JPS61194856A - 半導体装置用テストソケツト - Google Patents
半導体装置用テストソケツトInfo
- Publication number
- JPS61194856A JPS61194856A JP60035675A JP3567585A JPS61194856A JP S61194856 A JPS61194856 A JP S61194856A JP 60035675 A JP60035675 A JP 60035675A JP 3567585 A JP3567585 A JP 3567585A JP S61194856 A JPS61194856 A JP S61194856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- socket
- insertion holes
- holes
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の試験回路基板に用いられるテスト
ソケットに関し、特にテストハンドラーを使用する場合
に効果的なテストソケットに係る。
ソケットに関し、特にテストハンドラーを使用する場合
に効果的なテストソケットに係る。
（発明の技術的背景）
ＩＣ等の半導体装置を製造する工程では、半導体デツプ
をセラミック外囲器や樹脂封止外囲器にパッケージング
した段階で、試験回路基板に設けられたテストソケット
に挿着して信頼性試験等の特性試験が行なわれる。第２
図はこの目的に使用される従来のテストソケットの平面
図で、特にＺＩＰやＣＰＰ （通称千鳥足）と呼ばれる
パッケージのＩＣに用いられるものである。なお、この
千鳥足と呼ばれるパッケージは、例えば第３図（Ａ）（
Ｂ）に示すように、従来のＳＩＰのリードを左右に交互
に折り曲げて先端を２列にした外形を有している。
をセラミック外囲器や樹脂封止外囲器にパッケージング
した段階で、試験回路基板に設けられたテストソケット
に挿着して信頼性試験等の特性試験が行なわれる。第２
図はこの目的に使用される従来のテストソケットの平面
図で、特にＺＩＰやＣＰＰ （通称千鳥足）と呼ばれる
パッケージのＩＣに用いられるものである。なお、この
千鳥足と呼ばれるパッケージは、例えば第３図（Ａ）（
Ｂ）に示すように、従来のＳＩＰのリードを左右に交互
に折り曲げて先端を２列にした外形を有している。
第２図において、１は合成樹脂製のソケット本体である
。該ソケット本体１にはソケット端子２・・・が埋設さ
れている。個々のソケット端子２・・・は板バネ機能を
もった二枚の端子片からなり、その合せ目３に第３図に
示したＩＣのリード４１・・・。
。該ソケット本体１にはソケット端子２・・・が埋設さ
れている。個々のソケット端子２・・・は板バネ機能を
もった二枚の端子片からなり、その合せ目３に第３図に
示したＩＣのリード４１・・・。
４２・・・が挿入挟着されるようになっている。なお、
第３図において５は樹脂封止パッケージ、６は放熱フィ
ンである。
第３図において５は樹脂封止パッケージ、６は放熱フィ
ンである。
千鳥足パッケージでは外囲器から延出されたリードが前
列リード４１・・・と後列リード４２・・・とに交互に
配置されているため、隣接するリード相互の平面距離を
小さくすることができ、多ピン化に適している。しかし
、多ビン化した場合には個々のリードの幅が狭く曲り易
くなり、またソケツ１〜の側の端子２・・・の幅も狭く
なっているため、第２図の従来のテストソケッｉ−を使
用する際には次のような問題が生じている。
列リード４１・・・と後列リード４２・・・とに交互に
配置されているため、隣接するリード相互の平面距離を
小さくすることができ、多ピン化に適している。しかし
、多ビン化した場合には個々のリードの幅が狭く曲り易
くなり、またソケツ１〜の側の端子２・・・の幅も狭く
なっているため、第２図の従来のテストソケッｉ−を使
用する際には次のような問題が生じている。
第一に、リードが２列配置で？！雑であるためソケット
にセットする際の作業能率が悪く、また作業にかなりの
熟練度を要することである。
にセットする際の作業能率が悪く、また作業にかなりの
熟練度を要することである。
第二の問題はリードが細い（通常は０．５０ｍｍ）ため
に定向りを生じ易く、またソケット端子の幅も狭い（通
常は０．８５ｍｍ）ことからＩＣの挿入ミスを生じ易い
ことである。即ち、リードが±０．２５１１１１１程度
曲っていると挿入できなかったり、また逆に挿入操作で
リードを曲げたりして測定可動率を低下する結果になっ
ている。
に定向りを生じ易く、またソケット端子の幅も狭い（通
常は０．８５ｍｍ）ことからＩＣの挿入ミスを生じ易い
ことである。即ち、リードが±０．２５１１１１１程度
曲っていると挿入できなかったり、また逆に挿入操作で
リードを曲げたりして測定可動率を低下する結果になっ
ている。
第三に、上記第一および第二の問題の帰結として、デス
１〜ハンドラーと呼ばれる自ｖＪＷ！送装置の使用が困
ｎなことである。即ち、テストハンドラーでは著しく正
確な位置決め精度が要求されるからである。
１〜ハンドラーと呼ばれる自ｖＪＷ！送装置の使用が困
ｎなことである。即ち、テストハンドラーでは著しく正
確な位置決め精度が要求されるからである。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、千鳥足パッ
ケージについてもテストハンドラーを使用できるような
半導体装置用テストツク゛ットを提供し、テスト作業の
効率化を図ることを目的としてなされたものである。
ケージについてもテストハンドラーを使用できるような
半導体装置用テストツク゛ットを提供し、テスト作業の
効率化を図ることを目的としてなされたものである。
本発明による半導体装置用テストソケットは。
ソケット本体表面に千鳥状に２列に設けられたリード挿
入穴と、該２列のリード挿入穴を左右に分離するように
突設されたリードセパレータと、前記リード挿入穴の夫
々に埋設された２枚の端子片からなり、これら端子片の
合せ目に挿入されるリードを挟着保持するソケット端子
と、前記各列のリード挿入穴上を通って前記ソケット本
体表面に形成されたリード案内溝とを具備したことを特
徴とするものである。
入穴と、該２列のリード挿入穴を左右に分離するように
突設されたリードセパレータと、前記リード挿入穴の夫
々に埋設された２枚の端子片からなり、これら端子片の
合せ目に挿入されるリードを挟着保持するソケット端子
と、前記各列のリード挿入穴上を通って前記ソケット本
体表面に形成されたリード案内溝とを具備したことを特
徴とするものである。
上記本発明の構成では、リードセパレータを設けたこと
により測定ＩＣを挿入し易くし、またリード案内溝を設
けてデス１〜ハンドラーの使用を可能としたことが要点
である。
により測定ＩＣを挿入し易くし、またリード案内溝を設
けてデス１〜ハンドラーの使用を可能としたことが要点
である。
また、前記リードセパレータで各列のソケット端子を分
離したことにより、ソケット端子の幅を広くすることが
可能となり、これも挿入の際の４業性向上に寄与する。
離したことにより、ソケット端子の幅を広くすることが
可能となり、これも挿入の際の４業性向上に寄与する。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例になる半導体装置用テ
ストソケットの平面図で、第２図（Ｂ）・は同図（Ａ）
のＢ−８ｌｆｔに沿う断面図である。これらの図におい
て、１１は合成樹脂製のソケット本体である。該ソケッ
ト本体１１には、その表面に開孔した２列のリード挿入
穴１２１・・・、１２２・・・が設けられている。また
、これら各列のリード挿入穴１２１・・・、１２２・・
・の間にはリードセパレータ１３が突設されている。前
記夫々のリード挿入穴１２の中にはソケット端子１４１
．１４２が埋設されておいる。これらソケット端子は板
バネ作用を有しており、測定されるＩＣのリードをその
合せ目に挟着するようになっている。また、両端子片１
４１．１４２はソケットリード１５に一体化され、ソケ
ット本体１１の裏面から下方に延出されている。さらに
、ソケット本体１１の表面には前記リード挿入穴１２１
・・・、１２２・・・の夫々の列を結ぶリード案内溝１
６１．１６２が形成されている。
ストソケットの平面図で、第２図（Ｂ）・は同図（Ａ）
のＢ−８ｌｆｔに沿う断面図である。これらの図におい
て、１１は合成樹脂製のソケット本体である。該ソケッ
ト本体１１には、その表面に開孔した２列のリード挿入
穴１２１・・・、１２２・・・が設けられている。また
、これら各列のリード挿入穴１２１・・・、１２２・・
・の間にはリードセパレータ１３が突設されている。前
記夫々のリード挿入穴１２の中にはソケット端子１４１
．１４２が埋設されておいる。これらソケット端子は板
バネ作用を有しており、測定されるＩＣのリードをその
合せ目に挟着するようになっている。また、両端子片１
４１．１４２はソケットリード１５に一体化され、ソケ
ット本体１１の裏面から下方に延出されている。さらに
、ソケット本体１１の表面には前記リード挿入穴１２１
・・・、１２２・・・の夫々の列を結ぶリード案内溝１
６１．１６２が形成されている。
上記実施例のテストソケットに第３図（Ａ＞（Ｂ）のＩ
Ｃを挿着するに際しては、例えばこれを後方に倒した状
態でその後列のり−ド４２・・・をリードセパレータ１
３に沿わせた後、垂直に起こして挿入すればよい。また
、第３図（Ａ＞（Ｂ）のＩＣを前方に倒した状態でも同
様に挿着することができる（この場合には前列のリード
４１・・・をリードセパレータ１３に沿わせる）。この
ように、リードセパレータ１３を位置決めに利用できる
ことから、ＩＣの挿着作業を容易に行なうことができる
。
Ｃを挿着するに際しては、例えばこれを後方に倒した状
態でその後列のり−ド４２・・・をリードセパレータ１
３に沿わせた後、垂直に起こして挿入すればよい。また
、第３図（Ａ＞（Ｂ）のＩＣを前方に倒した状態でも同
様に挿着することができる（この場合には前列のリード
４１・・・をリードセパレータ１３に沿わせる）。この
ように、リードセパレータ１３を位置決めに利用できる
ことから、ＩＣの挿着作業を容易に行なうことができる
。
また、リードセパレータ１３により２列のリード挿入穴
１２ｒ・・・、１２２・・・を完全に分離し、両者が入
組まないようにしたため、個々のソケット端子１４１，
１４２の幅を広くできる（この実施例では１．７ｍｌで
従来の２倍）。このためリードが少々曲っていても挿入
ミスを生じることがない。
１２ｒ・・・、１２２・・・を完全に分離し、両者が入
組まないようにしたため、個々のソケット端子１４１，
１４２の幅を広くできる（この実施例では１．７ｍｌで
従来の２倍）。このためリードが少々曲っていても挿入
ミスを生じることがない。
こうして作業性が良好になったため、ナス１〜装置の可
動率は従来の５０００個／８時間からａｏｏｏ〜＋ｏｏ
ｏｏ個／８時間と約１．５倍〜２倍に向上した。
動率は従来の５０００個／８時間からａｏｏｏ〜＋ｏｏ
ｏｏ個／８時間と約１．５倍〜２倍に向上した。
更に、リード案内溝１６１．１６２を形成したことから
、該案内溝に沿って第３図（Ａ（Ｂ）のＩＣをテストハ
ンドラーにより横方向から供給し、自動的に挿着するこ
とが可能となった。このため、Ｉ ＣＷＮ１作業の自動
化を図ることができる。
、該案内溝に沿って第３図（Ａ（Ｂ）のＩＣをテストハ
ンドラーにより横方向から供給し、自動的に挿着するこ
とが可能となった。このため、Ｉ ＣＷＮ１作業の自動
化を図ることができる。
加えて、上記実施例のテストソケットはその形状から明
らかなように、通常のＳＩＰ型の半導体装置２個を同時
に挿着して使用することも可能である。
らかなように、通常のＳＩＰ型の半導体装置２個を同時
に挿着して使用することも可能である。
以上詳述したように、本発明の半導体装置用テストソケ
ットによれば、千鳥足パッケージ型ＩＣの帰着作業効率
を大幅に改善できると共に、テストハンドラーの使用に
よる自動化をも可能にしてテスト作業の効率化を図れる
等、顕著な効果が得られるものである。
ットによれば、千鳥足パッケージ型ＩＣの帰着作業効率
を大幅に改善できると共に、テストハンドラーの使用に
よる自動化をも可能にしてテスト作業の効率化を図れる
等、顕著な効果が得られるものである。
第１図は（Ａ）は本発明による半導体装置用テストソケ
ットの一実施例を示す平面図であり、第１図（Ｂ）は同
図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図は従来のテス
１へソケットの平面図、第３図（Ａ）は本発明によるテ
ストソケッ］・の適用対象である通称千鳥足パッケージ
型ＩＣの正面図であり、同図（Ｂ）は右側面図である。 １１・・・ソケット本体、１２１．１２２・・・リード
挿入穴、１３・・・リードセパレータ、１４１゜１４２
・・・ソケット端子、１５・・・ソケットリード、１６
１．１６２・・・リード案内溝 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第３図
ットの一実施例を示す平面図であり、第１図（Ｂ）は同
図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図は従来のテス
１へソケットの平面図、第３図（Ａ）は本発明によるテ
ストソケッ］・の適用対象である通称千鳥足パッケージ
型ＩＣの正面図であり、同図（Ｂ）は右側面図である。 １１・・・ソケット本体、１２１．１２２・・・リード
挿入穴、１３・・・リードセパレータ、１４１゜１４２
・・・ソケット端子、１５・・・ソケットリード、１６
１．１６２・・・リード案内溝 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第３図
Claims (1)
- ソケット本体表面に千鳥状に２列に設けられたリード
挿入穴と、該２列のリード挿入穴を左右に分離するよう
に突設されたリードセパレータと、前記リード挿入穴の
夫々に埋設された２枚の端子片からなり、これら端子片
の合せ目に挿入されるリードを挟着保持するソケット端
子と、前記各列のリード挿入穴上を通つて前記ソケット
本体表面に形成されたリード案内溝とを具備したことを
特徴とする半導体装置用テストソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60035675A JPS61194856A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 半導体装置用テストソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60035675A JPS61194856A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 半導体装置用テストソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194856A true JPS61194856A (ja) | 1986-08-29 |
Family
ID=12448452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60035675A Pending JPS61194856A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 半導体装置用テストソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293744A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-21 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 電気ソケット |
| JPS6398643U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60035675A patent/JPS61194856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293744A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-21 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 電気ソケット |
| JPS6398643U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 |
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