部分の上面図及び断面図であシ、内
部配線が最初から切断しである場合を示し第５図（ａ）
、 （ｂ） 、 （ｃ）は切断部の接続並びに保護の
説明図である。第３図（ｂＪ 、 （Ｃ）の切断部分に
第５図（ａ）のように半田や導電性の樹脂８などパッケ
ージ基体の耐熱温度以下で溶けて凝固するものを用いて
結線したり、第５図（ｂ）に示すように導電性の物質９
を外部リード側とその反対側に密着させて接着剤８等で
固定する。この場合、接着剤は導電性、非導電性を問わ
ない。また、第５図（Ｃ）のように、導電性の部分９が
内部配線に密着するようにし、上からクサビ７のような
ものを押し込んで固定する方法もある。
また、もう一度切断する場合は、以下の様になる・第５
図（Ｃ）のように導電性の物質を機械的に密着させてい
る場合にはそれを取ル外す。また、第５図（ａ）ｒ （
ｂｔの様に接着している場合には、前に述べ九ような予
め結線された内部配線を切断する場合と同じである。第
６図に、第５図（ａ）に示すように結線したものを、再
び切断した場合を示す◇なお、以上の方法はセラミック
製のパッケージであれば、形態に関係なく適用できる。
図（Ｃ）のように導電性の物質を機械的に密着させてい
る場合にはそれを取ル外す。また、第５図（ａ）ｒ （
ｂｔの様に接着している場合には、前に述べ九ような予
め結線された内部配線を切断する場合と同じである。第
６図に、第５図（ａ）に示すように結線したものを、再
び切断した場合を示す◇なお、以上の方法はセラミック
製のパッケージであれば、形態に関係なく適用できる。
第７図から第１２図（８１、（ｂ）に本発明の第二の実
施例を示す。第二の実施例は、本発明を７２ビンチツプ
・オンｅボード（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）形式の
プラグ・イン・ライン（Ｐｌａｇ Ｉｎ １ｉｎｅ）パ
ッケージに適用した例である。
施例を示す。第二の実施例は、本発明を７２ビンチツプ
・オンｅボード（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）形式の
プラグ・イン・ライン（Ｐｌａｇ Ｉｎ １ｉｎｅ）パ
ッケージに適用した例である。
第７図１ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実
施例の平面図及び正面図を示し、第８図は第７図（ａ）
のＢ−Ｂ’断面図である。第７図（ａ） 、 （ｂ）及
び第８図において２４ａ、２４ｂが本発明の適用部分で
ある。
施例の平面図及び正面図を示し、第８図は第７図（ａ）
のＢ−Ｂ’断面図である。第７図（ａ） 、 （ｂ）及
び第８図において２４ａ、２４ｂが本発明の適用部分で
ある。
本実施例のパッケージは、樹脂基板上に内部配線をエツ
チング・パターンニング印刷し、その上にソルダーレジ
ストを印刷するのが基本的製法となっている。
チング・パターンニング印刷し、その上にソルダーレジ
ストを印刷するのが基本的製法となっている。
そこでソルダーレジストを印刷する時に目的とする内部
配線の一部が露出するようにする。なお、図面では露出
部分が円形になっているが特に円形である必要はない。
配線の一部が露出するようにする。なお、図面では露出
部分が円形になっているが特に円形である必要はない。
次に、あらかじめ結線されている内部配線を切断する場
合について述べる０第９図（ａ） 、 （Ｃ）は本発明
の第２の実施例の適用部の上面図及び断面図で最初から
結線しである場合を示し、また第１０図（ａ） 、 ｌ
ｂ）は切断並びに保護の説明用の断面図である。
合について述べる０第９図（ａ） 、 （Ｃ）は本発明
の第２の実施例の適用部の上面図及び断面図で最初から
結線しである場合を示し、また第１０図（ａ） 、 ｌ
ｂ）は切断並びに保護の説明用の断面図である。
この内部配線２５をレーザーで焼き切ったシ、ドリル等
で機械的に削シ取った場合を第１０図（ａｌに示す。こ
の内部配線の切断部分を保護する必要がある場合には、
第１０図（ｂ）に示すように絶縁性の樹脂２６等を流し
込めによい。また、一度切断した部分を再び結線する場
合は、彼で述べるような、予め切断されているものを結
線する場合と同様にすればよい。
で機械的に削シ取った場合を第１０図（ａｌに示す。こ
の内部配線の切断部分を保護する必要がある場合には、
第１０図（ｂ）に示すように絶縁性の樹脂２６等を流し
込めによい。また、一度切断した部分を再び結線する場
合は、彼で述べるような、予め切断されているものを結
線する場合と同様にすればよい。
次に、予め切断されている内部配線を結線する場合につ
いて述べる。第９図（ｂ） 、 （ｄ）は本発明の第２
の実施例の適用部の上面図及び断面図で最初から切断し
である場合を示し、第１１図ｔａ＋ 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は切断部の接続並びに保護の説明用の断面図であ
る・この部分を半田や導電性の樹脂２８などパッケージ
基体の耐熱温度以下で溶けて凝固するものを流し込んで
結線したシ、第１１図（ｂｌに示すように導電性の物質
を外部リード側とその反対側に密着させて接着剤２８等
で固定する。この場合、接りな予め結線された内部配線
を切断する場合と同じである・第１２図（ａ）に、第１
１図（ｂ）に示すように結線したものを、再び切断した
場合を示す。第１２図（ｂ）に、第１１図（ｂ）に示す
ように結線したものを、再び切断した場合を示す。
いて述べる。第９図（ｂ） 、 （ｄ）は本発明の第２
の実施例の適用部の上面図及び断面図で最初から切断し
である場合を示し、第１１図ｔａ＋ 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は切断部の接続並びに保護の説明用の断面図であ
る・この部分を半田や導電性の樹脂２８などパッケージ
基体の耐熱温度以下で溶けて凝固するものを流し込んで
結線したシ、第１１図（ｂｌに示すように導電性の物質
を外部リード側とその反対側に密着させて接着剤２８等
で固定する。この場合、接りな予め結線された内部配線
を切断する場合と同じである・第１２図（ａ）に、第１
１図（ｂ）に示すように結線したものを、再び切断した
場合を示す。第１２図（ｂ）に、第１１図（ｂ）に示す
ように結線したものを、再び切断した場合を示す。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、外形寸法の規格
が同じで配線が一部分で結線しているか・していないか
の違いだけのパッケージは、同一のものとして扱うこと
ができる。これによって、同一規格品を量産することが
でき、コストを削減することができる。
が同じで配線が一部分で結線しているか・していないか
の違いだけのパッケージは、同一のものとして扱うこと
ができる。これによって、同一規格品を量産することが
でき、コストを削減することができる。
ＷＪ１図（ａｌ 、 （ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ本
発明の第１の実施例の平面図、側面図、正面図、第２図
は第１図（ａＪのＡ−Ａ’断面図、第３図＋ａｌ ｌ
（ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）は本発明の第一の実施
例で適用部分の内部配線の上面図及び断面図、第４図（
ａＪ 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の第一の実施例
で目的の内部配線があらかじめ結線してあシ、それを切
断及び切断部を保護したものの断面図、第５図（ａＪ
、 （ｂ） 、 （ｃｌは本発明の第一の実施例で目的
の内部配線があらかじめ切断してあシ、それを結線及び
結線部を保護したものの断面図、第６図は本発明の第一
の実施例で目的の内部配線があらかじめ切断してあシ、
それを結線した後、再び切断した場合の断面図、第７図
ｔａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施例の
平面図、正面図、第８図は第７囚（ａ）のＢ−ｉ′断面
図、第９図１ａ） ｌ （ｂ） 、 （ＣＬ（ｄＪは本
発明の第二の実施例で適用部分の内部配線の上面図及び
断面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第二の
実施例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ結線して
あシ、それを切断した場合及び保護した場合の断面図、
第１１図（ａ） 、 ｔｂ） ｌ （Ｃ）は本発明の第
二の実施例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ切断
してあシ、それを結線した場合及び保護した場合の断面
図、第１２図（ａｌ 、 （ｂ）は本発明の第二の実施
例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ切断してあシ
、それを結線した後、再び切断した場合の断面図である
。 ］、２１・・・キャップ、２．２２・・・パッケージ基
体、２ａ・・・パッケージを構成する三つのセラミック
層の内の最上層、２ｂ・・・パッケージを構成する三つ
のセラミック層の内の中間層、２Ｃ・・ノくツケージを
構成する三つの七２ミック層の内の最下層、３．２３・
・・外部リード、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ一本発明の適
用部分、５，２５・・・内部配線、６，７゜２６・・・
絶縁体、８，２８・・・半田又は、導電性の樹脂、９．
２９・・・金属板、２４ａ、２４ｂ・・・本発明の適用
部分、３０・・・ソルダーレジスト。 （Ｃ） 第ｉ冴 αυ （ｂ） （Ｃ） （ｄ）第３閉 第４図 （（１） （ｂ）
（Ｃ）第５図 第乙圀 （θ）（ｂ） （ＣＪ
（ＩＩ；／〕第り閏
発明の第１の実施例の平面図、側面図、正面図、第２図
は第１図（ａＪのＡ−Ａ’断面図、第３図＋ａｌ ｌ
（ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）は本発明の第一の実施
例で適用部分の内部配線の上面図及び断面図、第４図（
ａＪ 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の第一の実施例
で目的の内部配線があらかじめ結線してあシ、それを切
断及び切断部を保護したものの断面図、第５図（ａＪ
、 （ｂ） 、 （ｃｌは本発明の第一の実施例で目的
の内部配線があらかじめ切断してあシ、それを結線及び
結線部を保護したものの断面図、第６図は本発明の第一
の実施例で目的の内部配線があらかじめ切断してあシ、
それを結線した後、再び切断した場合の断面図、第７図
ｔａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施例の
平面図、正面図、第８図は第７囚（ａ）のＢ−ｉ′断面
図、第９図１ａ） ｌ （ｂ） 、 （ＣＬ（ｄＪは本
発明の第二の実施例で適用部分の内部配線の上面図及び
断面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第二の
実施例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ結線して
あシ、それを切断した場合及び保護した場合の断面図、
第１１図（ａ） 、 ｔｂ） ｌ （Ｃ）は本発明の第
二の実施例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ切断
してあシ、それを結線した場合及び保護した場合の断面
図、第１２図（ａｌ 、 （ｂ）は本発明の第二の実施
例で目的の内部配線が基板上にあらかじめ切断してあシ
、それを結線した後、再び切断した場合の断面図である
。 ］、２１・・・キャップ、２．２２・・・パッケージ基
体、２ａ・・・パッケージを構成する三つのセラミック
層の内の最上層、２ｂ・・・パッケージを構成する三つ
のセラミック層の内の中間層、２Ｃ・・ノくツケージを
構成する三つの七２ミック層の内の最下層、３．２３・
・・外部リード、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ一本発明の適
用部分、５，２５・・・内部配線、６，７゜２６・・・
絶縁体、８，２８・・・半田又は、導電性の樹脂、９．
２９・・・金属板、２４ａ、２４ｂ・・・本発明の適用
部分、３０・・・ソルダーレジスト。 （Ｃ） 第ｉ冴 αυ （ｂ） （Ｃ） （ｄ）第３閉 第４図 （（１） （ｂ）
（Ｃ）第５図 第乙圀 （θ）（ｂ） （ＣＪ
（ＩＩ；／〕第り閏
Claims (1)
- パッケージの特定の内部配線が切断や結線できるように
、内部配線の一部が露出している部分を有することを特
徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59140026A JPS6119152A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59140026A JPS6119152A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119152A true JPS6119152A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15259220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59140026A Pending JPS6119152A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0516636U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-02 | 株式会社高津製作所 | 屋根付オイルタンク |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP59140026A patent/JPS6119152A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0516636U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-02 | 株式会社高津製作所 | 屋根付オイルタンク |
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