JPS61199545A - 鋳造用消失模型材料 - Google Patents

鋳造用消失模型材料

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JPS61199545A
JPS61199545A JP3987385A JP3987385A JPS61199545A JP S61199545 A JPS61199545 A JP S61199545A JP 3987385 A JP3987385 A JP 3987385A JP 3987385 A JP3987385 A JP 3987385A JP S61199545 A JPS61199545 A JP S61199545A
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英樹 桑原
Masato Naito
真人 内藤
Teishiro Watanabe
渡辺 貞四郎
Tadatsugu Hamada
浜田 忠嗣
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22CFOUNDRY MOULDING
    • B22C9/00Moulds or cores; Moulding processes
    • B22C9/02Sand moulds or like moulds for shaped castings
    • B22C9/04Use of lost patterns
    • B22C9/046Use of patterns which are eliminated by the liquid metal in the mould

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野〕 本発明は、注入された溶湯に置換されて鋳物を製作する
消失模型鋳造法において、合成樹脂発泡体の化学特性に
起因する鋳造欠陥の発生がなく、かつ消失し易い合成樹
脂発泡体からなる鋳造用消失模型材料に関する。   
゛ 〔従来技術〕 従来より合成樹脂発泡体を鋳造用消失模型に使用するこ
とはフルモールド法として公知である。
フルモールド法は、通常、ポリスチレンからなるプラス
チック発泡体にて模型を作成し、これを鋳型の中に埋め
、そのままの状態で溶湯を注入し。
溶湯の熱によって前記プラスチック発泡体の模型をガス
化消失させると共に、その空洞部分に湯を充満させ、冷
却して鋳物を得る方法である。従って、このフルモール
ド法は、模型の製作から鋳型製作までの工程が著°シ<
簡素化された画期的な鋳造方法と言うことができる。
しかしながら、鋳造用消失模型材料として従来から使用
されるポリスチレンは、熱分解しにくいという化学特性
を有することがら、これをフルモ−ルド用模型材料とし
て使用して得られた鋳物は、その表面に未気化残渣によ
る「ガスじわ」又は「波状あれ」等の表面欠陥や鋳物内
部における加炭現象1時には分解ガスの巻き込みによる
ガス欠陥を発生する問題があった。従って、従来の場合
は、この様な鋳物は、製品とするために、鋳物表面を機
械的に仕上げ処理するという余分な工程が必要であった
り、ガス欠陥のある製品の場合には廃棄を余儀なくされ
ていた。
〔目   的〕
本発明は、従来鋳造用消失模型材料に見られるこれらの
問題を解決し1合成樹脂発泡体の化学特性による鋳物欠
陥を生じず1表面仕上げ処理などの後処理工程を必要と
しない鋳物を与える合成樹脂発泡体からなる鋳造用消失
模型材料を提供することを目的とする。
〔構  成〕 本発明は、構成する樹脂がポリプロピレン系樹脂及びl
又は高密度ポリエチレンからなり、密度が0.025〜
0.012g/clである架橋発泡型内成形体よすなる
ことを特徴とする鋳造用消失模型材料を要旨とする。
本発明の鋳造用模型素材樹脂、即ち、フルモールド用模
型材料として用いるポリプロピレン系樹脂としては、エ
チレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロ
ピレンブロック共重合体、プロピレン雫独重合体、プロ
ピレン−1−ブテンランダム共重合体などが挙げられる
。特に、これらの重合体の中で、エチレン含有量1゜0
1量%〜10重量%で、かつn−へブタン抽出残渣割合
が50重量%以下のエチレン−プロピレンランダム共重
合体の使用が好ましい。この場合、n−ヘプタン抽出残
渣割合とは、立体規則性を意味し、次の式で表わされる
R(%)=−xto。
R:n−ヘプタン抽出残渣割合 A:n−へブタン8時間抽出後の不溶分の重量B:n−
へブタン抽出前の重量 本発明においては、フルモールド用模型材料としては、
高密度ポリエチレンも用いられるが、この場合、高密度
ポリエチレンとは一般的に低圧法で得られるものであり
、通常、密度0.94g/C1f以上のものが含まれる
本発明において、前記ポリプロピレン系樹脂及び高密度
ポリエチレンはそれぞれ単独でも用いられる他1両者を
ブレンドして使用しても良く、ブレンドの場合、そのブ
レンド比率は任意である。
本発明の鋳造用消失模型材料は、前記樹脂粒子を架橋し
、得られた架橋粒子を発泡させて形成した謂ゆる架橋予
備発泡粒子から形成した架橋発泡型内成形体からなるも
のであるが、この場合、架橋粒子は、オートクレーブ中
に、樹脂粒子、水、融着防止剤及び架橋剤を配合し、攪
拌下、樹脂の軟化温度に昇温し、架橋剤を樹脂に含浸さ
せ、その後、架橋温度に昇温保持することにより得られ
る。前記架橋としては、例えば、ジクミルパーオキサイ
ド、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3゜5
−トリメチルシクロヘキサン、n−ブチル−4,4−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、し−ブチルク
ミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等の有機過酸化物が使
用される。また、ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂粒子
の場合は、架橋剤の他に、架橋助剤としてジビニールベ
ンゼンを併用することが好ましい、前記架橋剤の使用量
は、樹脂100重量部に対し、0.05〜5重量部の割
合であり、ジビニールベンゼンの使用量は、樹脂100
重量部に対し。
0.05〜5重量部の割合である。また、架橋粒子の予
備発泡は、オートクレーブに架橋粒子、水、融着防止剤
、発泡剤を配合し、加圧下、発泡温度まで昇温し、容器
の一端を開放して内容物を低圧帯域に放出させることに
よって行うことができる。
この場合、融着防止剤としては、例えば、酸化アルミニ
ウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム。
塩基性炭酸マグネシウム、塩基性炭酸亜鉛、炭酸亜鉛等
が挙□げられ、発泡剤としては、プロパン、ブタン、ペ
ンタン、トリクロロフロロメタン、ジクロロジフロロメ
タン等の有機系のものの他、二酸化炭素、窒素、空気等
の無機系ガスが挙げられる。
前記のようにして得られた架橋予備発泡粒子は。
これを成形用金型内に入れ、加熱発泡させて、架橋発泡
成形体とされ、フルモールド用模型材料として使用され
る。このようにして得られる本発明の架橋発泡型内成形
体の密度は、0.025〜0.012g/c!、好まし
くは0.024〜0.014g/curの範囲内に規定
される。この密度より小さな発泡体ではフルモールド用
模型材料としての機械的強度が弱く不適当であり、一方
、この密度より大きい発泡体では。
溶湯と接触してガス化する時に、ガス発生量が多くなり
すぎ、湯の吹上げ現像が起きて好ましくない。また、本
発明の架橋発泡型内成形体の架橋度は、ゲル分率o、o
i〜40%に規定するのが好ましい。
ゲル分率が40%を超えるようになると、成形体にボイ
ドが多くなるので好ましくない。なお、この場合のゲル
分率は、架橋予備発泡粒子を沸騰キシレンに8時間浸漬
した後に得られる不溶分の割合を示すもので、次の式で
表わされる。
P(%)=−xlOO Pニゲル分率(%) L:架橋予備発泡粒子の重量 M:不溶分の重量 本発明による鋳造用模型は、特別のフルモールド用模型
材料からなるものであり、このものを鋳型の中に埋め、
これに金属の溶湯を注入すると。
その模型はその溶湯と接触して燃焼又は熱分解によりガ
ス化消失され、その模型跡には溶湯が充満される。そし
て、この模型跡に充満された溶湯は。
そのまま冷却固化されて、模型と同−形状及び寸法の鋳
物が得られる。
〔効  果〕
本発明の鋳造用消失模型材料は、前記したようにポリプ
ロピレン系樹脂及び/又は高密度ポリエチレンからなり
、密度が0.025〜0.012g/adである架橋発
泡型内成形体よりなるものであり、注入された溶湯と接
触した時に、容易にガス化され、その際に煤の発生がな
いという特徴を有する上、得られる鋳物は、その表面に
未気化残渣による「ガスじわ」または「波状あれ」等の
表面欠陥や鋳物内部における加炭現象、時には分解ガス
の巻込みによるガス欠陥の発生等の問題がなく、かつ寸
法精度もすぐれている。従って、本発明の鋳造用消失模
型材料を用いて得られる鋳物の場合は、従来の場合とは
異なり、鋳物表面を仕上げ処理するような手間は必要と
されず、そのまま製品とすることができ、著しいコスト
低下を達成することができる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1 オートクレーブに、エチレン含有量3.8重量%、n−
ヘプタン抽出残渣割合5%のエチレン−プロピレンラン
ダム共重合体粒子100重量部、水300重量部、融着
防止剤として微粒状の酸化アルミニウム0.3重量部、
架橋剤として1,1−ビス(し−ブチルパーオキシ)−
3,3,5−)−リメチルシクロヘキサン0.30重量
部、ジビニールベンゼン0.3重量部を配合し、攪拌し
ながら100℃に昇温し、この温度に1時間保持した。
その後、150℃に昇温し架橋反応を行った後、容器を
いったん冷却し、架橋樹脂粒子を取り出した。
次に、再度オートクレーブに、前記架橋樹脂粒子100
重量部、水300部、融着防止剤として微粒状の酸化ア
ルミニウム0.3重量部、発泡剤としてジクロワグフロ
ロメタン18!!量部を配合し、攪拌しながら150℃
に昇温し、この温度で15時間保持した後、容器内を空
気で40kg/aJGに加圧しながら容器の一端を開放
し、架橋粒子と水を大気圧下に放出して、発泡を行い、
予備発泡架橋粒子を得た。
次に、この予備発泡架橋粒子を耐圧容器に入れ。
空気にて加圧し、予備発泡架橋粒子内に、 1.5kg
/aIGの粒子内圧を持たせた。この粒子を成形用金型
に入れ、3.2kg/dGの蒸気圧にて加熱発泡させた
後、冷却し、各粒子が融着した発泡成形体、すなわち鋳
造用消失模型材料を得た。
実施例2 実施例1において、エチレン含有量2.8重量%。
n−ヘプタン抽出残渣割合28%のエチレン−プロピレ
ンランダム共重合体粒子を用いると共に、架横側の量を
0.35重量部、ジビニールベンゼン0.35重量部、
ジクロロンフロロメタン19重量部にした以外は実施例
1と同様にして、鋳造用消失模型材料を得た。
実施例3 実施例1において、エチレン含有量1.5重量%、n−
へブタン抽出残液割合40%のエチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体粒子を用いると共に、架橋剤の量を0.
25重量部、ジビニールベンゼン0.25重量部、ジク
ロロンフロロメタ220重量部にした以外は実施例1と
同様にして、鋳造用消失模型材料を得た。
実施例4 オートクレーブに、密度0.958g/cd、 XI(
メルトインデックス)0.40の高密度ポリエチレン粒
子100重量部、水300重量部微粒状の酸化アルミニ
ウム0゜3重量部、架橋剤としてジクミルパーオキサイ
ド0゜32重量部を配合し、攪拌しながら、100℃に
昇温し、この温度で1時間保持した。その後、150℃
に昇温して90分間保持した後、容器を冷却し、架橋樹
脂粒子を取り出した。
次に、再度オートクレーブに、架橋樹脂粒子100重量
部、水300重量部、微粒状の酸化アルミニウム0.3
重量部、ジクロロンフロロメタン28重量部を配合し、
攪拌しながら150℃に昇温し、その温度で15分間保
持した後、容器内を空気で40kg/dGに加圧しなが
ら容器の一端を開放し、架橋樹脂粒子と水を大気圧下に
放出し発泡を行い、予備発泡架橋粒子を得た。
次に、得られた予備発泡架橋粒子を耐圧容器に入れ、空
気にて加圧し5粒子に1.5kg/CiGの粒子内圧を
もたせた。この粒子を成形用金型に入れ、3.2kg/
alGの蒸気圧にて加熱し1発泡させた後。
冷却し1粒子が相互に融着した発泡成形体、即ち。
鋳造用消失模型材料を得た。
実施例5 実施例4において、密度0.952g/a#、 MIo
、11の高密度ポリエチレン粒子を用いると共に、架橋
剤の量を0.30重量部、ジクロロジフロロメタン量を
25重量部にした以外は、実施例4と同様にして鋳造用
消失模型材料を得た。
実施例6 実施例4において、密度0.968g/aj、 MI5
.5の高密度ポリエチレン粒子を用いると共に、架橋剤
の量を0.28重量部、ジクロロジフロロメタン量を3
0重量部にした以外は実施例4と同様にして鋳造用消失
模型材料を得た。
実施例7 実施例1において、エチレン含有量2.8重量%、n−
へブタン抽出残液割合28%のエチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体30重量%と、密度0.958g/cj
、MIo、4の高密度ポリエチレン70重量%のブレン
ド粒子を用いると共に、架橋剤としてジクミルパーオキ
サイド0.35重量部、ジビニールベンゼン0.35重
量部、ジクロロジフロロメタン量を23重量部にした以
外は実施例1と同様にして鋳造用消失模型材料を得た。
実施例8 実施例1において、エチレン含有量2.8重量%、n−
へブタン抽出残渣割合30%のエチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体70重量%と、密度0.954g/cd
、 MI 2の高密度ポリエチレン30重量%のブレン
ド粒子を用いると共に、ジクロロジフロロメタン量を2
0重量部にした以外は実施例1と同様にして鋳造用消失
模型材料を得た。
比較例1 オートクレーブに、実施例2で示した架橋粒子100重
量部、水300重量部、微粒状の酸化アルミニウム0.
3重量部、ジクロロンフロロメタ216重量部を配合し
、攪拌しながら150℃に昇温し、その温度で15分間
保持した後、容器内を空気で40kg/cdGに加圧し
ながら容器の一端を開放し、架橋粒子と水を大気圧下に
放出し発泡を行い、予備発泡架橋粒子を得た。
次に、得られた予備発泡架橋粒子を耐圧容器に入れ、空
気にて加圧し、発泡粒子内に1.5kg/c+JGの粒
子内圧を持たせた。この粒子を成形用金型に入れ、3.
2kg/aJGの蒸気圧にて加熱発泡させた後。
冷却し、各粒子相互が融着した発泡成形体、即ち。
鋳造用消失模型材料を得た。
比較例2 比較例1で得られた予備発泡架橋粒子を耐圧容器中で空
気加圧し1発泡粒子内に空気で約3kg/cdGの内圧
を持たせた。この粒子を1.3kg/aJGの蒸気にて
加熱して、カサ密度0.01g/ciiの発泡粒子を得
た。
この粒子を耐圧容器中にみれ、空気で加圧し、発泡粒子
内に1.5kg/aJGの粒子内圧を持たせた。この粒
子を成形用金型に入れ、 3.2kg/a#Gに蒸気に
て加熱発泡させた後、冷却し、各粒子相互が融着した発
泡成形体、即ち、鋳造用消失模型材料を得た。
比較例3 実施例4において、ジクロロジフロロメタン量を25重
量部にした以外は同様にして鋳造用消失模型材料を得た
比較例4 実施例4で示した予備発泡架橋粒子を耐圧容器中で加圧
し1発泡粒子内に空気で約2kg/aJGの内圧を持た
せた。この粒子を1.5kg/aJGの蒸気にて加熱発
泡させ、カサ密度0.01g/cIlの第2予備発泡架
橋粒子を得た。この粒子を耐圧容器中に入れ、空気で加
圧し発泡粒子内に1.5kg/dGの粒子内圧を持たせ
た。この粒子を成形用金型に入れ、3.2kg/aiG
の蒸気にて加熱発泡させた後、冷却し、各粒子相互が融
着した発泡成形体、即ち、鋳造用消失模型材料を得た。
次に、前記のようにして得た消失模型材料を用いて1図
面に示す如き形状の模型を作成し、Mh。
系塗型を発泡粒子が肉眼的に見えなくなるまで全面に塗
布した後、湯口系と共に鋳型(フラン物を使用)内に埋
め、湯口上に設けた掛堰より鋳鉄溶湯(炭素3.24重
量%、珪素2.7重量%、マンガン0゜65重量%、残
部鉄及び不純物)を鋳込温度1350℃で鋳込んで鋳物
を製作し、この鋳物の品質評価を行った。一方、鋳鋼溶
湯(炭素0.18重量%、珪素0゜40重量%、マンガ
ン0.70重量%、残部鉄及び不純物)を鋳込む場合に
は、同一模型(塗型としてはジルコン粉末を基材とする
塗型を用い、これを上記と同様に塗布した)上に直径5
0m■X高さ50w+mの盲押湯を設けた鋳型に153
0℃で鋳込み、品質評価の欠陥としては鋳物内部におけ
る加炭並びにガス欠陥の有無を判定した。その結果を次
表に示す。
なお、表中に示した品質評価において、「炭素残液」は
、鋳造物表面に付着する炭素残渣の有無を判定したもの
であり、「欠陥」は、鋳物表面における「ガスじわ」、
「波状あれ」又は「ガス欠陥」、鋳物内部における「ガ
ス欠陥」、「加炭の発生」の有無を判定したものであり
、「変形」は、模型寸法と比較した時に、鋳物の形状、
寸法に変形が見られるか否かを判定したものである。
また、図面において示した模型において、寸法a : 
200mm、 b : 30w+m、 c : 30n
++w、 d : 30+sm、 e : 200mm
f : 200mmである。
【図面の簡単な説明】
図面は鋳込試験で用いた模型を示し、そのA図は正面図
、B図は平面図を示す。 特許出願人 日本スチレンペーパー株式会社(ほか1名

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)構成する樹脂がポリプロピレン系樹脂及び/又は
    高密度ポリエチレンからなり、密度が0.025〜0.
    012g/cm^3である架橋発泡型内成形体よりなる
    ことを特徴とする鋳造用消失模型材料。
  2. (2)ポリプロピレン系樹脂がエチレン含有量1〜10
    重量%のエチレン−プロピレンランダム共重合体よりな
    る特許請求の範囲第1項記載の鋳造用消失模型材料。
  3. (3)ポリプロピレン系樹脂のn−ヘプタン抽出残渣割
    合が50%以下である特許請求の範囲第1項又は第2項
    記載の鋳造用消失模型材料。
  4. (4)架橋発泡型内成形体のゲル分率が0.01%〜4
    0%である特許請求の範囲第1項又は第2項記載の鋳造
    用消失模型材料。
JP3987385A 1985-02-27 1985-02-28 鋳造用消失模型材料 Granted JPS61199545A (ja)

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