JPH01319280A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01319280A JPH01319280A JP14952888A JP14952888A JPH01319280A JP H01319280 A JPH01319280 A JP H01319280A JP 14952888 A JP14952888 A JP 14952888A JP 14952888 A JP14952888 A JP 14952888A JP H01319280 A JPH01319280 A JP H01319280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- pins
- lead terminals
- contact pins
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 39
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣソケットに関し、特にＩＣを基板に接続す
るためのＩＣソケットに関するものである。
るためのＩＣソケットに関するものである。
［従来の技術］
従来、この種のＩＣソケットは上面にＩＣのリード端子
挿入孔を有し、かつ下面に基板のスルーホール等に接続
するための基板接続ピンを突出させて有するものとなっ
ていた。
挿入孔を有し、かつ下面に基板のスルーホール等に接続
するための基板接続ピンを突出させて有するものとなっ
ていた。
こ′の場合、ＩＣソケットはＩＣ１例えばＤＩＲ（デュ
アル・インライン・パッケージ）とかＬＣＣ（リードレ
ス・チップ・キャリア）の各形状に対して各々１つの形
状となっているものであった。
アル・インライン・パッケージ）とかＬＣＣ（リードレ
ス・チップ・キャリア）の各形状に対して各々１つの形
状となっているものであった。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のＩＣソケットは、ＩＣの形状に対応した
１つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用
する場合、たとえ同一ピン数のＩＣであっても形状が違
うＩＣを挿入しようとしたとき、違うＩＣ用のＩＣソケ
ットは基板接続ピンの状態が異なっているので、まった
く異なった基板を使用しなくてはならないという欠点が
あった。
１つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用
する場合、たとえ同一ピン数のＩＣであっても形状が違
うＩＣを挿入しようとしたとき、違うＩＣ用のＩＣソケ
ットは基板接続ピンの状態が異なっているので、まった
く異なった基板を使用しなくてはならないという欠点が
あった。
また、基板接続ピンの状態が同一であっても、ＩＣソケ
ットを基板へ実装し直さなければならないという欠点が
あった。
ットを基板へ実装し直さなければならないという欠点が
あった。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本発明のＩＣソケットは、ＩＣのリー
ド端子を挿入する複数のリード端子挿入孔を上面に有し
かつ下面に上記ＩＣのリード端子と接続する複数のコン
タクトピンを突出させて有するＩＣ挿入部と、上記ＩＣ
挿入部のコンタクトピンを挿入する複数のコンタクトピ
ン挿入孔を上面に有しかつ下面に上記コンタクトピンと
接続し基板に取付可能な複数の基板接続ピンを突出させ
て存する基板接続部とに分離させて形成し、上記ＩＣ挿
入部は各種ＩＣのリード端子に適合するリード端子挿入
孔を有するものと交換可能とした構成としている。
の解決手段として本発明のＩＣソケットは、ＩＣのリー
ド端子を挿入する複数のリード端子挿入孔を上面に有し
かつ下面に上記ＩＣのリード端子と接続する複数のコン
タクトピンを突出させて有するＩＣ挿入部と、上記ＩＣ
挿入部のコンタクトピンを挿入する複数のコンタクトピ
ン挿入孔を上面に有しかつ下面に上記コンタクトピンと
接続し基板に取付可能な複数の基板接続ピンを突出させ
て存する基板接続部とに分離させて形成し、上記ＩＣ挿
入部は各種ＩＣのリード端子に適合するリード端子挿入
孔を有するものと交換可能とした構成としている。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ） （ｂ） （ｃ）及び（ｄ）は各々本発明
の一実施例に係るＩＣソケットのＩＣ挿入部の正面図、
側面図、平面図及び底面図、第２図（ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）は各々ＩＣ挿入部の正面図、側面図及び平面図、
第３図（ａ） （ｂ）及び（Ｃ）は各々第１図及び第２
図のＩＣ挿入部と組合せるＩＣソケットの基板接続部の
正面図５側面図及び平面図である。
の一実施例に係るＩＣソケットのＩＣ挿入部の正面図、
側面図、平面図及び底面図、第２図（ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）は各々ＩＣ挿入部の正面図、側面図及び平面図、
第３図（ａ） （ｂ）及び（Ｃ）は各々第１図及び第２
図のＩＣ挿入部と組合せるＩＣソケットの基板接続部の
正面図５側面図及び平面図である。
このＩＣソケットは、ＩＣ挿入部１．１１と、基板接続
部４とに分離して形成しである。
部４とに分離して形成しである。
また、ＩＣ挿入部１．１１は、基板接続部４に対し交換
可能にしである。
可能にしである。
ＩＣ挿入部１．１１は、ＩＣのリード端子を挿入する複
数のリード端子挿入孔１ａ、ｌｌａを上面に有し、かつ
下面にＩＣのリード端子と接続するコンタクト３．１３
と接続した複数のコンタクトピン２，１２を突出させて
有している。
数のリード端子挿入孔１ａ、ｌｌａを上面に有し、かつ
下面にＩＣのリード端子と接続するコンタクト３．１３
と接続した複数のコンタクトピン２，１２を突出させて
有している。
ＩＣ挿入部１は、ＳＯＪ （スモールアウトライン・Ｊ
リード・パッケージ）のＩＣ用のもので、リード端子挿
入孔１ａは細長状で左右対称位置に配置しである。コン
タクトピン２は基板接続部４に適合するように配置しで
ある。
リード・パッケージ）のＩＣ用のもので、リード端子挿
入孔１ａは細長状で左右対称位置に配置しである。コン
タクトピン２は基板接続部４に適合するように配置しで
ある。
ＩＣ挿入部１１は、ｚｉｐ（ジグザグ・インライン・パ
ッケージ）のＩＣ用のもので、リード端子挿入孔１１ａ
は長方形状で左右交互に異なる位置に配置しである。こ
のＩＣ挿入部１１のコンタクトピン１２も基板接続部４
に適合するように配置しである。ＩＣソケットの基板接
続部４は、ＩＣ挿入部１．１１のコンタクトピン２．１
２を挿入する複数のコンタクトピン挿入孔４ａを上面に
有し、かつ下面にコンタクトピン２，１２と接続するコ
ンタクト６と接続した基板接続ピン５を突出させて有し
、この基板接続ピン５を基板に取付け、接続するように
している。また、このコンタクトピン挿入孔６ａへはコ
ンタクトピン２゜１２がちょうど挿入できる形状となっ
ている。
ッケージ）のＩＣ用のもので、リード端子挿入孔１１ａ
は長方形状で左右交互に異なる位置に配置しである。こ
のＩＣ挿入部１１のコンタクトピン１２も基板接続部４
に適合するように配置しである。ＩＣソケットの基板接
続部４は、ＩＣ挿入部１．１１のコンタクトピン２．１
２を挿入する複数のコンタクトピン挿入孔４ａを上面に
有し、かつ下面にコンタクトピン２，１２と接続するコ
ンタクト６と接続した基板接続ピン５を突出させて有し
、この基板接続ピン５を基板に取付け、接続するように
している。また、このコンタクトピン挿入孔６ａへはコ
ンタクトピン２゜１２がちょうど挿入できる形状となっ
ている。
このように従来は、ＩＣパッケージは
ＤＩＲ（デュアル・インライン・パッケージ）の形状が
主流であったため、ＩＣを実施する基板等はＤＩＲに対
応するものが主流であった。近年ＩＣのパッケージは進
歩し、表面実装用のパッケージ等高密度実装用のパッケ
ージが供給されるようになってきた。これらのパッケー
ジを生かす基板を使用すれば、高密度実装が可能となる
。しかし、従来のＤＩＲ対応の基板には、ＤＩＰ以外の
ＩＣを使用してみることはできない。今までの基板に高
密度実装用ＩＣを使用してみるためには、本実施例の如
きＩＣソケットを用いると、簡単に実現でき、ＩＣ挿入
部を色々なタイプに変えることによってどのタイプのＩ
Ｃをも使用してみることができる。また、テスタ等でＩ
Ｃを測定する場合、従来のＤＩＲを測定していた治具で
は、高密度実装用のＩＣを測定することができず、たと
え機能が同一でパッケージの形状だけ異なっているＩＣ
であっても治具を作りなおさねばならなかった。ここで
本実施例のＩＣソケットを使用すれば、１つの基板接続
部４を治具に取付ければ。
主流であったため、ＩＣを実施する基板等はＤＩＲに対
応するものが主流であった。近年ＩＣのパッケージは進
歩し、表面実装用のパッケージ等高密度実装用のパッケ
ージが供給されるようになってきた。これらのパッケー
ジを生かす基板を使用すれば、高密度実装が可能となる
。しかし、従来のＤＩＲ対応の基板には、ＤＩＰ以外の
ＩＣを使用してみることはできない。今までの基板に高
密度実装用ＩＣを使用してみるためには、本実施例の如
きＩＣソケットを用いると、簡単に実現でき、ＩＣ挿入
部を色々なタイプに変えることによってどのタイプのＩ
Ｃをも使用してみることができる。また、テスタ等でＩ
Ｃを測定する場合、従来のＤＩＲを測定していた治具で
は、高密度実装用のＩＣを測定することができず、たと
え機能が同一でパッケージの形状だけ異なっているＩＣ
であっても治具を作りなおさねばならなかった。ここで
本実施例のＩＣソケットを使用すれば、１つの基板接続
部４を治具に取付ければ。
ＩＣ挿入部２，１２を交換するだけで様々なパッケージ
のＩＣを測定することが可能となる。
のＩＣを測定することが可能となる。
第３図の実施例では、基板接続ピンがＤＩＰの形状のも
ので説明したが、これがＺＩＰの形状であってもＳＯＪ
の形状であっても、またその他のタイプの形状であって
もよい。
ので説明したが、これがＺＩＰの形状であってもＳＯＪ
の形状であっても、またその他のタイプの形状であって
もよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のＩＣソケットは、ＩＣ挿入
部と基板接続部を分離し、様々なＩＣに対応するＩＣ挿
入部がどれも同一の基板接続部へ接続できるようにした
ことにより、従来から１つのタイプのＩＣパッケージに
対応していた基板、テスタの治具に様々なタイプのＩＣ
パッケージを接続できるようになり、ＩＣパッケージご
とに基板、測定治具を作成する必要がなく、これらの作
成工数管理等を軽減できるという効果がある。
部と基板接続部を分離し、様々なＩＣに対応するＩＣ挿
入部がどれも同一の基板接続部へ接続できるようにした
ことにより、従来から１つのタイプのＩＣパッケージに
対応していた基板、テスタの治具に様々なタイプのＩＣ
パッケージを接続できるようになり、ＩＣパッケージご
とに基板、測定治具を作成する必要がなく、これらの作
成工数管理等を軽減できるという効果がある。
第１図（ａ） （ｂ） （ｃ）及び（ｄ）は各々本発明
の一実施例に係るＩＣソケットのＩＣ挿入部の正面図、
側面図、平面図及び底面図、第２図（ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）は各々ＩＣ挿入部の正面図、側面図及び平面図、
第３図（ａ） （ｂ）及び（Ｃ）は各々第１図なび第２
図のＩＣ挿入部と組合せるＩＣソケットの基板接続部の
正面図、側面図及び平面図である。 １、ｉｆ：ＩＣ挿入部 ｌａ、ｌｌａ：リード端子挿入孔 ２．１２ニコンタクトピン ３．１３：コンタクト ４：基板接続部 ４ａ：コンタクトピン挿入孔 ５：基板接続ピン ６：コンタクト
の一実施例に係るＩＣソケットのＩＣ挿入部の正面図、
側面図、平面図及び底面図、第２図（ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）は各々ＩＣ挿入部の正面図、側面図及び平面図、
第３図（ａ） （ｂ）及び（Ｃ）は各々第１図なび第２
図のＩＣ挿入部と組合せるＩＣソケットの基板接続部の
正面図、側面図及び平面図である。 １、ｉｆ：ＩＣ挿入部 ｌａ、ｌｌａ：リード端子挿入孔 ２．１２ニコンタクトピン ３．１３：コンタクト ４：基板接続部 ４ａ：コンタクトピン挿入孔 ５：基板接続ピン ６：コンタクト
Claims (1)
- ＩＣのリード端子を挿入する複数のリード端子挿入孔を
上面に有しかつ下面に上記ＩＣのリード端子と接続する
複数のコンタクトピンを突出させて有するＩＣ挿入部と
、上記ＩＣ挿入部のコンタクトピンを挿入する複数のコ
ンタクトピン挿入孔を上面に有しかつ下面に上記コンタ
クトピンと接続し基板に取付可能な複数の基板接続ピン
を突出させて有する基板接続部とに分離させて形成し、
上記ＩＣ挿入部は各種ＩＣのリード端子に適合するリー
ド端子挿入孔を有するものと交換可能としたことを特徴
とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14952888A JPH01319280A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14952888A JPH01319280A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319280A true JPH01319280A (ja) | 1989-12-25 |
Family
ID=15477108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14952888A Pending JPH01319280A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319280A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823192B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1983-05-13 | 株式会社須山工業所 | 鋼材のガス圧接法とこれに用いる装置 |
| JPS6248788B2 (ja) * | 1983-08-22 | 1987-10-15 | Ebara Mfg |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP14952888A patent/JPH01319280A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823192B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1983-05-13 | 株式会社須山工業所 | 鋼材のガス圧接法とこれに用いる装置 |
| JPS6248788B2 (ja) * | 1983-08-22 | 1987-10-15 | Ebara Mfg |
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