JPS61199636A - テ−パ形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は樹脂膜のテーパ形成法に係り、パターン段差部
のテーバが特性に影響を及ぼすような薄膜デバイスの樹
脂膜パターンのテーパを小さく形成する方法に関する。

〔発明の背景〕

樹脂膜リテーパを小さくする方法としては、汀ｉ用他に
よる「薄膜磁気ヘッド絶縁層用ＰＩＱのテーパエツチン
グ」と題する文献にふ・いて論じられている。しかし、
この方法においてはテーパ角が２５°以下憂こついては
達成されていない。

また、この方法はホトレジストを用いているため工程が
多い。

〔発明の目的〕

本発明の目的は樹脂膜パターンのテーパ角を従来よりも
小さくできるテーバ形成法を提供することにるる。

また、感光性ポリイミドを用いること曇こよって従来よ
りも工程数が少なく生産合理化か可能な方法を提供する
ことにある。

（発明の概要」 感光性ポ、リイミドの一例としてＰｈｏｔｏ−ＰＡＬ　
（日立化成商品名）のテーパ角の現像時間依存性を第２
図に示す。また第３図に現像時間毎のスルホール形状を
示す。第２図の破線で示した部分はスルホールが第３図
のｄで示したようにスルホール形成かでさていないため
従来注目されていない範囲でめった。しかし、テーパ角
は小さくなることが推定さ２’したので、現像時間が短
かい範囲でパターン形成するために初期膜厚を小さくす
ることによジスルホール形成が可能となるよりにしたと
ころデーパ角が小さくなることが確認できた。

本発明の概要を第１図によ＃）！２明する。図は感光性
ポリイミドのテーバ形成法の工程図を示して２す、（ａ
）感光性ポリイミドスピン塗布、（ｂ）プリベーク、（
Ｃ）露光、（ｄ）現像、（ｅ）キュアの工程によってパ
ターン形成が可能となる。プロセス条件は、Ｐｈｏｔｏ
−ＰＡＬを用いた場合、（Ｃ）が５０〜４００ｍＪ／ａ
ｎ２、（ｄ）が１０〜１２０秒であり、（ａ）は所要膜
厚。

材料粘度によって設定すればよく、その他の条件は従来
のＰｈｏｔｏ−ＰＡＬのパターン形成工程と同様である
。そして、露光量と現像時間の条件によってテーパ角を
３〜２０°の範囲でコントロール可能である。

〔発明の実施例」 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。感光
性ポリイミドとしてＰｈｏｔｏ−ＰＡＬ　（日立化成商
品名）、基板として２インチφガーネットウェハにＡｕ
パターンを形成したものを用い、各工程の７′ロｔス条
件は（ａ）　Ｐｈｏｔｏ−ＰＡＬ　、　３５０Ｏｒｐｍ
　。

３０秒（材料粘ｇ　０．５　Ｐａ−５）、（ｂＪ　８５
℃、２０分、（ｅ）２ｄＯｍＪ　／ｂＭＬ２、（ｄ）　
２５℃、３０秒、（ｅ）　２００℃、座中（３０分）、
＋５５０’に　＊山中（３０分）である。

本実施例によりテーパ角は４〜７°に形成できたＯ 本実施例ではＰｈｏｔｏ−ＰＡＬを用いたが、他の感光
性ポリイミドｆこ対しても不発明のテーバ形成法が適用
できるＣとはもちろんでめる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、樹脂膜のテーパ角を５〜２０゜の範囲
で小さくすることが可能であり、従来のレジストを用い
た方法よりも工程数を約Ｉにすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による形成物の断面図、第２
図は従来例を示す秀性図、第３図は同じく説明図である
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、配線基板と樹脂膜とからなる基板において、樹脂膜
   に感光性ポリイミドを用い、感光性ポリイミドの現像時
   間を通常の約１／４以下でパターン形成できるように現
   像前の膜厚を設定し、露光量を大きくすることによつて
   、パターンのテーパ角を小さくすることを特徴とするテ
   ーパ形成法。