JPS61197229A - 合成樹脂板の微細孔成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野］ この発明は合成樹脂板に例えば直径１　ａｍ以下程度の
微細孔を形成する方法に関するものである。

［従来技術とその欠点］ 従来、合成樹脂板の成形時に直径１１以下程度の微細孔
を形成することは極めて困難であった。通常、樹脂板成
形時に微細孔を形成する場合は、その微細孔の直径と等
しい径を有する成形ピンを備えた金型を使用するが、成
形ピンの径が微小であるため、成形時に成形ピンの破損
を生じたり、離型時に微細孔中に樹脂液が引込まれるた
め、微細孔が詰まるなどの問題があった。合成樹脂板成
形後に、微細孔を穿設することは、一層困難である。

［こ−の発明の目的］ この発明は上記の点に鑑み、合成樹脂板成形時に微細孔
を形成するにあたり、成形ピンの破損や離型時の微細孔
の詰まり等が生ずることなく、確実に貫通した微細孔が
形成されるようにした微細孔成形方法を提供することを
目的とする。

［目的達成手段］ この発明は上記目的を達成するため、雄型に成形しよう
とする微細孔の直径と等しい径を有し、かつ、成形する
合成樹脂板の厚みよりも大きい突出量を有する成形ピン
を設けるとともに、雌型の前記成形ピンに対応する（４
２　ｆｔＮに成形ピンの突出方向と同一方向に凹み、か
つ、成形ピンの径よりも大きい径を有する凹部を設けて
、この金型を用いて合成樹脂板を成形することにより、
微細孔形成部分にその合成樹脂板から突出するボスを形
成し、１１１型後に、前記凹部により形成されたボスを
その根元から折り取って微細孔を合成樹脂板の上下面に
貫通させるようにしたことを特徴とするものである。

［この発明の実施例］ 次に、この発明の実施例を図面に基いて説明する。

この発明の方法においては、第１図に示されるような雄
型１と雌型２を用いて合成樹脂板を成形する。第１図の
雄型１はその要部を示すものであり、この金型によって
成形される合成樹脂板３の板厚を規定する平坦面４がら
この合成樹脂板に微細孔を形成するための成形ピン５の
突出量〈１）はこの金型によって成形される樹脂板の板
厚（ｔ）、すなわち雄型１と雌型２の対向する平坦面４
，６の間の距ｔｉｌｔ（ｔ）よりも大きく設定されてい
る。

一方、雌型２には前記成形ピン５に対応する位置におい
て、前記平坦面６がら成形ピン５の突出する方向と同一
方向に延びる凹部７が形成されている。この凹部の深さ
くｄ　”）は成形ピンの突出量と合成樹脂板の板厚の差
（ｌ！−ｔ　）よりも大きい。好ましくは（Ｊ！−ｔ　
）の３〜５倍程度が好ましい。

凹部７は、その開口面における径φ２が成形ピンの直径
φｌよりも大きい径を有する錐状に形成されている。雄
型の成形ピン５と雌型の凹部７は上記のような寸法関係
を有している。

雌型２に湯を流した後に雄型１を雄型と雌型との平坦面
間距離が合成樹脂板の所定板厚（１）になるまで近づけ
ると成形ピン５の一部が雌型の凹部７内に進入する。こ
の状態で自然冷却させ、合成樹脂を固化させた後、合成
樹脂板３を雌型及び雄型から離型させる。第２図は離型
された合成樹脂板を示す。この状態で合成樹脂板３には
前記雌型の凹部７によるボス７Ａが形成されているとと
もに、そのボスに対応する位置に合成樹脂板のボスと反
対側に開口する微細孔５Ａが前記成形ピン５により成形
されている。

そして、その微細孔は前記成形ピンの寸法関係によりボ
ス７Ａの根元部まで延長しており、かつ、このボス７Ａ
は微細孔の径φ１よりもわずかに大きい径φ２を有する
ものであるから、これを容易に折り取ることができる。

従って、次の工程として、第３図に示すように、このボ
スをその根元部より、すなわち、合成樹脂板の一平面か
ら突出している部分を折り取る。これにより微細孔５Ａ
は合成樹脂板の片面から他面まで貫通することとなる。

なお、雌型の凹部７は錐状に形成されているから、成形
後の合成樹脂板の離型が容易である。

また、合成樹脂板の板厚（１）が比較的小さい場合は、
成形ピンの形状はその全長にわたって同一断面形状であ
っても成形時及び離型時の強度上の問題が生じないが、
板厚（１）が大きい場合には、図示されているように、
成形ピン５の基部に錐形隆起部８を形成することが好ま
しい。これにより、成形時の機械的強度が補強され、か
つ、離型も容易になる。このような成形ピンを用いて、
この発明方法により成形すると、直径０．４ｍｍ以下の
微細孔の形成も可能である。

［この発明の効果］ 上述のように、この発明によれば、第１に、金型につい
ての効果として、成形板の厚さより大きい突出ｍを有し
、かつ、微細孔の所望直径に等しい径を有する成形ピン
を突設した雄型と、成形ピンに対応する位置に成形ピン
の径よりやや大きい径を有し、かつ、ピンの突出量と板
厚の差よりも大きい深さを有する凹部を備えた雌型とを
用いて合成樹脂板を成形するから、成形時に成形ピンが
雌型より大きい反力を受けることがないので、成形ピン
が折曲・破損されるおそれがない。従って、合成樹脂板
の成形時に微小直径の成形ピンを備えた金型を用いて微
細孔を形成することが可能である。

第２に、微細孔が延設されたボスを成形し、そのボスを
根元より折り取ることによって微細孔を貫通させるから
、微細孔は容易にかつ完全に貫通し、加工滓等によって
詰まるようなことが生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図は金型の要部を示す断面図で、板厚成形ピンの突
出量及び凹部の寸法関係を示す。第２図は成形固化後、
離型された状態にある樹脂板の要部を示す断面図、第３
図はボスを折り取って、微細孔を完成した状態を示す断
面図である。 １・・・雄型、２・・・雌型、３・・・合成樹脂板、５
・・・成形ピン、５Ａ・・・微細孔、７・・・凹部、７
Ａ・・・ボス。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）成形板の厚み（ｔ）より大きい突出量（ｌ
   ）を有し、かつ、微細孔の所望直径に等しい径を有する
   成形ピンを突設した雄型と前記成形ピンに対応する位置
   に成形ピンの径よりやや大きい径を有し、（ｌ−ｔ）よ
   り大きい深さ（ｄ）を有する錐形凹部を備えた雌型を用
   いて所定厚（ｔ）の合成樹脂板を成形し、 （ロ）前記凹部により成形されたボスをその根元より折
   り取って前記成形ピンにより形成された微細孔を合成樹
   脂板の上下面に貫通させることを特徴とする合成樹脂板
   の微細孔成形方法。
2. （２）雄型の成形ピンの立上り部にピン径より大きい下
   底を有する錐状隆起部を設けてあることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の合成樹脂板の微細孔成形方
   法。